邊緣浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書-2023.10

ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書[號(hào)

ODCC-2023-04007]1ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書版權(quán)聲明ODCC?開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)ā發(fā)_的各項(xiàng)成果，受:著作權(quán)法;保護(hù)，編制單位共同享有著作權(quán)2轉(zhuǎn)載1摘編或利用其它方式使用

ODCC

成果中的文字或者觀點(diǎn)的，應(yīng)注明來源：<開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)

ODCC=2對(duì)于未經(jīng)著作權(quán)人書面同意而實(shí)施的剽竊1復(fù)制1修改1銷售1改編1匯編和翻譯出版等侵權(quán)行?，ODCC

及有關(guān)單位將追究其法律責(zé)任，感謝各單位的配合與支持2IODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書編寫組項(xiàng)目經(jīng)理：李雄工作組長：陳煒比亞迪精密制造有限公司深圳^騰訊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司貢獻(xiàn)專家：李雄比亞迪精密制造有限公司比亞迪精密制造有限公司比亞迪精密制造有限公司比亞迪精密制造有限公司比亞迪精密制造有限公司比亞迪精密制造有限公司比亞迪精密制造有限公司比亞迪精密制造有限公司中?信息通信研究院林炳寬李必映彭程曾劉恒馬曉俠崔勇常金鳳周智勇李桂洪深圳綠色云ā科技有限公司深圳綠色云ā科技有限公司IIODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書前

言隨著大數(shù)o，云技o(jì)，物聯(lián)技o(jì)?蓬勃發(fā)]，?g?多?應(yīng)用催?對(duì)??算??求，數(shù)o決??求，數(shù)o決過程逐漸從數(shù)o中?U????2No_依托于?t大?

IDC?云?算oO\，??算對(duì)|件?x?yó?更高?要求2面對(duì)這Nsz，?o務(wù)~應(yīng)運(yùn)而2_為新???算?重要?x?yON，?o務(wù)~可以惡劣????中穩(wěn)定工_，將本w高性能~能o務(wù)承?r數(shù)ot附近以?現(xiàn)云???無縫協(xié)_2IT?備}沒_?冷oNy新??冷卻方_，其中

IT

?備?例如o務(wù)~ā}沒?熱?質(zhì)?_中2}沒_?冷?{ùo?

100%熱?·能力1比風(fēng)冷更低?ut使用效率?PUEā1更強(qiáng)?散熱能力以?代際兼??可能性2這些{性能很}?使?o務(wù)~高溫高???中工_2÷外，}沒_?冷其?ˉ??構(gòu){ù?滿足了風(fēng)冷系???中對(duì)~音以??水?塵??求，這些優(yōu)?有效?決了高性能?o務(wù)~?部署中??難ü?ù，從而使高性能o務(wù)~能更適用于???2}沒_?冷系?要分為ny類??單t}沒_?冷ünt}沒_?冷2單t}沒_?冷??中，冷卻?O會(huì)?t?，能夠N直保持為?_，并且由于?_?熱{性，oNy比空|更有效?傳熱?質(zhì)2冷卻?通過?然對(duì)流ü強(qiáng)v對(duì)流方_傳?熱?，然后Y通過散熱~v冷卻劑分配單元?CDUā將熱從?備中傳?r外部??2nt}沒_?冷??{[用了?_r|_O間?t???熱?c進(jìn)行散熱，因o?要使用r冷凝~將|_轉(zhuǎn)化為?_2et比單tIIIODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書}沒_?冷系?，nt}沒_?冷系?尺?更大，??無法Nn箱中?成系??所有部件，因而并O適用于?部署??2因o，本書要考?單t}沒_?冷?系?÷構(gòu)并圍??}沒o務(wù)~進(jìn)行??2本書?先?紹?}沒_應(yīng)用范圍ā隨后?紹?}沒_|件配置N散熱?原理ā緊接著?紹比亞迪?N?}沒_?細(xì)??N其t對(duì)于風(fēng)冷可÷性穩(wěn)定性對(duì)比ā最后???}沒o務(wù)~?未g發(fā)]??Nw_應(yīng)用案例2由于時(shí)間倉促，水平所?，?誤üO足O]所難免，k迎T位?者批評(píng)指正2如有意év建議請(qǐng)聯(lián)系ùt2IVODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書目

錄z權(quán)?明............................................................Iùt.............................................................II_

?............................................................IIIN1

??算概?...................................................1二1

??算|件...................................................2?Nā

絡(luò)性能?求

.............................................2?二ā

??適應(yīng)性?求

...........................................2?三ā

?捷維?性?求

...........................................3?四ā

低~??求

...............................................3三1

??算o務(wù)~?{ù...........................................3?Nā

a靈活多?

.............................................3?二ā

優(yōu)異???適應(yīng)性

.........................................4?三ā

靈活?可k]性?

.........................................4?四ā

運(yùn)維?理?N?捷性?

.....................................4四1

精簡?物理規(guī)格.................................................4?Nā

k塊化發(fā)]×程

...........................................5?二ā

多樣?k塊化配置

.........................................6?三ā

三???N優(yōu)化

...........................................8?四ā

綠色節(jié)能??冷

...........................................9五1

?}沒o務(wù)~w_??案例.....................................9?Nā

?}沒o務(wù)~規(guī)格?算k塊配置參數(shù)

......................10?二ā

?冷使用t?參數(shù)

........................................10VODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?三ā

整&單{意t

.........................................11?四ā

單u|部分拓?fù)鋞

......................................12?五ā

BMC?v拓?fù)鋞...........................................13?六ā

熱仿真k?{意t

........................................13?七ā

仿真溫度

?度

?力流{意t

............................14?八ā

仿真關(guān)?零部件溫度表

....................................14?九ā

重要元~件N?冷?兼?o?

..............................16六1

{?]望N應(yīng)用w_案例........................................28?Nā

k塊化??

..............................................28?二ā

更優(yōu)?散熱??

..........................................29?三ā

?\??算?理運(yùn)維平臺(tái)

................................29?四ā

?理數(shù)o流可通過業(yè)務(wù)口傳輸

............................30?五ā

算力?ó升N多元化

......................................30?六ā

應(yīng)用w_案例

............................................31VODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書邊緣浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書N1

??算概???算??本}óo將?算從核?絡(luò)下沉r絡(luò)?，?少核?絡(luò)擁塞ü數(shù)o傳播t?，接近?動(dòng)用戶t??無?接入內(nèi)ó供o務(wù)??ü?算功能2?可以將數(shù)o?]理，應(yīng)用程序?運(yùn)行，甚至N些功能o務(wù)??現(xiàn)，由中?o務(wù)~下放r絡(luò)??節(jié)ù2??算可以_為聯(lián)接物理ü數(shù)字世}?橋梁，使能~能資?，~能關(guān)，~能系?ü~能o務(wù)2??算o云?算U??t，t比于傳?數(shù)o中??x?yü業(yè)務(wù)k_，??算w有

CROSS{性，即T聯(lián)?海?數(shù)o，業(yè)務(wù)?時(shí)性，數(shù)o?優(yōu)化，應(yīng)用?~能性以??數(shù)o?安全ü?ù保?2\時(shí)??算可以協(xié)助傳?云?算業(yè)務(wù)，?現(xiàn)?算能力?細(xì)分，將部分資tüo務(wù)下沉r?位置，豐?業(yè)務(wù)類?，ó升o務(wù)質(zhì)?ü用戶_驗(yàn)，云?算也可以依賴??算_為數(shù)o采?單元以更}?支撐云?應(yīng)用2以應(yīng)用o??值^維度分析，??算要分為三類?u?運(yùn)營商??算1O業(yè)N物聯(lián)??算1工業(yè)??算2目_業(yè)}]?推進(jìn)??o要有

ICT?\o1泛

CDN1~能聯(lián)汽車1工業(yè)T聯(lián)1?業(yè)+AL1城^治理1~能物聯(lián){七大類2以其中?車聯(lián)為例，通過車聯(lián)平臺(tái)?本w算力，可以ó供緊e情況下?告?輔助?息1?徑優(yōu)化1行車_?1安全1ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書輔助?息{{o務(wù)，這些o務(wù)直接通過本w??算無?s用帶?去中?進(jìn)行]理，??低t時(shí)2二1

??算|件隨著??算技o(jì)成熟ü^???發(fā)]，?技o(jì)oü應(yīng)用?多元化{征?g?明顯2以

ICT?\o1泛

CDN1~能物聯(lián){為代表?落w最???應(yīng)用o對(duì)?技o(jì)o務(wù)~ó?了N傳?o務(wù)~O\??求2?Nā

絡(luò)性能?求5G

絡(luò)?三大y?O業(yè)應(yīng)用進(jìn)行oN??算能力密切?\t關(guān)，其中

URLLC對(duì)超高性能可÷低時(shí)t通??要求，eMBB

對(duì)高帶??要求N

MIOT

對(duì)大連接?要求，都?要通過?系??算數(shù)oo務(wù)~?支持2而以

AGV小車1?動(dòng)t駛1工業(yè)質(zhì)檢{為代表?即時(shí)??備應(yīng)用o對(duì)?備?算?低t時(shí)要求非~苛{2道?上?況?別?效率1??中缺÷檢查?效率N道?安全NO業(yè)成本效tt關(guān)，對(duì)承?o關(guān)?應(yīng)用??o務(wù)~ó?極高??求2?二ā

??適應(yīng)性?求??算o]雜多樣，u?1?u|柜1工業(yè)現(xiàn)?v柜1車???都有部署要求，?要?o務(wù)~?工_溫度度1高?動(dòng)1高塵_1高?\{惡劣??都有?}?適應(yīng)性，能夠可÷穩(wěn)定運(yùn)行22ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?三ā

?捷維?性?求?o務(wù)~經(jīng)~?要部署_?w{，運(yùn)維人\上門?難，部分??Ow備現(xiàn)維修g件，?要o務(wù)~w備?程維?v??c件{功能，所以?N?理異構(gòu)o務(wù)~，o?o務(wù)~運(yùn)維關(guān)??求，包?O?于??N?運(yùn)維?理接口1業(yè)務(wù)?動(dòng)部署能力1有效可÷?e障]理能力2?四ā

低~??求部署人共[???應(yīng)用?如~慧?{，~慧T}/考勤{ā對(duì)?o務(wù)~ó?低~音要求，?要o務(wù)~近人空間安?運(yùn)行2三1

??算o務(wù)~?{ù??算o務(wù)~o應(yīng)用?o?o務(wù)~，o務(wù)~t比工?/~能關(guān){其T??備w有技o(jì)成熟1標(biāo)準(zhǔn)?N1?算性能ü穩(wěn)定性強(qiáng){優(yōu)?，更能適應(yīng)?應(yīng)用因

5G

ü

Ai

技o(jì)發(fā)]而飛?ó高?算力ü可÷性?求2?Nā

a靈活多??o務(wù)~按照??適應(yīng)性?算力性能?差異化?求，可以分為N_化?付r應(yīng)用現(xiàn)??微中?1適用于??數(shù)o中???÷o務(wù)~1適用于工業(yè)現(xiàn)?數(shù)o搬???攜

AI

o務(wù)~1直接就近部署???備附近??微o務(wù)~{2靈活?a滿足O\o對(duì)o務(wù)~?部署要求23ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?二ā

優(yōu)異???適應(yīng)性?

30

℃~60

℃

??溫1w?九級(jí)1CLASSB級(jí)u磁兼?{2?三ā

靈活?可k]性??

|盤支持

HDD/SSD/NVME

SSD

{[?_，靈活應(yīng)對(duì)O\數(shù)o???類?2?

兼?支持多y內(nèi)[，將內(nèi)[???，溫度適應(yīng)性，掉u保?{功能，可Zryoo選配2?

]理~性能?功?可yo功能?求選配2?

可選配置?于

ASIC

Application

Specific

IntegratedCircuit1{殊應(yīng)用?成u?1FPGA

Field

ProgrammableGate

Array可程邏輯門陣W1~能卡v其?|件加?方案{?部分

CPU功能，以節(jié)t

CPU資t并ó高]理效率2?四ā

運(yùn)維?理?N?捷性??

?N?理接口?o務(wù)~有?N完善??理接口要求以?少帶外?理系?帶g?大?適配工_2?

運(yùn)維高效??o務(wù)~運(yùn)維操_簡單?捷，?少人力成本2?

e障?í??愈?o務(wù)~

BMC

w備?本e障?í?上報(bào)能力，并ó供|件平臺(tái)?愈方案2四1

精簡?物理規(guī)格4ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書部署??算o務(wù)~?通~Ow備云?算數(shù)o中??空間1供u1v冷{技o(jì)g件2\時(shí)，?業(yè)務(wù)?o務(wù)??付1部署ü本w運(yùn)維又有著大規(guī)k1分_化?{ù2針對(duì)這些問?，?先就從物理規(guī)格?精簡入k，以?于?備?部署2?Nā

k塊化發(fā)]×程通過查詢搜索_?<k塊化o務(wù)~=，百度百ù中找rNnt關(guān)?g<英{爾k塊化o務(wù)~=，百度百ùo這樣描??<英{爾k塊化o務(wù)~將?算1[?1I/O1?理{k塊?成r了Nn箱系?中，支持多?

6n?算k塊ü

14n

2.5

英?

SAS|盤，以?nn以{?ck塊1?成?

SAN?[?{域絡(luò)āüNn?理k塊，其中o務(wù)~?算k塊支持

2?四核?雙核英{爾至強(qiáng)]理~2英{爾k塊化系?采用了英{爾

Multi-Flex

技o(jì)，這oN系W可幫助?戶簡化操_1降低成本并ó高靈活性??理ü[?技o(jì)?t件，w_包?以下技o(jì)?T擬[1T擬[?f\1?動(dòng)操?[??理1預(yù)o|盤e障1全局ü專用熱備件1ul正~狀a?理1?適應(yīng)回ù高?[1單ù錄1資t分配_局1?成?[?域絡(luò)1安全[?傳輸1?中化事件?錄N審核1?時(shí)卷k]1帶外系??理1?í1即時(shí)顯{?數(shù)o1?成切c?理1?N?軟|件更新{，可以大大?化?理維?工_，ó高?理\?工_效率2從?構(gòu)上講，整nk塊化o務(wù)~有以下幾n[系?t成??算[系?1[?[系?1?c[系?1供u[系?1?理[系?v冷[系?，所有[系?通過中ü?c?連接?箱?t定成Nn有整_25ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?二ā

多樣?k塊化配置?o務(wù)~可通過對(duì)Tn功能k塊?耦，優(yōu)化，將重]?功能拆分開，yoO\oü應(yīng)用?求重新t\2通過k塊化???ük塊]用，降低成本，縮?開發(fā)周期，\時(shí)k塊化_局可滿足小?化1高密度?應(yīng)用?求，空間敏感?應(yīng)用ow有很大優(yōu)?，通過功能k塊化??，?現(xiàn)\N物理規(guī)格下ó供O\??能力，以滿足O\應(yīng)用o?求21．?~能?節(jié)ù_助人工~能技o(jì)，可以更}wó供高級(jí)數(shù)o分析1o感知1?時(shí)決1?t?1協(xié)_{~能o務(wù)，{用

AI

異構(gòu)?算，滿足?業(yè)務(wù)對(duì)多樣性?算??求，?現(xiàn)新N代<連接+

?算=??x?y?構(gòu)建，滿足碎w化?業(yè)ü差異化應(yīng)用??求，ó升?算資t{用率，支持算力?靈活部署ü調(diào)度2例如從車?協(xié)\o下，對(duì)車?1???行人t關(guān)?息w?，數(shù)o]理，軌?判í{N系W]理，對(duì)??算力ó?了極高?要求，目_業(yè)}已規(guī)k化??

OTII

標(biāo)準(zhǔn)?o務(wù)~可通過將|盤空間k塊?c為

PCIEk]位，使?單n?o務(wù)~最大可以支持

2n雙?

GPUv

4n單?

GPU，讓?數(shù)o中?w備{\于中?數(shù)o中??高算力以?神經(jīng)絡(luò)訓(xùn)練ü推理能力，從而?現(xiàn)

5G

絡(luò)??人工~能26ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書2．?[??o\傳??T聯(lián)O\，?數(shù)o也許只對(duì)本wv近?業(yè)務(wù)有?值，這時(shí)就?要將數(shù)o[本w，t比于將數(shù)o傳輸至中?數(shù)o中?，?o可節(jié)省核?絡(luò)帶?，o情?下，對(duì)于部分對(duì)[???要求較高?o?如?云/?數(shù)o中?ā，?o務(wù)~支持k塊化將

PCIE

k]框更c(diǎn)為|盤空間，選配

2.5/3.5?|盤，最大支持r

8塊

2.5+4塊

3.5?|盤，\時(shí)支持?/ta|盤ü高性能

NVME

[?，?蓋所有?[??求2\時(shí)ta|盤抗?性1抗u磁干r能力1順序?ù性能1隨?ù性能1低功?{{性?[??域有?對(duì)優(yōu)?，??較為惡劣???下采用m?ta|盤?o務(wù)~配置，能夠?yàn)橛脩舁└鼮榘踩€(wěn)定?o務(wù)~配置23．?絡(luò)依托O業(yè)更加去中?化?

5G

絡(luò)，絡(luò)會(huì)?系?部署小規(guī)kv者?攜_u[數(shù)o?息中?，進(jìn)行?理t?用戶請(qǐng)求?本w化]理，承擔(dān)物聯(lián)1MEC

ü

NFV

{

5G

應(yīng)用o2例如，用戶面功能

UPF?User

Plan

Functionā_為

5G核?數(shù)o進(jìn)行]理ü轉(zhuǎn)發(fā)?核?技o(jì)?備，可通過N??算方法?\工_部署絡(luò)??，為t?用戶可以ó供Nn本w就近?絡(luò)??方案ü算力支撐，能夠?r充分發(fā)g?

5G

絡(luò)大帶?1低t時(shí)?{ù，成為

5G

N垂7ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書直?理行業(yè)^應(yīng)用|究y度學(xué)習(xí)?\?關(guān)?節(jié)ù，加?<連接+算力=?應(yīng)用Oí?jiǎng)?chuàng)新2對(duì)于通??域?qū)?絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)]理功能要求較高?o，業(yè)}已有??oo務(wù)~支持將

6+2

n

PCIE

k]槽全部k]為卡/~能卡，可?現(xiàn)

100Gbps

超高吞T1μs

級(jí)極低時(shí)t1軟|件?耦靈活適配，從而支持?o務(wù)~_為類?c

CPE

v

ICT

?\?備使用，推動(dòng)

5G垂直行業(yè)應(yīng)用落w2?Nā

三???N優(yōu)化?o務(wù)~戶外應(yīng)用o中?要應(yīng)對(duì)o酷???，比如t水1凝·1p塵1{·?\ü腐?2o務(wù)~開發(fā)??中要注意?水1?塵1??\ü?腐?，\時(shí)也要兼t?品性能N可÷性2技o(jì)要求上，中?期目標(biāo)o?現(xiàn)

IP55

標(biāo)準(zhǔn)，?期目標(biāo)o?現(xiàn)

IP65/67

標(biāo)準(zhǔn)2目_?技o(jì)??

?水1??\ü?腐??技o(jì)?現(xiàn)難度O大，N般可以滿足要求2比如??水N般采用魚鱗1迷???{ā??\ü?腐?采用??\油漆{2這里OZ過多描?2?

?塵方面，_期可以采用N般??塵技o(jì)，可以滿足?大部分p塵濃度較低?空|質(zhì)?較}ā?w{2但o，某些p塵濃度較高?w{，可能會(huì)因o增加o務(wù)~維??塵?頻率，進(jìn)而增加成本28ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?二ā

綠色節(jié)能??冷IT

?備技o(jì)??化N直o?x?y中v冷?決方案|發(fā)?要驅(qū)動(dòng)力2}??冷已大?ü高性能?算?HPCā中部署多年，但隨著?應(yīng)用??求以??o務(wù)~?業(yè)?發(fā)]，Y次_發(fā)

IT技o(jì)??化，這迫使人們重新審??冷?新技o(jì)?|發(fā)2N傳??風(fēng)冷散熱?方法t比，\樣單位_積下，?_吸w熱??能力更高，因o?冷技o(jì)能夠更高效w散熱，??算??中會(huì)有更}?適用o2以沉}_?冷為例，?o指將o務(wù)~完全v部分}入?冷卻?中，使其?蓋ü元~件，以確保發(fā)熱t(yī)??熱?被轉(zhuǎn)?，?使o務(wù)~OY?要散熱風(fēng)扇，使o務(wù)~?現(xiàn)近乎無~音運(yùn)行2?o應(yīng)用沉}_?冷技o(jì)，w備較小?物理尺?，支持?溫1低~?1小尺?1抗?{?求，\時(shí)?冷?o務(wù)~系?中o務(wù)~}沒于密閉腔_內(nèi)?O?u?_，能完全隔?t件N水|1p塵{外}污染t?接?，大_降低系?維??求2未g海??o務(wù)~部署?o下，?冷技o(jì)?成本?維??要進(jìn)No?決2五1

?}沒o務(wù)~w_??案例9ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?Nā?}沒o務(wù)~規(guī)格?算k塊配置參數(shù)?二ā

?冷使用t?參數(shù)化?

Noah3000A動(dòng)力粘度η?mm2/sā?40℃

1.01844/35℃

1.12104密度?kg/m3ā?40℃

1775?熱系數(shù)?W?m-1?k-1ā?40℃

0.0601膨脹系數(shù)?40℃

0.0014比熱?J·g-1·K-1ā?40℃

121810ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?三ā

整&單{意t11ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?四ā

單u|部分拓?fù)鋞12ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?五ā

BMC?v拓?fù)鋞?六ā熱仿真k?{意t13ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書?七ā

仿真溫度

?度

?力流{意t?八ā

仿真關(guān)?零部件溫度表其中，}沒系?N風(fēng)冷運(yùn)行穩(wěn)定性?性能?運(yùn)行時(shí)間

300小時(shí)ā如下?系?穩(wěn)定性N性能風(fēng)冷?果o?項(xiàng)目o?內(nèi)??冷?果o??論風(fēng)冷ü?冷?系?運(yùn)行穩(wěn)穩(wěn)定性整?力o?整?力o?整?力o?+healthcheckpasspass14ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書定，無異~2風(fēng)冷ü?冷?系?DCcycle

o?運(yùn)行

DC500

次運(yùn)行

reboot500

次pass性能運(yùn)行穩(wěn)定，無異~2+hwqc+healthcheckpass風(fēng)冷ü?冷?系?運(yùn)行穩(wěn)OSreboot

o?運(yùn)行

reboot500

次

外?無異~

?漆+hwqc+healthcheckpass滿足要求定，無異~2?冷ü風(fēng)滿足??要求

滿足??要求滿足??要求

滿

冷W滿足CPU

性能足??要求要求

無顯×差異?冷ü風(fēng)內(nèi)[性能

copy，add，scale，triad滿足??要求

滿足??要求滿足??要求

滿

冷W滿足足??要求要求

無顯×差異?冷ü風(fēng)SSD

性能-順序?滿足??要求

滿足??要求滿足??要求

滿

冷W滿足128kreadbw/MB/s足??要求要求

無顯×差異性能?冷ü風(fēng)SSD

性能-順序ù128kwrite滿足??要求

滿足??要求滿足??要求

滿

冷W滿足足??要求要求

無顯×差異bw/MB/s?冷ü風(fēng)SSD

性能-隨ù滿足??要求

滿足??要求滿足??要求

滿

冷W滿足4krandreadiops足??要求要求

無顯×差異SSD

性能-隨?滿足??要求

滿足??要求滿足??要求

滿

?冷ü風(fēng)足??要求

冷W滿足4krandwriteiops15ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書要求

無顯×差異分析可知，?冷o務(wù)~滿足系?穩(wěn)定性&性能要求ā?冷???期工_，系??穩(wěn)定性?性能無顯×?化ā風(fēng)冷

vs

?冷o務(wù)~，CPU

性能1內(nèi)[性能1SSD

?ù性能o??果差異較小，性能無顯×差異2?九ā

重要元~件N?冷?兼?o?1．CPUN

PCBN化?兼?性?驗(yàn)16ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書2．CPUSocketIS

o??}沒

300hoursā測試

SOCKET

機(jī)臺(tái)o?

SOCKET

?÷?果?÷?r更}優(yōu)化，上t為

CPU??座空|N流_?÷對(duì)比217ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書3．u?}沒?300hoursā過后對(duì)比t4．?熱?wo?后tw??w破ê流失ā后續(xù)使用銦wPCH?熱?w化?}泡時(shí)間比較??現(xiàn)分?流失?狀a18ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書19ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書5．PCH散熱~?熱?wN

CPU散熱~使用銦w銦wo采用高純銦?4N5ā輥?v備?Ny高?熱金^熱}面w狀wy，柔軟1塑性}，w有安全無毒1高t]性1高可÷性?{ù，接?面n?y加?力后，能夠有效填充}面空|,?小熱?，泛應(yīng)用于u腦

CPU1高功率t1大功率~件1高性能顯卡1IGBTk塊1高功率?Y~{高?u[?備2性能參數(shù)??品?÷規(guī)格MTIP

1561o?標(biāo)準(zhǔn)45x45x0.08mm4外?銀色w狀1564?ùGBT

1425-1996熱?率?W·m-1·K-1ā密度?g/cm3āu?率?107S/mā_積膨脹率?%āg發(fā)率?%ā莫o|度82ISO22007-2-20157.31GB/T

1423-19961.1GBT

12966-2008ā244444ā0.0011.2工_溫度?°Cā腐?性(ü1鋁)-50~150無使用方法?1.將?熱wéz成熱t(yī)?尺?狀ā2.將?熱w放置于熱t(yī)上方，?緊散熱~，螺絲t定ā3.~溫下?[t對(duì)度為

55%v更低???中220ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書6．內(nèi)[

socketN高??÷?連接~o?內(nèi)[

ddr5

高??÷?N連接~化?}泡

300小時(shí)后?÷o?請(qǐng)參考上t7．PCIE4.0CPURx時(shí)t風(fēng)冷N}沒?冷對(duì)比o?21ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書8．PCIE4.0CPURxu??降風(fēng)冷N}沒?冷對(duì)比o?9．兼?性{?為了評(píng)估?冷??對(duì)物理{性o否有影Y，本章對(duì)?冷??

PCBA

物理兼?性^面可÷性進(jìn)行了分析，\時(shí)對(duì)比風(fēng)冷ü?冷o務(wù)~整?物理{性可÷性?差異29.1PCBA

物理{性兼?性W表o?項(xiàng)目風(fēng)

vs

?o??論o?內(nèi)?風(fēng)冷?果?冷?果外?檢?ok，未é顯×異~外?檢?

ok，未é顯×異~?冷

PCBA

?化O明顯āPCBA

外?檢查PCBA

上關(guān)?~件外?檢查檢?

ok，

未é顯×異~未é顯×異~未é顯×異~未é顯×異~未é顯×異~無腐?1?色1剝離現(xiàn)í焊盤v·ü檢查PCBA物理{性無腐?1?色1_盤剝離現(xiàn)í無焊ù異~過_ü螺釘_外?分析未é顯×異~未é顯×異~未é顯×異~未é顯×異~關(guān)?~件焊ù

X-ray

分析PTH

_無腐?異PTH

焊接_切w分析~，焊y填充正

未é顯×異~~未é顯×異~PCB

內(nèi)^無分^未é顯×異~起泡現(xiàn)íPCB

內(nèi)^切w分析未é顯×異~未é顯×異~無ê紋，IMC

連未é顯×異~續(xù)貌正~焊ù切w分析22ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書分析可知，?冷

PCBA物理{性滿足

IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求ā?冷???期工_，o務(wù)~?

PCBA

物理{性無顯×?化2目o?冷較為}新，其T外?檢?1X\?分析1切w分析1{?果風(fēng)冷ü?冷無顯×差異29.2?÷完整性

高?連接~N高??纜}沒_?冷對(duì)

PCB?影Y，要o針對(duì)傳輸?影Y即對(duì)走??影Y2傳輸?you磁?理論，當(dāng)高頻?÷通過傳輸?時(shí)，Tùu?üu流oOt\?2Tù分_參數(shù)?u?1u感1u?1u?ā[于傳輸??所有位置上，隨著頻率?ó高，分_參數(shù)效應(yīng)會(huì)帶gO\影Y2為了評(píng)估?冷??對(duì)?÷完整性?影Y，隨選取已經(jīng)運(yùn)行近

3年??阿里云}沒_?冷o務(wù)~分析其?÷完整性，o??果N風(fēng)冷?÷完整性進(jìn)行對(duì)比分析，比較?冷?÷N風(fēng)冷?÷?差異性2

對(duì)?冷o務(wù)~進(jìn)行了

UPI1DMI1RMT1PCIe-TX1TDR{項(xiàng)目?o?分析，\時(shí)對(duì)高?連接~??纜?u|{性進(jìn)行分析2兼?性W表o?項(xiàng)目風(fēng)

vs

?o??論o?內(nèi)?風(fēng)冷?果?冷?果UPIMargin?CPU

O間SIāDMIMargin?CPU

N南橋間

SIāRMT

Margin?CPU

N內(nèi)[間

SIā滿足

spec

要滿足

spec

要求滿足

spec

要求滿足

spec

要求滿足

spec

要求求滿足

spec

要求?÷完整性滿足

spec

要求滿足

spec

要求滿足

spec

要求23ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書滿足

spec

要滿足

spec

要PCIe-TX/ps滿足

spec

要求滿足

spec

要求滿足

spec

要求求滿足

spec

要求求滿足

spec

要求高?連接~

高??纜外?檢?&物理{性u(píng)|{性o?滿足

spec

要求滿足

spec

要求?IL/RL/TDR/CR

{)分析可知，}沒_?冷SIo??果滿足工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SPECā}沒_?冷o務(wù)~???期工_，?÷完整性無顯×?化2}沒_?冷高?連接~??纜?÷滿足?廠SPEC，?冷???期工_，高?連接~ü?纜?u|{性無明顯?化29.3ut完整性評(píng)估針

對(duì)

?

冷

?

?

對(duì)



級(jí)

pcb

ü

u

t

~

件

?

VR

controller,Powerstage,

POL

converter,

LDO

以?輸入輸?u?，輸?u感ā??期可÷性üu|{性影Y進(jìn)行?o分析2要采用?方法o對(duì)比單級(jí)ut|發(fā)階?ü?期?冷??工_后

PIVo??果?差異性，判í標(biāo)準(zhǔn)oo??果t差小于人為o?誤差?5-10mVā，并滿足級(jí)ut規(guī)格?包?

Intel

CPU1PCH以?

memoryut規(guī)格，ü?本上下u1??1MOS應(yīng)力1輸?過流過?保?o?{ā2ut完整性風(fēng)

vs

?o??論o?項(xiàng)目o?內(nèi)?風(fēng)冷?果?冷?果IntelCPU&MemoryVRTT

?PVCCIN，PVCCSA，PVCCIOā

ü

Memory

utPVDDQ，P0V6，P2V5ā滿足

IntelCPU

üMemory

ut

ut規(guī)格要風(fēng)冷ü?冷W滿足

Intel滿足

Intel

CPU規(guī)格要求CPU/Memory規(guī)格要求求VR?多tā上下u/MOSVds/Jitter/ControlLoop/輸?保?(OCP/OVP),etc.滿足比亞迪o務(wù)~o?規(guī)范?PIV部ā滿足比亞迪o務(wù)~o?規(guī)范風(fēng)冷ü?冷W滿足

spec?PIV

部ā24ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書DCregulation/Transient/上下u/MOSVds/Jitter/ControlLoop/輸?保?(OCP/OVP),etc.滿足比亞迪其T

SwitchingVR/LDO?單tā滿足比亞迪o務(wù)~o?規(guī)范o務(wù)~o?規(guī)范?PIV部ā風(fēng)冷ü?冷W滿足

spec?PIV

部ā滿足比亞迪o務(wù)~o?規(guī)范?PIV部ā滿足比亞迪o務(wù)~o?規(guī)范EFUSE/HOTSWAP時(shí)間/過流保?/MOSSOA/熱插拔風(fēng)冷ü?冷W滿足

spec?PIV

部āVR

IC(Controller/Powerstage)外?檢?無異~外?檢?無異~單_外?&物理{性外?檢?無異~u感1u?1MOSFET1Diode?TVS，Schottkyāu|{性?感值，Rdc,Isat，?值，ESR，Rds_on,SOA,Qg{

ā滿足~件規(guī)格要

滿足~件規(guī)格要求滿足~件規(guī)格要求求分析可知，?冷ü風(fēng)冷PIo??果W滿足intelut規(guī)格ü|發(fā)o?規(guī)范?PIV部分ā，?冷vs風(fēng)冷PIo??果無顯×差異2?冷??級(jí)ut~件u|性能&物理{性W滿足~件?廠SPECā?冷???期工_，ut~件物理&u|{性無明顯?化29.4o務(wù)~utk塊

PSU可÷性分析參考上面??期??數(shù)o，整_}沒_?冷utk塊失效率比風(fēng)冷ut低許多2

為了驗(yàn)證}沒_?冷??o否對(duì)

PSU性能?影Y，從}沒_?冷o務(wù)~中抽取

4臺(tái)

PSU進(jìn)行o?分析，o?

PSU?冷??下u|性能&風(fēng)冷??下u|性能差異2utk塊完整性o?項(xiàng)目o?內(nèi)?HIPOT1EDVT1ATS

o?Ripple紋波o?ā?廠?果?冷?果o??論滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC無明顯差異\utSPEC\ut

SPEC滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPECPSU

單

u|{性Dynamic動(dòng)ao?āInrushCurrent浪

滿足

SPEC

無明涌u流o?ā顯差異25ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC無明顯差異Holdup

time

o?滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPECiTHD&

PFu?u?，F(xiàn)USE?敏u?1PFC高?采樣u?1?低?采樣u?滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC滿足

SPEC放u?，功率[?_~件滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPEC滿足

SPECut關(guān)?~件磁性~件，MLCC?構(gòu)件類?含PCB，COATING，PVC?w，TUBE，RTV

{ā滿足

SPEC無明顯差異滿足

SPEC滿足

SPEC分析可知，?冷??

PSUu|性能?~件{性W能滿足

SPEC

要求，?冷

PSUu|{性N?廠時(shí)無顯×差異2?冷???期工_，PSU~件?物理&u|{性無顯×?化29.5o務(wù)~?構(gòu)件可÷性分析為了評(píng)估?冷??o否會(huì)影Y箱?構(gòu)件?性能，隨抽取}沒_?冷o務(wù)~k塊?箱?構(gòu)件進(jìn)行外?檢?1?漆檢?1螺絲扭力o?{可÷性評(píng)估，o??果如下??構(gòu)件可÷性部件類別o?內(nèi)?風(fēng)冷?果?冷?果分析?論外?無異~，局部?冷ü風(fēng)冷W滿足要求

無顯×差異金^?構(gòu)

外?檢?:?色1

金^易被o化，局外?無?色1腐?件腐?部有輕微銹，積p外?檢?無異~ā力?滿足要求?冷ü風(fēng)冷W滿足要求

無顯×差異外?檢?:?色1

外?檢?無異~ā五金件腐?

百格o?力?滿足要求26ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書外?檢?:?色1腐?

附著力o?色r度檢??冷ü風(fēng)冷W滿足要求

無顯×差異外?無異~

?漆滿

外?無異~

?漆足要求

滿足要求?漆件外?檢?:?色1

外?無異~

色r度

外?無異~

色r?冷ü風(fēng)冷W標(biāo)1面?腐?

附著力o?色r度檢?ok標(biāo)/面?剝離

度

ok

標(biāo)/面?剝

滿足要求

無顯力≥9N離力?10.8~19.8N×差異?冷ü風(fēng)冷W滿足要求

無顯×差異外?檢?:?色1腐?

重?，密度滿足要求外?無?色1腐?密度{無異~外?無?色1腐?

密度{無異~塑?件分析可知，?冷???構(gòu)件W滿足|發(fā)o?規(guī)范要求ā?冷???期工_，?構(gòu)件物理{性無明顯?化2風(fēng)冷

vs

?冷，?冷箱?構(gòu)件無銹?í，無p塵堆積{現(xiàn)í，可以推í?冷????構(gòu)件可÷性更高29.6冷卻??期可÷性分析為了o?}沒_?冷o務(wù)~中冷卻?_?期使用后?_?物理{性?成分o否?化，隨抽取}沒_?冷o務(wù)~中?u[化?冷卻?樣品，對(duì)比未使用?冷卻?_樣本，t成對(duì)比樣品進(jìn)行o?分析2分別對(duì)這n份?_樣品分別進(jìn)行粘度1?u~數(shù)ü擊穿u?{物性~數(shù)分析，以?殘留物1?t度{?_成分o?，從而對(duì)數(shù)o中?冷卻?使用_后?物理性質(zhì)進(jìn)行?U對(duì)比，分析?_?期使用?可行性2冷卻?可÷性o?項(xiàng)o?內(nèi)??_?色外?粘度

(cPs)使用_無色?明4.13使用后無色?明4.17分析?論無明顯?化無明顯?化目外?檢查27ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書水含?

(ppm)離[5.4ND5.551.8540.3ND535.5ND5.61.940.1無明顯?化無明顯?化無明顯?化無明顯?化無明顯?化無明顯?化無明顯?化無明顯?化物理參數(shù)pH

值?u~數(shù)擊穿u?(kV)殘留物

(μg/mL)?t度(pc/mL)成分分析?_成分NDND/無新增成分分析可知，運(yùn)行

300

小時(shí)后?冷卻??T項(xiàng)物性參數(shù)W滿足SPEC要求ā}沒_?冷???期工_，?_物性參數(shù)無顯×?化ā?冷???期工_，?_中未發(fā)現(xiàn)異~新增成分，?_滿足?期使用要求2t上所???}沒?冷o務(wù)~T項(xiàng)指標(biāo)W能滿足

SPEC

要求，u|{性ü物理{細(xì)無顯×?化2?}沒_?冷o務(wù)~創(chuàng)新÷構(gòu)，可以排除N些??因}對(duì)o務(wù)~?影Y，對(duì)比風(fēng)冷o務(wù)~，?}沒?冷o務(wù)~n別性能指標(biāo)優(yōu)于風(fēng)冷o務(wù)~ā}沒?冷技o(jì)整_降低

IT?備失效率2六1

{?]望N應(yīng)用w_案例?Nāk塊化??k塊化???o將o務(wù)~Tn功能k塊進(jìn)行?耦，g滿足?戶差異化??求，\時(shí)可以k塊]用g降低成本1縮?開發(fā)周期{2如果O進(jìn)行k塊化，任_????更都?要重新進(jìn)行開發(fā)，成本÷入y大，而k塊化可以把重]?功能拆分開g，YyoO\??求進(jìn)行重新t\，這樣?加?了開發(fā)進(jìn)度，\時(shí)?少了O必要?重]28ODCC-2023-04007邊浸沒服務(wù)器技術(shù)白皮書??2采取了k塊化O后，?品?_局更為靈活，也滿足了?o下小巧靈活高密度?應(yīng)用?求2?二ā更優(yōu)?散熱??由于??v冷系??穩(wěn)定性無法有效保證，系?e障時(shí)，溫度可能會(huì)?r

45℃甚至更高ā?有部分o中沒有v冷v熱系?，?備運(yùn)行溫度O穩(wěn)定，因o?o務(wù)~面臨更為o苛?散熱考驗(yàn)2因o進(jìn)No發(fā)掘更高效?熱?散熱~1進(jìn)行散熱~?構(gòu)優(yōu)化1升級(jí)散熱w質(zhì)1采用?