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內(nèi)部資料*I.E.S智慧財產(chǎn),非經(jīng)書面允許,不可復(fù)制與傳播,非受控發(fā)行,不可投入使用**TheintellectualpropertyofI.E.S.cannotbecopiedandtransmittedwithoutwrittenpermission.Notregulated,notavailableforuse*E.S制作編輯校對JXSC科技股份有限公司PCBShipmentInspectionReport/出貨檢驗報告1.0FINISHEDBOARDTHICKNESSANDWARPAGE/板厚與翹曲RequirementMeasurementResultsDispositionS1S2S3S4S5BoardThickness1.2±0.13mmMax.AccMin.Max.Warpage≤0.75%Acc2.0OUTLINEDIMENSION/外形尺寸(mm)Pleaserefertotheattacheddrawingforthemeasurementpositions.FabricatedByRoutingPunchingNo.NominalDimensionUSLUSLS1S2S3S4S5123456789101112131415DispositionAccAccAccAccAcc3.0V-CUTDIMENSION/V-CUT尺寸(Unit:mm)ItemRequirementS1S2S3S4S5RemainedThicknessv-cut.widthDispositionAccAccAccAccAcc備注:UAI時須由工程與品質(zhì)主管共同簽字確認(rèn)后出貨NO:CS-WI-QA-012-2/04.0HOLEDIAMETER/
孔徑(Unit:mm)No.NominalDimensionUSLUSLS1S2S3S4S5123456DispositionAccAccAccAccAcc5.0CONDUCTORWIDTH/線寬線距(Unit:mm)MeasurementltemRequirementMeasurementResultDispositionConductorwidthConductorspace6.OSMPEELOFFTEST/附著力測試TestConditionObservingResultDispositionBeforePeelingofftestAfterPeelingofftest260℃10Sec,SolderDipping;1TimesNoPeeling-offandDiscolorationNoPeeling-offandDiscolorationAcc7.0SOLDERABILITYTEST可焊性測試Requirement:TestMethodRefertotheJ-STD-003.Result:Nononwettinganddewetting.PleaserefertotheattachedtestsamplesFinalDispositionFORMCHECKBOXACCFORMCHECKBOXREJFORMCHECKBOXUAIInspectedByInspectionDate備注:UAI時須由工程與品質(zhì)主管共同簽字確認(rèn)后出貨NO:CS-WI-QA-012-2/0PCBShipmentInspectionReport/出貨檢驗報告ComplianceInspectionReport客戶名稱/Customer客戶型號/PartNumber本廠編號/Project出貨數(shù)/ShippedQTY抽查數(shù)/InspectQTY檢驗項目/InspectionItems要求/Specification結(jié)果/Results接收/ACC拒收/Rej板材/CCL型號/Type板材商/SuppliersULNo.板厚/BoardThickness(mm)外厚銅厚/CopperThickness(um)介質(zhì)厚度/DielectricThickness(um)翹曲度/Bow&Twist阻焊/Soldermask型號/Type油墨顏色/Coloer厚度/Thickness(um)附著力測試/Adhesion字符&標(biāo)記/Legend顏色/ColoerUL標(biāo)記/ULLogo周期/DateCode常規(guī)測試/NormalTesting通斷測試/E.T可焊性測試/SolderabilityTest成品耐壓/FinalHi-potTest導(dǎo)熱系數(shù)/ThermalConductivity表面處理/Surfacetreatment成品厚銅厚/FinishedCopperTickness(um)表面處理類型/SurfaceTreatmentTy
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