電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

元器件的安裝、定位的可接納要求安裝-垂直〔徑向引腳〕安裝-垂直〔徑向引腳-元件限位安裝〕安裝-雙〔單〕列直插安裝-銜接器定位-程度定位-垂直安裝-程度〔軸向引腳-支撐孔〕安裝-程度〔徑向引腳〕安裝-垂直〔徑向引腳-支撐孔〕定位-程度目的元器件放置于兩焊盤之間位置居中。元器件的標(biāo)識(shí)明晰。無(wú)極性的元器件根據(jù)識(shí)別標(biāo)志的讀取方向而放置，且堅(jiān)持一致〔從左右到右或從上右向下〕。定位-程度可接納-ⅠⅡⅢ極性元件和多引腳元器件的放置方向正確。極性元件在成形和組裝時(shí)，極性標(biāo)識(shí)要明晰且明確。無(wú)極性元件未根據(jù)識(shí)別標(biāo)志的讀取方向一致而放置。定位-程度缺陷-ⅠⅡⅢ未按規(guī)定選用正確的元件。元器件沒有安裝在正確的孔內(nèi)。極性元件的方向安裝錯(cuò)誤。多引腳元件放置的方向錯(cuò)誤。電子組裝件的驗(yàn)收規(guī)范

ACCEPTABILITYOFELECTRONICASSEMBLIES2004-9-8定位-垂直目的無(wú)極性元件的標(biāo)識(shí)從上向下讀取。極性元件的標(biāo)識(shí)在元件的頂部。定位-垂直可接納-ⅠⅡⅢ標(biāo)有極性元件的地線較長(zhǎng)。極性元件的標(biāo)識(shí)不可見。無(wú)極性元件的方向從下向上讀取。定位-垂直缺陷-ⅠⅡⅢ極性元件的方向安裝錯(cuò)誤。安裝-程度

〔軸向引腳-支撐孔〕目的元器件與PCB板平行，元器件本體與PCB板完全接觸。由于設(shè)計(jì)需求而高出板面安裝的元器件，間隔板面最少為1.5mm,例如，高散熱器件。安裝-程度

〔軸向引腳-支撐孔〕可接納-ⅠⅡ元器件與PCB板面之間的最大間隔不得大于2.5mm，或不得超出元器件安裝高度要求H，H的尺寸由客戶決議?？山蛹{-Ⅲ元器件與PCB板面之間的最大間隔不得大于0.7mm。安裝-程度

〔軸向引腳-支撐孔〕缺陷-ⅠⅡⅢ由于設(shè)計(jì)需求而高出板面安裝的元器件，間隔板面小于1.5mm；例如，高散熱器件。安裝-程度

〔徑向引腳〕目的元器件本體與PCB板平行且與板面充分接觸。假設(shè)需求，可以運(yùn)用適當(dāng)?shù)墓潭ǚ椒?。安裝-程度

〔徑向引腳〕可接納-ⅠⅡⅢ元器件至少有一邊或一面與PCB板接觸。安裝-程度

〔徑向引腳〕缺陷-ⅠⅡⅢ無(wú)需固定的元件本體沒有與安裝外表接觸。在需固定的情況下沒有運(yùn)用固定資料。安裝-垂直

〔軸向引腳-支撐孔〕目的元器件本體到焊盤的間隔H大于0.4mm，小于1.5mm。元器件與板面垂直。元器件的總高度不超越規(guī)定范圍。安裝-垂直

〔軸向引腳-支撐孔〕可接納-ⅠⅡⅢ元器件本體與板面的間隙符合表-1的規(guī)定。表-1元器件引腳的傾斜角度θ小于15°。安裝-垂直

〔軸向引腳-支撐孔〕缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引腳的傾斜角度θ大于15°。缺陷-Ⅲ元器件引腳的彎曲內(nèi)徑不符合表-2的要求。表-2：安裝-垂直

〔徑向引腳〕目的元器件垂直于板面，底部與板面平行。元器件與板面之間的間隔在0.3mm—2.0mm之間。安裝-垂直

〔徑向引腳〕可接納-ⅡⅢ元器件引腳傾斜但傾斜角度θ小于15°?？山蛹{-Ⅰ元器件與板面之間的間隔小于0.3mm或大于2.0mm。安裝-垂直

〔徑向引腳〕缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引腳的傾斜角度θ大于15°。安裝在外罩或面板上有匹配要求的元器件不能傾斜。例如，LCD。安裝-垂直

〔徑向引腳-元件限位安裝〕目的限位安裝與元件和板面完全接觸。引腳恰當(dāng)彎曲。安裝-垂直

〔徑向引腳-元件限位安裝〕可接納-ⅠⅡⅢ限位安裝與元件和板面部分接觸。安裝-垂直

〔徑向引腳-元件限位安裝〕缺陷-ⅠⅡⅢA、限位安裝與元件和板面不接觸。B、引腳未恰當(dāng)彎曲。C、限位安裝倒裝。安裝-雙〔單〕列直插目的一切的引腳臺(tái)肩緊靠焊盤。引腳伸出PCB板另一面長(zhǎng)度焊盤大于1.0mm。安裝-雙〔單〕列直插可接納-ⅠⅡⅢ引腳伸出PCB板另一面長(zhǎng)度焊盤大于0.5mm。元件傾斜不超越元件高度的上限。安裝-雙〔單〕列直插缺陷-ⅠⅡⅢ引腳伸出PCB板另一面焊盤長(zhǎng)度小于0.5mm。元件傾斜過元件高度的上限。安裝-銜接器目的銜接器與板面緊貼平齊。銜接器引腳的針肩支撐于焊盤上，引腳伸出PCB板另一面長(zhǎng)度焊盤大于1.0mm。假設(shè)有需求，定位銷要插入/扣住PCB板。安裝-銜接器可接納-ⅠⅡⅢ引腳伸出PCB板另一面長(zhǎng)度焊盤大于0.5mm。假設(shè)有需求，定位銷要插入/扣住PCB板。當(dāng)只需一邊與板面接觸時(shí)，銜接器的另一邊與PCB板的間隔不大于0.5mm。銜接器的總高度符合規(guī)范要求。安裝-銜接器缺陷-ⅠⅡⅢ由于連結(jié)器的傾斜，與之匹配的連結(jié)器無(wú)法插入。連結(jié)器的總高度不符合規(guī)范要求。定位銷未完全插入/扣住PCB板。引腳伸出PCB板另一面長(zhǎng)度焊盤小于0.5mm。焊接的可接納要求焊點(diǎn)情況填充和潤(rùn)濕引腳折彎處的焊錫焊接后的剪腳過量焊錫焊接總要求目的焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好潤(rùn)濕。部件的輪廓容易分辨。焊接部件的焊點(diǎn)有順暢銜接的邊緣。表層外形呈凹狀。焊接總要求可接納-ⅠⅡⅢ焊點(diǎn)必需是當(dāng)焊錫與待焊外表，構(gòu)成一個(gè)大于15°且小于90°的銜接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附。特殊焊接〔PWB的慢冷卻〕能夠?qū)е碌拇植?、灰暗、顆粒外觀的焊點(diǎn)是可接受的。焊接總要求缺陷-ⅠⅡⅢ不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)構(gòu)成外表的球狀或珠粒狀物頗似蠟層面上的水珠。表層凸?fàn)?，無(wú)順暢的銜接邊緣。移位焊點(diǎn)。虛焊點(diǎn)。焊點(diǎn)情況目的無(wú)空洞區(qū)域或外表瑕癖。引腳和焊盤潤(rùn)濕良好。引腳外形可辨識(shí)。引腳周圍100%有焊錫覆蓋。焊錫覆蓋引腳，在焊盤或引線上有薄而順暢的邊緣。焊點(diǎn)情況可接納-ⅠⅡⅢ焊點(diǎn)表層是凹面的、潤(rùn)濕良好的且焊點(diǎn)內(nèi)引腳外形可辨識(shí)。焊點(diǎn)情況缺陷-ⅠⅡⅢ焊點(diǎn)表層凸面，焊錫過多致使引腳外形不可辨識(shí)。焊錫未潤(rùn)濕引腳或焊盤。焊錫的覆蓋不符合<焊點(diǎn)的填充和潤(rùn)濕>的要求。焊錫發(fā)白、發(fā)灰、粗糙、呈顆粒狀。焊點(diǎn)的潤(rùn)濕和填充目的引腳、可焊區(qū)周邊潤(rùn)濕〔焊錫終止面〕360°。焊錫的填充率100%。焊錫潤(rùn)濕覆蓋率100%。焊點(diǎn)的潤(rùn)濕和填充可接納-ⅠⅡ引腳、可焊區(qū)周邊潤(rùn)濕〔焊錫終止面〕大于270°。焊錫的填充率大于75%。焊錫潤(rùn)濕覆蓋率大于75%。可接納-Ⅲ引腳、可焊區(qū)周邊潤(rùn)濕〔焊錫終止面〕大于330°。焊錫的填充率大于75%。焊錫潤(rùn)濕覆蓋率大于75%。焊點(diǎn)的潤(rùn)濕和填充缺陷-ⅠⅡ引腳、可焊區(qū)周邊潤(rùn)濕〔焊錫終止面〕小于270°。焊錫的填充率小于75%。焊錫潤(rùn)濕覆蓋率小于75%。缺陷-Ⅲ引腳、可焊區(qū)周邊潤(rùn)濕〔焊錫終止面〕小于330°。焊點(diǎn)的潤(rùn)濕和填充缺陷-ⅠⅡⅢ吹孔、針孔、空缺等，其焊錫量滿足不了焊錫的潤(rùn)濕和填充的可接受要求。需求焊接的引腳或焊盤不潤(rùn)濕。引腳折彎處的焊錫目的焊點(diǎn)到達(dá)焊接目的要求。焊錫銜接邊緣低于引腳折彎處。引腳折彎處的焊錫可接納-ⅠⅡⅢ引腳折彎處的焊錫不接觸元器件本體。引腳折彎處的焊錫缺陷-ⅠⅡⅢ引腳折彎處的焊錫接觸元器件本體或密封端。焊接后的引腳剪切目的引腳或?qū)Ь€伸出焊盤最大長(zhǎng)度LMax為2.0mm,最xi小長(zhǎng)度LMin為1.0mm；且未違反允許的最小電氣間隙。焊接后的引腳剪切可接納-ⅠⅡⅢ引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂。引腳或?qū)Ь€伸出焊盤最大長(zhǎng)度LMax為2.3mm,最小長(zhǎng)度LMin為0.5mm；且未違反允許的最小電氣間隙。引腳的凸出是可辨識(shí)的。必需確保有足夠的引腳凸出用以固定。焊接后的引腳剪切缺陷-ⅠⅡⅢ引腳和焊點(diǎn)間破裂。引腳或?qū)Ь€伸出焊盤最大長(zhǎng)度LMax大于2.3mm,最小長(zhǎng)度LMin小于0.5mm；違反允許的最小電氣間隙。引腳的凸出不可辨識(shí)。無(wú)