先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)深度：先進(jìn)封裝趨勢起資本開支繁榮期助力設(shè)備

目錄后摩爾時代，先進(jìn)封裝重要性日益凸顯 5摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝重要性提升 5先進(jìn)封裝能有效提高芯片內(nèi)部的互聯(lián)密度和通信速度 6人工智能等新興應(yīng)用對先進(jìn)封裝需求快速增長 7國際巨頭押注先進(jìn)封裝賽道，行業(yè)資本開支旺 9國際巨頭紛紛布局先進(jìn)封裝賽道，前道晶圓廠優(yōu)勢明顯 9先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，行業(yè)資本開支旺 先進(jìn)封裝推動產(chǎn)業(yè)革新，國產(chǎn)供應(yīng)鏈價值重塑 14先進(jìn)封裝是前道工序的衍生 14半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇在即，國產(chǎn)供應(yīng)鏈持續(xù)發(fā)力 16投資建議 18風(fēng)險提示 19芯源微 20盛美上海 28賽騰股份 35圖表目錄圖表1.先進(jìn)工藝設(shè)計成本快速增長 5圖表2.全球主要晶圓廠先進(jìn)制程技術(shù)節(jié)點規(guī)劃 5圖表3.全球封裝技術(shù)演進(jìn)趨勢 6圖表4.臺積電先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu) 6圖表5.各類型先進(jìn)封裝技術(shù)在終端的應(yīng)用情況 7圖表6.全球封測市場規(guī)模預(yù)估 7圖表7.全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)估 8圖表8.臺積電的技術(shù)已經(jīng)迭代至第五代 9圖表9.臺積電的InFO和SoIC封裝技術(shù) 9圖表10.英特爾的Foveros封裝技術(shù) 10圖表國際巨頭相繼布局先進(jìn)封裝技術(shù) 10圖表12.全球高性能封裝技術(shù)市場規(guī)模 圖表13.臺積電營業(yè)收入預(yù)估 12圖表14.2021年全球主要廠商先進(jìn)封裝資本開支 13圖表15.2022年全球主要廠商先進(jìn)封裝資本開支 13圖表16.晶圓制造和封測的工序 14圖表17.晶圓級封裝的常見工藝流程 14圖表18.先通孔、中通孔、后通孔TSV的結(jié)構(gòu) 15圖表19.硅通孔TSV工藝的主要流程 15圖表20.全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)估 16圖表21.北方華創(chuàng)適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備 16圖表22.芯源微適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備 17圖表23.盛美上海適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備 17圖表24.報告中提及上市公司估值表 18圖表25.芯源微專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域多年 21圖表26.芯源微主要股東明細(xì) 21圖表27.芯源微主要產(chǎn)品和客戶 22圖表28.芯源微營業(yè)收入和凈利潤明細(xì) 22圖表29.芯源微毛利率和凈利率明細(xì) 23圖表30.芯源微研發(fā)費用和研發(fā)費用率 23圖表31.芯源微各半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營業(yè)收入 24圖表32.芯源微盈利預(yù)測 25圖表33.芯源微和同行企業(yè)估值對比 26圖表34.盛美上海發(fā)展歷史 29圖表35.盛美上海前十大股東中的重要股東 29圖表36.盛美上海營業(yè)收入和增長率 30圖表37.盛美上海凈利潤和增長率 30圖表38.盛美上海毛利率和凈利率 30圖表39.盛美上海銷售、管理、研發(fā)費用率 30圖表40.ACMResearch主要產(chǎn)品演變情況和市場空間 31圖表41.盛美上海各半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營業(yè)收入 32圖表42.盛美上海盈利預(yù)測 33圖表43.盛美上海和同行企業(yè)估值對比 33圖表44.賽騰股份發(fā)展歷程 36圖表45.賽騰股份股權(quán)結(jié)構(gòu) 36圖表46.賽騰股份主要產(chǎn)品 37圖表47.2022年公司營收行業(yè)構(gòu)成 37圖表48.公司營收產(chǎn)品構(gòu)成 37圖表49.公司營收增長穩(wěn)定 38圖表50.公司盈利能力持續(xù)提升 38圖表51.公司毛利率凈利率穩(wěn)步提升 38圖表52.公司費用管控能力較好 38圖表53.Optima產(chǎn)品解決方案 38圖表54.全球及中國量測設(shè)備市場規(guī)模 39圖表55.2020年全球量測設(shè)備市場競爭格局 39圖表56.賽騰股份盈利預(yù)測 40圖表57.賽騰股份和同行企業(yè)估值對比 41后摩爾時代，先進(jìn)封裝重要性日益凸顯摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝重要性提升先進(jìn)工藝設(shè)計成本日漸高昂，先進(jìn)封裝性價比凸顯。根據(jù)摩爾定律，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量每隔18~2465nm5nm7代，而芯片設(shè)計成本增200.244.76億美金。先進(jìn)制程芯片的開發(fā)成本令芯片設(shè)計企業(yè)越來越難以承受。圖表1.先進(jìn)工藝設(shè)計成本快速增長單位：百萬美元349.2232.3349.2232.3178.5104.224.039.062.9

476.0400300200100065nm 45/40nm 28nm 20nm 16/14nm 10nm 7nm 5nm資料來源：芯東西，201514nm10nm20187nm20205nm20223nmTrendForce20252nm3nm升2nm18~24圖表2.全球主要晶圓廠先進(jìn)制程技術(shù)節(jié)點規(guī)劃資料來源：Digitimes，超能網(wǎng)，隨著先進(jìn)工藝成本的上升和技術(shù)升級難度的增加，先進(jìn)封裝被視為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。先進(jìn)封裝能有效提高芯片內(nèi)部的互聯(lián)密度和通信速度Yole“Flip-Chip”和“WLCSP”2010“2.5DSiinterposers”和“2D/3Dpackaging”I/O節(jié)點和更大的封裝尺寸。更大的封裝密度成為先進(jìn)封裝的重要發(fā)展趨勢之一。圖表3.全球封裝技術(shù)演進(jìn)趨勢資料來源：Yole，OFweek，ChipletPCIeRapidI/OChipletDieDie（SerdesAIB/MDIO等ChipletDie間通信的速率。圖表4.臺積電CoWoS-S先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)資料來源：與非網(wǎng)，Wikichip，WikichipCoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術(shù)為例，CoWoS將有源硅芯進(jìn)而實現(xiàn)通信速度的提升。目前幾乎所有的人工智能和加速器芯片都是基于臺積電的CoWoS平臺。PIePIe6.06接口理論上可以實現(xiàn)18GB/sAITPU內(nèi)部通行速度已經(jīng)達(dá)到1000PB/sPCIe6.08,192,000倍?？梢哉f，Chiplet是提升芯片內(nèi)高速互聯(lián)的關(guān)鍵。人工智能等新興應(yīng)用對先進(jìn)封裝需求快速增長一方面，消費電子等終端產(chǎn)品對設(shè)備需求越來越小型化，對應(yīng)的芯片封裝尺寸要求也越來越高；另一方面，5GAR/VR片封裝密度要求也越來越高。芯片只有提供更小的尺寸和更好的能耗才能滿足下游領(lǐng)域的需求。先進(jìn)封裝憑借更高的互聯(lián)密度和更快的通信速度，得到愈加廣泛的應(yīng)用。圖表5.各類型先進(jìn)封裝技術(shù)在終端的應(yīng)用情況資料來源：集微咨詢，5G年全球封測市場規(guī)模將從815億美元增長至961億美元，CAGR達(dá)到4.2%。圖表6.全球封測市場規(guī)模預(yù)估單位：億美元0

2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 全球封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模（左） YoY（右）

16%14.8%96114.8%961899943777815857675677%%%%%%12%10%8%6%4%2%0%資料來源：集微咨詢，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模增速顯著高于封測市場規(guī)模增速。根據(jù)集微咨詢預(yù)估，2022~2026年全球先3794826.2%ED3D-StackFan-out24.8%、17.7%、12.0%。未來部分封裝技術(shù)在特定領(lǐng)域會有進(jìn)Fan-out3D-Stack在AIHPCCISMEMS年47.2%50%。圖表7.全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)估單位：億美元60050040030020010002019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026EFan-out WLCSP Flip-chip 3D-Stack ED資料來源：Yole，集微咨詢，國際巨頭押注先進(jìn)封裝賽道，行業(yè)資本開支旺國際巨頭紛紛布局先進(jìn)封裝賽道，前道晶圓廠優(yōu)勢明顯3DFabricCoWoSInFOSoIC三種先進(jìn)封裝CoWoS2011CoWoS工藝已經(jīng)迭代NvidiaAMDBroadcomMarvellCoWoS工藝的最大客戶。圖表8.臺積電的CoWoS-S技術(shù)已經(jīng)迭代至第五代資料來源：臺積電，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，InFOCoWoSpolyamidefilm材料，降低了iPhone7、iPhone7PlusInFO封裝技術(shù)。這也是臺積電后續(xù)獨A系列處理器訂單的關(guān)鍵因素。2018SoICCoWoS（WoW）開發(fā)的新一代封裝技術(shù)。根據(jù)臺積電官方介紹，SoIC3D芯片堆疊技術(shù)，用于重新集成從片上系統(tǒng)（SoC）劃分的小芯片。SoICSoC，并提供了2.5D圖表9.臺積電的InFO和SoIC封裝技術(shù)資料來源：臺積電，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，2.5D/3DEMIB、Foveros、Co-EMIB等多種先進(jìn)封2.5D/3D等多種異構(gòu)集成的形式實現(xiàn)互聯(lián)帶寬倍增和功耗減半的目標(biāo)。2018Foveros3D25~50μmFoveros可以將不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片整合到一起，從而將更多的計算電路組裝到單顆芯片上，以實現(xiàn)高性能、高密度和混搭各種存儲芯片、I/O配置，并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的芯片組合。圖表10.英特爾的Foveros封裝技術(shù)資料來源：英特爾，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，2.5D/3DI-Cube、X-Cube等先進(jìn)封裝技術(shù)。針對2.5DI-CubeCoWoS3D2020X-Cube圖表11.國際巨頭相繼布局先進(jìn)封裝技術(shù)資料來源：Yole，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，相較于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝涉及到前道工序的延續(xù)，所以先進(jìn)封裝的后道工藝路線和晶圓廠的前道制造工藝界限逐漸模糊，晶圓廠在技術(shù)方面更占有優(yōu)勢。這也是臺積電、英特爾、三星等晶圓廠能主導(dǎo)先進(jìn)封裝技術(shù)的重要原因。先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，行業(yè)資本開支旺Yole數(shù)據(jù)，2021~2027年國際巨頭布27.478.7億美元，CAGR19%。Yole2027年，UHDFOHBM3DSSi50%Si3DNand3DSoCHBMCAGR20%。隨著消費和移動終端、電信和基礎(chǔ)設(shè)施中人工智能和高性能應(yīng)用程序的快速發(fā)展，高性能封裝的需求也迎來較快增長，這也是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵解決方案之一。圖表12.全球高性能封裝技術(shù)市場規(guī)模資料來源：Yole，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，CoWoS根據(jù)與非網(wǎng)援引臺積電的消息，2023CoWoS2023CoWoS20222024CoWoS2023年的基礎(chǔ)2022CoWoS5%20%的年增10%。圖表13.臺積電CoWoS營業(yè)收入預(yù)估單位：億美元1012.5899.41012.5899.4759.873053.254.773.891.16000

2022

2023E

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2025E總營業(yè)收入 CoWoS營業(yè)收入資料來源：InformationNetwork，全球主要半導(dǎo)體廠商提高先進(jìn)封裝資本開支。Yole110EMIBFoverosEMIBFoverosCo-EMIB技術(shù)，該技術(shù)主要被應(yīng)用于英特爾旗下的PonteVecchioGPUFoverosDirect30.5CoWoS工藝平臺RDLLSIEMIBInFOUHDFO3DSoC定義新的系統(tǒng)級路線和技術(shù)。臺積電在積極主導(dǎo)下一代系統(tǒng)級封裝技術(shù)路線，并為此維持了較高的資本開支水平。三星擁有類似CoWoS-SI-Cube3DHBM3DSX-Cube預(yù)計也將使用混合鍵合技術(shù)。英特爾、臺積電、三星憑借晶圓廠在202120/IDM廠競爭先進(jìn)封裝技OSATFoCoSUHDFOOSAT廠商。OSATYole15047.54020億美元的水平，位居第三；其他OSAT廠商也都紛紛上調(diào)其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本開支。圖表14.2021年全球主要廠商先進(jìn)封裝資本開支 圖表15.2022年全球主要廠商先進(jìn)封裝資本開支單位：億美元35.0030.4935.0030.4920.0015.007.805.934.873020100

系列2

單位：億美元47.5040.0047.5040.0020.0016.509.506.506.124.40403020100

系列2資料來源：Yole，半導(dǎo)體行業(yè)觀察， 資料來源：Yole，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，隨著業(yè)內(nèi)認(rèn)識到先進(jìn)封裝對于抵抗摩爾定律放緩的重要性，全球主要半導(dǎo)體廠商紛紛提高其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本開支。我們預(yù)計隨著先進(jìn)封裝在后摩爾時代扮演越來越重要的角色，先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本開支也將維持在一個較高的水平。先進(jìn)封裝推動產(chǎn)業(yè)革新，國產(chǎn)供應(yīng)鏈價值重塑先進(jìn)封裝是前道工序的衍生先進(jìn)封裝從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看屬于封裝測試環(huán)節(jié)。先進(jìn)封裝廠為客戶的晶圓裸片提供定制化的技術(shù)解決方案。先進(jìn)封裝是前道工序的衍生。傳統(tǒng)的晶圓制造流程包括氧化、涂膠、光刻、刻蝕、離子注入、物理/化學(xué)氣相沉積、拋光、晶圓檢測、清洗等環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的封測流程包括磨片/背面減薄、切割、貼片、銀漿固化、引線焊接、塑封、切筋成型、FT測試等環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)封裝側(cè)重于板級互聯(lián)，先進(jìn)封裝側(cè)重于晶圓級互聯(lián)。先進(jìn)封裝在晶圓上通過TSV和RDL分別實現(xiàn)縱向和橫向的互聯(lián)，而TSV和RDL則更類似于前道的晶圓制造工序，所以說先進(jìn)封裝是前道工序的衍生。圖表16.晶圓制造和封測的工序資料來源：艾瑞咨詢，晶圓級封裝的常見工藝流程包括：PI光刻、濺射、PR光刻、電鍍、植球、磨片等。PIWaferPSPI（PositiveCD開口位置。濺射是通過物理氣相沉積原理，將高純度的金屬材料置于真空室，通過離子束、電子束或高能粒子束來撞擊金屬材料表面，使其發(fā)生濺射，從而產(chǎn)生大量微小的金屬顆粒，這些顆粒會沉積在晶圓表面上并形成金屬薄膜。PR光刻和PI光刻類似，區(qū)別在于曝光后無需固化，而是在電鍍后進(jìn)行去膠操作。UBM（UnderBumpMetal）上方涂覆一層導(dǎo)電漆，用于芯片與外部電路板之間的連接。然后，將晶圓浸入含有銅離子的電解液中，并將釬料作為陰極，使銅離子在釬料表面還原，形成一層均勻的銅層。電鍍完成后，顯影所預(yù)留的用于結(jié)構(gòu)成型的光刻膠仍然處在晶圓表面，故需要UBM，通常需要使用腐蝕工藝去除。Reflow將錫球焊接至焊盤位置。磨片是按照具體產(chǎn)品的工藝要求，將晶圓磨劃至需求厚度，然后將處理完成的晶圓經(jīng)過切割，分離成單獨的成品芯片。圖表17.晶圓級封裝的常見工藝流程資料來源：屹立芯創(chuàng)，TSV2.5D/3D封裝遵循摩爾定律演進(jìn)的互連技術(shù)。TSV能實現(xiàn)芯片與芯片之間、芯片與晶圓之間、晶圓與晶圓之間完全穿孔的垂直電氣連接。這些垂直連接可用于互連多個芯片、2.5D/3D封裝應(yīng)用和架構(gòu)芯片縱向維度的集成能力，以最低的能耗/性能指標(biāo)提供極高的性能和功能，以打造更小更快更節(jié)能的設(shè)備。圖表18.先通孔、中通孔、后通孔TSV的結(jié)構(gòu)資料來源：Jknechtel，屹立芯創(chuàng)，TSV2.5D/3D封裝的關(guān)鍵技術(shù)。TSV技術(shù)的工藝流程包括晶圓的表面清洗、光刻膠圖案化、干法TSV工藝涉及的設(shè)備包括晶圓減薄機(jī)、掩膜設(shè)備、涂膠機(jī)、激光打孔機(jī)、電鍍設(shè)備、濺射臺、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。TSV工（Via-first）（Via-middle）（Via-last），3DICTSVTSV2.5D/3D封裝技術(shù)上獨占鰲頭。圖表19.硅通孔TSV工藝的主要流程資料來源：Lumenci，屹立芯創(chuàng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇在即，國產(chǎn)供應(yīng)鏈持續(xù)發(fā)力2024SEMI20232023764.32024877.6億美元；202363.9202469.0億美元；2023年全球后道封裝設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到45.9億美元，并在2024年增長至53.4億美元。我們預(yù)計隨著半導(dǎo)體周期逐步從周期底部復(fù)蘇，各大廠商對封裝和測試的資本開支意愿有望回升。考慮到先進(jìn)封裝在封裝和測試行業(yè)中的重要性日益凸顯，先進(jìn)封裝設(shè)備在封裝和測試設(shè)備中的占比也有望進(jìn)一步提升。圖表20.全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)估單位：億美元9008007006005004003002001000202120222023E2024EAssembly&PackagingEquipment71.757.845.953.49008007006005004003002001000202120222023E2024EAssembly&PackagingEquipment71.757.845.953.4TestEquipment78.375.263.969.0WaferFabEquipment875.0941.0764.3877.6資料來源：SEMI，國產(chǎn)先進(jìn)封裝設(shè)備廠商持續(xù)迭代新產(chǎn)品。金屬沉積設(shè)備、TSV金屬沉積設(shè)備、TSVDESCUM設(shè)備已經(jīng)正式投放市場或已經(jīng)完成研發(fā)。圖表21.北方華創(chuàng)適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備分類 型號 用途介紹2.5D/3DTSV8/12Bosch/Non-Bosch工藝PSEV300蝕刻設(shè)備去膠機(jī) BMDP230 適用于2.5D/3D封裝中的等離子工藝，兼容8/12寸，適用于多種材料物理氣象沉積設(shè)備 PolarisSeriesTSVPVDSystem 適用于2.5D/3DTSV封裝中的沉積工藝，兼容8/12英寸，適用銅、鈦、鉭等多種靶材清洗設(shè)備 SC3080 適用于12英寸晶圓刻蝕后清洗資料來源：北方華創(chuàng)官網(wǎng)，芯源微作為中國半導(dǎo)體涂膠顯影設(shè)備龍頭廠商之一，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域亦有諸多布局。目前公司的單片濕法刻蝕設(shè)備、單片濕法去膠機(jī)、單片清洗機(jī)、涂膠顯影設(shè)備已經(jīng)正式投放市場。圖表22.芯源微適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備分類 型號 用途介紹蝕刻設(shè)備KS-S300-E單片濕法刻蝕適用于高端封裝領(lǐng)域中金屬層刻蝕，滿足UBM和RDL工藝要求去膠機(jī)KS-S300-ST單片濕法去膠適用于高端封裝領(lǐng)域中的光阻去除工藝，掩膜版清洗清洗設(shè)備KS-S300-SR單片清洗適用于高端封裝領(lǐng)域中的表面顆粒污染物去除涂膠顯影設(shè)備 KS-C300涂膠顯影 適用于高端封裝領(lǐng)域的涂膠顯影制程，兼容不同材質(zhì)的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等資料來源：北方華創(chuàng)官網(wǎng)，盛美上海作為中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭廠商之一，在先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備和清洗設(shè)備領(lǐng)域亦有諸多布3DTSV圖表23.盛美上海適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備分類型號用途介紹電鍍設(shè)備UltraECPap高速電鍍，適用于TSV、TMV、Fan-out工藝，兼容8/12英寸涂膠設(shè)備UltraCct雙層旋涂，兼容8/12英寸拋光設(shè)備UltraSFP低應(yīng)力，適用于薄晶圓顯影設(shè)備UltraVdv適用于光刻工藝中多種顯影方式資料來源：盛美上海官網(wǎng)，投資建議我們認(rèn)為隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進(jìn)封裝在提升芯片性能領(lǐng)域的作用日益凸顯。全球主有望在未來競爭中占據(jù)一席之地。我們推薦芯碁微裝。直寫光刻有望成為解決先進(jìn)封裝產(chǎn)能桎梏的關(guān)鍵，PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢有望為公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)帶來增量需求。我們推薦芯源微。芯源微前道涂膠顯影設(shè)備有望實現(xiàn)對東京電子的自主開發(fā)，后道涂膠顯影設(shè)備持續(xù)突破新興客戶，清洗設(shè)備競爭力穩(wěn)健提升。我們推薦盛美上海。盛美上海清洗設(shè)備有望持續(xù)受益于自主開發(fā)需求，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備在行業(yè)資本開支迎來繁榮期的大趨勢下有望穩(wěn)健增長，先進(jìn)電鍍設(shè)備也進(jìn)入量產(chǎn)驗證階段，放量在即。OptimaHBM證券代碼證券名稱總市值歸母凈利潤（億元）PE證券代碼證券名稱總市值歸母凈利潤（億元）PE（倍）評級（億元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688630.SH芯碁微裝1101.793.114.5361.535.524.3買入688037.SH芯源微2003.054.175.7365.647.934.9增持688082.SH盛美上海4848.5011.2414.1556.943.134.2增持603283.SH賽騰股份1524.746.328.4132.024.018.0買入002008.SZ大族激光22512.1816.8120.6918.513.410.9未有評級300480.SZ光力科技801.021.351.8178.559.444.4未有評級注：時間截至2023年12月11日。大族激光和光力科技未有評級，未有評級公司盈利預(yù)測均來自ifind一致預(yù)期。資料來源：ifind，風(fēng)險提示下游市場需求不及預(yù)期。宏觀經(jīng)濟(jì)影響下，全球手機(jī)、平板、電腦、汽車等終端產(chǎn)品消費可能面臨進(jìn)而影響行業(yè)和公司的訂單預(yù)期。行業(yè)競爭格局加劇。隨著越來越多的廠商試圖進(jìn)入先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，行業(yè)競爭格局存在惡化的風(fēng)險。如果市場發(fā)生價格戰(zhàn)，行業(yè)和公司的盈利能力可能下滑。技術(shù)研發(fā)和驗證進(jìn)度不及預(yù)期。先進(jìn)封裝設(shè)備具有較高的研發(fā)門檻。新技術(shù)、新設(shè)備的精度、工作效率均會影響下游產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。如果行業(yè)和公司的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端驗證進(jìn)度不及預(yù)期，行業(yè)和公司的業(yè)績可能會遞延釋放。地緣政治沖突緩和，美國放開科技制裁。美國對中國先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的技術(shù)封鎖亦為國產(chǎn)設(shè)備廠商提供了替代的機(jī)會。如果中美關(guān)系緩和或美國放寬制裁，國產(chǎn)設(shè)備廠商可能會面臨外系設(shè)備廠商更為激烈的競爭。電子|證券研究報告—首次評級

688037.SH增持市場價格688037.SH增持市場價格145.00板塊評級:強(qiáng)于大市

2023年12月13日涂膠顯影設(shè)備龍頭，先進(jìn)封裝深度受益前道涂膠顯影設(shè)備有望實現(xiàn)對東京電子的自主開發(fā)，后道涂膠顯影設(shè)備持續(xù)突破新興客戶，清洗設(shè)備競爭力穩(wěn)健提升。首次覆蓋，給予增持評級。支撐評級的要點前道涂膠顯影設(shè)備取得突破性進(jìn)展。2022年，芯源微前道涂膠顯影設(shè)備在Offline、i-line、KrF機(jī)臺領(lǐng)域均實現(xiàn)批量銷售，浸沒式機(jī)臺獲得國內(nèi)知名企業(yè)訂單，超高溫Barc機(jī)臺實現(xiàn)客戶導(dǎo)入，首臺浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影設(shè)備完成驗證并實現(xiàn)順利驗收。目前公司已經(jīng)完成28nm及以上節(jié)點全工藝覆蓋?？紤]到國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備市場依然被東京電子高度壟斷，芯源微作為國內(nèi)唯一量產(chǎn)前道涂膠顯影設(shè)備的廠商，有望深度受益于自主開發(fā)。(20.1)2.4(5.5)(11.6)(9.6)(13.1)(2.4)(26.8)絕對相對上證綜指今年 1 3 12至今個月個月個月(%)2018年發(fā)布以來baseline產(chǎn)品。2022(20.1)2.4(5.5)(11.6)(9.6)(13.1)(2.4)(26.8)絕對相對上證綜指今年 1 3 12至今個月個月個月(%)11.57發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(11.57發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(百萬)總市值(人民幣百萬)3個月日均交易額(人民幣百萬)主要股東沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以2023年12月11日收市價為標(biāo)準(zhǔn)估值? 2023/2024/202518.88/26.17/33.88億元，2023/2024/2025年EPS分別為2.21/3.02/4.16元。中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格電子：半導(dǎo)體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050020?2023中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格電子：半導(dǎo)體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050020評級面臨的主要風(fēng)險? 期。地緣政治沖突緩和，美國放開科技制裁。投資摘要年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E主營收入(人民幣百萬)8291,3851,8882,6173,388增長率(%)152.067.136.438.629.4EBITDA(人民幣百萬)48147298447623歸母凈利潤(人民幣百萬)77200305417573增長率(%) 58.4158.852.436.737.5最新股本攤薄每股收益(人民幣)0.561.452.213.024.16市盈率(倍)258.599.965.647.934.9市凈率(倍)7.46.3EV/EBITDA(倍)295.192.365.443.530.9每股股息(人民幣)0.60.8股息率(%)0.40.5資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測芯源微：涂膠顯影設(shè)備龍頭，先進(jìn)封裝深度受益2002（涂膠（8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。圖表25.芯源微專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域多年高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目開工高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目開工芯源先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司成立國內(nèi)首臺先進(jìn)封裝用12英寸Track機(jī)臺獲批承擔(dān)國家02重大科技專項“300mm晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”國內(nèi)首臺高產(chǎn)能前道Track設(shè)備“奉天一號”進(jìn)行工藝驗證2005200820132019202120022007201220182020獲批承擔(dān)國家首批02重大科技專項“涂點封裝涂膠顯影，單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”芯源微在上交所科創(chuàng)版上市公司第1000臺設(shè)備出廠Track產(chǎn)品供貨江陰長電先進(jìn)封裝用噴膠設(shè)備出口臺灣資料來源：芯源微官網(wǎng)，202311.57%。82.86%10.48%省財政廳。芯源微第三大股東為沈陽中科天盛自動化技術(shù)有限公司，持股比例達(dá)到8.48%科天盛自動化技術(shù)有限公司背后股東為中國科學(xué)院沈陽自動化研究所。圖表26.芯源微主要股東明細(xì)實控人：鄭廣文實控人：鄭廣文遼寧省國資委、遼寧省財政廳動化研究所82.86%100%100%沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司遼寧科發(fā)實業(yè)有限公司沈陽中科天盛自動化技術(shù)有限公司中國科技產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司11.57%10.48%8.48%1.84%沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司1.77%1.75%1.18%1.14%1.32%周冰冰有限公司董事長：宗潤福招商銀行股份有限公司國泰君安股份有限公司注：時間截至2023年三季報資料來源：ifind，涂膠顯影設(shè)備是芯源微的的標(biāo)桿產(chǎn)品，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。涂膠顯影設(shè)備主要與光刻機(jī)（芯片生產(chǎn)線上最龐大、最精密復(fù)雜、難度最大、價格最昂貴的設(shè)備）配合進(jìn)行作業(yè)，通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。作為光刻機(jī)的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影）設(shè)備，涂膠顯影機(jī)的性能不僅直接影響到細(xì)微曝光圖案的形成，其顯影工藝的圖形質(zhì)量和缺陷控制對后續(xù)諸多工藝（諸如蝕刻、離子注入等）中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有著深刻的影響。目前公司在集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域客戶包括中芯國際、長江存儲、華虹半導(dǎo)體等，在集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域客戶包括臺積電、華為、長電科技、通富微電、日月光等，在化合物、MEMS、LED等領(lǐng)域客戶包括三安集成、乾照光電、華燦光電等。圖表27.芯源微主要產(chǎn)品和客戶資料來源：芯源微2022年年報，2016~20221.4813.85億元，CAGR45%0.05億2.00億元，CAGR85%。芯源微經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)健增長。圖表28.芯源微營業(yè)收入和凈利潤明細(xì)單位：億元13.8512.0613.8512.068.293.291.480.051.900.262.01 2.130.30 0.290.490.772.002.2014.012.010.08.06.04.02.00.0營業(yè)收入 凈利潤資料來源：ifind，2016~2022年，芯源微毛利率基本保持在38%以上，凈利率也呈現(xiàn)相對穩(wěn)健水平。公司盈利能力比較穩(wěn)定。圖表29.芯源微毛利率和凈利率明細(xì)46.5%46.6%46.5%46.6%42.1%41.7%42.6%42.5%38.1% 38.4%13.8%14.5%13.7%14.9%18.3%14.5%9.3%3.3%50%40%30%20%10%0%凈利潤率 毛利潤率資料來源：ifind，2016~2022年，芯源微研發(fā)費用持續(xù)增長，研發(fā)費用率持續(xù)維持在相對高位。2022年，公司研發(fā)費用達(dá)到1.52億元，研發(fā)費用率達(dá)到11.0%。圖表30.芯源微研發(fā)費用和研發(fā)費用率16.9%16.4%16.9%16.4%13.7%11.5%10.5%11.1%11.0%10.1%21.220.350.340.450.91.00.20.0

研發(fā)投入（左） 研發(fā)費用率（右）

18.0%16.0%14.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%資料來源：ifind，2016~20221.417.572022Off-lineI-lineKrFBarc能涂膠顯影機(jī)在國內(nèi)某知名客戶處完成驗證，已順利實現(xiàn)驗收。浸沒式機(jī)臺的推出，標(biāo)志著公司前28nm及以上工藝節(jié)點全覆蓋，并可持續(xù)向更高工藝等級迭代。目前國內(nèi)前道涂膠顯影設(shè)備市場仍然被日本東京電子高度壟斷，芯源微作為國內(nèi)唯一可以提供量產(chǎn)型前道涂膠顯影機(jī)的設(shè)備商，由于切入前道領(lǐng)域較晚，目前國內(nèi)市占率仍然較低。隨著公司產(chǎn)品的不斷成熟，同時疊加國際貿(mào)易的不確定性增強(qiáng)，國內(nèi)越來越多的晶圓廠正在加速公司前道涂膠顯影機(jī)的導(dǎo)入進(jìn)程，公司前道涂膠顯影機(jī)國內(nèi)市場份額有望實現(xiàn)快速提升。2016~2022年，芯源微單片清洗設(shè)備營業(yè)收入從0.01億元增長至5.50億元。芯源微前道物理清洗機(jī)自2018年發(fā)布以來，憑借其高產(chǎn)能、高顆粒去除能力、高性價比等優(yōu)勢受到下游客戶的廣泛認(rèn)可，產(chǎn)品發(fā)布后迅速打破國外壟斷，并確立了市場領(lǐng)先優(yōu)勢。目前已廣泛應(yīng)用于中芯國際、上海華力、青島芯恩、廣州粵芯、上海積塔、廈門士蘭等一線大廠，已成為國內(nèi)晶圓廠baseline產(chǎn)品。2022年芯源微前道物理清洗機(jī)實現(xiàn)批量銷售近百臺套。公司生產(chǎn)的前道物理清洗機(jī)SpinScrubber設(shè)備較為成熟。2022年公司清洗設(shè)備產(chǎn)品在高產(chǎn)能清洗架構(gòu)、顆粒去除能力等工藝上實現(xiàn)了進(jìn)一步的提升，產(chǎn)品競爭力不斷增強(qiáng)，國內(nèi)市占率穩(wěn)步上升。2022來已作為主流機(jī)型批量應(yīng)用于臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、中芯紹興、中2022興、上海易卜等國內(nèi)新興封裝勢力的合作關(guān)系，成功批量導(dǎo)入各類設(shè)備。2022MEMSLED供應(yīng)商，在市場開拓中不斷延伸，進(jìn)一步鞏固市場優(yōu)勢地位。圖表31.芯源微各半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營業(yè)收入單位：億元7.575.067.575.062.361.411.561.291.1200.01 0.27 2 5 0.92.5057.06.05.04.03.02.01.00.02016 2017 2018 2019 2020 2021 2022涂膠顯影設(shè)備 單片濕法設(shè)備 其他設(shè)備資料來源：ifind，盈利預(yù)測芯源微的半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋前道晶圓制造、后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED等多領(lǐng)域。在前道涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，東京電子壟斷中國的主要市場。隨著芯源微的涂膠顯影設(shè)備在國內(nèi)晶圓廠持續(xù)導(dǎo)入，我們預(yù)計芯源微的份額會在自主開發(fā)的帶動下持續(xù)上升。在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，芯源微的涂膠顯影設(shè)備已經(jīng)批量應(yīng)用于臺積電、長電科技等國內(nèi)一線大廠。隨著公司加深和盛合晶微、長電紹興等國內(nèi)新興封裝勢力的合作，我們預(yù)計公司的導(dǎo)入情況會進(jìn)一步加速。我們預(yù)計公司的涂膠顯影設(shè)備營業(yè)收入會維持較快的增長。考慮到前道涂膠顯影設(shè)備從驗證進(jìn)入量產(chǎn)階段，我們預(yù)計公司的涂膠顯影設(shè)備毛利率會在2023年有顯著提升，并在2024和2025年維持在相對較高的水平。在清洗設(shè)備領(lǐng)域，芯源微的前道物理清洗設(shè)備憑借優(yōu)異的性能已經(jīng)成為國內(nèi)晶圓廠baseline產(chǎn)品。隨著公司清洗設(shè)備產(chǎn)品性能和競爭力的進(jìn)一步增長，其在國內(nèi)市場的份額也有望進(jìn)一步提升。我們預(yù)計公司的單片濕法設(shè)備營業(yè)收入會維持穩(wěn)健的增長，同時毛利率也會維持在相對較高的水平。在其他設(shè)備領(lǐng)域，芯源微已經(jīng)成功研發(fā)臨時鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)等產(chǎn)品。目前公司的臨時鍵合機(jī)正在同時毛利率也會維持在較高的水平。圖表32.芯源微盈利預(yù)測時間202120222023E2024E2025E1、涂膠顯影設(shè)備 營業(yè)收入（百萬元）5067571,1111,6612,215YoY（%）114.449.646.749.633.3毛利潤（百萬元）192262444664886毛利率（%）37.934.640.040.040.02、單片濕法設(shè)備 營業(yè)收入（百萬元）290550648770932YoY（%）281.689.717.918.821.0毛利潤（百萬元）103215259308373毛利率（%）35.539.140.040.040.03、其他設(shè)備 營業(yè)收入（百萬元）185397147199YoY（%）200.0194.483.651.534.7毛利潤（百萬元）10375888119毛利率（%）55.669.860.060.060.04、其他業(yè)務(wù) 營業(yè)收入（百萬元）1525333943YoY（%）36.466.730.020.010.0毛利潤（百萬元）1117212528毛利率（%）73.368.065.065.065.0總營業(yè)收入（百萬元）8291,3851,8882,6173,388YoY（%）152.067.136.438.629.4總毛利潤（百萬元）3165327831,0861,406毛利率（%）38.138.441.541.541.5資料來源：ifind，估值我們選取了同為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上市公司中微公司、拓荊科技、華海清科作為可比對象。芯源微2023/2024/2025年的PE分別為65.6/47.9/34.9倍，而可比公司平均值為69.2/50.5/38.5倍。考慮到芯源微在前道晶圓制造、后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED等多領(lǐng)域有廣泛布局。公司有望深度受益于半導(dǎo)體設(shè)備的自主開發(fā)和先進(jìn)封裝的行業(yè)需求。我們認(rèn)為公司估值仍有上升空間。首次覆蓋，給予增持評級。圖表33.芯源微和同行企業(yè)估值對比證券代碼證券名稱總市值歸母凈利潤（億元）PE（倍）評級（億元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688012.SH中微公司98216.018.623.361.252.742.1未有評級688072.SH拓荊科技4985.07.810.799.563.746.3未有評級688120.SH華海清科3577.635.027.0未有評級平均值69.250.538.5688037.SH芯源微20065.647.934.9增持注：時間截至2023年12月11日。中微公司、拓荊科技、華海清科尚未覆蓋，未有評級公司盈利預(yù)測均來自ifind一致預(yù)期。資料來源：ifind，風(fēng)險提示下游市場需求不及預(yù)期。宏觀經(jīng)濟(jì)影響下，全球手機(jī)、平板、電腦、汽車等終端產(chǎn)品消費可能面臨進(jìn)而影響行業(yè)和公司的訂單預(yù)期。行業(yè)競爭格局加劇。隨著越來越多的廠商試圖進(jìn)入先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，行業(yè)競爭格局存在惡化的風(fēng)險。如果市場發(fā)生價格戰(zhàn)，行業(yè)和公司的盈利能力可能下滑。技術(shù)研發(fā)和驗證進(jìn)度不及預(yù)期。先進(jìn)封裝設(shè)備具有較高的研發(fā)門檻。新技術(shù)、新設(shè)備的精度、工作效率均會影響下游產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。如果行業(yè)和公司的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端驗證進(jìn)度不及預(yù)期，行業(yè)和公司的業(yè)績可能會遞延釋放。地緣政治沖突緩和，美國放開科技制裁。美國對中國先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的技術(shù)封鎖亦為國產(chǎn)設(shè)備廠商提供了替代的機(jī)會。如果中美關(guān)系緩和或美國放寬制裁，國產(chǎn)設(shè)備廠商可能會面臨外系設(shè)備廠商更為激烈的競爭。利潤表(人民幣百萬) 現(xiàn)金流量表(人民幣百萬)年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E營業(yè)總收入8291,3851,8882,6173,388凈利潤77200305417573營業(yè)收入8291,3851,8882,6173,388折舊攤銷1526313641營業(yè)成本5138531,1051,5311,982營運資金變動(322)(75)(228)(244)(281)營業(yè)稅金及附加711152127其他1242(21)175銷售費用73104142183220經(jīng)營活動現(xiàn)金流(218)19388226338管理費用92142151196237資本支出(192)(207)(50)(50)(50)研發(fā)費用92152189262339投資變動0(40)000財務(wù)費用(2)42108其他10900其他收益4049767985投資活動現(xiàn)金流(191)(246)(41)(50)(50)資產(chǎn)減值損失(8)(2)000銀行借款192(78)86400信用減值損失(10)0(19)(13)0股權(quán)融資(10)979(56)(77)(106)資產(chǎn)處置收益00000其他2(4)(2)(10)(8)公允價值變動收益00000籌資活動現(xiàn)金流184897806(87)(114)投資收益110900凈現(xiàn)金流(225)84485388174匯兌收益00000資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測營業(yè)利潤76176351479659營業(yè)外收入046000財務(wù)指標(biāo)營業(yè)外支出00000年結(jié)日：12月31日 202120222023E2024E2025E利潤總額76222351479659成長能力所得稅(1)22466286營業(yè)收增長率(%) 152.067.136.438.629.4凈利潤77200305417573營業(yè)利增長率(%) 109.0132.299.236.737.5少數(shù)股東損益0000058.4158.852.436.737.5歸母凈利潤77200305417573息稅前潤增率(%) (687.0)265.3121.253.741.7EBITDA48147298447623息稅折前利增長率(%) 676.5204.7103.549.839.5EPS(最新股本攤薄，元)0.561.452.213.024.1658.4158.852.436.737.5資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測獲利能力息稅前利潤率(%)4.08.714.215.717.2資產(chǎn)負(fù)債表(人民幣百萬)營業(yè)利潤率(%)9.112.718.618.319.4年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E毛利率(%)38.138.441.541.541.5流動資產(chǎn)1,5832,8574,2245,2546,044歸母凈利潤率(%)9.314.516.115.916.9貨幣資金2321,0981,9512,0402,214ROE(%)8.69.512.915.518.1應(yīng)收賬款230266410527686ROIC(%)3.89.612.316.720.8應(yīng)收票據(jù)3923615695償債能力存貨9321,2131,5672,2842,701資產(chǎn)負(fù)債率0.50.5預(yù)付賬款387371128129凈負(fù)債權(quán)益比0.0(0.5)(0.4)(0.4)(0.4)合同資產(chǎn)1427264848流動比率2.02.0其他流動資產(chǎn)98157138171171營運能力非流動資產(chǎn)378639636661664總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.50.5長期投資1050505050應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率5.65.6固定資產(chǎn)89395421442457應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率7.67.6無形資產(chǎn)5772666155費用率其他長期資產(chǎn)22212398108102銷售費用率(%)7.06.5資產(chǎn)合計1,9613,4964,8605,9146,708管理費用率(%)7.57.0流動負(fù)債1,0321,2871,9372,6342,969研發(fā)費用率(%)11.211.010.010.010.0短期借款214136500500500財務(wù)費用率(%)(0.2)0.2應(yīng)付賬款186198300390503每股指標(biāo)(元)其他流動負(fù)債6329531,1371,7441,967每股收益(最新攤薄)3.04.2非流動負(fù)債32103568585576每股經(jīng)營現(xiàn)金流(最新攤薄)(1.6)2.5長期借款00500500500每股凈資產(chǎn)(最新攤薄)6.515.317.119.522.9其他長期負(fù)債32103688576每股股息0.60.8負(fù)債合計1,0641,3902,5043,2193,546估值比率股本8493138138138P/E(最新攤薄)258.599.965.647.934.9少數(shù)股東權(quán)益00000P/B(最新攤薄)7.46.3歸屬母公司股東權(quán)益8972,1072,3552,6953,162EV/EBITDA295.192.365.443.530.9負(fù)債和股東權(quán)益合計1,9613,4964,8605,9146,708價格/現(xiàn)金流(倍)(91.6)103.6228.388.559.1資料來源：公司公告，預(yù)測 資料來源：公司公告，預(yù)測電子|證券研究報告—首次評級

688082.SH增持市場價格688082.SH增持市場價格板塊評級:強(qiáng)于大市

2023年12月13日半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，電鍍設(shè)備助力先進(jìn)封裝盛美上海清洗設(shè)備有望持續(xù)受益于自主開發(fā)需求，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備在行業(yè)資本開支迎來繁榮期的大趨勢下有望穩(wěn)健增長，先進(jìn)電鍍設(shè)備也進(jìn)入量產(chǎn)驗證階段，放量在即。首次覆蓋，給予Z評級。支撐評級的要點清洗設(shè)備持續(xù)受益于自主開發(fā)。盛美上清洗設(shè)備產(chǎn)品矩陣覆蓋SAPS兆聲波單片清洗設(shè)備、TEBO兆聲波單片清洗設(shè)備、高溫單片SPM設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、邊緣濕法刻蝕設(shè)備、前道刷洗設(shè)備、全自動槽式清洗設(shè)備等。中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場主要由DNS、LAM、TEL等海外廠商占據(jù)主要市場。盛美上海有望憑借在清洗設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累，持續(xù)受益于自主開發(fā)需求。3 12個月個月(1.9) 0.1 42.5(0.3) 4.9 49.2435.7175.86今年 3 12個月個月(1.9) 0.1 42.5(0.3) 4.9 49.2435.7175.86今年 1至今個月36.940.9絕對發(fā)行股數(shù)百萬流通股百萬)總市值(人民幣百萬)(%)3個月日均交易額(人民幣百萬)主要股東ACMResearch,Inc.資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以3個月日均交易額(人民幣百萬)主要股東ACMResearch,Inc.資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以2023年12月11日收市價為標(biāo)準(zhǔn)12TSV白并形成批量銷售。估值?預(yù)計盛美上海2023/2024/2025年營業(yè)收入分別為40.04/51.61/62.21億元，2023/2024/2025年EPS分別為1.95/2.58/3.25元。中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格電子：半導(dǎo)體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050020?202312中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格電子：半導(dǎo)體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050020評級面臨的主要風(fēng)險? 期。地緣政治沖突緩和，美國放開科技制裁。投資摘要年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E主營收入(人民幣百萬)1,6212,8734,0045,1616,221增長率(%) 60.977.339.428.920.5EBITDA(人民幣百萬) 2086758761,2611,619歸母凈利潤(人民幣百萬)2666688501,1241,415增長率(%)35.325.9最新股本攤薄每股收益(人民幣)0.611.531.952.583.25市盈率(倍)181.872.456.943.134.2市凈率(倍)6.96.0EV/EBITDA(倍)250.448.351.936.427.6每股股息(人民幣)0.00.8股息率(%)0.00.7資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測盛美上海：半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，電鍍設(shè)備助力先進(jìn)封裝1998中國半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”，入選首批上海市科學(xué)技術(shù)委員會“上海市集成電路先進(jìn)濕法工藝設(shè)備重點實驗室”。在第五屆中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟組織的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”（簡稱“IC創(chuàng)新獎”）頒獎典禮中，公司前道銅互連電鍍設(shè)備榮獲第五屆“IC創(chuàng)新獎-成果產(chǎn)業(yè)化獎。此外，盛美被評為上海市專精特新”企業(yè)。圖表34.盛美上海發(fā)展歷史ACM成立于硅谷

SKHynix開始評估

YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS訂單經(jīng)3D

TEBO裝機(jī)至HLMC

獲得首臺立式爐和刷洗機(jī)訂單，發(fā)布18腔單片清洗設(shè)備、半關(guān)鍵系列清洗設(shè)備

推出新型化合物半導(dǎo)體設(shè)備系列、ALD立式爐、Track、PECVD等設(shè)備1998 2005 2009 2011-2013 2015 2016 2017 2018-H1 2018-H2 2019 2020 2021 20221998 2005 2009 2011-2013 2015 2016 2017 2018-H1 2018-H2 2019 2020 2021 2022成立上海公司 在50nm下提高良率主要SAPS訂單源于SKHynix

上市計劃

R&D立Tahoe評估P.O.

盛美臨港項目啟動改制成股份公司

發(fā)布高速銅電鍍技術(shù)、邊緣濕法刻蝕設(shè)備、單片高溫硫酸設(shè)備；11月科創(chuàng)板上市資料來源：盛美上海官網(wǎng)，ACMResearch是盛美上海的第一大股東，持股82.09%。上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和上海浦東新興產(chǎn)業(yè)投資有限公司也是盛美上海的重要股東，分別持股1.06%和1.06%。圖表35.盛美上海前十大股東中的重要股東注：時間截至2023年三季報資料來源：ifind，2019~2022年，盛美上海營業(yè)收入從7.6億元增長至28.7億元，CAGR達(dá)到56%；凈利潤從1.35億元增長至6.73億元，CAGR達(dá)到70%。在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主開發(fā)需求持續(xù)增長的趨勢下，盛美上海業(yè)績也實現(xiàn)穩(wěn)健增長。圖表36.盛美上海營業(yè)收入和增長率 圖表37.盛美上海凈利潤和增長率單位：億元77.3%60.9%77.3%60.9%37.5%33.1%39.0%12727.57.602520151050

營業(yè)收入（左） YoY（右

90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

單位：億元45.8%45.9%45.8%45.9%52.6%35.3%572.6686.776543210

151.1%凈利潤（左） YoY（右

160%140%120%100%80%60%40%20%0%資料來源：ifind， 資料來源：ifind，2019~2022年，盛美上海毛利率基本維持在40%以上，凈利率基本維持在15%以上，公司呈現(xiàn)出穩(wěn)健的盈利能力和較高的盈利質(zhì)量。圖表38.盛美上海毛利率和凈利率 圖表39.盛美上海銷售、管理、研發(fā)費用率53.2%48.9%53.2%48.9%45.1%43.8%42.5%23.3%24.5%17.8%19.5%16.4%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%

17.2%13.1%17.2%13.1%14.0%13.2%14.4%11.2%10.5%9.8%9.0%9.3%4.0%5.0%4.0%3.7%4.6%18.0%16.0%14.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0% 毛利率 凈利率

銷售費用率 管理費用研發(fā)費用率資料來源：ifind， 資料來源：ifind，SAPSTEBOSPM全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS、TEL、LAMSEMES四家90%DNS35%12英DNSLAMTEL202010億元，2021年營業(yè)收入超過16億元，位列全國集成電路設(shè)備企業(yè)前三。盛美上海具備了成為國際領(lǐng)先集成電路設(shè)備企業(yè)的基礎(chǔ)和潛力。圖表40.ACMResearch主要產(chǎn)品演變情況和市場空間資料來源：ACMResearch官網(wǎng)，在后道先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海產(chǎn)品包括先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、濕法去膠設(shè)備、金屬剝離設(shè)備、無應(yīng)力拋光先進(jìn)封裝平坦化設(shè)備等。20222μm超細(xì)RDL線的電鍍以及包括銅、年進(jìn)一步擴(kuò)大市場規(guī)模并取得高端客戶的批量訂單。8/12Polyimide及邊緣去除。涂膠腔內(nèi)采用了公司特有的全方位無死角自動清洗技術(shù)，可縮短設(shè)備維護(hù)時間。這款升級版涂膠設(shè)備對盛美原有的涂膠設(shè)備性能和外觀都進(jìn)行了優(yōu)化升級，可實現(xiàn)熱板抽屜式抽出，方便維修及更換，并且能精確復(fù)位，有效保障工序運行。UltraCdvWLP后烘烤、顯影和堅膜等關(guān)鍵步驟。設(shè)備具備靈活的噴嘴掃描系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的藥液控制，技術(shù)先進(jìn)，使用便捷。（UBM）的噴嘴掃描系統(tǒng)，可提供行業(yè)領(lǐng)先的化學(xué)溫度控制、刻蝕均勻性，專注安全性，且藥液回收使用可減少成本。UltraCprWLP備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結(jié)合，能夠在靈活控制清洗的同時，最大限度地提高效率，也SAPS兆聲波清洗設(shè)備一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠涂層。（MetalLift剝離工藝中殘留物累積的問題。3D2.5D過退火的影響，去除率穩(wěn)定；通過與CMP工藝整合，先采用無應(yīng)力拋光將晶圓銅膜減薄至小于0.5μm~0.2μmCMPCMP工藝存在的技術(shù)和成本瓶頸。圖表41.盛美上海各半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營業(yè)收入單位：億元20.7810.5620.7810.569.005.000.260.400.991.602.1820.015.010.05.00.0

2017

2018

2019

2020

2021

2022清洗設(shè)備 先進(jìn)封裝濕法設(shè)備 其他設(shè)備資料來源：ifind，盈利預(yù)測盛美上海的半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋清洗設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、其他設(shè)備（電鍍設(shè)備）等多領(lǐng)域。在清洗設(shè)備領(lǐng)域，海外設(shè)備廠商DNS、LAM、TEL依然占據(jù)主要市場，國內(nèi)設(shè)備廠商盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等在持續(xù)升級產(chǎn)品。我們預(yù)計盛美上海的清洗設(shè)備業(yè)務(wù)有望持續(xù)受益于國內(nèi)設(shè)備對于自主開發(fā)的需求，其營業(yè)收入有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長。同時隨著產(chǎn)品技術(shù)升級，公司清洗設(shè)備的毛利率有望在2023年上升，此后維持在相對高位。在先進(jìn)封裝濕法設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海覆蓋濕法刻蝕、濕法去膠、濕法金屬剝離等多款設(shè)備。隨著全球大廠持續(xù)重視在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，我們預(yù)計公司先進(jìn)封裝濕法設(shè)備營業(yè)收入有望維持穩(wěn)健增長。考慮到新產(chǎn)品、新技術(shù)在難度和生產(chǎn)工藝上持續(xù)突破，產(chǎn)品高端化有望帶動公司先進(jìn)封裝濕法設(shè)備毛利率在2023年顯著提升，此后維持在相對高位。UltraECPmap和電2022年獲得大量重復(fù)12英寸銅互連電鍍設(shè)備市場的龍電鍍設(shè)備和高速電鍍設(shè)備，填補(bǔ)國內(nèi)空白并形成批量銷售。我們預(yù)計公司其他設(shè)備營業(yè)收入將維持2023圖表42.盛美上海盈利預(yù)測時間202120222023E2024E2025E1、清洗設(shè)備 營業(yè)收入（百萬元）1,0562,0782,6983,3313,874YoY（%）29.496.829.923.416.3毛利潤（百萬元）4681,0041,3491,6661,937毛利率（%）44.348.350.050.050.02、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備 營業(yè)收入（百萬元）218160212274332YoY（%）120.2(26.6)32.329.321.3毛利潤（百萬元）555185109133毛利率（%）25.231.940.040.040.03、其他半導(dǎo)體設(shè)備 營業(yè)收入（百萬元）2745189421,3741,815YoY（%）417.089.181.845.932.1毛利潤（百萬元）116270518756998毛利率（%）42.352.155.055.055.04、其他業(yè)務(wù) 營業(yè)收入（百萬元）74117152183201YoY（%）85.058.130.020.010.0毛利潤（百萬元）5081106128141毛利率（%）67.669.270.070.070.0總營業(yè)收入（百萬元）1,6212,8734,0045,1616,221YoY（%）60.977.339.428.920.5總毛利潤（百萬元）6901,4052,0582,6583,208毛利率（%）42.548.951.451.551.6資料來源：ifind，估值我們選取了同為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上市公司中微公司、拓荊科技、華海清科作為可比對象。盛美上海2023/2024/2025年的PE分別為56.9/43.1/34.2倍，而可比公司平均值為69.2/50.5/38.5倍?？紤]到盛美上海在清洗設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、電鍍設(shè)備等多領(lǐng)域有廣泛布局。公司有望深度受益于半導(dǎo)體設(shè)備的自主開發(fā)和先進(jìn)封裝的行業(yè)需求。我們認(rèn)為公司估值仍有上升空間。首次覆蓋，給予增持評級。圖表43.盛美上海和同行企業(yè)估值對比證券代碼證券名稱總市值歸母凈利潤（億元）PE（倍）評級（億元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688012.SH中微公司98216.018.623.361.252.742.1未有評級688072.SH拓荊科技4985.07.810.799.563.746.3未有評級688120.SH華海清科3577.635.027.0未有評級平均值69.250.538.5688082.SH盛美上海4848.511.214.256.943.134.2增持注：時間截至2023年12月11日。中微公司、拓荊科技、華海清科尚未覆蓋，未有評級公司盈利預(yù)測均來自ifind一致預(yù)期。資料來源：ifind，風(fēng)險提示下游市場需求不及預(yù)期。宏觀經(jīng)濟(jì)影響下，全球手機(jī)、平板、電腦、汽車等終端產(chǎn)品消費可能面臨行業(yè)競爭格局加劇。隨著越來越多的廠商試圖進(jìn)入先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，行業(yè)競爭格局存在惡化的風(fēng)險。如果市場發(fā)生價格戰(zhàn)，行業(yè)和公司的盈利能力可能下滑。技術(shù)研發(fā)和驗證進(jìn)度不及預(yù)期。先進(jìn)封裝設(shè)備具有較高的研發(fā)門檻。新技術(shù)、新設(shè)備的精度、工作效率均會影響下游產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。如果行業(yè)和公司的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端驗證進(jìn)度不及預(yù)期，行業(yè)和公司的業(yè)績可能會遞延釋放。地緣政治沖突緩和，美國放開科技制裁。美國對中國先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的技術(shù)封鎖亦為國產(chǎn)設(shè)備廠商提供了替代的機(jī)會。如果中美關(guān)系緩和或美國放寬制裁，國產(chǎn)設(shè)備廠商可能會面臨外系設(shè)備廠商更為激烈的競爭。利潤表(人民幣百萬) 現(xiàn)金流量表(人民幣百萬)年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E營業(yè)總收入1,6212,8734,0045,1616,221凈利潤2666688501,1241,415營業(yè)收入1,6212,8734,0045,1616,221折舊攤銷3156836872營業(yè)成本9311,4681,9462,5033,013營運資金變動(490)(1,573)298(1,305)190營業(yè)稅金及附加13456其他3580257(294)18銷售費用159259400490560經(jīng)營活動現(xiàn)金流(189)(269)1,488(406)1,695管理費用64106200248286資本支出(60)(686)(85)(75)(75)研發(fā)費用278380601723809投資變動(31)0000財務(wù)費用8(80)(71)(74)(79)其他21(1,199)63241其他收益77222000投資活動現(xiàn)金流(70)(1,884)(22)(51)(74)資產(chǎn)減值損失0(17)(40)00銀行借款(81)31227960(60)信用減值損失(10)(21)(20)00股權(quán)融資3,452(111)(205)(271)(341)資產(chǎn)處置收益00000其他2372737379公允價值變動收益4(30)000籌資活動現(xiàn)金流3,395273148(139)(322)投資收益192660260凈現(xiàn)金流3,136(1,880)1,614(596)1,299匯兌收益00000資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測營業(yè)利潤2687179451,2921,626營業(yè)外收入10000財務(wù)指標(biāo)營業(yè)外支出00000年結(jié)日：12月31日 202120222023E2024E2025E利潤總額2697179451,2921,626成長能力所得稅24894168211營業(yè)收增長率(%) 60.977.339.428.920.5凈利潤2666688501,1241,415營業(yè)利增長率(%) 20.3167.531.836.825.9少數(shù)股東損益0000035.325.9歸母凈利潤2666688501,1241,415息稅前潤增率(%) 25.0251.028.150.429.7EBITDA2086758761,2611,619息稅折前利增長率(%) 39.1225.029.843.828.5EPS(最新股本攤薄，元)0.611.531.952.583.2535.325.9資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測獲利能力息稅前利潤率(%)10.921.619.823.124.9資產(chǎn)負(fù)債表(人民幣百萬)營業(yè)利潤率(%)16.524.923.625.026.1年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E毛利率(%)42.548.951.451.551.6流動資產(chǎn)5,8076,3007,9179,54710,855歸母凈利潤率(%)16.423.321.221.822.7貨幣資金3,4031,5623,1772,5813,880ROE(%)5.512.113.816.017.5應(yīng)收賬款5421,0661,1751,7141,769ROIC(%)12.416.520.621.729.3應(yīng)收票據(jù)00000償債能力存貨1,4432,6902,7884,2584,224資產(chǎn)負(fù)債率0.40.3預(yù)付賬款104133181223263凈負(fù)債權(quán)益比(0.7)(0.2)(0.4)(0.2)(0.4)合同資產(chǎn)02793718流動比率2.62.8其他流動資產(chǎn)315822588734701營運能力非流動資產(chǎn)5301,8751,4761,6841,586總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.50.5長期投資6278787878應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率3.63.6固定資產(chǎn)39300418476501應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率3.63.6無形資產(chǎn)658798105110費用率其他長期資產(chǎn)3651,4108811,024897銷售費用率(%)9.89.010.09.59.0資產(chǎn)合計6,3378,1769,39411,23112,441管理費用率(%)4.03.75.04.84.6流動負(fù)債1,2652,3972,7093,6893,828研發(fā)費用率(%)14.013.0短期借款62390400460400財務(wù)費用率(%)0.5(2.8)(1.8)(1.4)(1.3)應(yīng)付賬款7339611,2851,6051,874每股指標(biāo)(元)其他流動負(fù)債4691,0451,0241,6241,554每股收益(最新攤薄)2.63.2非流動負(fù)債258255516520518每股經(jīng)營現(xiàn)金流(最新攤薄)(0.4)(0.6)3.4(0.9)3.9長期借款146130400400400每股凈資產(chǎn)(最新攤薄)11.112.7其他長期負(fù)債111125116120118每股股息0.00.8負(fù)債合計1,5222,6523,2254,2094,346估值比率股本434434434434434P/E(最新攤薄)181.872.456.943.134.2少數(shù)股東權(quán)益00000P/B(最新攤薄)6.96.0歸屬母公司股東權(quán)益4,8155,5246,1697,0228,095EV/EBITDA250.448.351.936.427.6負(fù)債和股東權(quán)益合計6,3378,1769,39411,23112,441價格/現(xiàn)金流(倍)(255.9)(180.1)32.5(119.2)28.6資料來源：公司公告，預(yù)測 資料來源：公司公告，預(yù)測機(jī)械設(shè)備|證券研究報告—首次評級

603283.SH買入市場價格603283.SH買入市場價格75.78板塊評級:強(qiáng)于大市

2023年12月13日收購OPTIMA，半導(dǎo)體+消費電子兩翼齊飛股價表現(xiàn)133%103%73%43%13%(17%)股價表現(xiàn)133%103%73%43%13%(17%)支撐評級的要點上證綜指賽騰股份Dec-23Nov-23Oct-23Sep-23Jul-23Jun-23May-23Apr-23Mar-23Feb-23Jan-23Dec-22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)亟待突破放量。公司通過收購全球領(lǐng)先的晶圓檢測設(shè)備供OPTIMA球技術(shù)+中國市場”迭代。上證綜指賽騰股份Dec-23Nov-23Oct-23Sep-23Jul-23Jun-23May-23Apr-23Mar-23Feb-23Jan-23Dec-223 12個月個月78.1115.083.0121.7絕對 129.418.5相對上綜指 133.420.1今年 1至今個月(%)HBMSK海力士副會長兼聯(lián)CEOHBM50203013 12個月個月78.1115.083.0121.7絕對 129.418.5相對上綜指 133.420.1今年 1至今個月(%)21.23發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(百萬)總市值(21.23發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(百萬)總市值(人民幣百萬)3個月日均交易額(人民幣百萬)主要股東孫豐資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以2023年12月11日收市價為標(biāo)準(zhǔn)估值?我們預(yù)計賽騰股份2023/2024/2025年營業(yè)收入分別為40.34/53.39/66.72元，2023/2024/2025EPS2.37/3.15/4.20元。中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格機(jī)械設(shè)備：自動化設(shè)備證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050020?202312中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格機(jī)械設(shè)備：自動化設(shè)備證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號：S1300123050020評級面臨的主要風(fēng)險期。地緣政治沖突緩和，美國放開科技制裁。投資摘要年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E主營收入(人民幣百萬)2,3192,9304,0345,3396,672增長率(%)14.326.437.732.325.0EBITDA(人民幣百萬)2613715928291,081歸母凈利潤(人民幣百萬)179307474632841增長率(%)2.571.254.533.233.0最新股本攤薄每股收益(人民幣)0.901.532.373.154.20市盈率(倍)84.649.432.024.018.1市凈率(倍)11.19.0EV/EBITDA(倍)22.016.026.318.413.9每股股息(人民幣)1.01.4股息率(%)1.41.8資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測賽騰股份：并購OPTIMA，半導(dǎo)體+消費電子兩翼齊飛200762011消費電子+半導(dǎo)體+新能源”8寸/12寸晶圓等。圖表44.賽騰股份發(fā)展歷程資料來源：公司官網(wǎng)，20232023192023131變更。圖表45.賽騰股份股權(quán)結(jié)構(gòu)注：時間截至2023年三季報資料來源：ifind，“消費電子+新能源汽車+半導(dǎo)體”三大領(lǐng)域布局，下游客戶優(yōu)質(zhì)。公司深耕智能制造裝備行