2024年通信電子計算機技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師歷年高頻考點試卷專家薈萃含答案

2024年通信電子計算機技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師歷年高頻考點試卷專家薈萃含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共25題)1.典型表面組裝方式包括（）A、單面組裝B、雙面組裝C、單面混裝D、雙面混裝2.程序坐標機有哪些功能特性（）。a.測極性b.測量PCB之坐標值c.測零件長，寬d.測尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d3.影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）4.普通SMT產(chǎn)品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求：（）A、<1℃/SecB、2℃/SecD、<3℃/Sec5.表面含砂之鑄件，銑削時應(yīng)用順銑法（下銑法）。6.鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm7.錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃8.OQC是出貨檢驗品管。9.機器運行中，絕對禁止將身體（）部位進入機器動作范圍內(nèi)10.在設(shè)置含鉛錫膏洄流焊錫機溫度曲線時，其曲線最高溫度為215℃最適宜。（）11.電阻外形符號為272之組件的阻值應(yīng)為（）。A、272RB、270歐姆C、2.7K歐姆D、27K歐姆12.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為。（）A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃13.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。14.IPQC在QC中主要擔(dān)任何種責(zé)任（）。A、初件及制程巡回檢查B、設(shè)備（制程）的點檢C、發(fā)現(xiàn)制程異常D、以上皆是15.標準焊錫時間是（）。A、3秒B、4秒C、6秒D、2秒以內(nèi)16.貼片機視覺系統(tǒng)的作用？17.在SMT工藝中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）18.ReflowSPC管制圖中X-R圖，如215+5：（）A、215中心線溫度X點設(shè)定值差異，R=平均溫度值B、215上下限值X點設(shè)定值差異，R=平均溫度值C、215上下限值R點設(shè)定值差異，X=平均溫度D、215中心線溫度R點設(shè)定值差異，X=平均溫度值19.THT技術(shù)與SMT技術(shù)的區(qū)別？20.常見的錫膏印刷缺陷有（）A、少印B、連印C、反向D、偏移21.帶式供料器一定不要（）A、懸浮B、傾斜C、鎖定D、到位22.Siemens貼片機吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、91523.0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為（）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm24.軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。25.焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）第2卷一.參考題庫(共25題)1.貼片機由哪些部位組成，各個部位的作用是什么？2.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是（）。A、被動零件B、主動零件C、主動/被動零件D、自動零件3.噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。4.電感元器件的代碼是（）。5.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機（）。A、車床B、立式銑床C、垂心磨床D、臥式銑床6.在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。（）7.Tamura錫膏機器攪拌時間應(yīng)為（）分鐘。A、1B、2C、3D、58.貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負極。（）9.IC貼裝時，必須先照IC之MSRK點。10.在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）11.IPQC是進料檢驗品管。12.早期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域A、20世紀50年代B、20世紀60年代中期C、20世紀20年代D、20世紀80年代13.保證貼裝質(zhì)量的三要素是（）A、元件正確B、位置正確C、印刷無異常D、貼裝壓力合適14.以松香為主之助焊劑可分四種（）A、R型B、RA型C、RSA型D、RMA型15.我們使用的測溫儀是Datapaq的型號。16.焊膏的絲網(wǎng)印刷涂敷技術(shù)的工作原理？17.PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。18.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型：（）A、放射型B、三點型C、四點型D、金字塔型19.陶瓷無引線芯片承載器20.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進行焊接（）。A、幅射B、傳導(dǎo)C、傳導(dǎo)+對流D、對流21.SMT零件進料包裝方式有（）。A、散裝B、管裝C、匣式D、帶式E、盤狀22.SMT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？23.全自動印刷機的開機流程是怎樣的？24.高速機可以貼裝哪些零件（）。A、電阻B、電容C、ICD、晶體管25.BGA（球狀數(shù)組）第3卷一.參考題庫(共25題)1.SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個偕段，按順序哪個正確：（）A、升溫區(qū)，保溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)B、保溫區(qū)，升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)C、升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)，保溫區(qū)D、升溫區(qū)，迥流區(qū)，保溫區(qū)，冷卻區(qū)2.P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是（）。A、電子B、電洞C、中子D、以上皆非3.無鉛焊料一定不含鉛。（）4.國標標準符號代碼下列何者為非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=105.對于PCB板而言，按其基材的機械特性可以分為：（）、（）。6.迥焊爐的溫度設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）。A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度7.生管系統(tǒng)分為二大類，它們是（）。A、中生管B、外生管C、遠生管D、內(nèi)生管E、細生管8.Siemens貼片機吸0402的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、9159.SPC翻譯為（）。10.過期之化學(xué)藥品之處理方式（）。A、一律報廢處理B、繼續(xù)使用C、留在倉庫不管D、看其它部門有需要則給予11.錫膏的使用不必遵循“先入先出”的原則。（）12.SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH13.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為（）。A、亮光澤面B、霧狀澤面C、鏡狀光澤面D、鏡面14.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量溫度曲線：（）A、不要B、要C、視情況而定15.當一較大批量急待出貨之成品，出現(xiàn)品質(zhì)異常而需重工時，應(yīng)優(yōu)先下例何事（）。A、滿足客戶需求B、保證產(chǎn)品品質(zhì)C、在保證品質(zhì)前提下滿足交期D、特采出貨16.晶振無方向。17.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)組成。18.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）A、流線式生產(chǎn)B、手印機器貼裝C、手印手貼裝D、以上皆非19.保險絲元器件的代碼是（）。20.嚴禁設(shè)備運行過程中拆裝（），容易撞貼片頭等部位。21.放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動條為準。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm22.不合格通常分為（）。A、不合格數(shù)與不合格率B、不合格品與不合格項C、不合格數(shù)和缺點數(shù)D、系統(tǒng)性與有效性23.錫膏使用人員在使用錫膏時應(yīng)先確認錫膏回溫時間在（）A、4-8小時B、4-12小時C、4-24小時D、4小時以上24.鋼板的制作方法下列何種是（）。A、雷射切割B、電鑄法C、蝕刻D、以上皆是E、以上皆非25.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:A,B,C,D2.參考答案:B3.參考答案:正確4.參考答案:D5.參考答案:錯誤6.參考答案:B7.參考答案:D8.參考答案:正確9.參考答案:任何10.參考答案:錯誤11.參考答案:C12.參考答案:C13.參考答案:模板14.參考答案:D15.參考答案:A16.參考答案: A、作用一：PCB的精確定位 B、作用二：器件的定心與對準 C、作用三：器件檢測17.參考答案:印刷涂敷18.參考答案:A19.參考答案: 從組裝工藝技術(shù)的角度分析，是“貼”和“插”，二者的差別還體現(xiàn)在：基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面20.參考答案:A,B,D21.參考答案:A,B22.參考答案:B23.參考答案:B24.參考答案:0.5mm25.參考答案:錯誤第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案: ①機架：是貼片機的支承部分 ②PCB傳送機構(gòu)與定位裝置：將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將SMA送至下道工序 ③貼片頭及其運動控制定位系統(tǒng)：從供料器中拾取SMC/SMD，并經(jīng)檢查、定心和方位校正后，貼放到PCB的設(shè)定位置上 ④貼片機視覺系統(tǒng)：貼片機在吸取元件后，要將元件的中心與貼片頭的主軸的中心線保持一致，一實現(xiàn)精確貼裝 ⑤供料器：能容納各種包裝形式的元器件，并將元器件傳送到取料部位的一種儲料供料部件 ⑥傳感器 ⑦計算機控制系統(tǒng)2.參考答案:B3.參考答案:正確4.參考答案:L5.參考答案:A,B,C6.參考答案:正確7.參考答案:A8.參考答案:錯誤9.參考答案:錯誤10.參考答案:樹脂基板（PCB）、陶瓷基板、金屬基板、紙基板11.參考答案:錯誤12.參考答案:B13.參考答案:A,B,D14.參考答案:A,B,C,D15.參考答案:正確16.參考答案: （1）當刮刀以一定的角度、速度向前移動，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，使焊膏也一起向前運動，由于焊膏是觸變材料，焊膏中的黏性摩擦力使其流層間產(chǎn)生切變，在刮板凸緣附近和絲網(wǎng)交接處，焊膏切變速率最大，這就意味著在這些地方膠黏劑的黏度最低，那么就保證了焊膏能順利的注入絲網(wǎng)網(wǎng)孔 （2）當刮板完成壓印動作后，絲網(wǎng)回彈脫開PCB，結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在的壓差，就將焊膏從絲網(wǎng)網(wǎng)孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形17.參考答案:錯誤18.參考答案:A19.參考答案: 封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。20.參考答案:C21.參考答案:A,B,C,D22.參考答案: 焊膏印刷→貼片→回流焊（再流焊）→返修23.參考答案: （1）開機前，請確認氣壓是否正常（通常是0.4-0.6MPA.，軌道周圍無障礙物。 （2）確保所有緊急按鈕復(fù)位，順時針方向旋轉(zhuǎn)復(fù)位。 （3）將斷路器向上打到ON位置。 （4）按控制面板上的ON按鈕，按鈕內(nèi)指示燈會亮，印刷機執(zhí)行啟動。 （5）印刷機復(fù)位，點擊“RESET”。印刷機執(zhí)行自動復(fù)位操作。開機完成。設(shè)備進入待機狀態(tài)24.參考答案:A,B,C,D25.參考答案: 一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應(yīng)于裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，并利用極微細金線打線連接芯片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球數(shù)組來作為其與外界連接之媒介。 因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球數(shù)組來構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之QFP組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對于SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率。第3卷參考答案一.參考題庫1.參考答案