×××芯片用戶手冊(cè)

LXY28162用戶手冊(cè) 版權(quán)所有，侵權(quán)必究 深圳市靈芯宇科技 第5頁，共13頁LXY28162用戶手冊(cè)2021年07月V

目錄TOC\o"1-4"\h\z\u1 芯片功能說明 4 芯片主要功能特性 5 芯片應(yīng)用場(chǎng)合 5 芯片根本結(jié)構(gòu)描述 52 芯片特性說明 6 芯片的封裝和引腳 6 芯片最大極限值 7 芯片電氣特性〔VDD=5〕 7 開關(guān)特性〔VDD＝5V〕 8 開關(guān)特性測(cè)試電路圖 9 芯片時(shí)序圖 10 串口時(shí)序圖 10 電流輸出端口時(shí)序圖 10 控制命令時(shí)序圖 113 芯片功能模塊描述 11 設(shè)置像素灰度〔SettingGrayScalesofPixels〕 12 數(shù)據(jù)加載時(shí)時(shí)序圖〔FullTimingforDataLoading〕 12 配置加載時(shí)時(shí)序圖〔FullTimingforConfigLoading〕 12 開路檢測(cè)原理〔Open-CircuitDetectionPrinciple〕 12 短路檢測(cè)原理〔Short-CircuitDetectionPrinciple〕 13 奇偶校驗(yàn)位〔CheckingParityBit〕 15 溫度錯(cuò)誤指示〔ThermalErrorFlag〕 15 恒定電流輸出〔ConstantCurrent〕 15 設(shè)定輸出電流〔SettingOutputCurrent〕 15 級(jí)連輸出的延遲〔DelayTimeofStaggeredOutput〕 16 功耗〔PackagePowerDissipation〕 16 管腳散熱〔UsageofThermalPad〕 17 過熱保護(hù)〔ThermalProtectionFunction〕 18 LED供電電壓〔LEDSupplyVoltage〕 18 開關(guān)噪聲抑制〔SwitchingNoiseReduction〕 18 控制命令〔ControlCommand〕 194 芯片存放器描述 19 存放器定義〔DefinitionofConfigurationRegister〕 19 輸入輸出管腳等效電路〔EquivalentCircuitsofInputsandOutputs〕 205 芯片的封裝 20

圖目錄TOC\h\z\t"圖號(hào)"\c圖1 芯片原理框圖 5圖2 與數(shù)字局部接口框圖 6圖3 芯片引腳圖 6圖4 芯片開關(guān)特性測(cè)試電路圖 9圖5 串口時(shí)序圖 10圖6 電流輸出時(shí)序圖一 10圖7 電流輸出時(shí)序圖二 11圖8 控制命令時(shí)序圖 11圖9 數(shù)據(jù)載入時(shí)序全圖 12圖10 配置載入時(shí)序全圖 12圖11 開路檢測(cè)原理 13圖12 短路檢測(cè)原理 14圖13 錯(cuò)誤狀態(tài)輸出時(shí)序圖 15圖14 輸出端口I－V特性圖 15圖15 輸出端口輸出電流與外置電阻REXT關(guān)系圖 16圖16 溫度與占空比關(guān)系圖 17圖17 功率與環(huán)境溫度關(guān)系圖 17圖18 PCB板散熱布局圖示 18圖19 LED供電電路圖示 18圖20 輸入輸出端口等效電路 20圖21 芯片封裝尺寸信息 20圖22 TSSOP-24芯片封裝尺寸信息 21表目錄TOC\h\z\t"表號(hào)"\c表1 芯片引腳說明 6表2 芯片最大物理極限值 7表3 芯片電氣特性表 7表4 開關(guān)特性表 8表5 芯片的開路狀態(tài)指示定義 13表6 芯片的短路狀態(tài)指示定義 14表7 芯片的開短路狀態(tài)指示定義 14表8 控制命令列表 19表9 存放器地址表 19表10 存放器定義表 19

芯片功能說明LXY28162是一款16通道內(nèi)置脈沖寬度調(diào)制〔PWM〕的LED驅(qū)動(dòng)器，SOP－24封裝和TSSOP-24封裝。彩色深度為16位深度.。LXY28162集成一個(gè)16位深度的移位存放器將串行輸入的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成每個(gè)輸出通道的像素灰度.。在LXY28162的輸出口，16個(gè)端口下拉輸出恒定、一致的電流用于驅(qū)動(dòng)寬Vfvariations的LED.。輸出電流可以流過一個(gè)外置電阻，輸出電流可以配置為1024為梯度來調(diào)整LED顯示的亮度。LXY28162去除了主控制器的信號(hào)同步產(chǎn)生模塊，只需要把數(shù)據(jù)輸入至驅(qū)動(dòng)器即可。LXY28162由圖形數(shù)據(jù)的亮度來驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的LED。LXY28162所有的輸出通道可以建立16位彩色深度(65,536grayscales).每個(gè)LED的亮度可以通過芯片內(nèi)置的10位Ｄ/Ａ來調(diào)整LED為最大、最小亮度。芯片主要功能特性封裝管腳向下兼容市場(chǎng)主流16位恒流芯片16路8位〔256級(jí)〕可獨(dú)立調(diào)整的恒流輸出〔逐點(diǎn)校正〕所有通道128級(jí)電流調(diào)整〔整屏亮度調(diào)整〕16位深度的智能脈沖寬度調(diào)制(W-PWM)控制16位開路檢測(cè)和短路檢測(cè)施密特觸發(fā)輸入過熱檢測(cè)、保護(hù)功能恒流輸出范圍：5V，5～80mA輸出電流精度：通道之間＋/-%，芯片之間+/－3%最高輸入頻率25MHz5V電壓工作芯片應(yīng)用場(chǎng)合LED視頻顯示驅(qū)動(dòng)芯片根本結(jié)構(gòu)描述LXY28162主要包括串行數(shù)據(jù)輸入、智能〔W-PWM〕、恒流控制電路〔含256級(jí)單通道和128級(jí)全部通道〕、開短路檢測(cè)、輸出電流驅(qū)動(dòng)等功能模塊，原理框圖如下芯片原理框圖芯片特性說明芯片的封裝和引腳LXY28162采用SOP－24和TSSOP-24封裝，管腳定義如下列圖芯片引腳圖芯片引腳說明管腳腳號(hào)類型功能GND1電源控制邏輯地和恒流源地SDI2施密特觸發(fā)輸入串行數(shù)據(jù)輸入CLK3施密特觸發(fā)輸入串行移位時(shí)鐘輸入LE4施密特觸發(fā)輸入串行數(shù)據(jù)鎖存及功能控制OUT0～155～20輸出恒流輸入，電流為5-60mANC21空腳無定義SDO22可控延時(shí)輸輸出輸據(jù)輸出腳，有四級(jí)延時(shí)可選10ns，20ns，30ns，或時(shí)鐘下降緣R-EXT23控制外接一電阻控制恒流腳電流大小VDD24電源5V電源芯片最大極限值芯片最大物理極限值參數(shù)符號(hào)范圍單位工作電壓VDD7V輸入電壓(SDI)VIN～V輸出電流IOUT+80mASustainingVoltageatOUTVDS7V數(shù)據(jù)、時(shí)鐘頻率*DCLK+25MHz地線電流IGND+1300mA功耗(OnPCB,Ta=25°C)LTypePDWSType1.73封裝熱阻(OnPCB,，Ta=25°C)LTypeRth(j-a)59.1°C/WSType7工作溫度Topr-40～+85°C儲(chǔ)存溫度Tstg-55～+150°C芯片電氣特性〔VDD=5〕芯片電氣特性表特性指標(biāo)符號(hào)測(cè)試條件最小典型最大單位電源電壓VDD-3.35.05.5VSustainingVoltageatOUTPortsVDSOUT0~OUT15--V輸出電流IOUT參考電氣特性測(cè)試電路5-80mAIOHSDO輸出6.0mAIOLSDO輸出--6.0mA輸入電壓高電平VIHTa=-40~85oC0.7*VDD-VDDV底電平VILTa=-40~85oCGND-0.3*VDDV輸出漏電流IOHVDS=--0.5μA輸出電壓SDO管腳VOLIOL=6.0mA--0.4VVOHIOH=6.0mA--V通道間電流失配IOUT1IOUT=10.8mAVDS=1.0VRext=910?-±1.5±3.0%芯片間電流失配IOUT2IOUT=10.8mAVDS=1.0VRext=910?-±3.0±6.0%輸出電流vs.輸出電壓調(diào)制%/VDSVDS＝1.0V或3.0V,Rext=460Ω@21mA-±0.1±0.5%/V輸出電流vs.輸出電壓調(diào)整%/dVDDVDD＝4.5V或5.5V-±1.0±5.0%/VLED錯(cuò)誤檢測(cè)閾值VDS,TH--0.150.20V下拉電阻阻值RIN(down)LE250500800KΩ電壓電壓關(guān)斷狀態(tài)IDD(off)1Rext=OpenOUT0~OUT15=Off-mAIDD(off)2Rext=1800ΩOUT0~OUT15=Off-13.5IDD(off)3Rext=910ΩOUT0~OUT15=Off-13.715.0工作狀態(tài)IDD(on)1Rext=1800ΩOUT0~OUT15=On-14.215.7IDD(on)2Rext=910ΩOUT0~OUT15=On-16.318.5芯片節(jié)溫TTFJunctionTemperature135150165°C開關(guān)特性〔VDD＝5V〕開關(guān)特性表特性指標(biāo)符號(hào)測(cè)試條件最小典型最大單位建立時(shí)間SDI-DCLK↑tSU01--nsLE↑–DCLK↑tSU11--nsLE↓–DCLK↑tSU25--ns保持時(shí)間DCLK↑-SDItH03--nsDCLK↑-LE↓tH17--ns傳輸延遲時(shí)間DCLK-SDO(可選擇)tPD0VDD=5.0VVIH=VDDVIL=GND51020ns152030ns253040nsDCLK下降緣輸出-GCLK–OUT8ntPD1*75-nsStaggerDelayTimeOUT8n1*tDL1RL=152?CL=10pFC1=100nFC2=10μF25-nsOUT8n2*tDL2-50-nsOUT8n3*tDL3-75-nsOUT8n*tDL4100nsOUT8n*tDL5125nsOUT8n*tDL6150nsOUT8n*tDL7175ns脈沖寬度LEtw(L)5--nsDCLKtw(DCLK)20--nsGCLKtw(GCLK)20--ns電流輸出端上升時(shí)間**tOR-1020ns電流輸出端下降時(shí)間**tOF-1020ns錯(cuò)誤檢測(cè)最小持續(xù)時(shí)間tEDD***-1-μs*參考電流輸出時(shí)序圖,當(dāng)n=0,1,2,3,4,5,6,7開關(guān)特性測(cè)試電路圖芯片開關(guān)特性測(cè)試電路圖芯片時(shí)序圖串口時(shí)序圖串口時(shí)序圖開路檢測(cè)原理〔Open-CircuitDetectionPrinciple〕LXY28162根據(jù)LED負(fù)載狀態(tài)進(jìn)行開路檢測(cè)。短路檢測(cè)原理〔Short-CircuitDetectionPrinciple〕LXY28162根據(jù)LED負(fù)載狀態(tài)進(jìn)行短路檢測(cè).溫度錯(cuò)誤指示〔ThermalErrorFlag〕芯片的節(jié)溫約150℃，一旦芯片溫度超過該溫度，可能導(dǎo)致芯片永久性損壞。當(dāng)溫度高于150℃時(shí)，E比特置位，然后當(dāng)顯示數(shù)據(jù)位所存時(shí)置位傳送到移位存放器中，然后通過存放恒定電流輸出〔ConstantCurrent〕在LED顯示驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中，LXY28162提供幾乎沒有差異的通道與通道、芯片與芯片的電流輸出。具體為：1)典型的通道間輸出電流差異小于±%,芯片與芯片間的差異小于±3%.2)另外，輸出端口的電流特性隨電壓變化小，如下列圖所示，輸出電流隨LED饋通電壓的變化幾乎不變化，這樣保證LED的亮度一致。設(shè)定輸出電流〔SettingOutputCurrent〕端口的輸出電流大小由外接電阻REXT設(shè)定。IOUT與REXT由下述關(guān)系〔關(guān)系圖如下〕：VR-EXT=1.26V;Imax=(VR-EXT/Rext)xIout=ImaxxSGreyScale/255xGGreyScale/127Rext是連接在R-EXT的電阻VR－EXT是該電阻上的壓降SGreyScale單通道灰度控制數(shù)據(jù)〔０-255〕GGreyScale全局灰度控制數(shù)據(jù)〔０-127〕輸出電流為20mA，REXT＝910Ω輸出電流為10.5mA，REXT＝1800Ω級(jí)連輸出的延遲〔DelayTimeofStaggeredOutput〕LXY28162內(nèi)置級(jí)聯(lián)電路控制輸出延遲時(shí)間機(jī)制，16個(gè)通道以8個(gè)通道為一組，分為2組，每組輸出延遲為25nS(一個(gè)時(shí)鐘周期)，通過延遲來降低瞬態(tài)功率。功耗〔PackagePowerDissipation〕封裝能夠允許的最大功耗為PD(max)=(Tj–Ta)/Rth(j-a).當(dāng)16個(gè)通道同時(shí)導(dǎo)通時(shí)，芯片的實(shí)際功耗為PD(act)=(IDDxVDD)+(IOUTxDutyxVDSx16).必須確保實(shí)際功耗小于最大功耗PD(act)≤PD(max),因此封裝允許的一個(gè)周期最大輸出電流為IOUT={[(Tj–Ta)/Rth(j-a)]–(IDDxVDD)}/(DutyxVDSx16),〔Tj=150°封裝能夠承受的最大功耗PD(max)=(Tj–Ta)/Rth(j-a)，顯然，隨著環(huán)境溫度的升高而最大輸出功率降低，必須保證芯片在平安工作區(qū)域〔SOA，SafeOperationArea〕管腳散熱〔UsageofThermalPad〕考慮道芯片的自功耗大，在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，充分考慮散熱需要。建議PCB的面積〔L2xW2〕是芯片封裝面積〔L1xW1〕的4