元器件焊接檢驗(yàn)規(guī)范要點(diǎn)

美的家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)代替QJ/MK43.001-2006美的集團(tuán)家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部發(fā)布元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范2009-04-07發(fā)布2009-04-10實(shí)施美的集團(tuán)家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部發(fā)布1QMN-J43.001-2009元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范本規(guī)定采用電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求，適用于電子整機(jī)生產(chǎn)和檢驗(yàn)。不適合于機(jī)械五金結(jié)構(gòu)件和電本規(guī)范適用于美的家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610C電子組裝件的驗(yàn)收條件IPC-A-610D電子組件的可接受性3.1開(kāi)路：銅箔線路斷或焊錫無(wú)連接；3.2連焊：兩個(gè)或以上的不同電位的相互獨(dú)立的焊點(diǎn)，被連接在一起的現(xiàn)象；3.3空焊：元件的銅箔焊盤(pán)無(wú)錫沾連；3.4冷焊：因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無(wú)金屬光澤；3.5虛焊：表面形成完整的焊盤(pán)但實(shí)質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良；3.6包焊：過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到；3.7錫珠，錫渣：未融合在焊點(diǎn)的焊錫殘?jiān)?.8錫尖：指在組裝板經(jīng)過(guò)波峰焊后，板子焊錫面上或元件引腳端部所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫。3.9脫焊：由于受外力等因素導(dǎo)致已焊接好的焊點(diǎn)端部焊錫與焊盤(pán)部分或完全脫離。4合格性判斷：4.1本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中，分為三種判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1最佳一一它是一種理想化狀態(tài)，并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到。但它是工藝部門(mén)追求的目標(biāo)。4.1.2合格——它不一定是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（為允許工藝上的某些更改，合格要求要比最終產(chǎn)品的最低要求稍高些）4.1.3不合格一一它不足以保證PCBA在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求。應(yīng)根據(jù)工藝要求對(duì)其進(jìn)行處置（返工、修理4.2焊接可接受性要求：所有焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并且呈潤(rùn)濕狀態(tài)；潤(rùn)濕體現(xiàn)在被焊件之間的焊料呈凹的彎月2面，對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問(wèn)題QMN-J43.001-2009（錫珠、包焊等故障）3QMN-J43.001-2009而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。421可靠的電氣連接;4.2.2足夠的機(jī)械強(qiáng)度;一骰焊料童均不超出理牌的焊點(diǎn)衷面光潔焊點(diǎn)分析圖5焊接檢驗(yàn)規(guī)范:5.1連焊：相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成橋連（圖1）。在不同電位線路上，橋連不可接受；在相同電位線路上，可有條件接受連錫，對(duì)于貼片元件，同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高度。i至埠5.2虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，弓I腳與焊料的潤(rùn)濕角大于90o（圖2）；焊盤(pán)未被焊錫潤(rùn)濕，焊盤(pán)與4QMN-J43.001-2009焊料的潤(rùn)濕角大于90o（圖3）。以上二種情況均不可接受合格合格不合格不合格5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤(pán)未被焊料潤(rùn)濕（圖4）。不可接受。5.4半焊：元器件引腳及焊盤(pán)已潤(rùn)濕，但焊盤(pán)上焊料覆蓋分部1/2，插入孔仍有部分露出（圖5）,不可接5.5多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端（圖5QMN-J43.001-20095.6包焊：過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到（圖7）,不可接受。5.7錫珠、錫渣：直徑大于0.2mm或長(zhǎng)度大于0.2mm的錫渣黏在底板的表面上，或焊錫球違反最小電氣間隙（圖8），均不可接受；每600mm多于5個(gè)直徑小于0.2mm的焊錫珠、錫渣不可接受。5.8少錫、薄錫：弓I腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點(diǎn)潤(rùn)濕小于270。（圖9），或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤(rùn)濕角小于150（圖11），或焊料未完全潤(rùn)濕雙面板的金屬孔，焊錫的金屬化孔內(nèi)填充量小于50%（圖10、12）,或貼片元件焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕面積小于85%，均不可接受。6QMN-J43.001-20097鐳量過(guò)少Q(mào)MN-J43.001-20095.9錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層有焊錫拉出呈尖形（圖13）,錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙，5.10錫裂：焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋（圖14），或焊盤(pán)與焊點(diǎn)間或焊點(diǎn)本身有裂紋，不可接受。5.11針孔/空洞/氣孔：焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）?？字睆酱笥?.2mm;或同一塊PCB板直徑小于0.2mm的氣孔數(shù)量超過(guò)6個(gè)，或同一焊點(diǎn)超過(guò)2個(gè)氣孔均不可接受。（制程警示）8合格合格QMN-J43.001-2009合格5.12焊盤(pán)起翹：在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離一個(gè)大于焊盤(pán)的厚度（圖16不可接受。5.13斷銅箔：銅箔在電路板中斷開(kāi)，不可接受。5.14冷焊：焊點(diǎn)表面不光滑，有毛刺或呈顆粒狀（圖17），不可接5.15焊料結(jié)晶疏松、無(wú)光澤，不可接受。5.16受力元件及強(qiáng)電氣件焊錫潤(rùn)濕角小于30o或封樣標(biāo)準(zhǔn)，不可接受。5.17焊點(diǎn)周?chē)嬖诤竸堅(jiān)推渌s質(zhì)，不可接受。5.18貼片元件：上錫高度不能超過(guò)元件本體、沒(méi)有破裂、裂縫、針孔、連焊等不良現(xiàn)象。5.18.1片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)可焊寬度的50%;縱向偏移不能超過(guò)可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤(pán)兩者之間的較小者。見(jiàn)下圖。理想狀態(tài)最大可接收橫向偏移量大可接收縱向偏務(wù)95.18.2圓柱體元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)元件直徑和焊盤(pán)寬度中較小者的過(guò)元件直徑和焊盤(pán)寬度中較小者的25%，橫面和側(cè)面焊接寬度至少為可焊寬度的QMN-J43.001-200950%,縱向偏移不能超5.19IC:依據(jù)管腳的形狀對(duì)應(yīng)片式元件的要求來(lái)檢驗(yàn)。其中IC管腳偏移不超過(guò)可焊寬度1/3，見(jiàn)下圖。理想狀態(tài)最大可接收狀態(tài)理想狀態(tài)5.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上電阻、保險(xiǎn)絲、可控硅、壓縮機(jī)繼電器，焊點(diǎn)高度應(yīng)于1mm，焊點(diǎn)應(yīng)飽滿，不允許焊點(diǎn)有空缺的地方。5.21對(duì)于交流電磁繼電器，單插片、強(qiáng)電接插件及大功率電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（壓）縱向力不會(huì)脫焊，裂錫和起銅皮現(xiàn)象。5.22撥動(dòng)檢查：目視檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動(dòng)焊位確認(rèn)。5.23電路板鋪錫層、上錫線厚度要求在0.1mm-0.8mm。應(yīng)平整，無(wú)毛邊，不可有麻點(diǎn)、露銅、色差、孔破、凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正?，F(xiàn)象。5.24貼片電路板的焊盤(pán)部分不可有遺漏未鋪5.25板底元件腳要求清晰可見(jiàn)，長(zhǎng)度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，內(nèi)可接受；強(qiáng)電部分引腳直徑大于或等于0.8mm,在不影響電氣可靠性的情況下可放寬到QMN-J43.001-2009在1.0mm-2.8mm范圍3.1mm;QMN-J43.001-2009圖例合格條件引腳和導(dǎo)線從導(dǎo)電表面的伸出量為：L=1.0mm-2.8mm5.26焊接后元器件浮高與傾斜判定5.26.1受力元件（插座、按鈕、交流電磁繼電器、風(fēng)機(jī)電容、插片、互感器、散熱片及發(fā)光二極管）、大元器件浮高不能超過(guò)板面0.8mm,見(jiàn)下圖;5.27非受力器件（直流電磁繼電器、跳線、非浮高電阻、二極管、色環(huán)電感、連接線等）浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm，元器件裝配焊接判定：（不）合格條件元器件位于焊盤(pán)中元器件標(biāo)識(shí)為可見(jiàn)非極性元器件定向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到極性元器件與多引腳兀器件方向擺放正確。手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)為可見(jiàn)的。元器件都按規(guī)定放在非極性元器件沒(méi)有按最佳合格（不）合格條件A重量小于28克和標(biāo)稱功率小于1W勺元器件，其整個(gè)器件體與板子平行并緊貼板面。B標(biāo)稱功率等于和大于1W勺元器件，應(yīng)至少比板面抬高1.5mmo元器件體與PCB板面之間的最大距離不違背引腳伸出量和元器件安裝高度的要求。不合格最佳合格不合格元器件沒(méi)有安裝到規(guī)多引腳元器件安裝方所有元器件腳都有基于焊盤(pán)面的抬高量，并且傾斜度滿足引腳伸出量和抬咼咼度的最小要求元器件的傾斜度超過(guò)了元器件最大的高度限制或者引腳的伸出量不滿足合格條件。不合格I*QMN-J43.001-2009元器件本體與PCB板間的距離“D'大于3mm標(biāo)稱功率等于和大于1W勺元器件抬高小于1.5mmt合格：立式元器件本體與PCB板間的距離不能大于2mm合格:普通元件傾斜度要求在30度以內(nèi)，大功率發(fā)熱元件傾斜度要求在15度以內(nèi)，且不能與相鄰元器件相碰合格：散熱片底端與PCB板間的距離不能大于0.8mmo6無(wú)鉛焊與有鉛焊元器件焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范一些區(qū)別:6.1.1無(wú)鉛焊由于其焊點(diǎn)濕潤(rùn)性差，焊點(diǎn)四周容易產(chǎn)生一些微小裂縫。6.1.2無(wú)鉛焊接其焊接溫度較高，在溫度過(guò)高時(shí)容易產(chǎn)生過(guò)熱焊接，焊點(diǎn)周?chē)幸粚用黠@的氧化現(xiàn)象，見(jiàn)圖22。QMN-J43.001-20097PCBA僉驗(yàn)過(guò)程注意項(xiàng)：7.1檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)清潔；7.2ESD防護(hù)：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施〔配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線或防靜電手套，具體參照工廠防靜電工藝規(guī)范〕；7.3要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)，不允許直接抓握線路板上線組和元器件；7.4檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明800LUX（流明）以上，即40W日光燈下，離眼睛距離30CM左右，必要時(shí)以（五倍以上）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)；7.4.1PCB分層/起泡：不可有PCB分層（DELAMINATION）/起泡（BLISTER7.4.2彎曲：PCB板彎或板翹不超過(guò)長(zhǎng)邊的0.75%，此標(biāo)準(zhǔn)使用于組裝成品板；7.4.3刮傷：刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PCB線路露銅不被允收。7.5連接插座、線組或插針：傾斜不得觸及其它零件，傾斜高度小于0.8mm與插針傾斜小于8度內(nèi)（與PCB零件面垂直線之傾斜角），允許接收。7.6帶有IC插座的主IC:主IC插入插座時(shí),力度應(yīng)均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一，出現(xiàn)松動(dòng)等現(xiàn)象；7.7熱熔膠7.7.1在工藝文件規(guī)定的元器件根部打膠，保證膠與元器件及PCB板充分接觸，覆蓋根部大于或等于270o,膠不可覆蓋需要散熱的元器件，如：大功率電阻；7.7.2所有需要連接的元器件部位，不可有多余的熱熔膠，影響連接和安裝的，不被接受。7.7.3膠不可堵塞PCB上的爬電間隙孔。7.7.4為避開(kāi)爬電間隙孔，在經(jīng)產(chǎn)品工程師評(píng)估無(wú)質(zhì)量隱患前提下可以允許個(gè)別位置取消打膠；7.8防潮油、三防漆、高濃度防潮油：掃防潮油、三防漆、高濃度防潮油不可觸及輕觸開(kāi)關(guān)、插座、連接線組等，如觸及，但不屬于金屬體連接位置且不影響電氣通斷性能則可以允許接收。7.9檢驗(yàn)標(biāo)記：合格PCBA勺檢驗(yàn)標(biāo)貼上的相應(yīng)工序必須做檢驗(yàn)標(biāo)記。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部武漢工廠工程部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部技術(shù)研發(fā)中心標(biāo)準(zhǔn)化部歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部武漢工廠工程部負(fù)責(zé)起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：姜斐、蔣品強(qiáng)、范興權(quán)。訂人：劉棟智、章春光。2006