FCBGA基板全球前15強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場份額報告

全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|IC載板英文名稱為ICSubstrate，是用以封裝IC裸芯片的基板，是芯片封裝中不可或缺的一部分，為芯片提供支撐、散熱、保護(hù)功能，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。IC應(yīng)用的下游電子行業(yè)不斷更新?lián)Q代，輕、薄、短、小是未來的發(fā)展趨勢。電子設(shè)備的功能不斷豐富，對IC需要更強(qiáng)大的運算能力、更小的體積、更低的功耗、更多的功能集成，推動IC載板產(chǎn)品發(fā)展不斷演變和發(fā)展。IC載板在結(jié)構(gòu)及功能上與PCB類似，由HDI板發(fā)展而來，但是IC載板的技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB，其具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點，在線寬/線距參數(shù)等多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高。根據(jù)基材的不同，IC載板可以分為BT載板和ABF載板，相較于BT載板，ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高訊息傳輸?shù)腎C，具有較高的運算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片。本文研究FC-BGA載板。FC-BGA載板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊最新報告“全球FCBGA基板市場報告2024-2030”顯示，預(yù)計2030年全球FCBGA基板市場規(guī)模將達(dá)到102.1億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為9.2%。FCBGA基板，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球FCBGA基板市場研究報告2024-2030”.全球FCBGA基板市場前15強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球FCBGA基板市場研究報告2024-2030”，排名基于2023數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調(diào)研，全球范圍內(nèi)FCBGA基板生產(chǎn)商主要包括欣興電子、揖斐電、AT&S奧特斯、南亞電路板、新光電氣、三星電機(jī)、景碩科技、京瓷、大德電子、Toppan日本凸版印刷等。2023年，全球前五大廠商占有大約74.0%的市場份額。日本揖斐電：作為全球FCBGA基板市場的領(lǐng)導(dǎo)者，揖斐電在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品質(zhì)量上均享有盛譽(yù)。其不斷推動產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足市場日益增長的高性能需求，從而鞏固了市場地位。隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長，揖斐電有望進(jìn)一步擴(kuò)大其市場份額。欣興電子：作為另一家重要的FCBGA基板生產(chǎn)商，欣興電子在近年來也取得了顯著的發(fā)展。公司致力于提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，并積極拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。隨著5G、人工智能等技術(shù)的普及，欣興電子面臨著巨大的市場機(jī)遇。結(jié)論與前瞻總體來看，全球FCBGA基板行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場前景廣闊。對于企業(yè)而言，應(yīng)抓住市場機(jī)遇，加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，以滿足不斷增長的市場需求。同時，政府政策的支持和行業(yè)趨勢的推動也將為企業(yè)的發(fā)展提供有力保障。在未來幾年中，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，全球FCBGA基板市場有望繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。對于專業(yè)投資者而言，關(guān)注行業(yè)內(nèi)具有技術(shù)優(yōu)勢和市場份額的領(lǐng)軍企業(yè)，將是把握市場機(jī)遇、實現(xiàn)投資回報的關(guān)鍵。楊軍平–本文主要分析師楊先生，具有10年行業(yè)研究經(jīng)驗，專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)域的研究，包括半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、功率器件等。部分研究課題如半導(dǎo)體硅片、CMP拋光耗材、濺射靶材、光刻膠、IC載板（ABF載板）、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、PCB、晶圓傳輸機(jī)器人、EFEM/Sorter、晶圓加熱器、光刻設(shè)備、陶瓷部件、半導(dǎo)體精密洗凈/熔射服務(wù)、半導(dǎo)體翻新/二手設(shè)備及零部件、硅基半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體（SiC碳化硅、GaN氮化鎵，襯底、耗材等）、集成電路、功率器件（IGBT、MOSFET、二極管、SiC模塊及分立器件、傳感器/MEMS、RF等。

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