半導(dǎo)體行業(yè)深度：市場回暖疊加HPC題材刺激封裝迎投資機遇

年有所下滑，。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，年中國封裝市場規(guī)模預(yù)計達到億元，同比增長預(yù)測的全球水平，但年有望維持溫和復(fù)蘇，分別同比增長、封裝位于集成電路制造末端，封測企業(yè)營收與半導(dǎo)體銷售額強相關(guān)，半導(dǎo)體市場復(fù)蘇將帶動封裝行業(yè)復(fù)蘇。刺激下，先進封裝迎來發(fā)展機遇隨著AI越多應(yīng)用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更多內(nèi)存以及系統(tǒng)集成提出了要求全球先進封裝市場規(guī)模2022-2028達到9預(yù)測全球先進封裝市場規(guī)模有望從年的億美元，。對于不同的封裝技術(shù)，從市場份額看，、和將成為主要的先進封裝，封裝的增速最快，預(yù)計將從億美元增長至年的億美元，復(fù)合年增長率達。從出貨量看，、封裝則在出貨量上處于領(lǐng)先地位年全球封裝市場中先進，明顯低于全球水平，也意味著中國市場中先進封裝更具成長空間。投資建議基于半導(dǎo)體市場回暖預(yù)期、后摩爾時代封裝的投資機遇、）長電科技（，國內(nèi)封裝龍頭，規(guī)模大、技術(shù)全、服務(wù)范圍通富微電（Z，封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，與AMD深度合作。甬矽電子（，封裝新銳，業(yè)務(wù)聚焦以P為主的先進封裝。同時也建議關(guān)注具有存儲芯片封測業(yè)務(wù)的太極實業(yè)（）和深科技（.Z。風(fēng)險提示：半導(dǎo)體市場反彈不及預(yù)期制程芯片供應(yīng)鏈帶來的風(fēng)險內(nèi)容目錄封裝介紹 5封裝簡介 5封裝工藝 5封裝發(fā)展趨勢 6主要先進封裝技術(shù)介紹 8單芯片密度提升 8多芯片集成 行業(yè)現(xiàn)狀 行業(yè)集中度高 主要分布于亞太地區(qū) 向上下游發(fā)展 投資邏輯 16半導(dǎo)體市場迎來復(fù)蘇 2.1.12023年觸底反彈 2.1.22024年預(yù)期增長 2.1.3半導(dǎo)體復(fù)蘇帶動封裝增長 HPC/AI加速先進封裝發(fā)展 重點公司 21長電科技 通富微電 甬矽電子 風(fēng)險提示 25圖表目錄圖1：集成電路生產(chǎn)流程 5圖2：塑料封裝組裝工藝 6圖3：封裝的主要作用 6圖4：成品芯片示意圖 6圖5：摩爾定律放緩 7圖6：摩爾定律止步于28nm 7圖7：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 7圖8：BGA示意圖（宏觀） 9圖9：BGA示意圖（微觀） 9圖10：引線鍵合與倒片封裝 9圖倒片封裝示意圖 9圖12：傳統(tǒng)封裝與晶圓級封裝對比 10圖13：扇入型晶圓級芯片封裝（FIWLCSP） 10圖14：扇出型晶圓級芯片封裝（FOWLCSP） 10圖15：硅通孔封裝工藝流程圖 圖16：2D與封裝差異 12圖示意圖 13圖示意圖 13圖與SoC之比 13圖20：2022年全球前大封測玩家營收（百萬美元） 14圖21：封測廠與上下游交叉 15圖22：2022年先進封裝廠市場份額 16圖23：頭部企業(yè)2022年資本開支預(yù)測 16圖24：2022年封裝資本開支結(jié)構(gòu) 16圖25：全球半導(dǎo)體年度銷售額（10億美元） 17圖26：全球半導(dǎo)體月度銷售額（10億美元） 17圖27：中國半導(dǎo)體年度銷售額（10億美元） 17圖28：中國半導(dǎo)體月度銷售額（10億美元） 17圖29：全球封裝市場規(guī)模（億美元） 19圖30：中國封裝市場規(guī)模（億元） 19圖31：先進封裝發(fā)展機遇與應(yīng)用場景 19圖32：全球封裝市場結(jié)構(gòu) 20圖33：中國封裝市場結(jié)構(gòu) 20圖34：封裝市場增長情況與行業(yè)差異 20圖35：2022-2028年全球先進封裝市場規(guī)模（十億美元） 21圖36：長電科技營收及同比增速 22圖37：長電科技歸母凈利潤及同比增速 22圖38：長電科技海外營收占比 22圖39：長電科技固定資產(chǎn)及同比增速 22圖40：長電科技毛利率、凈利率 22圖41：長電科技銷售、管理、研發(fā)及財務(wù)費用率 22圖42：通富微電營收及同比增速 23圖43：通富微電歸母凈利潤及同比增速 23圖44：通富微電海外營收占比 23圖45：通富微電固定資產(chǎn)及同比增速 23圖46：通富微電毛利率、凈利率情況 24圖47：通富微電銷售、管理、研發(fā)及財務(wù)費用率 24圖48：甬矽電子營收及同比增速 24圖49：甬矽電子歸母凈利潤及同比增速 24圖50：甬矽電子營收產(chǎn)品分布 25圖51：甬矽電子固定資產(chǎn)及同比增速 25圖52：甬矽電子毛利率、凈利率 25圖53：甬矽電子銷售、管理、研發(fā)及財務(wù)費用率 25表1：集成電路封裝發(fā)展階段 8表2：2022年全球封測企業(yè)前十強 14表3：各機構(gòu)半導(dǎo)體市場增速預(yù)測 17表4：WSTS對半導(dǎo)體市場預(yù)測（億美元） 18封裝介紹封裝簡介封裝工藝2090封裝環(huán)節(jié)處于集成電路生產(chǎn)的末端，裸片在通過封裝測試后便得到成品芯片。DIPSOPQFPFC、、2.5D/3D等封裝。圖1：集成電路生產(chǎn)流程資料來源：甬矽電子招股說明書，財信證券2所示為塑料封裝在引線框架封裝和基板封裝中的工藝流程首先要經(jīng)過背面研磨ckgrndng，以達到所需厚度；2）然后進行晶圓切割（frSwng3）選擇質(zhì)量良好的芯片，通過芯片貼裝ettch）工藝將芯片連接到引線框架或基板上；4）之后通過引線鍵合的方式實現(xiàn)芯片與基板之間的電氣連接；圖2：塑料封裝組裝工藝資料來源：海力士，財信證券將芯片和器件密封在環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）等封裝材料中，保護它們免受物理性和化學(xué)性損壞。機械連接，電氣連將半導(dǎo)體芯片和器件產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)出去，防止晶體管升溫過快而無法工作。圖3：封裝的主要作用 圖4：成品芯片示意圖 資料來源：海力士，財信證券 資料來源：CFM，財信證券封裝發(fā)展趨勢摩爾定律放緩，先進封裝作用顯現(xiàn)。18-242023年S1.6證實了晶體管成本縮放規(guī)（0.7x28nm已經(jīng)停滯，晶體管成本在后續(xù)技術(shù)迭代中保持平穩(wěn)。后摩爾時代“morethanMoore”高速信號傳輸、散熱、小型化、低成本、高可靠性、堆疊等成為封裝的發(fā)展趨勢。圖5：摩爾定律放緩 圖6：摩爾定律止步于28nm資料來源：ThePlatform，財信證券 資料來源：IEDM23SC1.6，SemiDigest，財信證券圖7：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢資料來源：海力士，財信證券SiP2.5D/3D等先進封裝逐漸成為主流。全球集成電路封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個發(fā)展階段。第一階段為20世紀70年代以前，采用通孔插20世紀80、芯片級封裝SP）為主的第三階段，并在逐步向3（SP（FumpngTSFn-utFn-n當前全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以為主的第三階段（Si（（uming為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進。階段 時間 封裝技階段 時間 封裝技術(shù) 具體典型的封裝形式第一階段

年代以前

通孔插裝型封裝 晶體管封裝（TO、陶瓷雙列直插封裝（CDIP塑料雙列直插封裝PDP塑料有引線片式載體封（PCC塑料四邊引線扁平封（PQFP小外形第二階段第三階段

年代以后年代

表面貼裝型封裝球柵陣列封裝（BGA）芯片級封裝（CSP）

（OP（PQFN（OT雙邊扁平無引腳封裝（DFN）塑料焊球陣列封裝（PBGA（CBGA列封裝（BGA、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）晶圓級封裝（WLP）引線框架CSP封裝、柔性插入板CSP封裝、剛性插入板CSP封裝、圓片級CSP封裝第四階段第五階段

世紀末開始世紀前10年開始

多芯片組封裝 多層陶瓷基（MCMC多層薄膜基（MCM-D多層印制（MCM-）系統(tǒng)級封裝（SiP）三維立體封裝（3D）芯片上制作凸點（Bumping）微電子機械系統(tǒng)封裝（MEMS）晶圓級系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV）倒裝焊封裝（FC）表面活化室溫連接（SAB）扇出型集成電路封裝（Fan-Out）扇入型集成電路封裝（Fan-in）資料來源：甬矽電子招股說明書，財信證券主要先進封裝技術(shù)介紹根據(jù)技術(shù)與功能差異，可大致將先進封裝技術(shù)分為單芯片密度提升、多芯片系統(tǒng)集CSP、FC、2.5D/3D、。單芯片密度提升（allgidaay一種用于集成電路表面貼裝的封裝技術(shù)。A是PGA（引腳柵格陣列）的后代，BGA中的引腳被封裝底部的焊盤所取代。高密度，封裝中引腳可以在整個底部分布，而不僅僅是周邊，可以提供比雙列直插式或扁平封裝更多的引熱傳導(dǎo)，PCB低電感引線，封裝和PCBCSP（芯片尺寸封裝，chipsizepackage）是BGA進一步向小型化、薄型化方向發(fā)展形成的一種封裝技術(shù)。CSP要求芯片占封裝面積的比例大于80%。圖8：示意圖（宏觀） 圖9：示意圖（微觀）資料來源：wikipedia，財信證券 資料來源：TI，財信證券（liphi一種將芯片貼裝到封裝載體上的電氣連接方式在引線鍵合1-5mm15-35um。在封裝中，（的導(dǎo)電金屬60-10080-125(CuP)凸塊的高度通常為40μm，并有錫銀焊帽。倒片封裝能夠縮小互連長度，增加信號密度，縮小芯片尺寸以及縮小封裝面積。芯片貼裝和底部填充步驟是倒裝芯片互連的關(guān)鍵1目前常見的FC封/（98.2%1.8%銀焊料。底部填充。除貼裝與底部填充外，其余封裝結(jié)構(gòu)可以采用多種格式，例如FCBGA、FCCSP。圖10：引線鍵合與倒片封裝 圖11：倒片封裝示意圖 資料來源：SK財信證券 資料來源：Amkor，財信證券WPaferevelakage是對晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)。（FI）的引線、重布層封裝（RDL）的焊盤、倒片封裝（FC）的凸點。WLP的主要優(yōu)勢：晶圓級封裝提升了封裝效率、減小了封裝尺寸、提高了封裝可靠性，擁有更小的封裝尺寸，更快的信號傳輸速度。圖12：傳統(tǒng)封裝與晶圓級封裝對比資料來源：cadence，財信證券WP可分為IW（扇入型晶圓級封裝OW（扇出型晶圓級封裝FIPI/OI/O數(shù)量的要求不斷提升，是在芯片的范圍之外利用5G、醫(yī)療器件處理器等低耗高頻高速的設(shè)備中。圖13：扇入型晶圓級芯片封裝圖14：扇出型晶圓級芯片封裝（FOWLCSP）資料來源：海力士，財信證券 資料來源：海力士，財信證券TS（硅通孔圖15：硅通孔封裝工藝流程圖資料來源：海力士，財信證券2.5D/3D2.5D與3D封裝兩者的主要區(qū)別在于電封封裝的芯片倒扣在中介層之上，通過一系列的微凸塊和硅通孔實現(xiàn)不同功能裸片和基底之間3DTSV多層垂直堆疊直接實現(xiàn)高密度互連，提高了IC的性能；同時因為它允許更加緊湊的布線設(shè)計，減少了信號傳輸?shù)淖枇Γ档土薎C的功耗。圖16：2D與3D封裝差異資料來源：芯路電子，財信證券多芯片集成目前電路集成化的實現(xiàn)主要有系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage，SiP）和系統(tǒng)級芯片（SystemonaChip，SoC）兩條技術(shù)路徑。SoCSoC一顆芯片即為一個等。SIP是將單顆功能復(fù)雜的SoChpt再采用interposerSystm-n-pckgSystmI，In-Package意味著構(gòu)成芯片的、SoM（Systemon）SIP相似。的關(guān)鍵技術(shù)，通過對系統(tǒng)級芯片的復(fù)雜功能進行分解，將IP模塊芯片化，得到一個標準化功能的小芯片，便稱為技術(shù)通過調(diào)整不同功能模塊的制程工藝降低制造成本，通過降低面積提高良率。圖17：Chiplet示意圖資料來源：AMD，財信證券圖18：SiP示意圖 圖19：SiP與之比資料來源：Octavo，財信證券 資料來源：Octavo，財信證券行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)集中度高重資產(chǎn)疊加規(guī)模經(jīng)濟，行業(yè)集中度高。30大（通過封測業(yè)務(wù)53481049284%圖20：2022年全球前30大封測玩家營收（百萬美元）140001200014000120001000080006000400020000資料來源：YOLE，財信證券主要分布于亞太地區(qū)集成電路封測產(chǎn)業(yè)集中于亞太地區(qū)。2022年全球營收前十的5424.5%114.1%。相較于芯片的設(shè)計與制造，大陸企業(yè)在封測領(lǐng)域的競爭力相對更強。表2：2022年全球封測企業(yè)前十強21排名22排名公司所屬地區(qū)21營收22營收年增長21市占率22市占率11日月光ASE中國臺灣77285510.7%26.9%27.1%22安靠Amkor美國38644415.0%13.4%14.1%33長電科技JCET中國大陸30533810.7%10.6%10.7%54通富微電TFME中國大陸15820529.8%5.5%6.5%45力成科技PTI中國臺灣18919319.1%6.6%6.1%66華天科技HUATIAN中國大陸1211210.3%4.2%3.9%77智路封測WiseRoad中國大陸9111019.9%3.2%3.5%88京元電子KYEC中國臺灣78848.5%2.7%2.7%109頎邦Chipbond中國臺灣6255-11.7%2.2%1.8%910南茂ChipMOS中國臺灣6354-14.6%2.2%1.7%前十大公司合計2227245910.4%77.6%78.0%全球合計287131549.8%100.0%100.0%中國臺灣116512416.5%40.6%39.4%中國大陸67677414.6%23.5%24.5%美國38644415.0%13.4%14.1%資料來源：ChipInsights，財信證券向上下游發(fā)展IDM、Foundry廠商重IC向上游晶圓廠發(fā)展。上完成重布線并通過晶圓凸點工藝形成與外部互聯(lián)的金屬凸點。包含在晶圓上制造凸點（umpng(TS)(Fn-out)向下游模組廠發(fā)展PCB板上的多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片以及電容、電阻等元器件集成為一顆芯片，壓縮模塊體SiPFC技術(shù)的系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品部分與模組廠交叉。圖21：封測廠與上下游交叉資料來源：甬矽電子招股說明書，財信證券先進封裝仍以O(shè)STIouny提供更多高性能封裝22E統(tǒng)2022委外封測廠）65.1%，F(xiàn)oundry（晶圓代工廠12.3%，IDM1025%12.4%，JCET8.8%FoundryIDM企業(yè)，TSMC12.3%、Samsung9.4%6.7%Sony6.5%提供更多高性能封裝。企業(yè)正加大封裝投入2022年頭部企業(yè)資本開支的預(yù)測foundryTSMCSamsung2022年均顯著增加了資本開支；PTIJCET212022年封裝資本開支占比中ntl占比28%TSC25%、Samsung、、JCET、PTI、Tongfu、合計占比33%，IDM、Foundry在封裝上的資本投入遠高于OSAT。圖22：2022年先進封裝廠市場份額資料來源：YOLE，財信證券圖23：頭部企業(yè)2022年資本開支預(yù)測 圖24：2022年封裝資本開支結(jié)構(gòu)資料來源：YOLE，財信證券 資料來源：YOLE，財信證券投資邏輯半導(dǎo)體市場迎來復(fù)蘇2023年觸底反彈2023年半導(dǎo)體銷售額同比下滑20232從全球范圍看，1-469913%392021從中國范圍看，136421%3至21中國半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷與全球相似幅度更大的波動，未來有望迎來有力反彈。圖25：全球半導(dǎo)體年度銷售額（10億美元） 圖26：全球半導(dǎo)體月度銷售額（10億美元）0

全球銷售額 同比

30% 6025%20% 5015%10% 405%0% 30-5%-10% 20-15%-20% 100

全球銷售額 同比

40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%2016-012017-012018-012019-012020-012021-012022-012023-01資料來源：SIA，財信證券 資料來源：SIA，財信證券圖27：中國半導(dǎo)體年度銷售額（10億美元） 圖28：中國半導(dǎo)體月度銷售額（10億美元）806040200

中國銷售額 同比

2030% 1820% 1610% 140% 1210-10%8-20% 6-30% 420

中國銷售額 同比

40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%2016-012017-012018-012019-012020-012021-012022-012023-01資料來源：SIA，財信證券 資料來源：SIA，財信證券2024年預(yù)期增長223年行業(yè)經(jīng)歷衰退后已逐漸復(fù)蘇2024年有望迎來反彈根據(jù)各機構(gòu)發(fā)布數(shù)據(jù)，2024年半導(dǎo)體市場有望在衰退過后實現(xiàn)較大反彈。各大機構(gòu)對2024年的反彈力度預(yù)期Insights9.6%；STS13.1%2024年全球半導(dǎo)體市場有望出現(xiàn)較為樂觀的增長。表3：各機構(gòu)半導(dǎo)體市場增速預(yù)測機構(gòu)2023E2024FWSTS-9.4%13.1%SC-IQ-9.5%16.0%IDC-12.0%20.0%TechInsights-9.5%9.6%Gartner-10.9%16.8%資料來源：WSTS，SC-IQ，IDC，TechInsights，Gartner，財信證券WSTS20232024588413.1%16225954934.4%317512%。美洲及亞太地區(qū)貢獻了主要的增長，歐洲及日本整體規(guī)模更小、增長偏緩。從產(chǎn)品看，反彈以集成電路為主。WSTS預(yù)計，2024年集成電路市場規(guī)模有望達到48753754332014.2%1.7%3.7%80%，2024年成為推動半導(dǎo)體市場增長的關(guān)鍵動力。STS2024年全球模擬電路8413.7%8191917129844.8%2022、2023年連續(xù)出現(xiàn)較大跌幅。表4：WSTS對半導(dǎo)體市場預(yù)測（億美元）市場規(guī)模（億美元）同比增速（%）分地區(qū)2022A2023E2024F2022A2023E2024F美洲14111325162216.2-6.122.3歐洲53957059512.85.94.3日本48247249310.2-24.4亞太330928333175-3.5-14.412全球合計5741520158843.3-9.413.1分產(chǎn)品2022A2023E2024F2022A2023E2024F分立器件340360375125.84.2光電子4394264331.2-31.7傳感器21819420113.7-10.93.7集成電路4744422248752.5-1115.5模擬電路89081184120.1-8.93.7微電路791766819-1.4-3.27邏輯電路17661749191714-0.99.6存儲芯片12988961298-15.6-3144.8產(chǎn)品合計5741520158843.3-9.413.1資料來源：WSTS，財信證券半導(dǎo)體復(fù)蘇帶動封裝增長半導(dǎo)體市場復(fù)蘇帶動封裝增長2024年有望迎來反彈根據(jù)據(jù)，20248999.4%2025、20264.9%1.9%年中國封裝28913.0%預(yù)測的全球水平，但2025、20265.0%、7.0%。圖29：全球封裝市場規(guī)模（億美元） 圖30：中國封裝市場規(guī)模（億元）市場規(guī)模 同比增速 市場規(guī)模 同比增速120010000

20192020202120222023E2024E2025E2026E

25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%

3500300025002000150010000

20192020202120222023E2024E2025E2026E

12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%-2.0%-4.0%-6.0%-8.0%資料來源：YOLE，集微咨詢，財信證券 資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，財信證券加速先進封裝發(fā)展高速發(fā)展，先進封裝迎發(fā)展機遇。近年來先進封裝占比正不斷提升，中國目前顯著落后于世界水平。預(yù)測，2023年全球封裝市場中先進封裝占比為48.8%比例在近年來不斷提高，但仍明顯低于全球水平，也意味著中國市場中先進封裝更具成長空間。圖31：先進封裝發(fā)展機遇與應(yīng)用場景資料來源：YOLE，財信證券圖32：全球封裝市場結(jié)構(gòu) 圖33：中國封裝市場結(jié)構(gòu)100%20142015201420152016201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E

傳統(tǒng)封裝 先進封裝

傳統(tǒng)封裝 先進封裝100%80%60%40%20%0%資料來源集微咨詢，財信證券 資料來源：集微咨詢，財信證券封裝技術(shù)革新正溫和進行年443年先進封裝市場份額78658%電信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車電子為先進封裝主要E202270%20%6%61%27%、9%3%電信基礎(chǔ)設(shè)施及汽車電子領(lǐng)域封裝價值量占比出現(xiàn)大幅增長先進封裝增長主戰(zhàn)場。圖34：封裝市場增長情況與行業(yè)差異資料來源：YOLE，財信證券全球先進封裝市場規(guī)模2022-2028達到9%預(yù)測全球先進封裝市場20224292028786億美元，2022-2028將9%對于不同的封裝技術(shù)，從市場份額看，F(xiàn)CCSP2.5D/3D202294億美元增長至202822515.6%從出貨量看，F(xiàn)CCSP封裝則在出貨量上處于領(lǐng)先地位。圖35：2022-2028年全球先進封裝市場規(guī)模（十億美元）資料來源：YOLE，財信證券3重點公司主要推薦理由總結(jié)：1封裝行業(yè)景氣度與半導(dǎo)體銷售額高度相關(guān)，2024年半導(dǎo)體銷售額做出了樂觀預(yù)期。后摩爾時代，先進封裝迎來發(fā)展機遇。等熱點發(fā)酵有望帶來更多先后摩爾時代更有發(fā)展先進封裝的必要性。封裝是中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的優(yōu)勢環(huán)節(jié)3.1長電科技長電科技是全球20因此公司營收與下游需求基本面相關(guān)性高23Q1-Q320417.6%9.760.3%13.9%4.1個百分4.8%5.1個百分點。海外營收占比高，為80.6%2022年以來，公司海外營收占比持續(xù)升高，202171.2%，23H1達到80.6%。從固定資產(chǎn)看，長電科技近年來固定資產(chǎn)穩(wěn)定增長。圖36：長電科技營收及同比增速 圖37：長電科技歸母凈利潤及同比增速總營收 同比增速 歸母凈利潤 同比500

2019 2020 2021 2022 2023Q1-Q3

20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%

353025201510502019 2020 2021 2022 2023Q1-Q3

1600%1400%1200%1000%800%600%400%200%0%-200%資料來源：iFinD，財信證券 資料來源：iFinD，財信證券圖38：長電科技海外營收占比 圖39：長電科技固定資產(chǎn)及同比增速海外營收占比 固定資產(chǎn) 同比增長82%80%78%76%74%72%70%68%66%

2019 2020 2021 2022 2023H1

500

2018 2019 2020 2021

12%10%8%6%4%2%0%-2%資料來源：iFinD，財信證券 資料來源：iFinD，財信證券圖40：長電科技毛利率、凈利率 圖41：長電科技銷售、管理、研發(fā)及財務(wù)費用率銷售毛利率 銷售凈利率201816141210864202019 2020 2021 2022 2023Q1-Q3

6.0%5.0%4.0%3.0%2.0%1.0%0.0%

銷售費用率 管理費用率研發(fā)費用率 財務(wù)費用率2019 2020 2021 2022 2023Q1-Q3資料來源：iFinD，財信證券 資料來源：iFinD，財信證券通富微電封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，攜手共同成長。201629億元、3950%20231593.8%-0.6413%海外營收占比高，為74%74%，圖42：通富微電營收及同比增速 圖43：通富微電歸母凈利潤及同比增速總營收 同比增速 歸母凈利潤 同比500

2019 2020 2021 2022 2023Q1-Q3

50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%

121086420(2)

1800%2019202020192020202120222023Q1-Q31400%1200%1000%800%600%400%200%0%-200%-400%資料來源：iFinD，財信證券 資料來源：iFinD，財信證券圖44：通富微電海外營收占比 圖45：通富微電固定資產(chǎn)及同比增速海外營收占比 固定資產(chǎn) 同比增長82%80%78%76%74%72%70%68%66%64%62%60%

2019 2020 2021 2022 2023H1

806040200

2018 2019 2020 2021

50%45%40%35%3