EPDm-g-MAH增韌聚合物基廢印刷電路板非金屬粉末復(fù)合材料的研究的開題報告

EPDm-g-MAH增韌聚合物基廢印刷電路板非金屬粉末復(fù)合材料的研究的開題報告開題報告一、研究背景在現(xiàn)代電子工業(yè)中，印刷電路板（PCB）是一種最重要的工業(yè)產(chǎn)品之一，其性能和質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。迄今，PCB仍然是由基材、電路圖案和覆蓋層三個部分組成，而內(nèi)核是印刷電路板。這對高可靠性、高質(zhì)量和高密度印刷電路板的需求最高。在過去，金屬只是PCB的重要成分之一，但是現(xiàn)在，隨著環(huán)保要求的提高，使用金屬材料的費用已經(jīng)變得非常高昂，因此需要研究一種新型PCB非金屬粉末材料。選擇合適的材料并對其進行技術(shù)改進，以制造出性能更好、更多種類的PCB將大有裨益。二、研究目的本研究的目的是使用EPDm-g-MAH和非金屬粉末復(fù)合材料作為PCB的基礎(chǔ)材料，評估所得材料的可行性和效率。本研究的主要任務(wù)包括：1.研究不同的材料配方，以獲得具有較高電導(dǎo)率和良好工藝性能的復(fù)合材料。2.通過分析材料的物理、化學(xué)以及微觀結(jié)構(gòu)特征，研究EPDm-g-MAH和非金屬粉末材料復(fù)合材料在制造PCB的過程中的影響。3.通過對制造出的PCB試制品進行性能測試，評估所得材料的性能和可靠性。三、研究內(nèi)容1.選擇合適的EPDm-g-MAH和非金屬粉末材料，研究不同配方的材料的合成和制備方法。2.使用高分辨率掃描電子顯微鏡（SEM）和能量色散X射線光譜（EDS）對所得復(fù)合材料進行表征和分析，并評估所得材料的物理和化學(xué)特性。3.利用熱重分析技術(shù)（TGA）對復(fù)合材料進行熱性能測試，評估其熱穩(wěn)定性和熱膨脹系數(shù)。4.制備所得材料的電路圖案，并研究其制法。5.制備PCB試制品進行性能測試，如電阻率、導(dǎo)電性、機械強度和熱收縮等。四、研究意義1.提高PCB制造質(zhì)量和效率，提高PCB的長期穩(wěn)定性和可靠性。2.通過使用EPDm-g-MAH和非金屬粉末材料制造PCB，降低制造費用和對環(huán)境的污染。3.為電子行業(yè)的未來發(fā)展提供新型解決方案。五、研究進度安排本研究預(yù)計歷時2年，主要任務(wù)及完成時間如下：第一年：1.確定研究內(nèi)容和研究材料1月-2月2.材料合成和工藝研究3月-7月3.材料表征和分析8月-12月第二年：1.PCB制備及性能測試1月-6月2.試制品分析及數(shù)據(jù)統(tǒng)計7月-10月3.結(jié)論撰寫及畢業(yè)論文撰寫11月-12月六、預(yù)計成果1.一種新型EPDm-g-MAH和非金屬粉末復(fù)合材料的制備工藝。2.深入分析所得材料的物理和化學(xué)特性，評價其在PCB制造過程中的效果、推動PCB行業(yè)綠色高效發(fā)展。3.通過PCB試制品的性能測試，確定此種材料的性能及制品的可靠性。4.本研究成果將在公開期刊上發(fā)表，以便在PCB制造行業(yè)內(nèi)進行交流和推廣。七、參考文獻1.CZhang,S.Lee,K.Kim,C.Kim,S.Hong.ImprovingthethermalconductivityofpolymericPCBsubstratesthroughtheincorporationofAl2O3nanoparticles.JournalofElectronicMaterials,2008,37(7):1017-1025.2.Y.N.Cho,X.Xu,L.L.Wobker.AstudyoftheelectricalpropertiesofPt-addedpolyimidefilmsforprintedcircuitboardapplications.MicroelectronicsJournal,2007,38(10):1128-1134.3.M.E.Hussein,P.O'Brien,T.Nunna.Polymericnanocompositesofpolyethyleneandpolypropylenewithfunctionalizedmultiwalledcarbonnanotubes:part1-struct