電子產(chǎn)品設(shè)計案例教程（微課版）-基于嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版） 課件 第6章 器件庫、符號庫、封裝庫 -新板式夏天

第6章器件庫、符號庫、封裝庫

通過前面的介紹，想必大家對專業(yè)版有一個初步的認(rèn)識了，那么開始對專業(yè)版的功能進(jìn)行學(xué)習(xí)，首先需要學(xué)習(xí)的是器件庫的創(chuàng)建與管理，嘉立創(chuàng)EDA擁有百萬元件庫，這些元件庫全部保存在云端，用戶想要什么直接在線搜索就可以了，但是畫庫這項老本領(lǐng)用戶也是需要進(jìn)行掌握的，所以先來學(xué)習(xí)如何去創(chuàng)建屬于自己的器件庫，本章包含以下內(nèi)容：器件庫，符號庫，封裝庫，復(fù)用圖塊庫的概念創(chuàng)建電阻R_0805的器件、符號、封裝用向?qū)?chuàng)建符號、封裝創(chuàng)建多部件器件打造屬于個人的常用庫任務(wù)描述

嘉立創(chuàng)EDA的庫分為：器件庫，符號庫，封裝庫，復(fù)用圖塊庫。器件=符號+封裝+3D模型?？梢院芎玫倪M(jìn)行符號、封裝、3D庫等復(fù)用。新建器件需要關(guān)聯(lián)符號封裝等。

嘉立創(chuàng)EDA的元件庫從另外一個角度看，可以分為：常用庫、元件庫、立創(chuàng)商城的庫、嘉立創(chuàng)EDA的系統(tǒng)庫。

元件庫中包含了系統(tǒng)庫、個人庫、工程庫、收藏庫和專業(yè)版使用團(tuán)隊庫等；又包含了器件庫、符號庫、封裝庫、復(fù)用圖塊等。6.1器件庫，符號庫，封裝庫

符號：符號是元器件在原理圖上的表現(xiàn)形式，主要由元器件邊框、引腳、元器件名稱及元器件說明組成，通過放置的引腳來建立電氣連接關(guān)系，如圖6-18所示。符號中的引腳序號是與電子元器件實物的引腳一一對應(yīng)的。6.1器件庫，符號庫，封裝庫

圖6-18

新建電阻符號封裝：

封裝是指與實際元器件形狀和大小相同的投影符號。

符號庫是所有元器件原理圖符號的集合，封裝庫是所有元器件PCB封裝符號的集合，器件庫是在原理圖庫（符號庫）和PCB庫的基礎(chǔ)上建立的，器件庫可以讓原理圖的元件關(guān)聯(lián)（綁定）PCB封裝、電路的仿真模塊、3D模型等文件，方便設(shè)計者直接調(diào)用存儲。

復(fù)用圖塊：在繪制復(fù)雜的原理圖時，就需用到復(fù)用圖塊，復(fù)用圖塊換一種說法就是層次原理圖設(shè)計。6.1器件庫，符號庫，封裝庫

打開第2-3章完成的多諧振蕩器工程，把左邊常用庫面板及底部的元件庫面板打開，如圖6-1所示，可以看清楚以上庫的構(gòu)成。6.1器件庫，符號庫，封裝庫

圖6-1

常用庫元件庫在原理圖和PCB下可以設(shè)置常用庫，在左側(cè)常用庫Tab可以直接放置常用庫在畫布?？梢愿鶕?jù)自己的使用習(xí)慣進(jìn)行設(shè)置，如圖6-2所示。6.1.1常用庫的設(shè)置

圖6-2常用庫的設(shè)置給常用庫設(shè)置組合后，相同組合可以在同一個縮略圖下產(chǎn)生下拉，如圖6-3所示。6.1.1常用庫的設(shè)置

圖6-3相同組合產(chǎn)生下拉

使用篩選器可快速找到想要的零件，比如輸入0603可快速搜索出與0603有關(guān)的器件，如圖6-5所示?？梢噪p擊器件列表或者選中后點擊“放置”按鈕進(jìn)行放置，底部面板會自動收起，取消放置時會再自動打開。6.1.2器件庫

圖6-5篩選器可快速查找元件

符號庫是所有元器件原理圖符號的集合，符號庫內(nèi)的符號只是僅僅有一個符號而已，沒有封裝與3D模型，符號庫的符號是不能在原理圖的畫布中，需要綁定器件才允許放置在畫布中。符號庫有系統(tǒng)的庫、個人的庫、團(tuán)隊的符號庫等，如圖6-6所示。注意：系統(tǒng)的符號庫不可編輯！6.1.3符號庫

圖6-6符號庫

封裝是指與實際元器件形狀和大小相同的投影符號，封裝庫是所有元器件PCB封裝符號的集合。封裝庫也有系統(tǒng)的庫、個人的庫、團(tuán)隊的符號庫等，如圖6-7所示。6.1.4封裝庫

圖6-7封裝庫

元件庫在PCB界面中的底部面板中，元件庫中的器件庫可以直接在PCB界面中放置器件。元件庫中包含了系統(tǒng)庫、個人庫、收藏庫和加入團(tuán)隊的元件庫。而元件庫中又包含了器件庫、符號庫、封裝庫、復(fù)用圖塊，如圖6-8所示。6.1.4封裝庫

圖6-8元件庫

在器件庫中創(chuàng)建器件的方法：一般要創(chuàng)建符號、創(chuàng)建封裝、創(chuàng)建3D模型；創(chuàng)建符號（封裝）約有3鐘方法：符號向?qū)?、自由繪制、修改商城符號；創(chuàng)建3D模型最好用相應(yīng)的3D模型軟件創(chuàng)建，在這里直接導(dǎo)入step、stp、obj格式的3D文件即可。器件一般要綁定符號、封裝、3D模型、圖片，如圖6-9所示。6.2創(chuàng)建器件庫

圖6-9器件包含符號、封裝、3D模型

在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“元件”命令，彈出“新建器件”對話框，如圖6-10所示。這里以電阻0805為例介紹新元件的創(chuàng)建步驟。所有者：元件歸屬用戶或團(tuán)隊。器稱：器件的類型。分類：點擊可對當(dāng)前綁定的元件進(jìn)行一個分類。描述：元件的描述。6.2.1新建貼片電阻

圖6-10新建器件

在圖6-10中，元件名稱處輸入電阻的名稱：R_0805，單擊“管理分類”彈出“設(shè)置”彈窗，點擊一級分類的“+”按鈕，新建電阻一級分類；點擊二級分類的“+”按鈕，新建貼片電阻二級分類，如圖6-11所示。6.2.1新建貼片電阻

圖6-11新建電阻分類

在圖6-11所示，按“應(yīng)用”、“確認(rèn)”按鈕后，返回“新建器件”對話框，選擇分類“電阻—貼片電阻”，輸入描述，如圖6-12所示。6.2.1新建貼片電阻

圖6-12輸入新建器件的屬性

在圖6-12中，單擊“保存”按鈕，彈出繪制元件符號編輯界面，如圖6-13所示，在這里可以繪制電阻R0805的元件符號。6.2.1新建貼片電阻

圖6-13元件符號編輯界面

(1)把網(wǎng)格設(shè)置為0.01，繪制矩形框，執(zhí)行“放置”→“矩形”命令此時光標(biāo)箭頭變?yōu)槭止鈽?biāo)，并帶有一個矩形的形狀。

在圖紙中雙擊矩形（選中矩形），點擊設(shè)計界面右邊的“屬性”面板，可以在右邊的“屬性”面板調(diào)整矩形的高度、寬度、線寬、線條顏色等屬性。6.2.2新建貼片電阻符號

圖6-14繪制電阻的符號

（2）元件引腳代表了元件的電氣屬性，為元件添加引腳的步驟如下：

1）執(zhí)行“放置”→“引腳”→“單引腳”命令或點擊工具欄放置引腳的圖標(biāo)

，光標(biāo)處浮現(xiàn)帶電氣屬性的引腳。

2）當(dāng)引腳‘懸浮’在光標(biāo)上時，設(shè)計者可按空格（Space）以90°間隔逐級增加來旋轉(zhuǎn)引腳。記住，引腳只有其小圓點端[也稱熱點]具有電氣屬性，如圖6-15所示，也就是在繪制原理圖時，只有通過熱點與其他元件的引腳連接。不具有電氣屬性的另一端靠近該引腳的名字字符。6.2.2新建貼片電阻符號

圖6-15引腳的電氣屬性端

3）編輯引腳屬性，鼠標(biāo)單擊引腳時，同時按Ctrl鍵，可以同時選中引腳1、2，單擊右邊的“屬性”面板，如圖6-16所示，可以編輯引腳名稱、引腳編號；6.2.2新建貼片電阻符號

圖6-16引腳修改前

引腳名稱、引腳編號右邊的復(fù)選框

勾選，表示顯示引腳名稱、引腳編號，如果復(fù)選框

未勾選，表示隱藏引腳名稱、引腳編號；修改引腳的長度為0.1英寸；引腳的類型改為雙向，如圖6-17所示。6.2.2新建貼片電阻符號

圖6-17引腳修改后

4）移動引腳，建好的電阻符號如圖6-18所示，單擊保存

按鈕，保存建好的電阻符號。5）設(shè)置器件R_0805的屬性，修改位號為“R?”，電阻的位號首字符是R，“？”表示在繪制原理圖放置電阻時，R后面的數(shù)字會自動加1。6.2.2新建貼片電阻符號

圖6-18新建電阻符號

6）如果退出了符號編輯界面，還需要修改電阻符號，在底部“庫”面板的器件名稱(R_0805)處，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出下拉菜單選擇“編輯器件”即可，如圖6-19所示。6.2.2新建貼片電阻符號

圖6-19重新編輯電阻符號

對新建器件R_0805關(guān)聯(lián)封裝、3D模型、圖片等可以在畫布右邊的屬性面板完成，如圖6-20所示，點擊封裝右邊的圖標(biāo)

，可選擇對器件綁定封裝；點擊3D模型右邊的圖標(biāo)

，可選擇對器件綁定3D模型；點擊圖片右邊的圖標(biāo)

，可對其器件綁定一個實物圖片。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-20設(shè)置電阻屬性

點擊封裝右邊的

圖標(biāo)后，彈出封裝管理器彈窗，如圖6-21所示，這里可以找到用戶創(chuàng)建的封裝庫和系統(tǒng)自帶的封裝庫,找到相應(yīng)的封裝，點擊“確認(rèn)”，即可添加封裝到器件庫里。現(xiàn)在用戶按取消按鈕，學(xué)習(xí)建貼片電阻R_0805的封裝，然后關(guān)聯(lián)。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-21添加封裝

下面介紹新建貼片電阻R0805封裝。

一個電阻，它可以有直插類型的封裝，也可以有貼片類型的封裝。所以封裝創(chuàng)建是非常重要的，如果用戶的封裝畫錯了，那實物肯定是焊接不上去。特別是新手在初次設(shè)計電路的時候，經(jīng)常亂用封裝在用戶板子上，打回來板子之后發(fā)現(xiàn)跟自己手頭上的元器件對不上去，焊接不上，這就是封裝選錯的原因啊。6.2.3新建貼片電阻封裝

封裝一定要與實物匹配，否則就要出錯。圖6-22是從幫助上的視頻復(fù)制下來的關(guān)于0805貼片電阻的一個封裝尺寸規(guī)格圖，第1張圖是實物0805的俯視圖。第2張圖是PCB板子上的俯視圖，然后是0805的一個外形圖以及從側(cè)邊看的一個圖。0805的名字由來，這是因為它的長是0.08英寸，上標(biāo)代表的是英寸的符號，寬是0.05個英寸，所以叫它0805，0603，0402也是類似的。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-22

電阻0805的封裝尺寸規(guī)格圖注意：1英寸=2.54厘米1英寸=1000mil1厘米（cm）=10毫米（mm）

第二張圖，它的一個長度的話，稍微長一點，是3.05個毫米，方便焊接，看上去會露出一點，但是這一個間距稍微小了一點，可能機器能夠正常焊接，人工焊的話有點困難，所以用戶在設(shè)計的時候把間距加大一點。這就是為什么不同的人繪制出來0805的庫，它的大小會有一個差異。第三張圖是用來繪制3D模型的，用戶暫時用不著，如果用戶會3D建模的軟件，可以根據(jù)這張尺寸圖去設(shè)計一個電阻的3D模型。最右邊的圖是側(cè)面圖，還有高度信息。6.2.3新建貼片電阻封裝

新建貼片電阻0805的步驟：（1）在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“封裝”命令，彈出“新建封裝”對話框，在封裝處輸入封裝的名字R_0805；在分類處選擇一級分類電阻，二級分類貼片電阻；在描述處輸入相應(yīng)的描述，這里輸入：建貼片電阻0805的封裝，如圖6-23所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-23新建封裝（2）按“保存”按鈕后，進(jìn)入建封裝編輯界面，如圖6-24所示。放置第一個焊盤，在頂部菜單執(zhí)行“放置”→“焊盤”→“單焊盤”命令或在工具欄點擊放置焊盤圖標(biāo)，進(jìn)入焊盤放置狀態(tài)，鼠標(biāo)上懸浮著一個焊盤，在原點（0,0）放置第一個焊盤。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-24封裝編輯界面

（3）選中焊盤，修改焊盤的屬性，把圖層改為“頂層”，編號“1”，形狀“矩形”，寬1.13mm，高：1.37mm，1號焊盤中心X、Y都為“0”，阻焊/助焊擴展選自定義，設(shè)置阻焊擴展為0.051mm，如圖6-25所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-25編輯焊盤1屬性

（5）在畫布右邊，點擊“圖層”面板，激活頂層絲印層。在頂部菜單執(zhí)行“放置”→“線條”→“折線”命令或單擊工具欄上圖標(biāo)，光標(biāo)上懸浮著折線，按Tab鍵，彈出修改線寬輸入值的對話框，把線寬改為0.15mm，按“確認(rèn)”按鈕，如圖6-27所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-27修改線寬

繪制圍繞焊盤的框，如圖6-28所示，0805的封裝繪制完成，點擊“保存”按鈕。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-28電阻0805的封裝

（6）激活R_0805的符號編輯界面，在左邊的屬性面板綁定剛建立的R_0805的封裝。點擊封裝右邊的圖標(biāo)，彈出“封裝管理器”對話框，如圖6-29所示，選擇“個人”，選擇“貼片電阻”，單擊R_0805，對話框右下角，顯示封裝的符號，還可以檢查封裝的尺寸，正確后，單擊“確認(rèn)”按鈕，封裝綁定完成。如圖6-29所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-29電阻0805器件綁定封裝

（7）在左邊的屬性面板關(guān)聯(lián)3D模型，點擊3D模型右邊的

圖標(biāo)，彈出“3D模型”對話框，在過濾欄輸入R0805，顯示以R0805開頭的所有3D模型，選擇R0805_L2-W1.3-H1.3.Step文件，點擊右上角的“自動”按鈕，調(diào)整Z為1.3mm，按“更新”按鈕，即完成添加3D模型，如圖6-30所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-30電阻綁定3D模型

（8）在左邊的屬性面板關(guān)聯(lián)電阻的圖片，點擊圖片右邊的

圖標(biāo)，彈出“上傳圖片”彈窗，如圖6-31所示，點擊“+”圖標(biāo)，彈出“打開”圖片文件彈窗，如圖6-32所示，選擇要上傳的圖片文件（只支持圖片格式的文件，不支持圖片鏈接），按“打開”按鈕，返回上傳圖片彈窗，選擇完圖片后可在彈窗內(nèi)查看到圖片的預(yù)覽，單擊上傳，上傳完成后點擊確認(rèn)，即可把圖片添加到器件里。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-32選擇要插入的圖片圖6-31

上傳圖片

重新啟動，即在畫布底部庫面板右下角顯示全部關(guān)聯(lián)的符號、封裝、3D模型、圖片，如圖6-33所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-33電阻0805創(chuàng)建完成

電阻0805封裝的編輯界面如圖6-34所示。

創(chuàng)建完成的器件會在底部面板的器件元件庫列表中可以查看到。

添加完符號、封裝和相應(yīng)的屬性之后，即可完成器件的創(chuàng)建。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-34電阻0805的封裝編輯界面

在原理圖編輯界面下，在頂部菜單執(zhí)行“放置”→“器件”命令，彈出“器件”對話框。在搜索欄輸入74LS00，點擊搜索

按鈕，查找結(jié)果如圖6-35所示。6.2.4用向?qū)?chuàng)建2輸入與非門74ls00的符號

圖6-35查找器件

點擊數(shù)據(jù)手冊，查看74LS00的參數(shù)，如圖6-36,6-37所示，這里用向?qū)?chuàng)建2輸入與非門74LS00的元件符號。6.2.4用向?qū)?chuàng)建2輸入與非門74ls00的符號

圖6-3674LS00參數(shù)圖6-37

DIP14封裝

1）在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“元件”命令，彈出“新建器件”對話框，如圖6-38所示。輸入器件的名字74LS00，創(chuàng)建集成電路分類，輸入描述，按“保存”按鈕，彈出新建器件編輯界面，如圖6-39所示。（1）用向?qū)?chuàng)建74LS00符號

圖6-38新建74LS00

2）在圖6-39中，單擊“向?qū)А睒?biāo)簽，選擇DIP類型，原點：中間，左引腳數(shù)：7，右引腳數(shù)：7，引腳間距：0.1，引腳長度：0.2，引腳編號方向：逆時針圓，單擊“生成符號”按鈕，自動生成的符號如圖6-39所示。（1）用向?qū)?chuàng)建74LS00符號

圖6-39用向?qū)煞?/p>

3）在圖6-39中，單擊“引腳”標(biāo)簽，修改引腳的名稱，按圖6-36所示修改引腳名稱，引腳的類型，引腳的方向、是否低電平有效，如圖6-40所示。（1）用向?qū)?chuàng)建74LS00符號

圖6-40修改引腳名稱及類型等參數(shù)

4）繼續(xù)修改第4—14引腳的名稱，引腳的類型，引腳的方向、是否低電平有效，修改完后的74LS00的符號如圖6-41所示。（1）用向?qū)?chuàng)建74LS00符號

圖6-4174LS00的符號繪制完

用上面介紹的關(guān)聯(lián)（綁定）封裝、3D模型、圖片等方法，對74LS00關(guān)聯(lián)封裝、3D模型、圖片可以在畫布左邊的屬性面板完成，單擊封裝右邊的圖標(biāo)

，彈出封裝管理器對話框，如圖6-42所示，可選擇系統(tǒng)封裝庫的DIP-14封裝。（2）設(shè)置74LS00的屬性

圖6-42查找系統(tǒng)庫DIP14的封裝

如果對選定的DIP-14封裝的尺寸進(jìn)行測量，按鉛筆按鈕，如圖6-42的④所示，彈出測量封裝尺寸的對話框，如圖6-43所示，可以測定2個焊盤之間的距離為100mil，2排焊盤之間的距離為300mil，封裝尺寸正確，綁定該封裝。（2）設(shè)置74LS00的屬性

圖6-43測量封裝尺寸

單擊3D模型右邊的

圖標(biāo)，彈出3D模型對話框，如圖6-44所示，在過濾欄輸入DIP14，顯示以DIP開頭的所有3D模型，選擇CDIP-14_L19.1-W6.4-P2.54-LS7.8-BL.Step文件，調(diào)整Z為-2.8mm，按“更新”按鈕，即完成添加3D模型。（2）設(shè)置74LS00的屬性

圖6-44綁定3D模型

單擊圖片右邊的

圖標(biāo)，可對其器件綁定一個實物圖片。

如果要調(diào)整引腳序號、名稱的位置，選中移動即可。把矩形框的高度縮短，選中矩形框，框的四個角有小的綠色的點

，拖動移動即可。建好的器件74LS00如圖6-45所示。（2）設(shè)置74LS00的屬性

圖6-4574LS00器件創(chuàng)建完成

前面創(chuàng)建的電阻模型代表了整個元件。用戶第7章用的單片機、數(shù)碼管等器件，單一模型代表了元器件制造商所提供的全部物理意義上的信息（如封裝）。但有時一個物理意義上的元件只代表某一部件會更好。比如一個由8只分立電阻構(gòu)成，每一只電阻可以被獨立使用的電阻網(wǎng)絡(luò)。再比如2輸入四與門芯片74LS08，如圖6-46所示，該芯片包括四個2輸入與門，這些2輸入與門可以獨立地被隨意放置在原理圖上的任意位置，此時將該芯片描述成四個獨立的2輸入與門部件，比將其描述成單一模型更方便實用。四個獨立的2輸入與門部件共享一個元件封裝，如果在一張原理圖中只用了一個與門，在設(shè)計PCB板時還是用一個元件封裝，只是閑置了3個與門；如果在一張原理圖中用了四個與門，在設(shè)計PCB板時還是只用一個元件封裝，沒有閑置與門。多部件元件是將元件按照獨立的功能塊進(jìn)行描繪的一種方法。6.3創(chuàng)建多部件原理圖符號

圖6-462輸入四與門芯片74LS08的引腳圖及實物圖

在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“元件”命令，彈出“新建器件”對話框，如圖6-47所示，在器件名稱處輸入：74LS08；分類選集成電路，輸入描述：2輸入與門，按“保存”按鈕，彈出原理圖符號編輯界面，如圖6-48所示。6.3.1多部件符號的創(chuàng)建—2輸入與門74ls08

圖6-47新建器件

1）將網(wǎng)格調(diào)整為0.01，執(zhí)行“放置”→“折線”命令，繪制74LS08第一個部件的左邊及上下邊；執(zhí)行“放置”→“圓弧”命令，單擊圓弧的起點，再單擊圓弧的終點，鼠標(biāo)向右拉半徑，繪制右半圓，如圖6-48所示。（1）繪制74LS08的符號

圖6-4874LS08第1個部件

2）執(zhí)行“放置”→“引腳”→“單引腳”命令，放置第1個部件的引腳，按圖6-48所示，把引腳1-3的引腳名稱改為1A、1B、1Y，把1Y引腳的類型改為輸出。（1）繪制74LS08的符號

圖6-4874LS08第1個部件

3）選中第一個部件，按Ctrl+C(復(fù)制)，單擊“部件”標(biāo)簽，單擊添加部件符號

，彈出新的空白的編輯界面，按Ctrl+V粘貼第2個部件；再單擊添加部件符號

，彈出新的空白的編輯界面，按Ctrl+V粘貼第3個部件；重復(fù)上述步驟粘貼第4個部件，如圖6-49所示。（1）繪制74LS08的符號

圖6-49粘貼第2-4部件

4）單擊“引腳”標(biāo)簽，修改部件2-4的引腳編號、名稱及方向，如圖6-50,6-51所示。（1）繪制74LS08的符號

圖6-51部件3部件4圖6-50部件2

5）添加電源Vcc(14)、地GND（7）引腳，選中第1部件，在頂部工具欄上，單擊放置引腳按鈕

，鼠標(biāo)上懸浮著引腳，按Tab鍵，彈出引腳對話框，修改引腳編號與名稱，如圖6-52所示。單擊引腳標(biāo)簽，修改VCC、GND引腳類型為雙向。添加VCC、GND引腳的部件1，如圖6-53所示。（1）繪制74LS08的符號

圖6-53添加VCC、GND引腳圖6-52

修改引腳編號與名稱

（1）在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“封裝”命令，彈出新建封裝對話框，如圖6-54所示，在封裝名稱處輸入：DIP-14；分類選集成電路，輸入描述：新建DIP14封裝，按“保存”按鈕，彈出封裝編輯界面，如圖6-55所示。6.3.2用向?qū)?chuàng)建DIP14封裝

圖6-54新建封裝

（1）在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“封裝”命令，彈出新建封裝對話框，如圖6-54所示，在封裝名稱處輸入：DIP-14；分類選集成電路，輸入描述：新建DIP14封裝，按“保存”按鈕，彈出封裝編輯界面，如圖6-55所示。6.3.2用向?qū)?chuàng)建DIP14封裝

圖6-54新建封裝圖6-55

封裝編輯界面

（2）在封裝編輯界面單擊“向?qū)А睒?biāo)簽，如圖6-56所示，該向?qū)Э梢詣?chuàng)建多種類型的封裝，這里選擇雙列直插式DIP，彈出DIP向?qū)?，如圖6-57所示。6.3.2用向?qū)?chuàng)建DIP14封裝

圖6-56選擇DIP

（3）在圖6-57中，修改引腳數(shù)量為14，焊盤形狀選圓形，其他選缺省值，檢查封裝尺寸正確，按“生成封裝”按鈕，即可自動生成DIP-14封裝，如圖6-57所示?？梢詥螕?/p>

測量按鈕，再次檢查封裝的尺寸，如圖6-57所示。6.3.2用向?qū)?chuàng)建DIP14封裝

圖6-57用向?qū)?chuàng)建DIP-14封裝

在底部面板，單擊器件標(biāo)簽，選中74LS08按鼠標(biāo)右鍵，彈出下拉菜單，選編輯器件，彈出原理圖符號編輯對話框，選擇“屬性”標(biāo)簽，綁定剛建的DIP-14封裝，綁定3D模型，綁定圖片，如圖6-58所示，器件74LS08創(chuàng)建完成。6.3.3設(shè)置2輸入與門74ls08的屬性

圖6-58器件74LS08創(chuàng)建完成

當(dāng)打開原理圖后，在左側(cè)面板可以看到一個常用庫Tab，支持展示系統(tǒng)內(nèi)置的一些常用庫，也可以支持自定義常用庫。添加自建的74LS00、74LS08到常用庫內(nèi)。6.4如何打造屬于個人的常用庫

圖6-59常用庫Tab

自定義常用庫：單擊圖6-59右上角的齒輪圖標(biāo)，會打開“設(shè)置”對話框，如圖6-60所示，單擊加號圖標(biāo)，彈出選擇器件對話框，如圖6-61所示。6.4.1自定義常用庫

圖6-60常用庫設(shè)置對話框

在圖6-61中，單擊“個人”→“集成電路”顯示用戶自建的74LS00、74LS08兩個器件，選擇這2個器件，返回設(shè)置對話框，如圖6-62所示，6.4.1自定義常用庫

圖6-61選擇添加到常用庫的器件

在圖6-62中，單擊“應(yīng)用”、“確認(rèn)”按鈕，常用庫面板自動更新，結(jié)果如圖6-63所示。添加自定義常用庫完成。6.4.1自定義常用庫

圖6-62顯示選中的器件

在圖6-62中，器件后面的原理圖和PCB勾選項表示該器件是否顯示在原理圖或者PCB的常用庫中。注意：當(dāng)編輯器第一次打開的時候，會自動生成常用庫的縮略圖，當(dāng)電腦性能較差的時候，常用庫的縮略圖展示會比較慢。6.4.1自定義常用庫

圖6-63自定義常用庫

由于自建的74LS00、74LS08兩個器件占了常用庫的2個位置，為了讓他們組合占一個位置，單擊圖6-59右上角的齒輪圖標(biāo)，打開“設(shè)置”對話框，如圖6-64所示，在組合的位置輸入：雙列直插，把他們定義為一個組合，單擊“應(yīng)用”、“確認(rèn)”按鈕，常用庫面板自動更新，結(jié)果如圖6-65所示。6.4.2相同組合下產(chǎn)生下拉

圖6-63自定義常用庫

在圖6-65中，74LS00、74LS08兩個器件占了常用庫的1個位置，相同組合下產(chǎn)生下拉。6.4.2相同組合下產(chǎn)生下拉

圖6-63自定義常用庫

當(dāng)打開PCB后，在左側(cè)面板可以看到一個常用庫Tab，支持展示系統(tǒng)內(nèi)置的一些常用庫，也可以支持自定義常用庫。PCB的常用庫可以很方便給不需要繪制原理圖的設(shè)計使用。

設(shè)置常用庫的操作和前面原理圖設(shè)置常用庫一致，是共用的。設(shè)置的常用庫根據(jù)器件綁定的封裝顯示出預(yù)覽，并支持單擊后移動鼠標(biāo)到畫布進(jìn)行放置。6.4.3PCB的常用庫

圖6-66PCB常用庫

（1）在底部庫面板的系統(tǒng)庫內(nèi)，選中一個需要復(fù)制的器件