PCB工藝培訓(xùn)教材OK

PCB工藝流程介紹PCB工藝技術(shù)培訓(xùn)PCB工藝流程介紹開料目的:將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工流程:選料流程原理:量取尺寸剪裁利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小注意事項(xiàng):確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向避免劃傷板面PCB工藝流程介紹刷板目的:去除板面的氧化層、手印、板邊的粉塵，使板面孔內(nèi)、清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力、傳速出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,板面與板四周異物達(dá)到清洗、平整潔作用。注意事項(xiàng):板面撞傷、壓力大小調(diào)整、防止卡板PCB工藝流程介紹圖形轉(zhuǎn)移目的:進(jìn)行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上流程:板面清潔

貼膜

對(duì)位曝光流程原理:利用干膜的特點(diǎn),先在溫度與壓力作用下,在板面貼上膜,后采用底片對(duì)位,最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射,使部分膜發(fā)生反應(yīng),在板面形成所要的線路圖形。注意事項(xiàng):板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔曝光能量、曝光時(shí)間PCB工藝流程介紹圖形轉(zhuǎn)移PCB工藝流程介紹內(nèi)層顯影PCB工藝流程介紹內(nèi)層蝕刻PCB工藝流程介紹AOI檢查目的：對(duì)半成品的缺陷進(jìn)行檢查，保證質(zhì)量。流程：上板檢查下板流程原理：利用光學(xué)原理將板進(jìn)行掃描，反映給電腦電腦進(jìn)行分析，查出開、短路，缺口及其它缺陷。注意事項(xiàng)：板面手印、漏檢、撞傷線。PCB工藝流程介紹打靶位孔目的：將內(nèi)層板板邊的層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出用于層壓的預(yù)排定位。流程：檢查、校正打靶機(jī)流程原理：打靶利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在ccd作用下，將靶形投影于電腦系統(tǒng)，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)位并鉆出靶位孔注意事項(xiàng)：偏位

、孔內(nèi)毛刺與銅屑、劃傷板面PCB工藝流程介紹黑化目的：使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強(qiáng)層間化片的粘接力。流程：除油

微蝕

預(yù)浸

黑化

烘干流程原理：通過除油、微蝕，黑氧化在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的棕紅色膜層，增強(qiáng)粘接力注意事項(xiàng)：黑化不良、黑化劃傷、黑化過厚、過溥掛欄印、板面手印、板面油污PCB工藝流程介紹層壓目的：使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整多層板。流程：開料預(yù)排層壓退應(yīng)力流程原理：多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片，用管位釘鉚合好后,在一定溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動(dòng)，填充線路與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘合在一起。注意事項(xiàng)：層壓偏位、起泡、白斑、層壓雜物、疊錯(cuò)層PCB工藝流程介紹層壓PCB工藝流程介紹打靶位目的：將壓好的多層板板邊的鉆孔定位孔鉆出用于鉆孔定位。流程：銑靶位檢查、校正打靶機(jī)打靶流程原理：利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在ccd作用下，將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔注意事項(xiàng)：偏位

、孔內(nèi)毛刺與銅屑PCB工藝流程介紹鉆孔目的：使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用流程：配刀鉆定位孔上銷釘鉆孔打磨披鋒流程原理:據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機(jī),鉆出所用的孔注意事項(xiàng)：避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔檢查孔內(nèi)的毛刺PCB工藝流程介紹鉆孔PCB工藝流程介紹去毛刺目的:去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛使板面孔內(nèi)清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用.注意事項(xiàng):板面的撞傷孔內(nèi)毛刺PCB工藝流程介紹化學(xué)沉銅目的:對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通.流程：溶脹凹蝕中和除油加速除油沉銅浸酸流程原理：預(yù)浸活化通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔

，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層附于板面。注意事項(xiàng)：凹蝕過度孔露基材

板面劃傷PCB工藝流程介紹化學(xué)沉銅PCB工藝流程介紹板

鍍目的：對(duì)剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um保證在后面加工過程中不被咬蝕掉。流程：浸酸板鍍流程原理：通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附在板面上，起到加厚銅的作用。注意事項(xiàng)：保證

銅厚板面劃傷鍍銅均勻PCB工藝流程介紹擦板目的:去除板面的氧化層、孔內(nèi)的水份、使板面內(nèi)清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用。注意事項(xiàng):板面的撞傷孔內(nèi)水份的檢查PCB工藝流程介紹外光成像目的：完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。流程：板面清潔貼膜曝光顯影流程原理：利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下膜

貼于板面上通過對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。注意事項(xiàng)：板面清潔

、

對(duì)偏位、

底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、

板面劃傷PCB工藝流程介紹曝光PCB工藝流程介紹顯影PCB工藝流程介紹圖形電鍍目的：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)流程：除油

微蝕

預(yù)浸

鍍銅

浸酸

鍍錫流程原理：通過前處理，使板面清潔

，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解

出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下

移動(dòng)到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。注意事項(xiàng)

：鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性掉錫、手印、撞傷板面PCB工藝流程介紹圖形電鍍PCB工藝流程介紹外層蝕刻目的：將板面沒有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路圖形流程：去膜

蝕刻

退錫（水金板不退錫）流程原理：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路、焊盤、銅面。注意事項(xiàng)：退膜

不盡、蝕刻不盡、過蝕、線變寬退錫不盡、板面撞傷PCB工藝流程介紹外層蝕刻PCB工藝流程介紹AOI檢查目的：對(duì)半成品開、短路，缺口進(jìn)行檢查。流程：上板檢查流程原理：利用光學(xué)原理將板進(jìn)行掃描，反映給電腦電腦進(jìn)行分析，查出開、短路，缺口。注意事項(xiàng)：板面手印、漏檢、撞傷線PCB工藝流程介紹擦

板目的：清潔板面異物、氧化，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力。流程：微蝕機(jī)械磨板

烘干流程原理：通過微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下、一定壓力作用下，清潔板面。注意事項(xiàng)：板面膠渣、

刷斷線、板面氧化PCB工藝流程介紹阻焊字符目的：在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用、便于裝配、維修。流程：絲印第一面

預(yù)烘

絲印第二面

預(yù)烘

對(duì)位

曝光顯影

固化

印第一面字符

預(yù)烘

絲印第二面字符固化流程原理：用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過絲網(wǎng)露印板面，在高溫作用下固化板面。注意事項(xiàng)

：阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清PCB工藝流程介紹阻焊字符PCB工藝流程介紹噴錫目的：在裸露的銅

面上涂蓋上一層

錫，達(dá)到保護(hù)銅

面不氧化，利于焊接作用流程:微蝕

涂助焊劑噴錫清洗流程原理:通過前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金起到保護(hù)銅面與利于焊

接。注意事項(xiàng):孔露銅

焊盤露銅

手指上錫

錫面粗糙錫面過高PCB工藝流程介紹噴錫PCB工藝流程介紹外

形目的:加工形成客戶的有效尺寸大小流程:打銷釘孔流程原理:上銷釘定位上板銑板將板定位好,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工注意事項(xiàng):放反板

撞傷板

劃傷PCB工藝流程介紹電測(cè)試目的:模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開、短路。流程：調(diào)進(jìn)文件板定位測(cè)試流程原理：椐設(shè)計(jì)原理，在每一個(gè)有電性能的點(diǎn)上進(jìn)行通電，測(cè)試檢查注意事項(xiàng)：漏測(cè)測(cè)試機(jī)壓傷板面PCB工藝流程介紹終

檢目的：對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查、滿足客戶要求。流程：清點(diǎn)數(shù)量檢查流程原理：據(jù)工程指示，利用一些檢測(cè)工具對(duì)板進(jìn)行測(cè)量。注意事項(xiàng)：漏檢、

撞傷板面PCB工藝流程介紹Osp涂覆目的：在要焊接