電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)2024/3/13電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)定位-水平目標(biāo)元器件放置于兩焊盤之間位置居中。元器件的標(biāo)識(shí)清晰。無極性的元器件依據(jù)識(shí)別標(biāo)記的讀取方向而放置，且保持一致（從左右到右或從上右向下）。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)定位-水平可接收-ⅠⅡⅢ極性元件和多引腳元器件的放置方向正確。極性元件在成形和組裝時(shí)，極性標(biāo)識(shí)要清晰且明確。無極性元件未依據(jù)識(shí)別標(biāo)記的讀取方向一致而放置。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)定位-水平缺陷-ⅠⅡⅢ未按規(guī)定選用正確的元件。元器件沒有安裝在正確的孔內(nèi)。極性元件的方向安裝錯(cuò)誤。多引腳元件放置的方向錯(cuò)誤。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

ACCEPTABILITYOFELECTRONICASSEMBLIES2004-9-8電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)定位-垂直目標(biāo)無極性元件的標(biāo)識(shí)從上向下讀取。極性元件的標(biāo)識(shí)在元件的頂部。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)定位-垂直可接收-ⅠⅡⅢ標(biāo)有極性元件的地線較長。極性元件的標(biāo)識(shí)不可見。無極性元件的方向從下向上讀取。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)定位-垂直缺陷-ⅠⅡⅢ極性元件的方向安裝錯(cuò)誤。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-水平

（軸向引腳-支撐孔）目標(biāo)元器件與PCB板平行，元器件本體與PCB板完全接觸。由于設(shè)計(jì)需要而高出板面安裝的元器件，距離板面最少為1.5mm,例如，高散熱器件。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-水平

（軸向引腳-支撐孔）可接收-ⅠⅡ元器件與PCB板面之間的最大距離不得大于2.5mm，或不得超出元器件安裝高度要求H，H的尺寸由客戶決定?？山邮?Ⅲ

元器件與PCB板面之間的最大距離不得大于0.7mm。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-水平

（軸向引腳-支撐孔）缺陷-ⅠⅡⅢ由于設(shè)計(jì)需要而高出板面安裝的元器件，距離板面小于1.5mm；例如，高散熱器件。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-水平

（徑向引腳）目標(biāo)元器件本體與PCB板平行且與板面充分接觸。如果需要，可以使用適當(dāng)?shù)墓潭ǚ椒?。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-水平

（徑向引腳）可接收-ⅠⅡⅢ

元器件至少有一邊或一面與PCB板接觸。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-水平

（徑向引腳）缺陷-ⅠⅡⅢ無需固定的元件本體沒有與安裝表面接觸。在需固定的情況下沒有使用固定材料。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（軸向引腳-支撐孔）目標(biāo)元器件本體到焊盤的距離H大于0.4mm，小于1.5mm。元器件與板面垂直。元器件的總高度不超過規(guī)定范圍。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（軸向引腳-支撐孔）可接收-ⅠⅡⅢ元器件本體與板面的間隙符合表-1的規(guī)定。表-1元器件引腳的傾斜角度θ小于15°。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（軸向引腳-支撐孔）缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引腳的傾斜角度θ大于15°。缺陷-Ⅲ元器件引腳的彎曲內(nèi)徑不符合表-2的要求。表-2：電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（徑向引腳）目標(biāo)元器件垂直于板面，底部與板面平行。元器件與板面之間的距離在0.3mm—2.0mm之間。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（徑向引腳）可接收-ⅡⅢ元器件引腳傾斜但傾斜角度θ小于15°。可接收-Ⅰ元器件與板面之間的距離小于0.3mm或大于2.0mm。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（徑向引腳）缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引腳的傾斜角度θ大于15°。安裝在外罩或面板上有匹配要求的元器件不能傾斜。例如，LCD。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（徑向引腳-元件限位裝置）目標(biāo)限位裝置與元件和板面完全接觸。引腳恰當(dāng)彎曲。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（徑向引腳-元件限位裝置）可接收-ⅠⅡⅢ限位裝置與元件和板面部分接觸。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-垂直

（徑向引腳-元件限位裝置）缺陷-ⅠⅡⅢA、限位裝置與元件和板面不接觸。B、引腳未恰當(dāng)彎曲。C、限位裝置倒裝。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-雙（單）列直插目標(biāo)所有的引腳臺(tái)肩緊靠焊盤。引腳伸出PCB板另一面長度焊盤大于1.0mm。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-雙（單）列直插可接收-ⅠⅡⅢ引腳伸出PCB板另一面長度焊盤大于0.5mm。元件傾斜不超過元件高度的上限。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-雙（單）列直插缺陷-ⅠⅡⅢ引腳伸出PCB板另一面焊盤長度小于0.5mm。元件傾斜過元件高度的上限。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-連接器目標(biāo)連接器與板面緊貼平齊。連接器引腳的針肩支撐于焊盤上，引腳伸出PCB板另一面長度焊盤大于1.0mm。如果有需要，定位銷要插入/扣住PCB板。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-連接器可接收-ⅠⅡⅢ引腳伸出PCB板另一面長度焊盤大于0.5mm。如果有需要，定位銷要插入/扣住PCB板。當(dāng)只有一邊與板面接觸時(shí)，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于0.5mm。連接器的總高度符合標(biāo)準(zhǔn)要求。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)安裝-連接器缺陷-ⅠⅡⅢ由于連結(jié)器的傾斜，與之匹配的連結(jié)器無法插入。連結(jié)器的總高度不符合標(biāo)準(zhǔn)要求。定位銷未完全插入/扣住PCB板。引腳伸出PCB板另一面長度焊盤小于0.5mm。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊接的可接收要求焊點(diǎn)狀況填充和潤濕引腳折彎處的焊錫焊接后的剪腳過量焊錫電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊接總要求目標(biāo)焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好潤濕。部件的輪廓容易分辨。焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣。表層形狀呈凹狀。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊接總要求可接收-ⅠⅡⅢ焊點(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面，形成一個(gè)大于15°且小于90°的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附。特殊焊接（PWB的慢冷卻）可能導(dǎo)致的粗糙、灰暗、顆粒外觀的焊點(diǎn)是可接受的。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊接總要求缺陷-ⅠⅡⅢ不潤濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物頗似蠟層面上的水珠。表層凸?fàn)?，無順暢的連接邊緣。移位焊點(diǎn)。虛焊點(diǎn)。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)狀況目標(biāo)無空洞區(qū)域或表面瑕癖。引腳和焊盤潤濕良好。引腳形狀可辨識(shí)。引腳周圍100%有焊錫覆蓋。焊錫覆蓋引腳，在焊盤或引線上有薄而順暢的邊緣。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)狀況可接收-ⅠⅡⅢ焊點(diǎn)表層是凹面的、潤濕良好的且焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可辨識(shí)。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)狀況缺陷-ⅠⅡⅢ焊點(diǎn)表層凸面，焊錫過多致使引腳形狀不可辨識(shí)。焊錫未潤濕引腳或焊盤。焊錫的覆蓋不符合《焊點(diǎn)的填充和潤濕》的要求。焊錫發(fā)白、發(fā)灰、粗糙、呈顆粒狀。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的潤濕和填充目標(biāo)引腳、可焊區(qū)周邊潤濕（焊錫終止面）360°。焊錫的填充率100%。焊錫潤濕覆蓋率100%。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的潤濕和填充可接收-ⅠⅡ引腳、可焊區(qū)周邊潤濕（焊錫終止面）大于270°。焊錫的填充率大于75%。焊錫潤濕覆蓋率大于75%?？山邮?Ⅲ引腳、可焊區(qū)周邊潤濕（焊錫終止面）大于330°。焊錫的填充率大于75%。焊錫潤濕覆蓋率大于75%。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的潤濕和填充缺陷-ⅠⅡ引腳、可焊區(qū)周邊潤濕（焊錫終止面）小于270°。焊錫的填充率小于75%。焊錫潤濕覆蓋率小于75%。缺陷-Ⅲ引腳、可焊區(qū)周邊潤濕（焊錫終止面）小于330°。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的潤濕和填充缺陷-ⅠⅡⅢ吹孔、針孔、空缺等，其焊錫量滿足不了焊錫的潤濕和填充的可接受要求。需要焊接的引腳或焊盤不潤濕。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)引腳折彎處的焊錫目標(biāo)焊點(diǎn)達(dá)到焊接目標(biāo)要求。焊錫連接邊緣低于引腳折彎處。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)引腳折彎處的焊錫可接收-ⅠⅡⅢ引腳折彎處的焊錫不接觸元器件本體。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)引腳折彎處的焊錫缺陷-ⅠⅡⅢ引腳折彎處的焊錫接觸元器件本體或密封端。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊接后的引腳剪切目標(biāo)引腳或?qū)Ь€伸出焊盤最大長度LMax為2.0mm,最xi小長度LMin為1.0mm；且未違反允許的最小電氣間隙。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊接后的引腳剪切可接收-ⅠⅡⅢ引腳和焊點(diǎn)無破裂。引腳或?qū)Ь€伸出焊盤最大長度LMax為2.3mm,最小長度LMin為0.5mm；且未違反允許的最小電氣間隙。引腳的凸出是可辨識(shí)的。必須確保有足夠的引腳凸出用以固定。電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊接后的引腳剪切缺陷-ⅠⅡⅢ引腳和焊點(diǎn)間破裂。引腳或?qū)Ь€伸出焊盤最大長度LMax大于2.3mm,最小長度LMin小于0.5mm；違反允許的最小電氣間隙。引腳的凸出不可辨識(shí)。無足夠的引腳