PCBA外觀檢驗標準

文件編號：T1-QC-040SMTPCBA外觀檢驗標準版本：B3第頁共12頁頁項次不良現(xiàn)象不良敘述參考圖片CRMAMI1缺件BOM中要求應有零件而未有零件V2多件BOM中不需有貼零件，而有多余零件V3錯件不符合BOM的料號，或錯放位置V4亂件PCBAPAD周邊多余其它零件V5反向正負極性相反，物料極性與PCB板上的極性不符，或與樣板極性不符V6浮件芯片狀零件不允許浮高，其它組件距PAD面空間>=0.2mm，拒收特定元器件，如開關(guān)、網(wǎng)口等，由工藝、質(zhì)量工程師判定不影響后端裝配后給出定義。V7側(cè)立立碑1.片式電阻，電容元件，寬度大于等于厚度2倍的器件側(cè)立不可接收，寬度小于厚度兩倍的元件可以接收（如0201電阻元件）。2.側(cè)立組件長L<=3mm,寬W<=1.5mm且側(cè)立組件數(shù)<=2個.否則判不良3.立碑：與側(cè)立不同，屬斷路，即元件末端翹起不允收V8反白電阻翻件，除特殊客戶要求外，不以缺陷做管制，以制程警示進行管控。V9空焊應焊而未焊到者，物料與PAD無焊錫連接。V11冷焊焊點表面未形成錫帶V12虛焊需要焊接的引腳或焊盤不潤濕V13短路不應導通而導通者不允收V14焊錫網(wǎng)網(wǎng)狀焊錫不允收V15多錫形成錫尖不允許最大高度焊點（E）可以超出焊盤或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體頂部。V16少錫1.片狀元件可接受標準：高度：F≥25%H+焊端高度寬度：C≥50%W或C≥50%P長度：側(cè)面焊點長度等于元件可焊端長度2.扁平、L形和翼形引腳：最小跟部焊點高度（F）小于焊錫厚度（G）加連接處的引腳厚度（T）的1/2延伸至膝部彎折半徑，不允收。V17錫裂所有元件焊錫斷裂或破裂，拒收。V18針孔不允許有針孔。V19損件傷及零件本體者不允許未傷及本體者其大小不可≥1/2L，1/4W,1/4T連接器破損不能超過本體面積的1/10且結(jié)構(gòu)及功能無影響V20錫點不可氧化或變黑（無鉛錫面亮度比有鉛制程暗沉）V21偏移1.零件偏移大于吃錫面的1/2不允收2.元件末端不可突出PAD3.扁平,L型,翼型引腳的元件最大側(cè)面偏移（A）不小于引腳寬度（W）或焊盤寬度的1/2不允收(其中取較小者)V4.圓柱型元件a.側(cè)面偏移（A）小于元件直徑寬（W）或焊盤寬（P）的25%A≤25%W或A≤25%P接受b.元件可焊端與焊盤的可焊端的75%或焊盤的75%接受，元件不可超出PADc.最高焊點高度可以超出焊盤或爬升至金屬鍍層端冒可焊端的頂部，但不可接觸元件體。NGNGV23翹皮線路或焊接翹起V25錫珠1.不允許非附著性錫珠。2.錫球不違反最小電氣間隙。3.三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣,不可接受。V26外觀清潔度油漬印記Flux殘留物、白色殘留物有需清洗焊劑的殘留物，或者在焊點有助焊劑殘留物，拒收腐蝕、燒焦沾污殘留顆粒、纖維絲、殘渣、金屬顆粒等不屬于產(chǎn)品物質(zhì)之異物，拒收V27沾錫零件本體錫附著PCBA銅箔、GroundPad沾錫直徑大于0.7mm，拒收。ThermalPad沾錫不可突起，吸平后允收。V28包焊由于焊錫過多導致包焊，拒收由于引腳彎曲導致包焊，拒收V29錫尖產(chǎn)生錫尖超過零件高度或錫尖超過1/2零件寬，拒收V30分層起泡不允許V35板損不可傷及最近導體且不影響離最近導體間距之50%V36毛邊/毛刺毛邊/毛刺≤0.125mm且不可有破裂與掉毛屑現(xiàn)象V38劃痕無感劃傷<30mm,不多于3條，成品漏出來的地方貼元器件后可以遮擋住的劃傷可接受