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LCD電測常見不良簡介生產(chǎn)二部李振華

LCD電測常見不良簡介

RedGreenBlueITOlayer

Glass

BlackMatrix

BM

LiquidCrystal

Sealing

OverCoat

Polarizer

Polarizer

Glass穿透式LCDCell構(gòu)造LCD電測常見不良簡介半透式LCDCell構(gòu)造ITOlayerGlassRedGreenBlueBlackMatrixBMLiquidCrystalSealingOverCoatPolarizerPolarizer反射板Glass

LCD電測常見不良簡介一.PI及內(nèi)污不良PI不良現(xiàn)象:電測通電時,產(chǎn)品內(nèi)出現(xiàn)點,線或霧狀異常,未點燈則看不到異常內(nèi)污不良現(xiàn)象:電測未通電,在擋片及背光下就可以看見產(chǎn)品內(nèi)有點線或霧狀異常LCD電測常見不良簡介PI,內(nèi)污不良細項簡介LCD電測常見不良簡介PI,內(nèi)污不良製程責任層別無核:無法判斷為CS或CF側(cè)CS:包括SPACER聚集、定向後膜上異物、PI刷、水痕、PI膜下異物CF:包括OC異物、CF異物、CF針孔與刮傷、BM來料針孔、BM蝕刻不良ITO:包括ITO異物與ITO破洞3F反射板:包括反射層殘留、反射層破洞、反射層刮傷LCD電測常見不良簡介Spacer聚集LCD電測常見不良簡介PI水痕LCD電測常見不良簡介定向後膜上異物分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時,異物周圍之PI層會產(chǎn)生色差,且可發(fā)現(xiàn)沿定向方向之刷痕2.未剖片前,在產(chǎn)品上推擠,異物會隨之移動3.剖開產(chǎn)品,異物可能被沖走,再於顯微鏡下觀測時看不到異物4.若異物未被沖走,以刮片可刮除異物,而且PI層未受損,即可確認為定向後膜上異物L(fēng)CD電測常見不良簡介圖示LCD電測常見不良簡介PI膜下異物分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時,異物周圍之PI層會產(chǎn)生色差且色差範圍較定向後膜上異物之範圍大2.未剖片前,在產(chǎn)品上推擠,異物不會隨之移動3.剖開後以刮片刮,異物不可刮除,或異物刮除後PI層受損,且異物周圍圍繞光暈,即可確認為PI膜下異物L(fēng)CD電測常見不良簡介圖示LCD電測常見不良簡介PI刷分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時,可發(fā)現(xiàn)拖曳型痕跡2.產(chǎn)品剖片後就看不見拖曳型痕跡LCD電測常見不良簡介刮傷LCD電測常見不良簡介OC異物分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時,可發(fā)現(xiàn)兩層暈開的異物且周圍之PI層會產(chǎn)生色差2.將偏光片抽出,異物周圍之RGB層未有色差3.未剖片前,在產(chǎn)品上推擠,異物不會隨之移動4.剖開產(chǎn)品以刮片刮異物,若PI層與ITO層皆損傷,異物仍然存在,異物周圍圍繞光暈,且RGB邊界、BM或反射層無變形,即為O.C.異物L(fēng)CD電測常見不良簡介圖示LCD電測常見不良簡介CF異物分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋,可發(fā)現(xiàn)異物周圍之RGB邊界變形或彎曲,而下方之BM或反射層無變形2.將偏光片抽出,異物周圍之RGB層會產(chǎn)生色差LCD電測常見不良簡介圖示LCD電測常見不良簡介CF針孔LCD電測常見不良簡介L-ITO破洞分析步驟:1.ITO層剝落2.與ITO異物比較,ITO破洞中間無異物殘留LCD電測常見不良簡介ITO異物分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時,異物周圍之PI層會產(chǎn)生色差,且可發(fā)現(xiàn)異物周圍之PI層與ITO層已經(jīng)破損2.剖開以刮片刮異物,異物刮除後,PI層與ITO層受損,但RGB層未損傷,而且異物周圍有一明顯凹痕3.量測破洞深度為ITO厚度之內(nèi)者4.破洞中殘留異物之突起LCD電測常見不良簡介圖示剖片前LCD電測常見不良簡介圖示剖片後L-ITO異物L(fēng)CD電測常見不良簡介圖示剖片後H-ITO異物L(fēng)CD電測常見不良簡介BM蝕刻不良LCD電測常見不良簡介BM來料針孔LCD電測常見不良簡介反射層殘留LCD電測常見不良簡介反射層破洞LCD電測常見不良簡介反射層刮傷LCD電測常見不良簡介二.缺失現(xiàn)象:通電,出現(xiàn)圖形不全或少圖的現(xiàn)象不顯示缺失不良細項簡介LCD電測常見不良簡介缺失不良製程責任層別SEG缺失

H-ITO:包括ITO異物、ITO膜刮(大口>5μ)與玻璃基板刮(細口<5μ)CS:包括PR塗佈異物與PR後刮傷COM缺失

L-ITO:包括ITO異物、ITO剝落、ITO膜刮(大口>5μ)與玻璃基板刮(細口<5μ)CS:包括PR後刮傷、PR氣泡、PR後異物、導(dǎo)通不良(兩側(cè)重疊)、蝕刻不良與不穩(wěn)定缺失LCD電測常見不良簡介玻璃基板刮LCD電測常見不良簡介ITO膜刮外觀爲線路有橫斷過整條線的缺口,而造成整條線路斷線,ITO的線路的缺口較平整LCD電測常見不良簡介ITO異物L(fēng)CD電測常見不良簡介光阻塗佈不良玻璃表面殘留水膜、洗劑未洗淨造成光阻附著不良,顯影時光阻剝落,蝕刻時將須留下的ITO蝕去,造成缺口。特徴是無固定位置、形狀及範圍LCD電測常見不良簡介光阻塗佈異物玻璃表面塗布前異物附著造成光阻附著不良,顯影時光阻剝落,蝕刻時將須留下的ITO蝕去,造成缺口LCD電測常見不良簡介光阻刮傷外觀爲線路有橫斷過整條線的缺口,而造成整條線路斷線,ITO的線路的缺口較粗糙LCD電測常見不良簡介曝光異物玻璃塗布後至曝光作業(yè)前,異物附著,經(jīng)過顯影的過程異物被衝開,光阻劑剝離,造成欲留下ITO經(jīng)蝕刻蝕去形成斷路LCD電測常見不良簡介不明ALCD電測常見不良簡介不明BLCD電測常見不良簡介蝕刻不良外觀爲不規(guī)則的ITO線邊,造成線斷或無線路而導(dǎo)通不良

LCD電測常見不良簡介三.內(nèi)刮現(xiàn)象:PI膜表面受損,經(jīng)偏光後可見到受損痕跡LCD電測常見不良簡介顯微鏡圖片機械刮傷人為刮傷LCD電測常見不良簡介四.框彩GLASS框膠ITO,T/C及PI框彩的發(fā)生為GAP不均造成,一般以正常的產(chǎn)品CELLGAP來看應(yīng)是一樣,但當邊框即框膠區(qū)的上下片膜厚不同時就會有框彩的現(xiàn)象產(chǎn)生LCD電測常見不良簡介五.未定向現(xiàn)象:以偏光片調(diào)整角度,可看出產(chǎn)品上火山口現(xiàn)象不良原因:1.前製程

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