2024年崗位知識競賽-A6X SENSOR品管知識歷年考試高頻考點試題附帶答案

2024年崗位知識競賽-A6XSENSOR品管知識歷年考試高頻考點試題附帶答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共25題)1.PSA偏移以下說法正確的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目視檢查不可超出外形D、不可覆蓋FPC孔2.IC破損的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、長度破損：需≤1/3部品長度B、長度破損：需≤1/2部品長度C、長度破損：需≤1/4部品長度D、長度破損：需≤1/5部品長度3.金板打痕不可造成金板變形。4.打拔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可切到導體C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm5.檢查時遵循的原則是左進右出，即未檢查的放在左邊，檢查后的制品放在右邊。6.CHIP短路一律NG。7.補材缺角按+/-0.15MM判定OK。8.金板打痕不可大于金板面積的5%。9.FPC破損不可造成導體露出。10.補材剝離不可大于補材面積的10%。11.FPC沾膠按面積5%判定。12.鍍金粗糙的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度檢查有泛光發(fā)亮確認已鍍金OK13.油墨龜裂不可造成銅露出。14.鍍金銅露：非焊接面小于PAD面積的10%，判定OK。15.金板打痕規(guī)格正確的是為（）。A、不可大于金板面積的5%B、未造成金板變形判OKC、不可大于金板面積的10%D、不可大于金板面積的2016.hotbarTH孔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小殘量C、10x顯微鏡可見破損判定NGD、按照大小小于0.2mm判定17.ALS膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不可露出焊點C、參照判定樣本D、不可影響組裝18.PROX異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、絲狀、塊狀異物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目視可見不可19.油墨異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可造成背面凸起B(yǎng)、不造成背面凸起C、可影響折曲D、毛發(fā)、保膠殘屑不可有20.偏移不可大于0.3MM。21.ALS膠多不可超過ALS高度的1/2。22.IC破損的規(guī)格是：不可有。23.銅露：非焊接面需小于PAD面積的5%。24.MIC壓痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、MIC面積的1/4C、不可造成MIC變形D、MIC面積的1/325.鍍金粗糙的規(guī)格是：不可有。第2卷一.參考題庫(共25題)1.檢查制品時不可裸手碰到制品的鍍金部位。2.補材劃傷的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、參照判定樣本B、大小不超過0.1mmC、以指腹膜沒有感覺可以接受D、未造成底材露出、無阻感判定OK3.金板沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不影響組裝即可C、金板中間不可有D、不可大于0.1mm4.點膠白化在焊點部位，但未連接點膠邊緣OK。5.金板偏移不可大于0.2MM。6.補材異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、不可超過貼合面積的5%B、絲狀非導電性異物長度不可大于1MMC、補材殘屑，保膠殘屑，毛發(fā)不可D、導電性可允許7.檢查時：MiC部位需要用角度檢查。8.保膠皺褶寬不作判定，不可造成背面目視可見不良，不可造成浮起剝離。9.銅露焊接面不可大于PAD面積的10%。10.點膠異物規(guī)格以下說法正確的是（）。A、點膠異物判定OKB、導電性不可（錫珠點膠包裹判定OK）C、點膠異物判定NGD、非導電性需被膠水覆蓋，絲狀OK.11.保膠皺褶的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、參照樣本判定C、長不作判定D、造成背面不良是目視可見不可12.保膠皺折不可造成目視可見的背面不良，且寬不作判定。13.FPC沾膠不可大于其面積的5%，鍍金上可有膠。14.金板沾錫中間不可有。15.保膠異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、一律NGB、比頭發(fā)還細：長度在3MM以下C、保膠殘屑，毛發(fā)不可D、非纖維狀的異物：大小在0.5MM以上不可16.補材異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可超過補材貼合面積的25%B、大小不可超過補材貼合面積的0.5%C、大小不可超過補材貼合面積的15%D、大小不可超過補材貼合面積的5%17.prox溢膠側(cè)面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。18.MIC浮起的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM19.金板偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM20.其它焊點油墨偏移可超出導體。21.MIC沾膠的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影響條碼的讀取D、不作判定22.MIC偏移以下說法正確的是（）。A、兩孔不可相交B、不可超出外形25%C、兩孔可相交，不可超出1/3D、兩孔可相交，不可超出50%23.保膠異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可去除異物NGB、不可去除異物未造成短路則判定"OK"C、毛發(fā)、保膠殘屑不作判定D、導電性依照導體的凸起、銅殘基準24.Hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格是：按照直徑1/4判定。25.PROX溢膠的規(guī)格是溢到側(cè)面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。第3卷一.參考題庫(共25題)1.以下不良點可直接判定NG的為（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、補材漏貼、補材重貼、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC膠剝離D、CC膠剝離、CHIP缺件、漏點膠2.MICmylar偏移的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm3.ALS破損長不作判定，不可接觸六個基準點。4.金板打痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可造成金板變形B、不可大于金板面積的15%C、參照樣本判定D、不可大于金板面積的25%5.導電性的保膠異物：依照導體的突起、銅殘基準判定。6.ALS破損側(cè)面破損不作判定。7.補材缺角按+/-0.2MM判定。8.Hotbar沾CC膠的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面積的5%D、參照樣本判定9.油墨不均勻的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um10.文字不清的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可識別其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm11.為了避免附著物的產(chǎn)生，檢查制品時需要雙手戴手套，損壞或臟污時要及時更換。12.打拔偏移不可切到導體。13.油墨龜裂不造成銅露出。14.PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盤。15.保膠偏移的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM16.Hotbar沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面積的10%C、非焊接面≤PAD面積的5%D、不可有17.MIC爬錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm18.油墨厚度異常的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、未連接到hotbar長度小于5MMB、未連接到hotbar長度小于2MMC、未連接到hotbar長度小于10MMD、未連接到hotbar長度小于3MM19.Hotbar鍍金折痕：不可有尖銳的折痕。20.金板偏移不可大于焊盤寬幅的1/2。21.TH孔凸起不可露銅，凸起按照20UM判定OK。22.鍍金臟污的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依鍍金銅露規(guī)格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM23.銅露的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面：銅露不可大于0.1mmB、焊接面：銅露不可大于0.15mmC、焊接面：銅露不可大于0.2mmD、焊接面：銅露不可大于0.5mm24.補材剝離的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、外形剝開寬度≤0.1MMB、外形剝開寬度≤0.2MMC、外形剝開寬度≤0.5MMD、外形剝開寬度≤0.3MM25.檢查過程中不同品目制品可混裝。第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:C,D2.參考答案:B3.參考答案:正確4.參考答案:D5.參考答案:正確6.參考答案:正確7.參考答案:錯誤8.參考答案:錯誤9.參考答案:正確10.參考答案:正確11.參考答案:正確12.參考答案:D13.參考答案:正確14.參考答案:錯誤15.參考答案:B,C16.參考答案:B17.參考答案:B18.參考答案:A19.參考答案:D20.參考答案:錯誤21.參考答案:正確22.參考答案:錯誤23.參考答案:正確24.參考答案:C25.參考答案:錯誤第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:正確2.參考答案:D3.參考答案:C4.參考答案:正確5.參考答案:正確6.參考答案:A,B,C,D7.參考答案:正確8.參考答案:正確9.參考答案:錯誤10.參考答案:B,D11.參考答案:D12.參考答案:正確13.參考答案:錯誤14.參考答案:正確15.參考答案:B,C,D16.參考答案:D17.參考答案:正確18.參考答案:A19.參考答案:B20.參考答案:錯誤21.參考答案:C22.參考答案:D23.參考答案:D24.參考答案:正確25.參考答案:正確第3卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:B,C,D2.參考答案:B,C,D3.參考答