表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)本文介紹，由于有問(wèn)題的測(cè)試方法和過(guò)分的主張，IPC開(kāi)發(fā)了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)保證正確的焊接點(diǎn)可靠性試驗(yàn)。理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR,designforreliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR設(shè)計(jì)的焊點(diǎn)，當(dāng)以良好的品質(zhì)制造時(shí)，可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工作到整個(gè)設(shè)計(jì)壽命。加速試驗(yàn)問(wèn)題在DFR方面，請(qǐng)參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》?？墒?，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過(guò)加速試驗(yàn)來(lái)證實(shí)。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗(yàn)指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀僭囼?yàn)指引。IPC-SM-785是一個(gè)指導(dǎo)性文件，不是標(biāo)準(zhǔn)，適當(dāng)?shù)募铀僭囼?yàn)要求相當(dāng)?shù)馁Y源與時(shí)間。由于沒(méi)有適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)，出現(xiàn)了高度加速的實(shí)驗(yàn)方法-不符合IPC-SM-785指引的方法-還有一些過(guò)分的主張，比如試驗(yàn)結(jié)果即意味著產(chǎn)品的可靠性。不斷縮小的元件尺寸現(xiàn)在要求將焊接點(diǎn)的可靠性設(shè)計(jì)到元件中去。需要一個(gè)客觀的手段來(lái)提供一個(gè)在競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品中比較可靠性的方法?；谶@個(gè)理由，開(kāi)發(fā)出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實(shí)驗(yàn)方法和技術(shù)指標(biāo)要求》?？煽啃栽囼?yàn)要求雖然JEDEC的試驗(yàn)單獨(dú)地涉及到元件，但是2002年1月發(fā)布的IPC-9701的主要目的是試驗(yàn)?zāi)切┦艿桨l(fā)生在元件與PCB之間的熱膨脹不匹配所威脅的焊接點(diǎn)的可靠性。因此，應(yīng)該考慮完全不同的物理參數(shù)和損壞機(jī)制。由于PCB在多數(shù)情況下是一個(gè)常數(shù)(考慮FR-4，厚度足夠防止由于PCB彎曲的應(yīng)力釋放)，因此試驗(yàn)要設(shè)計(jì)來(lái)顯示適宜性，或一個(gè)給定元件因此而對(duì)各種運(yùn)作環(huán)境缺乏。為了試驗(yàn)的目的，PCB與表面涂層應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)化，使得它不影響試驗(yàn)結(jié)果。這些方面不應(yīng)該妨礙在IPC-9701中描述的方法的使用，以比較性地評(píng)估不同的表面涂層，或任何其他變量，只要清楚地?cái)⑹隽伺cIPC-9701的不同之處。對(duì)產(chǎn)品運(yùn)行環(huán)境的任何推斷都是無(wú)效的，例如該文件附錄A中所注釋的條件。表一和二提供了IPC-9701的試驗(yàn)條件和合格要求，一起有結(jié)果試驗(yàn)溫度范圍(ΔT)和平均循環(huán)溫度(Tsj)。也包括了相關(guān)的注釋?zhuān)嘘P(guān)推薦的試驗(yàn)條件和合格要求，以及超出IPC-SM-785警告的溫度循環(huán)范圍。表一、IPC-9701中描述的試驗(yàn)條件試驗(yàn)條件T(min)T(max)ΔTTsj注釋TC10oC+100oC100oC50oC推薦參考TC2-25oC+100oC125oC37.5oCTC3-40oC+125oC165oC42.5oC違反IPC-SM-785TC4-55oC+125oC180oC35oC違反IP