2024年人機交互行業(yè)分析報告

2024年人機交互行業(yè)分析報告目錄一、人機交互新時代，硬件正在迎來復興 PAGEREFToc370247552\h41、圍繞更好的人機交互的爭奪戰(zhàn)才剛剛開始 PAGEREFToc370247553\h42、硬件從標準化、功能型走向差異化、服務型 PAGEREFToc370247554\h5（1）蘋果引領硬件從功能型向服務型邁進 PAGEREFToc370247555\h5（2）小米——硬件支撐起來的小米帝國 PAGEREFToc370247556\h8（3）創(chuàng)新硬件更加注重硬件的入口地位 PAGEREFToc370247557\h93、品牌廠商比以往更加注重創(chuàng)意、制造等環(huán)節(jié) PAGEREFToc370247558\h11（1）品牌廠越來越參與到制造環(huán)節(jié) PAGEREFToc370247559\h12（2）營銷渠道 PAGEREFToc370247560\h13（3）服務 PAGEREFToc370247561\h14二、MEMS：當前微創(chuàng)新的方向、穿戴設備的基礎 PAGEREFToc370247562\h151、MEMS——當前微創(chuàng)新的方向、穿戴式設備的基礎 PAGEREFToc370247563\h15（1）MEMS是當前移動終端微創(chuàng)新的方向 PAGEREFToc370247564\h16（2）MEMS為穿戴式設備奠定基礎 PAGEREFToc370247565\h172、多項MEMS技術將迎來爆發(fā) PAGEREFToc370247566\h18（1）慣性傳感器：應用廣泛，組合傳感器將成為趨勢 PAGEREFToc370247567\h19（2）MEMS諧振器：將對石英諧振器形成替代 PAGEREFToc370247568\h22（3）MEMS攝像頭：自動對焦 PAGEREFToc370247569\h243、未來幾年MEMS市場CAGR將達13% PAGEREFToc370247570\h274、制造、封裝成本下降將加快商用進度 PAGEREFToc370247571\h30（1）制造：將采用更先進制程和更大晶圓 PAGEREFToc370247572\h33（2）封裝：晶圓級封裝最具潛力 PAGEREFToc370247573\h34三、性能讓位于體驗：微型化、低功耗、輕薄化、柔性化、時尚化 PAGEREFToc370247574\h351、體驗是人機交互永恒的主題 PAGEREFToc370247575\h352、微型化、輕薄化——處理器、無線模組、屏幕減薄 PAGEREFToc370247576\h37（1）處理器：微型化、低功耗 PAGEREFToc370247577\h37（2）無線模組及其異質集成的SiP技術有望大放異彩 PAGEREFToc370247578\h38（3）屏幕減?。弘娮赢a品輕薄化的重要部分 PAGEREFToc370247579\h403、柔性化——顯示屏、觸摸屏、電池等 PAGEREFToc370247580\h42（1）柔性顯示屏：2024年可望迎來爆發(fā) PAGEREFToc370247581\h43（2）柔性觸摸屏：電極材料、MetalMesh、卷對卷將是重點 PAGEREFToc370247582\h48（3）柔性電池：使電池不太可能成為創(chuàng)新設備的瓶頸 PAGEREFToc370247583\h504、時尚化成為廠商重要手段——外殼、外觀件等 PAGEREFToc370247584\h52四、重點公司簡況 PAGEREFToc370247585\h561、關注InvenSense等帶來的機會和挑戰(zhàn) PAGEREFToc370247586\h562、歐菲光：未來觸摸屏全球第一、CMM全球前三 PAGEREFToc370247587\h583、華天科技：唯一從TSV做到WLO/WLC的公司 PAGEREFToc370247588\h594、長信科技：觸摸屏的上下游一體化 PAGEREFToc370247589\h615、環(huán)旭電子：看好無線模組和SiP封裝前景 PAGEREFToc370247590\h626、歌爾聲學：聲學龍頭，小空間實現高音質 PAGEREFToc370247591\h64一、人機交互新時代，硬件正在迎來復興1、圍繞更好的人機交互的爭奪戰(zhàn)才剛剛開始從互聯網誕生之日起，入口之爭就從來沒有停歇過（網絡的價值與用戶數量的平方成正比），早期瀏覽器與操作系統(tǒng)的入口之爭，微軟綁定操作系統(tǒng)和IE瀏覽器，盡管被指責壟斷并處以巨額罰款，但網景徹底倒塌，整個PC時代的“入口”幾乎被微軟以及后來的搜索巨頭Google所壟斷。移動互聯網的誕生使入口之爭變得前所未有的激烈，操作系統(tǒng)主導的模式被重構，一時間所有廠商——從互聯網、硬件、內容廠商都迫不及待地開始新的圈用戶運動。凡是能吸引用戶的都被視作入口，社交工具、應用商店的價值急劇飆升，瀏覽器也期盼HTML5帶來輕應用（WebApp）的黃金時代。似乎很少有人關注到硬件的地位。我們認為未來將是硬件+軟件+服務一體化的天下，隨著硬件從標準化走向差異化、從功能型向服務型邁進，硬件的入口地位正在升級，圍繞更好的交互體驗的爭奪戰(zhàn)才剛剛開始。2、硬件從標準化、功能型走向差異化、服務型（1）蘋果引領硬件從功能型向服務型邁進早期的設備中硬件地位很重要，比如上世紀70-80年代蘋果的Apple系列電腦和Macintosh電腦，個人電腦的概念剛開始出現，蘋果通過封閉的硬件+系統(tǒng)提供了良好的體驗，迅速占領了早期的PC市場。但隨著IBMPC兼容機的出現，硬件被急劇標準化，大量廠商參與進來，成本大幅降低，硬件成了工具，地位也一落千丈。于是在PC時代的歷次入口之爭中，瀏覽器、操作系統(tǒng)、門戶網站、搜索等相繼成為入口，但硬件從來沒被看作入口，盡管PC的出貨量越來越大，也逐漸衍生出筆記本電腦、上網本、PDA等設備形態(tài)。直到iPhone的出現，蘋果以硬件為基礎構建的覆蓋終端（iPhone、iPad）—操作系統(tǒng)（iOS）—應用商店（Appstore）—內容平臺（iTunes音樂、視頻、電子書等）的生態(tài)系統(tǒng)才重新將硬件拉回到入口的地位。2024年喬布斯發(fā)布iPhone的時候，曾經引用圖形用戶界面創(chuàng)始人AlanKay的一句話——真正在乎軟件的人，應該生產自己的硬件。通過領先市場5年的軟件（OSX）和創(chuàng)新理念的硬件設計（Multi-touch），蘋果重新定義了智能手機，后來的事情大家再清楚不過。蘋果的成功引發(fā)另兩大OS巨頭的效仿，Google、微軟相繼進軍硬件領域，并分別收購以121億美元和72億美元收購摩托羅拉和諾基亞。對Google和微軟來說，前期在硬件領域的小打小鬧并沒有太多收獲——微軟還在SurfaceRT平板上付出了慘重的代價，但斥資數十億、上百億美元收購硬件巨頭顯示了這兩大OS巨頭增強Android和WP系統(tǒng)、對抗蘋果的的決心。同時凸顯了新型人機交互時代純軟件企業(yè)的困境。Google進軍硬件可能在于Android碎片化的擔憂，目前各家基于Android系統(tǒng)深度定制的ROM已經對Android生態(tài)造成了破壞，威脅到Google對于Android的掌控——三星、HTC等在開放的Android系統(tǒng)上跑馬圈地，圈起自己的用戶建立小生態(tài)，同樣升級一個版本iOS用戶可以迅速更新到最新的系統(tǒng)，而Android用戶往往要換一部或刷一個ROM才能享受到更新的系統(tǒng)，而在此之前，新的Android版本可能已經被改的面目全非了。因此Google加強硬件環(huán)節(jié)很可能是為了制衡三星、HTC們，通過Nexus系列設備、MotoX、甚至合作的GalaxyS4（今年GoogleIO大會上推出的原生Android4.3的GS4）等提供純粹的Android體驗。微軟近兩年不斷提出設備+服務的理念，將設備放在服務的前面，看來不僅是因為硬件是服務的基礎。微軟對諾基亞的收購可能將原本就三心二意的三星、HTC等合作伙伴擠出去，未來WP是否會效仿iOS走向封閉也值得期待。WP本來定位于開放的系統(tǒng)，但80%的出貨量在諾基亞，與就在Google、微軟們風光無限的時候，似乎越來越少的人關心摩托羅拉、諾基亞們命運的終結，除了再一次感嘆科技浪潮的力量和調侃Elop的木馬計。這可能也是一個時代的崩塌——功能型硬件時代走向終結，服務型硬件時代正在開啟——產品的價值不在其功能，而在乎能提供的服務。我們認為這一趨勢還將延續(xù)下去，無論是移動終端還是各種創(chuàng)新硬件，對軟件和服務的要求都是傳統(tǒng)PC無法比擬的，擁有軟硬件和服務整合能力的公司將強者恒強。（2）小米——硬件支撐起來的小米帝國雷軍從標準的互聯網人創(chuàng)業(yè)做小米，通過硬件——頂配低價的小米手機——成功地支撐起小米的鐵人三項。一個成立才三年的公司，在國內智能手機市場的份額已經超越蘋果，全年可望出貨2024萬部，收入接近300億元，2024或2024年即可達到千億級的收入規(guī)模。小米三輪融資的估值也經歷了三級跳——從2.5億美元到40億美元再到近期的100億美元，與奇虎360并稱為“國內互聯網第四大巨頭”，但這還只是個開始。硬件在小米的高速成長中扮演了重要角色——即使現在小米的絕大部分營收仍來自于小米手機。但小米手機從一開始就定位于面向發(fā)燒友，通過難以臵信的性價比快速出貨，集聚了一大批活躍的年輕用戶和開發(fā)者，今年又推出面向大眾的紅米手機，進一步擴大生態(tài)圈。近期又挖來GoogleAndroid部門的產品副總裁HugoBarra加強海外營銷。小米用戶的活躍度之高令人驚嘆。今年7月MIUI用戶已經達到2024萬，8月MIUI月流水2024萬元，已經是僅次于蘋果和三星的第三大生態(tài)系統(tǒng)。小米的應用商店、游戲中心、主題商店等已經是業(yè)內首屈一指的平臺。米粉也大量貢獻了MIUI版本、MIUI適配機型、主題庫等。近期小米發(fā)布小米電視，雷軍希望將其做成年輕人生命中的第一臺電視，仍然是難以臵信的頂配低價，繼續(xù)基于硬件打造生態(tài)圈的意圖明顯。此外，小米手表、小米電腦、小米Pad也在傳聞中，其中小米手表可能年內就能面世甚至大規(guī)模上市。（3）創(chuàng)新硬件更加注重硬件的入口地位相比手機、PC、電視等偏標準化的硬件終端，創(chuàng)新設備更加注重軟硬件+服務的一致體驗，掌控入口（硬件）、搭好平臺（軟件）、吸引開發(fā)者或自己開發(fā)（服務、內容）將成為普遍的模式，因此PebbleWatch、Leapmotion等所謂的“開源的硬件”的理念才越來越深入人心：游戲機——索尼、微軟、任天堂等游戲巨頭一向是掌控硬件終端+軟件平臺，通過自己開發(fā)+第三方開發(fā)（第三方開發(fā)的比重越來越大）的方式提供游戲服務，保證游戲的一致體驗。電子書——亞馬遜前幾年開始涉足終端，包括Kindle和一度被認為低于成本價的KindleFire，通過低價硬件鋪渠道、圈用戶，通過服務盈利；之前的服務主要與第三方內容公司或個人合作，今年甚至向上延伸——收購華盛頓郵報——搶占獨占的原創(chuàng)內容，加強生態(tài)系統(tǒng)的垂直整合，這可能將變革出版?zhèn)髅綐I(yè)。體感設備——Leap公司將Leapmotion定在80美金的低價，通過放開SDK吸引開發(fā)者開發(fā)應用，盡管目前支持Mac和Windows的應用仍只有不到100個，但2周內應用下載量就突破100萬次，SDK開發(fā)包下載量接近3萬次。穿戴式設備——我們正在迎來設備數量和設備形態(tài)大爆發(fā)的時代，非標化、個性化的設備形態(tài)更加需要軟硬件+服務的完美配合。Google、三星等公司的智能眼鏡、智能手表無一不是在硬件上下了極大的功夫，而對于手環(huán)等專業(yè)型應用來說，硬件更是軟件、服務、生態(tài)圈——的一切入口。3、品牌廠商比以往更加注重創(chuàng)意、制造等環(huán)節(jié)隨著硬件從標準化走向差異化、從功能型向服務型升級，品牌廠商將越來越肩負起對整個產品——從硬件到軟件到服務的責任。而深受互聯網影響的新的用戶群體的形成，也將迫使品牌廠商對各個環(huán)節(jié)——創(chuàng)意、制造、渠道、服務傾注更多的注意力。創(chuàng)意：硬件的差異化給廠商留下更多的創(chuàng)新方向，同時軟硬件+服務的一體化整合趨勢也使廠商有能力做到這一點，例如各大廠商新款移動終端上的新功能或新型穿戴式設備等等。而對Kickstarter以及國內點名時間等眾籌平臺上的創(chuàng)新設備來說，硬件更是重中之重。制造：相比PC時代的“甩手掌柜”，如今廠商越來越有積極性參與到供應鏈的研發(fā)和管理，一方面保障硬件和軟件的完美配合，另一方面可以緊貼用戶需求、允許用戶定制，或保持供應鏈的快速響應。營銷：基于互聯網、口碑的營銷有效降低渠道成本和提升宣傳效果，這也使得廠商可以在創(chuàng)意、制造等環(huán)節(jié)投入更多精力，尋求差異化和更完善的體驗。服務：服務將成為用戶需求的本質，而硬件是直接的入口和體驗的基石，廠商在以低門檻（例如平價硬件）吸引用戶的同時，必須保證不妥協(xié)的硬件和服務；新型盈利模式的出現可以打破這一矛盾，軟件補貼硬件、服務產生價值的觀念越來越流行（例如亞馬遜的廉價平板、可能免費的手機，高德廉價的導航終端、免費的導航軟件）。（1）品牌廠越來越參與到制造環(huán)節(jié)在標準化程度非常高的PC時代，分工、效率是制造環(huán)節(jié)的主旋律，品牌廠只需要做好設計和品牌、渠道推廣就可以，制造、供應鏈選擇和管理完全交給代工廠。而后PC時代，新的品牌廠更加注重對制造環(huán)節(jié)的把控，Google、蘋果、微軟等越來越多地介入到上游設計、零部件選擇和供應、管理等環(huán)節(jié)，小米、聯想也是如此，小米甚至派一整隊工程師進駐芯片廠，一起參與研發(fā)。品牌廠參與上游也給廠商提供定制留下空間，例如Google的MotoX手機支持23項細節(jié)定制，包括外殼等。與傳統(tǒng)的生產出不同品類的產品滿足不同用戶需求的廠商主導模式相比，未來直接讓用戶參與到制造環(huán)節(jié)，根據用戶需求定制的個性化可能將成為未來的趨勢。（2）營銷渠道可能是受到喬布斯的影響，盛大的發(fā)布會、互聯網（社交平臺、各大電商等）、口碑營銷成為主要的營銷手段。相比線下營銷，線上營銷的好處在于快速、精準、低成本，經過大量的受眾分攤后，傳達到用戶的成本接近0。蘋果、三星、小米、魅族、華為等發(fā)布會越來越盛大，口碑營銷也無所不用其極，三星讓媒體談蘋果必提三星、通過潛移默化的方式提升在消費者心目中的形象，小米米粉的“病毒式營銷（口碑）”更是極大地擴散了小米的知名度。渠道方面，蘋果最早推行互聯網預定+線下渠道的模式，如今全互聯網渠道越來越受推崇，例如小米手機、樂視超級電視?；ヂ摼W渠道大大了降低渠道成本，成就了終端產品難以臵信的高性價比。幾乎同樣配臵的愛奇異電視（與TCL合作）價格就比小米、樂視稍貴，可能也部分受制于線下渠道?；ヂ摼W渠道的興起，也是因為與長輩們相比，年輕用戶早已習慣于互聯網的購物模式。同時對企業(yè)來說，在互聯網上，信用體系、口碑成為大企業(yè)的生命線。（3）服務互聯網的思維模式使廠商更加注重用戶體驗，因為產品的價值不在硬件的功能，而是他的服務。后端的服務也會越來越重要，所以不少廠商開放API吸引開發(fā)者。小米手機、樂TV每周更新一次UI的快速更新，使用戶可以不斷提出意見，并參與到更新ROM的過程。再以穿戴式設備為例，開始是測量數據等基礎服務，而健康管理，慢性病治療等需要更專業(yè)團隊配合的應用正在催生。另外，通過大數據可以發(fā)掘用戶需求以及更好地為用戶服務，例如耐克的智能鞋，通過大量的數據分析出用戶喜歡晚上跑步，于是在鞋上加上熒光涂料，保證用戶安全性。二、MEMS：當前微創(chuàng)新的方向、穿戴設備的基礎1、MEMS——當前微創(chuàng)新的方向、穿戴式設備的基礎MEMS（微機電系統(tǒng)）是微電路和微機械按功能要求在芯片上的集成，基于光刻、腐蝕等半導體技術，融入超精密機械加工，并結合材料、力學、化學、光學等，使一個毫米或微米級別的MEMS系統(tǒng)具備精確而完整的電氣、機械、化學、光學等特性。MEMS具有體積小、重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，根據功能主要可分為微傳感器、微執(zhí)行器、微能源三類。智能手機和平板電腦之后，消費電子領域創(chuàng)新進入平臺期，基于CPU核心數、屏幕大小、分辨率、攝像頭像素、輕薄度等配臵經過前幾年的白熱化競爭后，開始出現性能過剩的隱憂，主流大廠開始把更多的精力轉向新功能、新應用，試圖帶來更好的體驗。我們認為，在下一個重要創(chuàng)新（可能是穿戴式設備）上規(guī)模以前，基于MEMS的傳感器、執(zhí)行器將成為當前移動終端微創(chuàng)新的方向，而MEMS技術的成熟，還將大幅促進穿戴式設備的發(fā)展。（1）MEMS是當前移動終端微創(chuàng)新的方向一方面新的設備形態(tài)（移動終端乃至穿戴式設備）需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式，另一方面，移動計算和移動互聯技術給予MEMS系統(tǒng)在新型設備上應用的空間和前景。例如蘋果歷代iPhone大大促進了MEMS麥克風、慣性傳感器、近距感應、光線傳感器等的迅速普及，每一個新傳感器的加入都對應著完整的體驗。iPhone5s上的M7協(xié)處理器專門用于管理這些傳感器，并可為健身類應用提供各種API，讓開放者更方便的開發(fā)應用。三星S4手機上也加入了十余個MEMS系統(tǒng)——紅外手勢傳感器、距離傳感器、三軸陀螺儀、三軸激加速計、地磁傳感器、溫濕度傳感器、氣壓計、SViewCover感應器、RGB和光線傳感器等。（2）MEMS為穿戴式設備奠定基礎穿戴式設備對MEMS的需求將更甚于移動終端，穿戴式設備的特性決定了它對器件的微型化和輸入輸出方式提出了更高要求；另一方面，根據應用領域的不同，穿戴式設備對環(huán)境、物體、以及人體自身需要保持感知狀態(tài)。2、多項MEMS技術將迎來爆發(fā)MEMS系統(tǒng)的獨特特性使之在很多領域具有應用潛力，如前所述，MEMS按應用分主要包括傳感器、執(zhí)行器、微能源等。盡管已經有不少應用，但整體來說MEMS市場仍處于起步階段，大量的MEMS系統(tǒng)仍具備廣闊的市場潛力。傳感器：MEMS傳感器是目前應用較為成熟的MEMS器件，包括壓力傳感器（還可以通過壓力傳感器測量氣壓、高度）、慣性傳感器（加速計、陀螺儀、地磁傳感器，或二合一、三合一的組合）、MEMS麥克風、環(huán)境傳感器（溫濕度）、熱輻射等。其中慣性傳感器、MEMS麥克風幾乎已經成為新型設備的標配，溫濕度、壓力等傳感器在移動終端尤其是部分穿戴式設備上的應用也有望迅速鋪開。執(zhí)行器：MEMS執(zhí)行器也有部分較成熟的應用，如流量控制（噴墨頭），射頻器件里的BAW（體聲波）濾波器、BAW雙工器等，但未來大量的應用場景不止于此，例如MEMS振蕩器/諧振器、MEMS揚聲器、MEMS攝像頭、MEMS反射鏡（用于微投領域）等。微能源：MEMS燃料電池能量密度高，用MEMS燃料電池代替目前的手機電池可使理論續(xù)航時間延長至數周，但目前成本高達300美金左右，還有很長一段路要走。（1）慣性傳感器：應用廣泛，組合傳感器將成為趨勢慣性傳感器包括加速計（測線性加速計）、陀螺儀（測角運動）、地磁傳感器（測方向）。傳統(tǒng)的單軸慣性傳感器已經廣泛用于汽車控制等領域，但直到2024年才出現三軸的MEMS慣性傳感器，并開始應用在智能手機上，引爆MEMS慣性傳感器市場，未來6軸/9軸（二合一、三合一）將成為主流。慣性傳感器可用于控制游戲或虛擬現實（射擊游戲、在平板電腦上觀看三維全景圖像）、晃動手機輸入指令、運動信息追蹤等。目前慣性傳感器在移動終端整體滲透率已經達到一半左右，幾乎成為標配，未來除了在移動終端繼續(xù)滲透外，在穿戴式設備（手環(huán)、智能鞋等）上也極具前景。全球消費領域慣性傳感器市場規(guī)模將從2024年的17.6億美元增長至2024年的29.9億美元，其中分立慣性傳感器可能面臨衰退，而6軸/9軸的組合慣性傳感器將迎來爆發(fā)。6/9軸的組合慣性傳感器將從2024年的4.46億美元（占21%）增長至2024年的19.7億美元（占66%）慣性傳感器領域，InvenSense是全球領導廠商之一，尤其是6軸/9軸的組合傳感器。A股中慣性傳感器相關公司主要有蘇州固锝（子公司明銳從事3軸加速計陀螺儀、地磁傳感器、壓力傳感器等業(yè)務）和士蘭微（自主研發(fā)3軸加速計、地磁傳感器，陀螺儀、組合慣性傳感器等年內可能推出），建議關注。（2）MEMS諧振器：將對石英諧振器形成替代諧振器起頻率控制的作用，所有電子產品涉及頻率的發(fā)射和接收都需要諧振器。傳統(tǒng)的諧振器由石英晶體或陶瓷制成，其中石英晶體精度更高。傳統(tǒng)的石英振蕩器由壓電石英加上簡單的起振芯片和金屬封裝而成，而不同頻率、不同工作電壓振蕩器的產生，由石英的不同形狀、鍍銀厚度及所佩的起振芯片所決定。所以，從生產工藝角度，石英產業(yè)是一個人工密集型的半自動化傳統(tǒng)產業(yè)，其產品也受到傳統(tǒng)原材料和工藝的限制。與傳統(tǒng)石英相比，MEMS諧振器在性能、尺寸和生產工藝等方面都更具優(yōu)勢，可能將對石英產品形成替代。目前MEMS諧振器市場上，美國SiTime公司占據80％的市場份額，近幾年增長迅速，是MEMS市場最具亮點的公司之一。國內東晶電子等從事石英晶體諧振器業(yè)務，如果不能及時跟進，可能將受到沖擊。（3）MEMS攝像頭：自動對焦DigitalOptics公司近日推出用于智能手機的MEMS自動對焦攝像頭模塊mems|cam。DigitalOptics可修正物距的偏差以及溫度對透鏡造成的偏差，其中的自動對焦裝臵使用靜電力來精確定位并移動透鏡進行對焦，以獲得最佳的定位精確度和可重復性。自動對焦裝臵的機械接口使鏡筒與移動中的透鏡能精確對齊。mems|cam模塊具有MEMS技術的性能優(yōu)勢，集成度更高，對焦速度更快，對焦更準確、功耗也要低的多。對焦速度顯著加快，比常規(guī)VCM鏡頭至少快上7倍；功耗僅為VCM鏡頭的1%。此外，MEMS鏡頭模塊的z軸高度僅為5.1mm，比常規(guī)VCM模塊減少33%。MEMS技術還可以讓鏡頭組件以低溫運行，和常規(guī)鏡頭相比，MEMS鏡頭可以降低20%的散熱量，溫度至少低10度，溫度的控制對于提高照片畫質的穩(wěn)定性很有幫助。到2024年自動對焦市場規(guī)模有望超過4億美元，2024-2024年CAGR高達230%。DigitalOptics已經與Oppo達成協(xié)議，其自動對焦鏡頭可能將用于Oppo下一代手機。MEMS自動對焦可能將對VCM馬達（國內廠商主要有金龍機電等）形成沖擊，建議關注。3、未來幾年MEMS市場CAGR將達13%2024年開始在MEMS麥克風、慣性傳感器等帶動下，MEMS市場開始進入快速成長期，2024-2024年CAGR將達13%。其中組合慣性傳感器（2024-2024CAGR67%）、微顯示（93%）、MEMS振蕩器（64%）等將呈現高速成長。移動終端將是MEMS重要增長點，除了慣性傳感器、壓力傳感器的繼續(xù)普及和組合化趨勢外，MEMS振蕩器、開關、MEMS揚聲器、氣體傳感器、MEMS攝像頭、微投等有望在未來幾年內出現在移動終端上。預計2024-2024年移動終端上MEMS市場規(guī)模年均增速將達20%。壓力/溫濕度傳感器、光學MEMS等增長最快。4、制造、封裝成本下降將加快商用進度隨著MEMS技術逐步邁向成熟，以及新型設備（移動終端、穿戴式設備）催生的大量需求，MEMS器件從研發(fā)到商業(yè)化的周期越來越短，從商業(yè)化到大規(guī)模應用的周期也在逐漸縮短，但往往仍需要4年以上的時間。MEMS正成為半導體增長最快的領域之一，數量將以20%的CAGR增長（IC約9%）、金額將以13%的CAGR增長（IC僅4%）。我們認為隨著MEMS應用走向大批量、標準化，MEMS成本下降將會加速。MEMS器件制造過程可分為MEMS的制造、封裝、測試、減薄、切割，ASIC的制造、測試、減薄、切割，MEMS和ASIC芯片封裝等環(huán)節(jié)，產業(yè)鏈較復雜。而且以往MEMS下游應用分散，難以形成規(guī)模效應，因此MEMS產業(yè)主要由垂直一體化的IDM掌控。近年來MEMS產業(yè)的起步使MEMS各環(huán)節(jié)開始出現分工的趨勢，尤其是樓氏電子（MEMS麥克風）、InvenSense（慣性傳感器）、Sitime（MEMS諧振器）等無晶圓設計公司的興起給專業(yè)的晶圓廠和封測廠帶來了機會。樓氏電子、InvenSense已經躋身全球MEMS領域前30大廠商，Sitime也可能在2024年進入全球前30。目前過半的MEMS業(yè)務仍然在IDM手里，但大批量、標準化之后走向分工將成為趨勢。（1）制造：將采用更先進制程和更大晶圓MEMS的興起除了促進分工提升效率和降低成本外，還將促使廠商采用更先進制程和更大晶圓來生產。目前主流MEMS廠商采用6寸晶圓的65nm工藝生產MEMS，而IC的先進制程已經到了12寸晶圓22nm（英特爾）、28nm（臺積電），明年英特爾和臺積電還將分別進階到14nm和20nm。目前廠商已經在醞釀采用8寸晶圓生產MEMS，制程也可望提升，先進制程的導入將快速推進MEMS性能進一步提升，并繼續(xù)降低功耗、成本、尺寸等。國內士蘭微具備MEMS從設計到制造的一體化能力，建議關注。（2）封裝：晶圓級封裝最具潛力MEMS封裝主要有陶瓷封裝、引線框封裝、球柵/柵格陣列封裝、晶圓級封裝等方案，其中陶瓷、引線框封裝不適合微型化器件，未來將保持平穩(wěn)，BGA/LGA是當前主流，但晶圓級封裝具有大批量、微型化等優(yōu)點，未來最具潛力，2024-2024年CAGR將達37%，未來3D晶圓級封裝（TSV等）還有望將MEMS和ASIC整合在一起，從而進一步提升效率和縮減尺寸?？春萌A天科技、晶方科技的WLCSP/TSV技術，參見圖30。另外，環(huán)旭電子的SiP封裝適合后段異質整合。三、性能讓位于體驗：微型化、低功耗、輕薄化、柔性化、時尚化1、體驗是人機交互永恒的主題硬件配臵是PC時代最被看重的參數——或者說是被廠商刻意引導的需求。微軟和英特爾聯手迫使用戶一次又一次升級硬件，多年的“IntelInside”潛移默化地讓買家賣家養(yǎng)成了買電腦首先看CPU的習慣。那時候，性能就是體驗，但移動平臺的出現顛覆了這一切，一方面，移動終端自身憑借相比PC遠遠不夠出眾的性能吸引了大量的需求，而對PC造成擠壓。另一方面，主打輕薄而非性能、甚至可以為了輕薄而犧牲部分性能的超極本成為Wintel聯盟向用戶傳達的理念。微型化、低功耗、輕薄化、時尚化等等其實是消費電子亙古不變的主題，如果說第二章著重展望新硬件、新功能的加入，那么第三章就是現有硬件的進階方向。近幾年智能手機上CPU核心數、主頻、內存似乎又一次將唯性能論提上前臺，但攝像頭像素、屏幕分辨率、乃至整機的輕薄度都成為體驗的重要部分。而且在創(chuàng)新硬件興起的今天，微型化、低功耗——即使損失部分性能，輕薄化、柔性化——更易于穿戴或攜帶，時尚化可能更是整體體驗里那些值得重視的東西。2、微型化、輕薄化——處理器、無線模組、屏幕減?。?）處理器：微型化、低功耗2024年成熟的ARM架構處理器芯片成功地以較高性能、低功耗、微型化的優(yōu)勢推進了移動終端的變革。2024年iPhone以來處理器的提升極其迅速，目前A7處理器已經采用64位，基于ARMv8架構，計算能力相當于2024年左右桌面處理器的水平。除了計算能力迅速提升，低功耗也是移動處理器大放異彩的重要因素，移動設備上電池容量有限，基于RSIC（精簡指令集）的低功耗ARM處理器終于得以徹底戰(zhàn)勝性能更強大的Intel處理器。在移動平臺普及后，未來低功耗處理器還將在穿戴式設備上大放異彩，微型化、低功耗的處理器保證設備在具備足夠性能的基礎上，實現微型化和保證續(xù)航能力。除ARM平臺外，MIPS平臺經過多年的夾縫中生存后，終于迎來一絲曙光，在數量和形態(tài)大爆發(fā)的創(chuàng)新設備中，基于MIPS架構的處理器有望獲得一席之地，建議關注北京君正。（2）無線模組及其異質集成的SiP技術有望大放異彩繼移動終端之后，物聯網、穿戴式設備等創(chuàng)新型設備對無線通迅提出了更高要求，數據傳輸能力的提升，有利于進一步將前段感知和后端處理相分離，一方面促進設備形態(tài)的微型化，另一方面保證后端的計算和服務能力。目前的無線模組包括Wifi、藍牙、FM等，通過SiP封裝無線模組有利于組件的微型化，目前iPhone和iPad采用SiP方式封裝無線模組，出于利益問題，當前SIP封裝形態(tài)并沒有在多數終端廠商盛行。但隨著創(chuàng)新設備越來約豐富，具備異質集成的SiP技術有望成為跨產業(yè)垂直及水平集成的重要平臺，未來無線模組SiP還有望進一步整合BP、NFC、指紋識別等模塊。SiP封裝將原本在電路板上的芯片集成成單一構裝元件，這種方式有利于進一歩縮小系統(tǒng)板尺寸，而最終可能以模塊形式出貨，直接集成所有需要的功能，創(chuàng)新型設備的微型化。隨著摩爾定律逐步發(fā)展到極致、18寸晶圓來的比預期晚（以往每10年升級一代晶圓，但2024升級至12寸后，遲遲沒有迎來18寸晶圓），半導體產業(yè)開始向異質集成發(fā)展。超越摩爾定律的系統(tǒng)級集成如SiP及2.5D/3DIC等技術也相應而生；由于目前2.5D/3DIC的制程技術及生產成本等都未達到導入量產的門檻，因此SiP有機會較2.5D/3DIC更快放量出貨，成為當前半導體產業(yè)異質集成的方向。相比SoC側重信息處理能力（邏輯電路、處理器等），SiP更加適合非數字內容的處理和功能的整合，包括模擬電路、射頻、被動元件、MEMS等，符合人與設備互動、環(huán)境感知、物聯網等發(fā)展趨勢。根據日月光對SiP產品的初步規(guī)劃，未來SiP可能還將整合射頻、電源管理、MEMS等元件，SiP有望成為日月光在封測、EMS之外的另一支柱。我們認為未來SiP封裝形態(tài)將在創(chuàng)新型設備上風靡，日月光是全球最大的專業(yè)封測廠，我們看好日月光的一站式供應能力，推薦其EMS、SiP子公司環(huán)旭電子。（3）屏幕減?。弘娮赢a品輕薄化的重要部分輕薄化是得益于整體的硬件布局，而其中屏幕是最不能回避的硬件之一。對屏幕的輕薄化處理普遍采用縮減玻璃基板厚度的方式，以同時達到減少厚度與重量。通常是在Cell制造階段完成后，用化學、物理性方法來減薄玻璃基板。隨著中小尺寸移動終端的興起，面板廠商逐漸將用高世代線（5代線以上）轉切中小尺寸屏幕，目前幾乎全部的5代線以及大量6代線已經轉切中小尺寸，三星、LG、夏普、友達等甚至用7、8、8.5代線切割中小尺寸屏幕，如夏普的龜山二廠8代線，今年計劃全部轉為切割中小尺寸（平板電腦）。為了契合移動終端上輕薄化的趨勢，近年來面板廠也改用更薄的玻璃基板，5代線薄至0.3mm，6代線基本進入0.4mm時代，7代線和8.5代線也已經是0.5mm為主。但目前除了5代線之外，高世代線切割中小尺寸面板仍不能達到移動終端0.2-0.3mm的要求。未來3.5代線以下液晶面板產線將逐步被淘汰，高世代線切割中小尺寸的趨勢仍在延續(xù)，但受工藝的限制，高世代線玻璃基板薄至0.3mm仍需要很長時間，因此減薄市場仍將維持高景氣度。預計2024年減薄業(yè)務市場規(guī)模超過6億美金，到2024年有望達到10億美金以上市場規(guī)模?？春瞄L信科技的面板減薄業(yè)務，同時有機會基于玻璃減薄業(yè)務向Cell模式的觸摸屏延伸。3、柔性化——顯示屏、觸摸屏、電池等柔性化無疑是電子產品未來的一大趨勢，尤其是對創(chuàng)新設備來說，當前正處在設備數量和設備形態(tài)大爆發(fā)的前夜，柔性化將帶來更多樣、更便攜的設備形態(tài)、以及更卓越的用戶體驗。近幾年的CES（消費電子展）上，柔性化的展品都吸引了大量眼球，如PlasticLogic的電子紙、三星Yohm等等，但商業(yè)化進程一再跳票。近期三星、LG相繼推出柔性屏幕的手機、柔性電池，有望加快柔性化產品的發(fā)展，并帶來投資機會。我們認為柔性化的優(yōu)勢體現在產品新穎、設計自由、低功耗、經摔耐用、貼近人體等方面，從硬件的角度來說，柔性化需要顯示屏、觸控、電池、FPC等各方面的配合。（1）柔性顯示屏：2024年可望迎來爆發(fā)我們認為柔性顯示分成三代，目前正在進入第二個階段，即可以設計成曲面，這里的“柔性”更多是指設計自由度更高：a)第一代采用柔性基板，厚度極薄而且不易破損，但還不具備彎曲或卷起來的功能；b)第二代柔性顯示器可塑造成曲面，使智能手機等小尺寸產品的顯示面積最大化，但還不能隨意彎曲，例如三星近期發(fā)布的GalaxyRound手機，以及LG年底前將面世的一款6寸屏幕（厚度僅0.44mm，重7.2克）；c)第三代是真正的可卷式柔性顯示器，用戶可以隨意彎曲。從而使設備形態(tài)更人性化和便攜化。柔性顯示需要從基板到背板（驅動方式）到前板（顯示方式）的配合，其中顯示方式最為重要，目前可實現柔性顯示的顯示方式主要有電子紙技術及OLED技術：電子紙：電子紙技術實際上是一類技術的統(tǒng)稱，顯示效果接近自然紙張效果，具有像紙一樣閱讀舒適、超薄輕便、可彎曲、超低耗電的顯示特點。目前實現電子紙技術的途徑主要包括有膽固醇液晶顯示技術、電泳顯示技術（EPD）以及電潤濕顯示技術等。柔性OLED：柔性OLED采用塑料基板，可自由變化外形，三星、LG的柔性屏幕就是柔性OLED技術，以三星的柔性屏為例，結構與普通OLED屏幕基本一致，但在基板和封裝層采用薄膜替代玻璃。電子紙技術中發(fā)展最為成熟的是電泳顯示，已經在電紙書領域和首款商用的智能手表PebbleWatch上應用，相比其他電子紙技術，電泳顯示技術在柔性化方面最具潛力，已經由PlasticLogic等公司展出過柔性電子紙樣品。但存在刷新頻率慢、難以實現彩色等突出缺陷，難以勝任視頻等任務，要實現彩色顯示需要三個分子承擔一個像素的功能，對分辨率造成損失，因此比較適合電紙書等應用，未來成本有能力做的很低，柔性化也會較快，具有替代紙張的潛力。柔性OLED技術目前仍面臨一些瓶頸，主要是OLED對空氣和水敏感，用薄膜替代玻璃基板需要注意隔絕空氣和水，因此目前仍需要玻璃封裝層進行保護；另外，屏幕的彎曲可能會使有機和無機材料之間產生內應力，造成層與層之間的錯位，因此光罩對位、晶體管設計等仍是廠商亟待改進的瓶頸。以上是目前柔性OLED屏幕只能做到曲面而不能隨意彎曲的主要原因。據悉目前三星柔性OLED屏幕曲面半徑只能達到400mm，LG的據稱只有700mm。盡管如此，我們仍看好柔性OLED屏幕初期的曲面設計自由度、更貼合人體曲線以及差異化，除了移動終端外，在智能手表這個需要最大化屏幕的領域可能將發(fā)揮更大作用。預計柔性顯示市場將在2024年導入，2024年開始爆發(fā)，電子紙和柔性OLED可望齊頭并進，2024年市場規(guī)模將達到11億美金，2024年有望增至420億美金，約占整體平板顯示市場的16%。出貨量則將從當前的300萬片，增至2024年的2500萬，2024年進一步擴大到8億臺，占整體市場的13%。柔性顯示將給顯示屏市場帶來新一輪機會，繼3D顯示、超大尺寸、4K高清等概念之后，柔性顯示可能成為真正能吸引眼球的技術變革。對面板廠而言，柔性OLED顯然相關度更大。目前國內京東方、深天馬等面板廠商的OLED產線正處于中試或導入階段，在未來的幾年內，柔性化的研發(fā)進程可能將與OLED的導入并駕齊驅。在柔性顯示中，基板材料無疑最為關鍵，柔性基板是決定柔性顯示工藝性、性能、信賴性、價格的核心部件?？勺鳛槿嵝曰宓陌ū⌒筒ＡВū热缈祵幍谋⌒涂蓮澢ＡВ⒔饘俨?、薄膜等。其中金屬箔和薄膜由于柔韌性好、不易破裂而更具優(yōu)勢，金屬箔方案曾在2024年受過熱捧，但還是因為不透明（需要在陰極頂部顯示）、重量偏重等劣勢而逐漸讓位于薄膜基板。DIsplaybank預計柔性基板市場將從2024年的250萬美金規(guī)模，到2024年有望成長至5億670萬美金規(guī)模，其中薄膜基板將占據絕對主流。薄膜基板也包括PI、PEN、PET等，其中PI膜（聚酰亞胺）理論上對水和氧氣的透過率最低，分別為0.4g/m2和0.04cc/m2，因此可能將是柔性顯示基板的理想選擇之一。目前國內從事PI膜業(yè)務的包括丹邦科技、深圳惠程等。（2）柔性觸摸屏：電極材料、MetalMesh、卷對卷將是重點隨著觸摸屏逐漸成為標配，屏幕的柔性化勢必帶動觸摸屏的柔性化需求。觸摸屏的柔性化主要依賴于基材的柔性化和電極材料的柔性化。而柔性觸摸屏對基材的要求并不像柔性屏幕那么高，目前薄膜式觸摸屏中已經大量使用的PET膜就可以滿足。因此柔性觸摸屏的重點在于電極材料的選擇和導電膜制備。電極材料：納米銀、銅線、石墨烯、碳納米管等可能成為替代方案目前觸摸屏中主要用ITO（氧化銦錫）膜，占材料成本高達40%，有價格高（近兩年銦價格還在上升）、環(huán)境污染、易斷（不適合柔性觸控）等問題，納米銀、銅線、碳納米管、石墨烯等材料可能成為替代方案（這四種方案都更易于實現柔性化）。目前納米銀方案（MetalMesh）最接近大規(guī)模產業(yè)化，阻值低、彎曲性能高，而且屏幕越大成本越具有優(yōu)勢，盡管電極材料本身不透光，但微米級的銀線在平板電腦以及更大尺寸的屏幕上難以發(fā)覺（銅線則在40寸以上的一體機上具有性價比優(yōu)勢）。Displaybank預計2024年電極材料市場規(guī)模達到19億美金，2024年市場有望成長到51億美金。其中非氧化物的電極材料將占整體市場的8%，而銀與碳納米管會是最有可能的候選材料。導電膜制備：MetalMesh、Roll-to-Roll工藝2024年的CES大會上，Atmel展出一款XSense觸控傳感器，采用MetalMesh和Roll-to-Roll技術，實現輕薄、柔性、無邊框的傳感器薄層，憑借出色的觸摸性能、透光度、設計自由度、抗噪能力，以及較低的阻抗和功耗，獲得CES2024的創(chuàng)新大獎。目前來看，MetalMesh（或者基于其他電極材料的網格方案）將在新型柔性觸控傳感器中成為主流，而Roll-to-Roll（卷對卷）制備工藝將是大規(guī)模生產的助推器。柔性觸控屏壁壘較柔性屏幕小的多，一旦柔性屏幕市場啟動，柔性觸摸屏也將快速跟進，A股相關公司包括歐菲光（MetalMesh觸摸屏正在上量）、蘇大維格（具有Roll-to-Roll核心工藝，基于該工藝的納米銀導電膜也在試產階段）等。（3）柔性電池：使電池不太可能成為創(chuàng)新設備的瓶頸續(xù)航一直是移動終端的最大瓶頸，這一瓶頸還延續(xù)到創(chuàng)新設備上，比如Google眼鏡、三星GalaxyGear等，嚴重影響了新型設備的體驗。為了解決續(xù)航問題，除了降低功耗，在有限的空間中增加電池容量也是當前各大廠商積極努力的方向。相比智能手機動輒2024mAh的電池容量，當前智能手表的電池容量多為300～500mAh，續(xù)航時間僅為1天。目前提高電池容量主要有兩個方向：1）薄型、柔性化：部分廠商在研發(fā)1mm以內厚度的電池，每顆容量300mA，3顆疊加起來就可以達到900mA的較大容量，適用于裝在手表主機中；2）腕帶式：每個電池電芯單元是腕帶的一個單元，多個電芯單元連接在一起構成腕帶，同時也構成完整的電池組，用戶也可以根據手腕的大小而自由添加或減少電芯單元。腕帶式電池的挑戰(zhàn)在于線路連接的穩(wěn)定性。蘋果已經申請了腕帶式電池的專利，未來有望應用于iWatch。3)線纜式：LG近期發(fā)布的柔性電池，電池可以像線纜一樣隨意彎曲，而不會影響電池使用和壽命，另外還具有耐磨、不發(fā)熱等優(yōu)點，可以填充設備當中一些多余的空間，增加16%的電池密度。有利于提升移動終端、穿戴式設備的續(xù)航，并且允許設備形態(tài)的變化、甚至整體實現柔性化。由于電池技術和電池容量密度短期內難以大規(guī)模提升，基于現有電池技術的柔性化設計正在成為提升續(xù)航的重要手段，同時給予不同的設備形態(tài)足夠的續(xù)航和設計支持。因此柔性化將使電池不會成為穿戴式設備的最大瓶頸，看好電池伴隨穿戴式設備一起成長，看好國內德賽、欣旺達等電池龍頭也將憑借多年的積累和客戶關系受益于這一趨勢。4、時尚化成為廠商重要手段——外殼、外觀件等時尚化也是消費電子體驗的重要部分，而且相比PC時代的唯性能論以及幾乎千篇一律的小黑（Thinkpad），消費者正越來越重視移動終端以及穿戴式設備的外觀。因為手機（以及穿戴式設備）已經成為消費者隨身攜帶的個性化產品，如同服裝一樣，被認為是消費者品味的重要體現，特別是在亞洲市場。機殼是手機外觀的重要組成部分，而相比于電腦，手機的外觀更為重要，因而也更加多樣化，外觀的時尚化將是消費者選擇手機的重要標準。對廠商來說，從PC時代的交給代工廠，到移動終端、穿戴式設備的各環(huán)節(jié)親歷親為，外觀成為各大廠商尋求差異化的重要手段。歷年來蘋果、三星等都對工業(yè)設計下了很大功夫，尤其是喬布斯更是把電子產品當作工藝品，對美感的追求近乎偏執(zhí)的地步。iPhone4發(fā)布時，喬布斯將之稱為消費電子領域從未有過的精湛設計。iPhone發(fā)布以來，外殼經歷了沖壓鋁、工程塑料、強化玻璃、一體成型金屬等，并在iPhone5的彩色版繼任者iPhone5C上采用硬質涂層的聚碳酸酯。從機殼的趨勢來看，ABS工程塑料（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料，是目前產量最大，應用最廣泛的聚合物）憑借塑形容易、價格低廉的優(yōu)勢，最早在手機外殼中得到大規(guī)模應用；沖壓金屬也由于強度、散熱、外觀的優(yōu)勢，被用在少數機型上，材料也多種多樣，除了鋁合金（諾基亞N78、N96）外，還有鈦合金（MotoV3）、不銹鋼（MotoV8）等。隨著聚碳酸酯（PC，具有強度高、耐高溫、重量輕等優(yōu)點）2024年開始大規(guī)模推廣，這種新型工程塑料也逐漸被應用到手機外殼上，在主流廠商中，三星是較早采用的，并在2024年應用在GalaxyS上，隨后的S2、S3繼續(xù)采用聚碳酸酯，達到了相當的輕薄度。諾基亞、HTC隨后也在自己的旗艦機型上采用聚碳酸酯外殼（包括諾基亞N9、Lumia920；HTCOneX等）。鋁合金（或鎂合金、鎂鋁合金）一體成型工藝來自于汽車制造領域，是把鋁合金擠壓成板材，然后通過數控機床一體成型的機械加工技術。優(yōu)點主要是工藝流程短、堅固、整潔、整機零部件少、精度高；但由于加工難度大、成本高，在手機機殼上應用較晚，近年來HTC在主流機型上大規(guī)模應用一體成型機殼，iPhone5、iPhone5s也都是如此。我們認為，未來聚碳酸酯和鋁合金一體成型機殼仍將占據高端主流，并隨著工藝的成熟、成本的降低，逐漸向中端擴大應用。除聚碳酸酯和鋁合金一體成型外，碳纖維材料也有望憑借強度、散熱、重量等方面的優(yōu)勢，成為未來手機機殼的不錯選擇。但由于成本很高，迄今為止，碳纖維在手機上的應用僅限于諾基亞在2024年推出的8800ca一款，而且價格高達6000元以上。近年來各大機殼廠商致力于進一步提高性能并降低成本，蘋果也已獲得了碳纖維成型的專利，有可能應用在未來的iPhone上。我們認為，外殼是時尚品，沒有統(tǒng)一的材料和表面處理趨勢，而技術變革很多。蘋果在外殼領域的引領作用沒有攝像頭、屏幕等其它方面那么強（例如iPhone4和4s的玻璃外殼），未來手機外殼上的多樣化、差異化將越來越成為手機廠商之間的重要競爭手段。外觀件也是如此，成為廠商提升時尚感的一大手段，例如三星在聚碳酸酯機身上使用金屬按鍵、喇叭網、Logo等金屬外觀件，提升金屬質感。目前金屬、塑料外觀件市場迅速放大，價值量和利潤水平也都較高。未來在穿戴式設備上，外殼、外觀件等也將成為品牌廠商競爭的重點，為相關公司帶來機會，其中模具設計、制造能力、產能、響應速度等將成為重要競爭要素。推薦勁勝股份（塑料機殼為主、開始向金屬外觀件領域延伸）、長盈精密（模具設計能力強，CNC產能正在迅速擴大，金屬外觀件業(yè)務發(fā)展迅速）等。四、重點公司簡況1、關注InvenSense等帶來的機會和挑戰(zhàn)首先我們建議關注Knowles（MEMS麥克風）、AudioPixel（MEMS揚聲器）、InvenSense（組合慣性傳感器）、Sitime（MEMS諧振器）、DigitalOpitics（自動對焦、MEMS攝像頭）等全球新興MEMS領域的領導廠商，這些廠商可能會打開新的市場（如慣性傳感器之于蘇州固锝、士蘭微），但也可能重構傳統(tǒng)產業(yè)。例如Knowles引領的MEMS麥克風趨勢已經大量取代了傳統(tǒng)的駐極體麥克風，國內歌爾聲學、共達電聲也都抓住了這一機會，下一步MEMS揚聲器帶來的可能也是機會而非顛覆。但Sitime、DigitalOptics的MEMS諧振器、MEMS自動對焦對國內石英晶體諧振器和VCM馬達廠商意味著什么還需拭目以待。微型化、低功耗、輕薄化、柔性化、時尚化等人機交互的基本趨勢雖然沒有帶來新功能，但始終是需求的方向，也成為各大廠商迎合需求、追求差異化的方向。這些趨勢在給硬件帶來新機會的同時，也在為創(chuàng)新型設備鋪路。2、歐菲光：未來觸摸屏全球第一、CMM全球前三歐菲光近年來發(fā)展迅速，顯示了管理層的判斷能力和執(zhí)行力，目前公司除了在觸摸屏繼續(xù)發(fā)力外，也在迅速切入CMM領域，我們認為未來歐菲光有望做到觸摸屏全球第一和CMM全球前三。觸摸屏：公司目前在智能手機領域出貨量已經達到全球第一，我們認為隨著MetalMesh觸摸屏技術成熟和產能提升，公司將在平板電腦、ultrabook和AIO領域迅速搶占市場，在2-3年內收入規(guī)模達到300~400億，從而超越TPK，成長為全球第一。公司Metalmesh產能和技術已基本沒有瓶頸，正在全力開拓市場，在AIO領域，公司Metalmesh沒有競爭對手，我們預計公司明年將很快在AIO領域占據全球第一地位，公司Metalmesh方案在Ultrabook領域進展順利，而公司Metalmesh方案在主流電腦品牌廠商（聯想、宏基、華碩、三星和惠普等）中推廣非常順利，已有多款新機型確定公司Metalmesh為第一方案；隨著產能的提升，后續(xù)還將切入平板電腦領域。目前產能已經擴至130萬片/月，月出貨量達到十幾萬片，環(huán)比增長迅猛。此外，公司已經開始引入LCM模組生產線，繼續(xù)完成觸摸屏的垂直一體化，也讓公司在未來和面板廠競爭中至少沒有劣勢。CMM：CMM領域，公司9月份CMM新增8kk產能開始投產，公司客戶也將從聯想、小米、金立等，快速擴展至“中華酷聯”，明年公司將努力進入三星以及索尼等國際廠商供應鏈，2024年收入有望超過30億。我們認為公司的CMM業(yè)務有望在3年內做到100億元的收入規(guī)模，達到全球前三?？傮w來講，公司這兩年都處于粗放快速擴張階段，內部控制和精細管理有很多地方可以改進，公司已經開始加強這方面管理和控制，各項業(yè)務毛利率都有提升空間。3、華天科技：唯一從TSV做到WLO/WLC的公司公司是國內封裝龍頭之一，天水本部、西安子公司、昆山西鈦分工明確：天水本部憑借成本優(yōu)勢穩(wěn)扎穩(wěn)打、西安子公司立足高端封裝、昆山西鈦是全球唯一從TSV封裝做到WLO/WLC的公司。天水本部：公司天水本部主要從事傳統(tǒng)封裝業(yè)務，在國內始終處于第一集團，技術和規(guī)模都不輸于沿海地區(qū)，并憑借較低的人力及水電成本在同業(yè)中享有較高的利潤水平，去年上半年天水二廠擴產完畢，但搬遷影響了部分產能，隨著原有產能的恢復和新增產能的釋放，今明兩年天水本部也迎來較高成長。西安子公司：公司西安子公司立足高端封裝，包括給展訊、全志等封裝基帶芯片，目前國產芯片正處于快速上升期（除了受益于國產手機的興起，展訊、全志等也在打入國際一二線品牌廠），公司也將長期受益于國產芯片的崛起。西安子公司今年的業(yè)績表現一再超預期，從年初預期的3000萬元提高到5000萬元以上。昆山西鈦：公司的TSV封裝技術目前主要用于CMOS芯片，今年以來，攝像頭行業(yè)景氣持續(xù)高企，公司產能持續(xù)供不應求，未來幾年攝像頭繼續(xù)高景氣時大概率事件。除CMOS芯片外，公司的TSV技術還非常適用于其他MEMS封裝，包括指紋識別芯片，蘋果iPhone5s搭載指紋識別芯片正在進一步造成全行業(yè)TSV產能緊張，未來大量的微型化、低功耗MEMS傳感器應用將繼續(xù)催生TSV封裝需求。公司還是唯一能從TSV封裝（芯片封裝）做到WLO（晶圓級鏡頭）、WLC（晶圓級鏡頭模組）的公司，因此將確定性受益于陣列式鏡頭的興起，目前Pelican的算法已經基本成熟，且已獲得諾基亞、松下等投資，明年即有望出現搭載陣列式鏡頭的手機。4、長信科技：觸摸屏的上下游一體化長信科技是國內觸摸屏領域上下游布局最完整的公司，公司憑借ITO玻璃的龍頭地位，向觸控Sensor、玻璃減薄等業(yè)務延伸，并通過收購德普特等進一步完善模組等環(huán)節(jié)，搭建了國內觸摸屏領域最完整的垂直一體化產業(yè)鏈。公司是ITO玻璃龍頭，十幾年的經驗使公司在鍍膜、光刻等關鍵技術上具有很強的積累，這也成為公司進軍觸摸屏領域后最大的優(yōu)勢。憑借精細化管理、成本控制的能力，公司ITO玻璃業(yè)務繼續(xù)穩(wěn)定增長，產線也一直在擴充，正在形成15條產線的規(guī)模，龍頭地位進一步穩(wěn)固。觸摸屏方面，公司從觸控Sensor開始做起，已經擁有5條2.5代線、6條3代線，并參股昊信光電，掌控國內首條5代線資源。公司收購德普特將加強中小尺寸模組環(huán)節(jié)，直接與終端廠商對接。中大尺寸領域，公司的OGS技術與Intel等合作開案順利，并通過微軟認證，充分證明了公司的技術實力，有望受益于觸控NB、AIO的爆發(fā)。技術方面，除OGS、Oncell、PG等外，近期公司還與某公司合作開發(fā)Metalmesh技術，進展良好，已經開始和聯想合作開案。此外，公司在車載顯示領域有多年積累（ITO導電玻璃下游重要領域為車載顯示），隨著美國電動車龍頭在車載顯示領域引入全觸摸屏，公司近期開始和該龍頭廠商接觸，進展較為順利，近期將來公司驗廠。減薄業(yè)務是一個藍海市場，技術壁壘（良品率要達到98%以上）、環(huán)保資質壁壘和地理位臵壁壘非常高，公司已經占據很大先發(fā)優(yōu)勢，年底公司減薄產線將達到19條。消費電子輕薄化是大勢所趨，目前京東方、深天馬等廠商減薄比例仍不到10%，空間很大。國內京東方、華星光電等大舉擴產，將帶來更多機會，公司也在大力開拓海外客戶，目前與日本高端客戶合作進展順利，預計四季度有望開始供貨，首期對應減薄產線約5~6條。我們看好明年觸控筆記本市場，觸摸屏成本下降、微軟降低觸控NB開案要求、英特爾Haswell芯片大量鋪貨、Win8生態(tài)環(huán)境改善（包括微軟明年停止支援XP系統(tǒng)）、電腦品牌廠商力推等因素都將起到助推作用。5、環(huán)旭電子：看好無線模組和SiP封裝前景環(huán)旭電子是一家EMS公司，業(yè)務線比較復雜，除了主要的無線通訊模組外，還涉及消費電子（LCD板）、工業(yè)（手持終端）和汽車電子、電腦主板、存儲類（Array、NAS、SSD）等。我們繼續(xù)看好公司無線通訊模組及SiP封裝技術的市場前景。無線通訊模組：公司是全球第一家做微型化無線通訊模組的公司，目前是蘋果無線模組的兩大供應商之一，產品廣泛應用于MacBook、iPhone和iPad上。除蘋果產品線外，公司的無線模組還用于亞馬遜KindleFire、Google眼鏡上。未來在移動終端和創(chuàng)新型硬件（穿戴式設備、物聯網、智能家居等）上，無線模組的應用還將進一步鋪開，如我們前面所說，一方面無線通訊的應用越來越廣泛和多樣化，使得多種無線通訊成為所有智能化設備的標配，另一方面微型化、低功耗的整機需求倒逼無線通訊模組化。以Google眼鏡為例，Google眼鏡的重量是一般智能手機的1/3,輕薄化要求遠遠超過絕大多數手機，在有限的體積和重量下保持通訊功能的不妥協(xié)，這也是Google眼鏡采用無線模組的原因。SiP封裝：SiP（SysteminPackage）封裝其實就是無線模組的封裝技術，但SiP未來的應用領域可能不限于無線模組。在摩爾定律、晶圓尺寸面臨瓶頸的當下，2.5D、3D封裝有望成為未來5年內的主流方向。這其中SiP所代表的異質整合符合目前多功能、小體積的趨勢。除無線通訊（Wifi、藍牙、FM）外，從技術上來說，基帶芯片、NFC甚至指紋識別芯片等都可以做在SiP里面，更多地看后端功能的整合和下游的接受程度。我們認為在創(chuàng)新型設備上SiP可能將大放異彩，相比目前在PC、移動終端上還要將SiP封裝體再次貼在底層PCB板上，未來一個SiP可能將具備所有功能，這在智能手表、智能眼鏡等具備想象空間。公司的SiP技術全球領先（蘋果無線模組的另一個供應商主要優(yōu)勢在被動元件），因此一旦SiP成為趨勢，公司將明顯受益。其他方面，公司LCD板可望繼續(xù)受益于國內液晶面板產線的擴出，汽車類業(yè)務以及存儲業(yè)務的NAS、SSD也前景可期。預計今明兩年EPS為0.82/0.97元，估值仍處于偏低位臵。6、歌爾聲學：聲學龍頭，小空間實現高音質公司是全球領先的電聲器件廠商，通過強大的研發(fā)能力向上游整合，實現了關鍵原材料、自動化生產線和精密模具的自制，具備了較強的垂直一體化能力，使得公司可以向客戶進行大規(guī)模地快速出貨，并提供一站式的服務和產品供應，同時可以更好地控制成本。大客戶戰(zhàn)略使得公司不斷切入繽特力、索尼、三星和蘋果等全球消費電子巨頭主流供應鏈。公司也在MEMS聲學器件上積累深厚，未來有望實現MEMS技術的突破。可穿戴設備需要麥克風來讀取用戶的語音信息，也需要音筒來輸出設備的信號，在很小的空間實現高品質的聲音輸入和輸出是歌爾等龍頭公司的技術優(yōu)勢。

2024年IPTV行業(yè)分析報告2024年4月目錄一、IPTV真正受益于“三網融合”、“寬帶中國” 31、三網融合：網絡運營商推動IPTV的動力 32、寬帶中國：IPTV高清化及增值業(yè)務的增長引擎 43、與有線電視的競爭：捆綁銷售、一線入戶優(yōu)勢明顯 6二、以“合作”姿態(tài)在產業(yè)鏈中占據有利地位 71、政策監(jiān)管已趨完善穩(wěn)定 72、合作心態(tài)開放，促進多方共贏 83、積極持續(xù)投資影視內容形成積累 9三、未來增長看點在IPTV挖潛與OTT擴張 91、IPTV增長依靠增值業(yè)務提升ARPU 92、機頂盒“小紅”領先布局 113、IOTV：發(fā)揮IPTV與IPTV的協(xié)同效應 12一、IPTV真正受益于“三網融合”、“寬帶中國”1、三網融合：網絡運營商推動IPTV的動力我國“三網融合”方案提出、試點已有多年，從目前三網融合進程中來看，電信系更占優(yōu)勢，IPTV是電信系進入視頻領域重要的成功戰(zhàn)略。電信系網絡運營商在現有網絡上開展IPTV視頻業(yè)務也非常平滑。我國擁有超過4億多電視用戶，網絡用戶近2億，寬帶網絡用戶為IPTV的潛在客戶。三網融合試點的第一階段（2024-2022年）已經收官，即將邁入推廣階段（2023-2021年），第二批54個試點城市已經包括全國大部分重要省市，覆蓋人口超過3億。在電信、視頻網站、廣電等各利益方的參與下，我國IPTV用戶數已從2023年的470萬戶發(fā)展到了2022年底的2300萬，成為全球IPTV用戶最多的國家。預計未來兩年仍將有40%-50%的增速，2023年底用戶數有望達到3400萬的規(guī)模。2、寬帶中國：IPTV高清化及增值業(yè)務的增長引擎帶寬決定著IPTV是否能夠實現高清內容的傳輸，進而決定IPTV的用戶體驗。今年四月工信部、國家發(fā)改委等部委發(fā)布《關于實施寬帶中國2023專項行動的意見》：目標2023年新增光纖入戶覆蓋家庭3500萬戶，同時寬帶接入水平將有效提升，使用4M及以上寬帶接入產品的用戶超過70%。各省級網絡運營商也反應迅速積極，出臺相關規(guī)劃。IPTV業(yè)務作為電信運營商推動寬帶升級服務的重要賣點。運營商的推廣積極性高。例如2021年上海電信發(fā)布的＂二免一贈一極速＂的＂城市光網＂計劃，與百視通聯手推出IPTV3.0視頻業(yè)務，共同發(fā)力高清IPTV業(yè)務。電信與百視通的合作使得此次寬帶升級實施順利，上海IPTV用戶也發(fā)展到了百萬規(guī)模。而帶寬約束被打破后，高清點播也將成為IPTV增值業(yè)務的重要增長引擎之一。從IPTV存量的廣度上來看，我國IPTV當前的區(qū)域性明顯，集中在上海、江蘇、廣東等經濟發(fā)達地區(qū)，其中僅江蘇一省就已經發(fā)展了430萬的客戶規(guī)模，占比18.9%。這種情況與中國電信在發(fā)達地區(qū)寬帶基礎建設優(yōu)異相關。西部和北部地區(qū)市場依然廣闊，有待于中國聯通和中國移動的發(fā)力。寬帶及光纖業(yè)務作為中國電信目前最為核心的一塊領域，其市場領先的優(yōu)勢由來已久，相比而言，覆蓋了大部分北方省市的中國聯通和中國移動的積極性是行業(yè)的最大變數。2022年以來，兩家公司都在寬帶業(yè)務方面積極發(fā)力，以中國移動為例：2022年中國移動新增FTTH覆蓋家庭超過180萬戶；使用4M及以上寬帶產品的用戶超過50%；新增寬帶端口320萬個；新增固定寬帶接入家庭超過120萬戶。3、與有線電視的競爭：捆綁銷售、一線入戶優(yōu)勢明顯IPTV最直接的競爭者是各地的有線電視。價格上來看，由于歷史原因，我國有線電視網的公益屬性導致其價格相對較低，這也成為有線電視網絡市場化程度低、升級換代困難，“三網融合”中競爭能力弱的原因。IPTV基于IP網絡傳輸，通常要在邊緣設置內容分配服務節(jié)點，配置流媒體服務及存儲設備，而有線數字電視的廣播網采取的是HFC或VOD網絡體系，基于DVDIP光纖網傳輸，在HFC分前端并不需要配置用于內容存儲及分發(fā)的視頻服務器，運營成本大大降低。但帶來的問題是如要實現視頻點播和雙向互動則必須將廣播網絡進行雙向改造。從技術角度看，IPTV成本較高，難以與有線電視比拼價格。但IPTV的優(yōu)勢在于可以直接利用互聯網，而與寬帶的捆綁銷售能夠大大降低客戶對價格的敏感度。在各地網絡運營商的支持下，IPTV與寬帶捆綁營銷，對于用戶來講，更像是寬帶贈送的增值業(yè)務，收費模式則可以訂制，包月、按頻道等，靈活而更有針對性。而“三網融合”進程中的電信系寬帶接入商的強勢，使用戶在互聯網光纖一線入戶后，較為自然的選擇IPTV作為電視方案。二、以“合作”姿態(tài)在產業(yè)鏈中占據有利地位1、政策監(jiān)管已趨完善穩(wěn)定由于電視內容播控屬于國家宣傳范疇，監(jiān)管較為嚴格。根據廣電總局43號文規(guī)定，IPTV集成播控總平臺牌照由中央電視臺持有，而分平臺牌照由省級電視臺申請。廣電總局要求通過IPTV集成播控平臺及各地分平臺來達到“可管可控”的方針。與央視的合資公司正式落地將解除市場對百視通IPTV業(yè)務政策性風險的擔憂。過去擁有IPTV全國性運營牌照四家分別是：上海文廣（百視通）、央視