裕太微-市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告-國(guó)產(chǎn)以太網(wǎng)物理層芯片加碼車載以太網(wǎng)芯片

證

券

研

究

報(bào)

告2023年3月19日【方正電子·公司深度報(bào)告】裕太微（688515.SH）：國(guó)產(chǎn)

網(wǎng)物理層芯片先行企業(yè)，持續(xù)加碼車載

網(wǎng)芯片裕太微·業(yè)務(wù)版圖高速有線通信芯片網(wǎng)網(wǎng)網(wǎng)網(wǎng)物理層芯片車載芯片交換芯片

網(wǎng)卡芯片單口已量產(chǎn)YT8010A單口多口多口YT9218NYT9218MYT9215NYT9215SGYT9215RGYT9215SCYT6801消費(fèi)級(jí)消費(fèi)級(jí)工業(yè)級(jí)工業(yè)級(jí)單口車載百兆千兆PCI網(wǎng)控制器芯片研發(fā)中YT8510CYT8512CSZ18201YT8511CYT8521SCYT8531CYT8531DCYT8531PYT8531SCYT8821CYT8010AS單口車載百兆YT8011AYT8614CYT8618CYT8614QCYT8614HYT8618HYT8614QHYT8510HYT8512HYT8511HYT8521SHYT8531HYT8531DHYT8531SHYT8821H礦業(yè)研發(fā)中單口車載千兆路由器無線終端中繼器電力系統(tǒng)工業(yè)控制交換機(jī)無人駕駛攝像頭輔助駕駛激光智能儀表毫米波商規(guī)級(jí)工規(guī)級(jí)車規(guī)級(jí)機(jī)頂盒智能電視安放攝像頭數(shù)據(jù)中心船舶LED顯示屏智能中控行車記錄網(wǎng)絡(luò)打印機(jī)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)工業(yè)自動(dòng)化10/100/1000Mbps；0-70℃；傳輸距離>130m10/100/1000Mbps；-40-85℃；傳輸距離>130m100Mbps；-40-125℃；傳輸距離>300m；AEC-Q100

Grade1資料：裕太微招股書，裕太微官網(wǎng)，方正證券研究所整理2投資要點(diǎn)?

從網(wǎng)物理層芯片出發(fā)，逐步向上層網(wǎng)絡(luò)處理產(chǎn)品拓展。在網(wǎng)物理層芯片基礎(chǔ)上，公網(wǎng)交換芯片和網(wǎng)卡芯片兩司將產(chǎn)品線逐步拓展至交換鏈路等上層芯片領(lǐng)域，自主研發(fā)的個(gè)新產(chǎn)品已量產(chǎn)流片，未來致力于布局全系列有線通信芯片產(chǎn)品。?

車載網(wǎng)或?qū)⒊蔀橄乱淮嚲W(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)，公司在車載網(wǎng)領(lǐng)域大有可為。車載網(wǎng)可提供帶寬密集型應(yīng)用所需的更高數(shù)據(jù)傳輸能力，滿足汽車高可靠性等方面的要求，或?qū)⒊蔀橄乱淮嚲W(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)；公司自研的車載百兆網(wǎng)物理層芯片已通過AEC-Q100Grade

1車規(guī)認(rèn)證，陸續(xù)進(jìn)入德賽西威等供應(yīng)商進(jìn)行測(cè)試并實(shí)現(xiàn)小批量銷售，未來有望在新能源汽車智能化的趨勢(shì)下打開公司的第二成長(zhǎng)空間。?

募投助力布局全系列有線通信芯片，及下游需求賦能成長(zhǎng)。公司的募投項(xiàng)目致力于網(wǎng)物理層芯片；2020年全球

網(wǎng)物理層芯片（含升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品布局，同時(shí)發(fā)力車載車載）CR5高達(dá)91%，其市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際大廠壟斷，公司作為少有的國(guó)產(chǎn)高速有線通信芯片供應(yīng)商，高速有線通信芯片的動(dòng)能及工業(yè)/消費(fèi)/汽車下游需求將持續(xù)賦能其增長(zhǎng)。盈利預(yù)測(cè)?

盈利預(yù)測(cè)：我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年?duì)I業(yè)收入4.0/7.1/9.5億元，歸母凈利潤(rùn)0.0/0.3/0.8億元，首次覆蓋，給予“推薦”評(píng)級(jí)。單位/百萬營(yíng)業(yè)總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(rùn)(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E20212022E2023E2024E2544037109481861.93058.60076.083133.668298.85-0.01-0.17-13.25-0.01-0.02-7779.850.39165.171.02?

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）上游原材料供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)；（2）下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（3）產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（4）各項(xiàng)營(yíng)收增速不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。1.563.96543.288.46204.888.12P/B0.008.59資料：Wind，裕太微招股書，方正證券研究所整理3目錄1234從網(wǎng)物理層芯片出發(fā)，逐步向上層網(wǎng)絡(luò)處理產(chǎn)品拓展強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力鑄就護(hù)城河，車載網(wǎng)芯片打開第二成長(zhǎng)空間有線通信高端芯片盈利預(yù)測(cè)正當(dāng)時(shí)，下游需求賦能業(yè)務(wù)增長(zhǎng)4股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2023年3月19日）圖表：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖光谷烽火科投蘇高新金控歐陽宇飛哈勃投資明勢(shì)資本元禾璞華瑞啟通李海華唐曉峰史清12.41%10.14%9.18%6.97%6.21%5.28%2.76%2.54%2.54%2.18%高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售上海分公司深圳分公司裕太微華南地區(qū)業(yè)務(wù)開拓高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售100.00%100.00%100.00%23.26%昂磐微上海裕太成都裕太喬尚未實(shí)際開展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，未來擬作為“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”的實(shí)施主體高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售西部地區(qū)業(yè)務(wù)開拓貝資本100.00%裕太微科技（新加坡）通訊芯片技術(shù)的海外研發(fā)及海外市場(chǎng)拓展資料：裕太微招股書，企查查，方正證券研究所整理5發(fā)展歷程：從網(wǎng)物理層芯片出發(fā)，向上層網(wǎng)絡(luò)處理產(chǎn)品拓展加大高速率通信芯片持續(xù)投入，IPO申報(bào)成功過會(huì)全年?duì)I收越級(jí)式增長(zhǎng)，通過現(xiàn)有相關(guān)車規(guī)級(jí)重要認(rèn)證項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)零突破全年?duì)I收高速增長(zhǎng)，車載芯片獲得C&S國(guó)際認(rèn)證，多層規(guī)模發(fā)展多款芯片量產(chǎn)分部研發(fā)中心資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理6公司進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，2022年?duì)I收4.03億元，同比+59%圖表：2019-2022年公司營(yíng)收（億元）?營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)：公司2021年與2022年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.54與4.03億元，分別同比增長(zhǎng)1862%與59%。公司2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-40.18萬元，較上年同期減虧6.07萬元。晶圓：報(bào)告期內(nèi)，公司存在少量向客戶直接銷售尚未封裝的晶圓的情形。該情形下，客戶可根據(jù)需求將公司晶圓與其他產(chǎn)品一同合封，亦或根據(jù)其自身需求進(jìn)行封裝。4.034.03.5?未來隨著有線通信行業(yè)的快速發(fā)展，公司

3.02.54產(chǎn)品布局的不斷豐富，預(yù)計(jì)公司經(jīng)營(yíng)虧損2.5.00.050.01

0.05將繼續(xù)收窄并實(shí)現(xiàn)盈利。0.120.34車規(guī)級(jí)0.39%圖表：2019-2022年公司歸母凈利潤(rùn)（億元）商規(guī)級(jí)35%0.540.130.01.51.00.50.02019202020212022(0.1)(0.2)(0.3)(0.4)(0.5)96%(0.00)(0.00)工規(guī)級(jí)56%1.300.13(0.27)0.010.052020(0.40)虧損主要系研發(fā)支出增加201920212022圖表：2019-2022Q1-Q3公司研發(fā)支出（億元）工規(guī)級(jí)千兆商規(guī)級(jí)千兆車規(guī)級(jí)百兆服務(wù)收入工規(guī)級(jí)百兆商規(guī)級(jí)百兆晶圓芯片產(chǎn)品20190.2020200.3220210.6622Q1-Q30.95研發(fā)支出（億元）PCB測(cè)試產(chǎn)品其他業(yè)務(wù)收入總計(jì)資料：Wind，裕太微招股書，裕太微公告，方正證券研究所整理7公司主要產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升量：隨著下游需求的增長(zhǎng)以及公司產(chǎn)品的成熟，公司產(chǎn)品的銷量明顯提升。圖表：2019-2022H1公司主要產(chǎn)品的銷量（萬顆）情況?700060005000400030002000100005947商規(guī)級(jí)工規(guī)級(jí)車規(guī)級(jí)2812?價(jià)：2019年，公司處于產(chǎn)品推出初期，銷售規(guī)模較小，芯片產(chǎn)品收入較小，個(gè)別產(chǎn)品價(jià)格對(duì)整體影

響

較

大

。2020

年

至2022年6月，公司工規(guī)級(jí)千兆、商規(guī)級(jí)千兆以及車規(guī)級(jí)百兆產(chǎn)品平均價(jià)格呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。1995165551616420209281610201920212022H1圖表：2019-2022H1公司主要產(chǎn)品的平均單價(jià)（元/顆）情況109.818工規(guī)級(jí)百兆工規(guī)級(jí)千兆商規(guī)級(jí)百兆商規(guī)級(jí)千兆車規(guī)級(jí)百兆6.326.036.035.316.393.9564203.413.163.231.72.471.681.842.270.790.830.672019202020212022H1資料：Wind，裕太微招股書，方正證券研究所整理8綜合毛利率穩(wěn)步提高，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯；持續(xù)保持高研發(fā)屬性?隨著毛利率相對(duì)較高的千兆產(chǎn)品及車規(guī)級(jí)產(chǎn)品銷售占比逐年上升，公司綜合毛利率呈上升趨勢(shì)，2022前三季度實(shí)現(xiàn)綜合毛利率44%。?工規(guī)級(jí)：千兆產(chǎn)品銷售比例（22H1在工規(guī)級(jí)占比為92%）逐漸上升，千兆產(chǎn)品單位價(jià)格、成本及毛利率不斷提高，同時(shí)受公司市場(chǎng)策略影響，目前公司工規(guī)級(jí)產(chǎn)品毛利率趨于穩(wěn)定。?商規(guī)級(jí)：千兆產(chǎn)品銷售比例（22H1在商規(guī)級(jí)占比為86%）大幅上升，公司2020年商規(guī)級(jí)芯片毛利率為負(fù)，主要系當(dāng)年所售主要型號(hào)產(chǎn)品處于市場(chǎng)推廣早期，售價(jià)較為優(yōu)惠。?車規(guī)級(jí)：因車規(guī)級(jí)網(wǎng)芯片性能較為優(yōu)異而獲得較高毛利率。?2019-2022前三季度公司的四費(fèi)比率呈下降趨勢(shì)，規(guī)模效應(yīng)凸顯；截至2022年6月30日，公司研發(fā)人員占比61.08%，同時(shí)公司持續(xù)加大研發(fā)投入，以鑄就技術(shù)護(hù)城河。圖表：2019-2022Q1-Q3公司分業(yè)務(wù)毛利率拆解圖表：2019-2022Q1-Q3公司相關(guān)費(fèi)用率100%1600%88%1476%1400%1200%1000%800%600%400%200%0%80%60%40%20%0%45%34%24%44%25%22%248%202026%202132%2019202020212022Q1-Q3-200%2019銷售費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率2022Q1-Q3-20%綜合工規(guī)級(jí)晶圓商規(guī)級(jí)管理費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率車規(guī)級(jí)其他收入資料：Wind，裕太微招股書，方正證券研究所整理9供應(yīng)商穩(wěn)定，產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)內(nèi)眾多知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系圖表：公司部分終端客戶?由于集成電路行業(yè)的特殊性，重資產(chǎn)企業(yè)晶圓廠和封測(cè)廠市場(chǎng)集中度很高，掌握先進(jìn)工藝的廠商數(shù)量更少；單一的集成電路設(shè)計(jì)公司出于工藝穩(wěn)定性和批量采購成本優(yōu)勢(shì)等方面的考慮，往往僅選擇個(gè)別晶圓廠和封測(cè)廠進(jìn)行合作，因此公司的供應(yīng)商同樣較為集中。工規(guī)級(jí)圖表：公司2019-2022H1主要供應(yīng)商及采購產(chǎn)品2022H12021年2020年2019年商規(guī)級(jí)紫銳微64%62%29%7%74%21%2%41%25%24%11%-（晶圓、光罩）（晶圓、光罩）（晶圓、光罩）（晶圓、光罩）長(zhǎng)電科技（封測(cè)）長(zhǎng)電科技（封測(cè)）長(zhǎng)電科技（封測(cè)）28%6%（晶圓、光罩）甬矽電子（封測(cè)）甬矽電子（封測(cè)）上海偉測(cè)（測(cè)試）芯原股份（晶圓、光罩）上海偉測(cè)（測(cè)試）上海偉測(cè)（測(cè)試）紫銳微（晶圓）長(zhǎng)電科技（封測(cè)）1%2%2%芯原股份（晶圓）芯原股份（晶圓）甬矽電子（封測(cè)）0.6%0.4%0.5%-車規(guī)級(jí)合計(jì)(%)

99.8%合計(jì)(萬元)

1396499.9%24484100%2667100%598注：同一控制下企業(yè)已合并計(jì)算；上述供應(yīng)商指與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的晶圓、封裝測(cè)試等生產(chǎn)性供應(yīng)商。資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理10目錄1234從網(wǎng)物理層芯片出發(fā)，逐步向上層網(wǎng)絡(luò)處理產(chǎn)品拓展強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力鑄就護(hù)城河，車載網(wǎng)芯片打開第二成長(zhǎng)空間有線通信高端芯片盈利預(yù)測(cè)正當(dāng)時(shí)，下游需求賦能業(yè)務(wù)增長(zhǎng)11OSI七層網(wǎng)絡(luò)模型圖表：OSI七層網(wǎng)絡(luò)模型?OSI七層網(wǎng)絡(luò)模型是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中的重要模型，作為是一個(gè)開放性的通信系統(tǒng)互連參考模型，其含義就是建議所有公司使用這個(gè)規(guī)范來控制網(wǎng)絡(luò)。從硬件的角度看，網(wǎng)接口電路

主要由MAC控制器和物理層接口PHY兩大部分構(gòu)成，對(duì)應(yīng)OSI里第一層物理層（PHY）和第二層介質(zhì)訪問層（MAC）。應(yīng)用層表示層會(huì)話層傳輸層網(wǎng)絡(luò)層為計(jì)算機(jī)用戶提供服務(wù)數(shù)據(jù)處理（編解碼、加密解密、壓縮解壓縮）管理（建立、維護(hù)、重連）應(yīng)用程序之間的會(huì)話為兩臺(tái)主機(jī)進(jìn)程之間的通信提供通用的數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)路由和尋址（決定數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)的游走路徑）數(shù)據(jù)鏈路層提供尋址機(jī)構(gòu)、數(shù)據(jù)幀的構(gòu)建、數(shù)據(jù)差錯(cuò)檢查、傳送控制、向網(wǎng)絡(luò)層提供標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)接口等功能數(shù)據(jù)鏈路層（MAC）定義了數(shù)據(jù)傳送與接收所需要的電與光信號(hào)、線路狀態(tài)、時(shí)鐘基準(zhǔn)、數(shù)據(jù)編碼和電路等，并向數(shù)據(jù)鏈路層設(shè)備提供標(biāo)準(zhǔn)接口物理層（PHY）資料：裕太微招股書，JavaGuide，方正證券研究所整理12網(wǎng)物理層芯片（PHY）功能及工作原理?網(wǎng)物理層芯片（PHY）工作于OSI網(wǎng)絡(luò)模型的最底層，是以通信芯片，用以實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備之間的連接，廣泛應(yīng)用于信息通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)控制等眾多市場(chǎng)領(lǐng)域。網(wǎng)有線傳輸為主要功能的?具體而言，網(wǎng)物理層芯片（PHY）連接數(shù)據(jù)鏈路層的設(shè)備（MAC）到物理媒介，并為設(shè)備之間的數(shù)據(jù)通信提供傳輸媒體，處理信號(hào)的正確發(fā)送與接收。交換機(jī)萬物互聯(lián)PHYMAC雙絞線、光纖等PHYPHYPHYPHYMACMACMACMAC設(shè)備1設(shè)備2設(shè)備3······設(shè)備n網(wǎng)物理層芯片功能圖物理編碼子層發(fā)送端數(shù)模轉(zhuǎn)換器雙工器模塊數(shù)模轉(zhuǎn)換器相位選擇器時(shí)鐘鎖相環(huán)模擬信號(hào)數(shù)字信號(hào)均衡器物理編碼子層接收端回聲/串?dāng)_消除器模擬電路數(shù)字電路資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理13網(wǎng)傳輸介質(zhì)與效率網(wǎng)傳輸效率10M100M40GE1000M100GE2.5GE50GE5GE25GE10GE200GE400GE光纖銅雙絞線（數(shù)據(jù)傳輸“最后一百米”的最優(yōu)解決方案）網(wǎng)傳輸介質(zhì)??傳導(dǎo)損耗低傳輸距離遠(yuǎn)??長(zhǎng)距離有線數(shù)據(jù)傳輸電信運(yùn)營(yíng)商和數(shù)據(jù)中心????智能樓宇4對(duì)1對(duì)?????機(jī)械強(qiáng)度好終端設(shè)備耐候性強(qiáng)企業(yè)園區(qū)應(yīng)用工業(yè)控制彎曲半徑小無需光電轉(zhuǎn)換設(shè)備即可直接使用為終端設(shè)備提供一定功率的電能???光纖質(zhì)地脆機(jī)械強(qiáng)度差彎曲半徑大且光電轉(zhuǎn)換器材成本較高?車載網(wǎng)圖表：IEEE標(biāo)準(zhǔn)制定情況圖表：網(wǎng)及技術(shù)發(fā)展路線圖（標(biāo)準(zhǔn)制定）分類銅雙絞線（1對(duì)）銅雙絞線（4對(duì)）光纖-10BASE-√√√√√√--100BASE-1000BASE-2.5GBASE-5GBASE---√-√-√-10GBASE-25GBASE-40GBASE-50GBASE-100GBASE-200GBASE-400GBASE-√√√√√√√√√（僅有標(biāo)準(zhǔn)，無商業(yè)化產(chǎn)品）-√（僅有標(biāo)準(zhǔn)，無商業(yè)化產(chǎn)品）--------資料：裕太微招股書，Ethernet

Alliance，方正證券研究所整理14同業(yè)可比公司對(duì)比2021年2021年2021年末企業(yè)簡(jiǎn)稱百兆

千兆

2.5G

5G/10G營(yíng)業(yè)收入凈利潤(rùn)專利數(shù)量情況PHY

PHY

PHYPHY（億美元）（億美元）（件）博通2754567-4136755365√√√√√√√√√√√√√√成立時(shí)間均>25年美滿電子瑞昱工廠樣片階段這四家總計(jì)占據(jù)全球80%以上市場(chǎng)份額386未披露13264德州儀器18378-成立5年技術(shù)預(yù)研階段裕太微0.4024√√√資料：Wind，裕太微招股書，各公司年報(bào)，IFI

Claims，方正證券研究所整理15千兆網(wǎng)物理層芯片：傳輸性能更具優(yōu)勢(shì)圖表：公司千兆項(xiàng)目網(wǎng)物理層芯片與競(jìng)品的指標(biāo)對(duì)比情況公司YT8521S美滿電子88e1512微芯KSZ9031景略半導(dǎo)體JL2xx1與競(jìng)品指標(biāo)說明對(duì)比情況在實(shí)現(xiàn)同樣功能的前提下，引腳數(shù)越少，

優(yōu)于或封裝形式QFN48QFN56QFN48QFN48/QFN

40對(duì)布版要求越低與競(jìng)品相當(dāng)封裝尺寸6x68x87x7未公開封裝尺寸小，可以縮小整體系統(tǒng)尺寸

優(yōu)于競(jìng)品RGMII/SGM

IIRGMII/SGM

IIRGMII/SGM

II轉(zhuǎn)

支持的接口類型，RGMII可以減少直接MAC

接口RGMII與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)-電口/光口//SGMII連接的

GMII引腳數(shù)MAC

接口

IO

1.8/2.5/3.3V1.8/2.5/3.3V

1.8/2.5/3.3V

1.5/1.8/2.5/3.

3V接口支持的電壓人體模型靜電防護(hù)6kV8kV未公開未公開未公開未公開未公開未公開能力（ESDHBM）人體模型靜電防護(hù)能力（網(wǎng)口）可靠性指標(biāo)，該指標(biāo)越高，

器件越不容易損壞--（ESDHBMMDI）充電器件模型靜電防護(hù)能力1500V800mW支持未公開576mW支持未公開621mW不支持未公開未公開未公開（ESD

CDM）最大功耗節(jié)能指標(biāo)，該指標(biāo)越低，性能越優(yōu)異

略差于競(jìng)品通過網(wǎng)物理層芯片從串行數(shù)據(jù)碼流中恢復(fù)出發(fā)送端的時(shí)鐘，從而實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)時(shí)鐘同步優(yōu)于或與競(jìng)品相當(dāng)同步網(wǎng)千兆連接距離（五類線）百兆連接距離（五類線）130米400米未公開無未公開無120米優(yōu)于競(jìng)品優(yōu)于競(jìng)品連接距離越長(zhǎng)，發(fā)送/接收的性能越優(yōu)異未公開公司選取的千兆芯片YT8521S系列產(chǎn)品系公司千兆芯片主流產(chǎn)品，占2021年公司千兆產(chǎn)品銷售金額的61.67%，該產(chǎn)品對(duì)標(biāo)美滿電子和微芯等境外巨頭產(chǎn)品，其中美滿電子的88e1512以及微芯的KSZ9031均為市場(chǎng)上的主流千兆網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于路由器、打印機(jī)、機(jī)頂盒等企業(yè)及家庭網(wǎng)絡(luò)傳輸。資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理16百兆網(wǎng)物理層芯片：ESD防護(hù)和傳輸性能更優(yōu)異圖表：公司百兆項(xiàng)目網(wǎng)物理層芯片與競(jìng)品的指標(biāo)對(duì)比情況公司裕太微

德州儀器微芯景略半導(dǎo)與競(jìng)品對(duì)比情況差于或與競(jìng)品相當(dāng)差于或與競(jìng)品相當(dāng)優(yōu)于或與競(jìng)品相當(dāng)差于或與競(jìng)品相當(dāng)優(yōu)于或與競(jìng)品相當(dāng)優(yōu)于或指標(biāo)說明YT8512

YT8510

DP83826

KSZ8081

體

JL11x1在實(shí)現(xiàn)同樣功能的前提下，引腳數(shù)越少，對(duì)布版要求越低封裝尺寸小，封裝形式QFN32

QFN40

QFN32

QFN32

QFN32封裝尺寸5x56x65x55x5未公開可以縮小整體系統(tǒng)尺寸MII/

MII/RMII/RMII

RGMIIMII/RMIIMII/RMIIMII/RMII支持的接口類型，RGMII可以減MAC

接口少直接連接的

GMII引腳數(shù)1.8V/2.5V

1.8V/2.5VMAC

接口

IO2.5/3.3V

2.5/3.3V

1.8/3.3V接口支持的電壓可靠性指標(biāo)，/3.3V/3.3V人體模型靜電防護(hù)能力（ESD

HBM）人體模型靜電防護(hù)能力（網(wǎng)口）（ESD

HBM

MDI）充電器件模型靜電防護(hù)能力（ESD

CDM）5.5kV8kV6kV8kV1kV2kV5kV6kV未公開未公開未公開8kV該指標(biāo)越高，

器件越不容易損壞

與競(jìng)品相當(dāng)1kV750V未公開優(yōu)于競(jìng)品節(jié)能指標(biāo)，該指標(biāo)越低，性能越優(yōu)異最大功耗180mW

260mW

160mW

152mW

116mW差于競(jìng)品100BaseT百兆連接距離優(yōu)于或180米不支持不支持200米300米900米150米不支持不支持不支持未公開不支持不支持不支持200米不支持不支持不支持（五類線）與競(jìng)品相當(dāng)距離增強(qiáng)型網(wǎng)百兆連接網(wǎng)十兆連接優(yōu)于競(jìng)品優(yōu)于競(jìng)品優(yōu)于競(jìng)品距離（五類線）連接距離越長(zhǎng)，發(fā)送/接收的性能越優(yōu)異距離增強(qiáng)型距離（五類線）距離增強(qiáng)型網(wǎng)十兆連接不支持

1.1公里距離（同軸電纜）公司選取的百兆芯片YT8512和YT8510系列產(chǎn)品系公司百兆芯片主流產(chǎn)品，二者合計(jì)占2021年公司百兆產(chǎn)品銷售金額的100%，該產(chǎn)品對(duì)標(biāo)德州儀器和微芯等境外巨頭產(chǎn)品，其中德州儀器的DP83826以及微芯的KSZ8081是市場(chǎng)上的主流百兆品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化、機(jī)頂盒等工業(yè)控制及企業(yè)、家庭網(wǎng)絡(luò)傳輸。網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理17車載百兆圖表：公司車載百兆項(xiàng)目網(wǎng)物理層芯片：可靠性指標(biāo)更具優(yōu)勢(shì)網(wǎng)物理層芯片與競(jìng)品的指標(biāo)對(duì)比情況公司YT8010恩智浦博通與競(jìng)品對(duì)比情況指標(biāo)說明TJA1100

BCM89811AEC

Q100Grade1QFN366x6

mmGrade1QFN366x6

mmGrade1QFN366x6

mmAECQ100等級(jí)與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)在實(shí)現(xiàn)同樣功能的前提下，引腳數(shù)越少，對(duì)布版要求越低封裝形式封裝尺寸小，可以縮小整體系統(tǒng)尺寸封裝尺寸MII/RMII/

MII/RMII/

MII/RMII/

支持的接口類型，RGMII可以減少直接MAC

接口RGMIIRGMIIRGMII連接的

GMII引腳數(shù)MAC

接口

IO人體模型靜電防護(hù)能力（ESDHBM）2.5/3.3V2.5/3.3V1.8/3.3V接口支持的電壓優(yōu)于或與競(jìng)品相當(dāng)6kV8kV2kV6kV6kV未公開750V人體模型靜電防護(hù)能力（網(wǎng)口）（ESD

HBM

MDI）充電器件模型靜電防護(hù)能力

（ESDCDM）可靠性指標(biāo)，

該指標(biāo)越高，

器件越不容易損壞優(yōu)于競(jìng)品優(yōu)于競(jìng)品1kV500V節(jié)能指標(biāo)，介于最大功耗220mW300米660mW未公開200mW未公開該指標(biāo)越低，性能越優(yōu)異競(jìng)品之間車載百兆連接距離

（五類線）連接距離越長(zhǎng)，發(fā)送/接收的性能越優(yōu)異-公司選取的車載百兆芯片YT8010系公司百兆芯片主流產(chǎn)品，收入占2021年公司車載百兆產(chǎn)品收入的100%，該產(chǎn)品對(duì)標(biāo)恩智浦和博通等境外巨頭，其中恩智浦的TJA1100和博通的BCM89811是車載市場(chǎng)上的主流百兆

網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車電子。根據(jù)中國(guó)汽車技術(shù)研究中心有限公司的研究報(bào)告，在車載認(rèn)證的企業(yè)，自主研發(fā)的車載百兆網(wǎng)物理層芯片細(xì)分領(lǐng)域，公司是境內(nèi)首家通過OPEN

Alliance

IOP網(wǎng)市場(chǎng)，已通過AEC-Q100

Grade

1車規(guī)認(rèn)證，陸網(wǎng)物理層芯片瞄準(zhǔn)目前新興的車載續(xù)進(jìn)入德賽西威等國(guó)內(nèi)知名汽車配套設(shè)施供應(yīng)商進(jìn)行測(cè)試并實(shí)現(xiàn)小批量銷售。資料：裕太微招股書，中國(guó)汽車技術(shù)研究中心有限公司，方正證券研究所整理182.5G網(wǎng)物理層芯片：傳輸距離超過140米圖表：公司2.5G網(wǎng)物理層芯片與競(jìng)品的指標(biāo)對(duì)比情況項(xiàng)目公司

YT8821QFN48瑞昱

RTL8221QFN48指標(biāo)說明與競(jìng)品對(duì)比情況與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)差于競(jìng)品在實(shí)現(xiàn)同樣功能的前提下，引腳數(shù)越少，對(duì)布版要求越低封裝形式封裝尺寸MAC

接口最大功耗封裝尺寸小，可以縮小整體系統(tǒng)尺寸6x6

mm6x6

mm支持的接口類型，RGMII可以減少直接連接的

GMII引腳數(shù)MII/RMII/RGMII

MII/RMII/RGMII1100mW800mW-接口支持的電壓2.5G

連接距離（五類線）連接距離越長(zhǎng)，發(fā)送/接收的性能越優(yōu)異140米-公司在千兆和百兆的基礎(chǔ)上，開發(fā)了更高速率的2.5G網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品YT8821，公司2.5G網(wǎng)物理層芯片量產(chǎn)版已回片，尚未實(shí)現(xiàn)銷售；該芯片集成了200M

12bit

ADC和200M

12bit

DAC，可應(yīng)用于WIFI6路由器、10G

PON、工作站、5G客戶終端設(shè)備等產(chǎn)品。YT8821對(duì)標(biāo)瑞昱等境外巨頭，其中瑞昱的RTL8221是市場(chǎng)上的主流2.5由器、交換機(jī)等信息通訊領(lǐng)域。網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于路資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理19車載千兆網(wǎng)物理層芯片：ESD防護(hù)、最大功耗和傳輸性能更優(yōu)圖表：公司車載千兆網(wǎng)物理層芯片與競(jìng)品的指標(biāo)對(duì)比情況公司YT8011瑞昱RTL9010美滿電子88Q2120與競(jìng)品對(duì)比情況項(xiàng)目指標(biāo)說明AEC

Q100封裝形式Grade1QFN486x6

mmGrade1QFN486x6

mmGrade1QFN487x7

mm等級(jí)一可承受高溫150度與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)在實(shí)現(xiàn)同樣功能的前提下，引腳數(shù)越少，對(duì)布版要求越低與競(jìng)品相當(dāng)或優(yōu)于競(jìng)品封裝尺寸封裝尺寸小，可以縮小整體系統(tǒng)尺寸支持的接口類型，RGMII可以減少直接連接的

GMII引腳數(shù)MAC

接口MAC

接口

IOSGMII/RGMII

SGMII/RGMII

SGMII/RGMII1.5/1.8/2.5/3.3V

1.8/2.5/3.3V

1.8/2.5/3.3V與競(jìng)品相當(dāng)與競(jìng)品相當(dāng)優(yōu)于競(jìng)品優(yōu)于競(jìng)品優(yōu)于競(jìng)品優(yōu)于競(jìng)品接口支持的電壓人體模型靜電防護(hù)

能力6kV8kV6kV6kV2kV未公開750V（ESD

HBM）人體模型靜電防護(hù)

能力（網(wǎng)口）（ESD

HBM

MDI）可靠性指標(biāo)，該指標(biāo)越高，

器件越不容易損壞充電器件模型靜電

防護(hù)能力2kV750V560mW40米（ESD

CDM）節(jié)能指標(biāo)，該指標(biāo)越低，性能越優(yōu)異最大功耗450mW60米538mW40米車載千兆連接距離（五類線）連接距離越長(zhǎng)，發(fā)送/接收的性能越優(yōu)異優(yōu)于競(jìng)品公司在車載百兆芯片的基礎(chǔ)上，開發(fā)了更高速率的車載千兆芯片產(chǎn)品YT8011，公司車載千兆網(wǎng)物理層芯片已工程流片，尚未實(shí)現(xiàn)銷售；該芯片集成了包含高達(dá)750MSPS的ADC和3GSPS的DAC，可滿足、環(huán)視等高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用需求。YT8011對(duì)標(biāo)瑞昱和美滿電子等境外巨頭，其中瑞昱的RTL9010和美滿電子的88Q2120是車載市場(chǎng)上的主流千兆于汽車電子。網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用資料：裕太微招股書，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理20核心技術(shù)：10大物理層產(chǎn)品核心技術(shù)+9大網(wǎng)絡(luò)層產(chǎn)品核心技術(shù)圖表：公司核心技術(shù)情況?作為通信系統(tǒng)級(jí)芯片，以上技術(shù)并不追求單個(gè)模塊的極致性能，而是要在滿足總體目標(biāo)性能的前提下，將指標(biāo)合理分解到每個(gè)模塊，選擇每個(gè)模塊性能和功耗、面積之間最優(yōu)的折衷，才能做出市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。技術(shù)類別核心技術(shù)名稱主要應(yīng)用專利情況高性能SerDes設(shè)計(jì)技術(shù)高性能ADC設(shè)計(jì)技術(shù)高性能DAC設(shè)計(jì)技術(shù)非專利技術(shù)已授權(quán)專利1項(xiàng)非專利技術(shù)已授權(quán)專利3項(xiàng)申請(qǐng)中專利2項(xiàng)已授權(quán)專利1項(xiàng)，申請(qǐng)中專利1項(xiàng)已授權(quán)專利1項(xiàng)，申請(qǐng)中專利1項(xiàng)高速數(shù)字均衡器和回聲抵消器高可靠性浪涌保護(hù)電路低抖動(dòng)鎖相環(huán)網(wǎng)物理層芯片核心技術(shù)全產(chǎn)品線寬頻帶模擬回聲抵消技術(shù)26項(xiàng)布圖設(shè)計(jì)（已授權(quán)）已授權(quán)專利4項(xiàng)；申請(qǐng)中專利2項(xiàng)超長(zhǎng)距離網(wǎng)傳輸方法已授權(quán)專利2項(xiàng)；申

請(qǐng)中專利1項(xiàng)線纜損傷檢測(cè)方法SOC芯片集成技術(shù)報(bào)文處理申請(qǐng)中專利2項(xiàng)申請(qǐng)中專利3項(xiàng)申請(qǐng)中專利3項(xiàng)非專利

技術(shù)報(bào)文流量管理時(shí)鐘同步技術(shù)內(nèi)存管理SoC

片上系統(tǒng)混合框架下的芯片自動(dòng)比對(duì)CPU快轉(zhuǎn)系統(tǒng)已授權(quán)專利1項(xiàng)非專利技術(shù)申請(qǐng)中專利1項(xiàng)非專利技術(shù)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)層芯片核心技術(shù)網(wǎng)絡(luò)交換產(chǎn)品16項(xiàng)發(fā)明專利（已授權(quán)）11項(xiàng)實(shí)用新型專利交換芯片仿真系統(tǒng)交換芯片固件安全保護(hù)非專利技術(shù)非專利技術(shù)（已授權(quán)）資料：裕太微招股書，裕太微官網(wǎng)，方正證券研究所整理21在研項(xiàng)目：升級(jí)產(chǎn)品技術(shù)+豐富產(chǎn)品矩陣+提升產(chǎn)品性能圖表：公司的在研項(xiàng)目（截至2022年6月30日）項(xiàng)目名稱擬達(dá)到的研發(fā)目標(biāo)開發(fā)符合AEC-Q100

Grade1標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性單對(duì)線100M

網(wǎng)物理層芯片，實(shí)現(xiàn)在一對(duì)雙絞線上同時(shí)收發(fā)100M據(jù)。提供豐富的診斷、故障定位功能，芯片內(nèi)環(huán)和外環(huán)，線纜檢測(cè)，

快速鏈路故障指示等，有效提高系統(tǒng)運(yùn)維效率開發(fā)集成四/八路

網(wǎng)PHY可應(yīng)用于高密度

網(wǎng)交換機(jī)的芯片。采用片內(nèi)電源PAD，使得整個(gè)芯片內(nèi)部電源電壓維持在相對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)，使得供電網(wǎng)絡(luò)在3.5W大功耗下仍能正常工作；對(duì)高速SerDes采用預(yù)加重及接收端補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)PCB

1

米以上距離傳輸；可配置的發(fā)送信號(hào)波形，用戶可以根據(jù)各自系統(tǒng)的電磁兼容要求靈活配置網(wǎng)數(shù)單對(duì)線百兆網(wǎng)通信技術(shù)網(wǎng)收發(fā)器八/四端口千兆1、開發(fā)的當(dāng)前單口千兆產(chǎn)品的升級(jí)版本，降低產(chǎn)品功耗；

2、采用并行計(jì)算的信號(hào)處理架構(gòu)，用資源的增加帶來信號(hào)處理速低功耗千兆網(wǎng)物理層芯片度的提升；

3、采用FEXT干擾消除技術(shù)，自適應(yīng)算法監(jiān)測(cè)信號(hào)中的干擾分量，并加以濾波抵消，大大提高傳輸性能車載千兆網(wǎng)芯片物理層第二階段研發(fā)開發(fā)符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性單對(duì)線千兆網(wǎng)物理層芯片，實(shí)現(xiàn)在一對(duì)雙絞線上同時(shí)收發(fā)1000M網(wǎng)物理層芯片，

在2.5G模式下的傳輸距離超過130米；網(wǎng)數(shù)據(jù)開發(fā)高可靠性2.5G傳輸速率2.5G網(wǎng)物理層芯片可應(yīng)用于WIFI6路由器、10G

PON、

工作站、5G客戶終端設(shè)備等產(chǎn)品萬兆網(wǎng)物理層模擬前端芯片進(jìn)行萬兆

網(wǎng)物理層模擬前端測(cè)試，驗(yàn)證模擬前端性能指標(biāo)，搭建FPGA數(shù)字驗(yàn)證平臺(tái)基于單口及4口的萬兆層芯片網(wǎng)物理采用多模塊并行計(jì)算的方式，在不犧牲解碼性能

的情況下，帶來LDPC吞吐率的提升；傳統(tǒng)的符號(hào)率采樣算法無法應(yīng)對(duì)10G面臨的輻射干擾，通過采樣實(shí)現(xiàn)更高效濾波基于環(huán)網(wǎng)檢測(cè)算法的千兆網(wǎng)集成多端口千兆物理層，

研發(fā)FPGA數(shù)字驗(yàn)證平臺(tái)，考慮產(chǎn)品架構(gòu)的擴(kuò)展性并繼續(xù)開發(fā)交換芯片的第二階段研發(fā)5+2

交換芯片開發(fā)5+2交換芯片，集成5端口千兆網(wǎng)PHY和2端口

2.5GSerDes，可應(yīng)用于數(shù)通、工業(yè)等高速數(shù)據(jù)通信場(chǎng)景開發(fā)PCIE接口的千兆網(wǎng)卡芯片，集成高速DMA、PCIE等模塊，支持

windows、linux

及麒麟、統(tǒng)信等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，可應(yīng)用于服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、筆記本等；通過自定義SerDes架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)在各種PCIE模式下的極低功耗；采用自適應(yīng)算法監(jiān)測(cè)信號(hào)中的干擾分量，并加以濾波抵消。千兆網(wǎng)網(wǎng)卡芯片基于自動(dòng)光纖速率檢測(cè)算法的QSGMII轉(zhuǎn)4口光通信芯片的研發(fā)運(yùn)用自動(dòng)光纖速率檢測(cè)算法，將已有的QSGMII

4

口多模式PHY轉(zhuǎn)換成QSGMII轉(zhuǎn)4口光產(chǎn)品車載交換技術(shù)項(xiàng)目設(shè)計(jì)車規(guī)級(jí)別芯片，包含交換子系統(tǒng)架構(gòu)和車載網(wǎng)PHY設(shè)計(jì)車載百兆網(wǎng)物理層芯片升級(jí)MAC接口采用SerDes傳輸以滿足CPU對(duì)接需求開發(fā)10GSerdes，形成IP。使得高速數(shù)據(jù)信號(hào)可以通過電路板走線或者電纜進(jìn)行傳輸,提供高達(dá)10Gbps的高帶寬產(chǎn)品功耗進(jìn)一步降低、性能進(jìn)一步提升10G串行/解串器開發(fā)項(xiàng)目百兆網(wǎng)物理層芯片升級(jí)開發(fā)24口交換芯片第二階段開發(fā)開發(fā)低功耗24口千兆下行簡(jiǎn)單管理交換機(jī)，內(nèi)置8口千兆

PHY，通過搭配不同的多口PHY最大實(shí)現(xiàn)28口千兆交換機(jī)應(yīng)用資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理22募投：助力車載募投項(xiàng)目網(wǎng)芯片打開第二成長(zhǎng)空間研發(fā)產(chǎn)品/技術(shù)發(fā)展方向車載網(wǎng)芯片開發(fā)更高質(zhì)量、更高穩(wěn)定性、更高速率的車載網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具備多速率千兆路由吞吐能力的高端口數(shù)、超低延遲的車載交換芯片產(chǎn)品擬使用募集資金29,000萬元網(wǎng)通網(wǎng)芯片開發(fā)更高質(zhì)量、更高穩(wěn)定性、更高速率的網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目更高質(zhì)量、更高穩(wěn)定性、更高速率的多口交換芯片和網(wǎng)絡(luò)卡芯片產(chǎn)品擬使用募集資金39,000萬元車載通信技術(shù)的應(yīng)用與研究、汽車

SoC芯片相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬使用募集資金27,000萬元可處理不同通信協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目對(duì)公司研發(fā)投入和人才隊(duì)伍建設(shè)給予有力的支持?jǐn)M使用募集資金35,000萬元資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理23目錄1234從網(wǎng)物理層芯片出發(fā)，逐步向上層網(wǎng)絡(luò)處理產(chǎn)品拓展強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力鑄就護(hù)城河，車載網(wǎng)芯片打開第二成長(zhǎng)空間有線通信高端芯片盈利預(yù)測(cè)正當(dāng)時(shí)，下游需求賦能業(yè)務(wù)增長(zhǎng)24有線通信高端芯片正當(dāng)時(shí)全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量（ZB）全球400網(wǎng)物理芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）2001000175超過3003002001000?

交換?

傳輸3315420182025承載信息載體：文字-圖片-音頻-視頻20222025網(wǎng)傳輸基礎(chǔ)芯片之一）市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上漲網(wǎng)物理芯片（萬物互聯(lián)數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)?2020年全球網(wǎng)物理層芯片（圖表：全球中國(guó)大陸3.2%7.7%瑞昱含車載）的CR5高達(dá)91%，車載網(wǎng)物理層芯片的CR5高達(dá)99%；2020年5.8%8.2%博通5.1%博通美滿電子瑞昱德州儀器高通微芯其他網(wǎng)物6.7%美滿電子德州儀器高通中國(guó)大陸市場(chǎng)的網(wǎng)物理層芯片

理層芯片28.6%23.4%28.0%22.3%13.5%19.0%(含車載)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局市場(chǎng)基本被境外國(guó)際巨頭主導(dǎo)，其中車載部分需求顯著。10.8%17.7%微芯其他?公司是境內(nèi)為數(shù)不多可以大規(guī)模供應(yīng)千兆高端

網(wǎng)物理層芯片的企業(yè)，產(chǎn)品性能和技術(shù)指標(biāo)上基本實(shí)中國(guó)大陸全球0.6%9.3%圖表：2020年0.9%9.4%15.5%美滿電子博通美滿電子博通10.6%現(xiàn)對(duì)博通、美滿電子和瑞昱同類產(chǎn)

車載品的替代，成功打入國(guó)內(nèi)眾多知名

網(wǎng)物理層客戶供應(yīng)鏈體系，打入被國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷的中國(guó)市場(chǎng)。36.4%38.5%瑞昱瑞昱17.8%德州儀器恩智浦其他德州儀器恩智浦其他芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局17.3%25.3%18.4%資料：裕太微招股書，中國(guó)汽車技術(shù)研究中心有限公司，IDC，方正證券研究所整理25網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域車載網(wǎng)電信運(yùn)營(yíng)商企業(yè)應(yīng)用數(shù)據(jù)中心工業(yè)自動(dòng)化WirelessAccess

PointCollaborationToolsBranchOfficeEnterpriseBulletinCentralOfficeMainOfficeZonalArchitectureInfotainmentandWirelessConnectivityData

CenterServers

&SwitchersSmartThermostatSensorsRouterFactorySpineSwitchesLeafSmartLightsData

Center

SwitchRack

of

ServersSwitchesSecuritySystemEndDevices資料：裕太微招股書，Ethernet

Alliance，方正證券研究所整理26信息通訊：路由器等應(yīng)用賦能網(wǎng)PHY和交換芯片需求基中國(guó)路由器市場(chǎng)規(guī)模（億美元）路由器新一代網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)：WiFi6、5G于銅介質(zhì)的42

45

475040302010040373638十四五規(guī)劃綱要：擴(kuò)容骨干網(wǎng)互聯(lián)節(jié)點(diǎn)

&全面推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第六版（IPv6）商用部署32信息通訊應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)促進(jìn)各行業(yè)進(jìn)入信息化建設(shè)及改造以PHY為基礎(chǔ)，通過MAC作用網(wǎng)物理層&交換芯片中國(guó)網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）企業(yè)信息化建設(shè)：自動(dòng)化辦公企業(yè)級(jí)交換機(jī)526040200504947基于園區(qū)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的豐富增值業(yè)務(wù)需求：網(wǎng)絡(luò)接入形式要求多樣化；4644對(duì)于企業(yè)用戶訪問外網(wǎng)進(jìn)行靈活計(jì)費(fèi)；企業(yè)多出口鏈路場(chǎng)景下的負(fù)載均衡、靈活選路。智慧生活推廣：智慧辦公、智慧校園2021E

2022E

2023E

2024E

2025E

2026E圖表：2016-2025E中國(guó)商用網(wǎng)交換芯片各應(yīng)用場(chǎng)景市場(chǎng)規(guī)模（億元人民幣，以銷售額統(tǒng)計(jì)）工業(yè)用150100數(shù)據(jù)中心用運(yùn)營(yíng)商用企業(yè)網(wǎng)用120.4110.498.484.468.852.624.650037.137.030.119.325.718.035.428.530.632.921.022.926.5201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E資料：裕太微招股書，IDC，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，中金企信國(guó)際咨詢，搜狐，方正證券研究所整理27消費(fèi)電子：可提供網(wǎng)連接的商業(yè)產(chǎn)品持續(xù)刺激網(wǎng)芯片需求網(wǎng)物理層芯片可提供網(wǎng)連接的商業(yè)產(chǎn)品消費(fèi)電子應(yīng)用···機(jī)頂盒網(wǎng)絡(luò)打印機(jī)LED顯示屏智能電視全球機(jī)頂盒市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億臺(tái)）中國(guó)打印機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（萬臺(tái)）全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)中國(guó)智能電視市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億元）（億元）3.373.343.31191118943.4120016311920103888716503.43.33.33.23.23.13.13.019001880186018401820180017801000800600400200015903.263.213.1518751600155015001450140075864818555541524452182914952020

2021

2022

2023E?網(wǎng)物理層芯片廣泛應(yīng)用于機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)打印機(jī)、LED

顯示屏、智能電視等一系列可提供網(wǎng)連接的商業(yè)產(chǎn)品。隨著人們生活水平不斷提高，消費(fèi)電子的市場(chǎng)規(guī)模將保持快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)具有互聯(lián)互通、數(shù)據(jù)傳輸功能的

網(wǎng)芯片的需求增加。28研究院，方正證券研究所整理資料：裕太微招股書，GrandView

Research，賽迪顧問，立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，行家說，工業(yè)控制：Ethernet-APL優(yōu)化工業(yè)自動(dòng)化?工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用對(duì)網(wǎng)速度要求較低網(wǎng)能夠經(jīng)受工廠的惡圖表：未來用云的無縫連接網(wǎng)高級(jí)物理層和10BASE-T1L實(shí)現(xiàn)邊緣到，但著重強(qiáng)調(diào)劣環(huán)境，能夠承受電磁干擾/射頻干擾、沖擊、振動(dòng)、灰塵、水以及化學(xué)和氣體的暴露。IEEE定義了

802.3cg標(biāo)準(zhǔn)，用于10Mb/s的操作，通過單對(duì)雙絞線同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)和電力傳輸，更好地提升網(wǎng)的互操作性。Ethernet-APL（網(wǎng)高級(jí)物理層）規(guī)定了網(wǎng)通信在工業(yè)的傳感器和執(zhí)行器執(zhí)行過程中的應(yīng)用細(xì)節(jié)，并將在IEC下發(fā)布，它基于2019年11月7日批準(zhǔn)的新的10BASE-T1L（IEEE802.3cg-2019）網(wǎng)物理層標(biāo)準(zhǔn)，并規(guī)定了在危險(xiǎn)場(chǎng)所使用的防爆措施。圖表：2019-2020中國(guó)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模（億元）200014661322150010005000產(chǎn)品市場(chǎng)服務(wù)市場(chǎng)59155020192020資料：裕太微招股書，工控網(wǎng)，ADI官網(wǎng)，方正證券研究所整理29汽車電子：車內(nèi)通信架構(gòu)將逐漸向網(wǎng)升級(jí)圖表：E/E電子電氣架構(gòu)演變案例車內(nèi)通信架構(gòu)將逐漸向

網(wǎng)升級(jí)以高性能計(jì)算機(jī)為中心，通過高速網(wǎng)連接到每個(gè)區(qū)域高性能計(jì)算機(jī)與每個(gè)傳感器/執(zhí)行器之間通過網(wǎng)的直接連接ZoneECU車載網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)向域控制和集中控制ZoneECUCentrizedComputeCentralizedComputing車載數(shù)據(jù)量激增ZoneECUZoneECUS：SensorA：Actuator?集中計(jì)算和區(qū)域ECUS：SensorA：Actuator?區(qū)域架構(gòu)?集中計(jì)算和區(qū)域ECU應(yīng)用場(chǎng)景豐富通過網(wǎng)從中央網(wǎng)關(guān)連接到每個(gè)域控制器夜視輔助車道偏離預(yù)警自適應(yīng)巡航···傳感器數(shù)量增加攝像頭激光DAS車聯(lián)網(wǎng)???中央網(wǎng)關(guān)結(jié)構(gòu)連接網(wǎng)關(guān)域和域控制器資料：裕太微招股書，搜狐，方正證券研究所整理30汽車電子：網(wǎng)PHY芯片重要性不斷凸顯圖表：車內(nèi)常用總線特性對(duì)比?車載網(wǎng)能夠支持較高的速率傳輸，具有大帶寬、低延時(shí)、低電磁干擾等優(yōu)點(diǎn)，而且對(duì)鏈路連接形式有歸一性，Dataratebps]300M使整車鏈接種類降低、成本降低，可廣泛應(yīng)用于ADAS、車100MbEthernet聯(lián)網(wǎng)等系統(tǒng)中，因此車載術(shù)，成為下一代車載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。網(wǎng)有望逐步取代傳統(tǒng)總線技

150M網(wǎng)電路接口主要由數(shù)100MMOST據(jù)鏈路層（MAC）和物理層（PHY）兩大部分構(gòu)成，目前25M汽車大部分處理器已包含

MAC

控制，而片（PHY）作為獨(dú)立的芯片用來提供網(wǎng)物理層芯網(wǎng)的接入通道，10M1MCAN-FDCANFlexRay起到連接處理器與通信介質(zhì)的作用，其重要性不斷凸顯。20KLIN1Relative

cost

pernode2510圖表：車載網(wǎng)PHY應(yīng)用相關(guān)情況1端口<10端口10-50端口>100端口20082013201720192021202420252026+OBD系統(tǒng)低分辨率攝像機(jī)智能網(wǎng)聯(lián)汽車、車載娛樂系統(tǒng)、變速器控制單元、中央網(wǎng)關(guān)自動(dòng)駕駛、輔助駕駛100BASE-TX100BASE-T11000BASE-T12.5/10G

BASE-T110G+資料：裕太微招股書，Ethernet

Alliance，焉知智能汽車，方正證券研究所整理31汽車電子：2025年中國(guó)車載網(wǎng)PHY芯片搭載量將超過2.9億片?近年來，中國(guó)的汽車年產(chǎn)銷量均在2,500萬輛以上，車載娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等已逐步成為汽車的標(biāo)配。根據(jù)中國(guó)汽車技術(shù)研究中心有限公

司

的

預(yù)

測(cè)

，

2021-圖表：車載網(wǎng)架構(gòu)網(wǎng)關(guān)未來智能汽車單車網(wǎng)端口將超過100個(gè)節(jié)點(diǎn)域控制器域控制器域控制器域控制器域控制器2025

年

車

載網(wǎng)駕駛輔助ADAS娛樂系統(tǒng)車身電子車輛運(yùn)動(dòng)傳感器PHY芯片出貨量將呈10倍

數(shù)

量

級(jí)

的

增

長(zhǎng)

，2025年中國(guó)車載網(wǎng)物理層芯片搭載量將超過2.9億片。為車載ECUECUECUECU根據(jù)Ethernet

Alliance在2020年的預(yù)測(cè)，2021年全球?qū)⒂谐^

1

億輛汽車搭載網(wǎng)端口，部署的全部車載將多達(dá)

5億個(gè)。網(wǎng)芯片帶來巨大的市場(chǎng)空間ECUECU網(wǎng)端口?目前，主流的車載Reach技術(shù)，車載網(wǎng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是基于博通公司的BroadR-網(wǎng)領(lǐng)域里最為重要的OPEN聯(lián)盟的設(shè)立目標(biāo)即是促進(jìn)該技術(shù)作為開放標(biāo)準(zhǔn)得到各車企的廣泛采用。?截止到2021年底，OPEN聯(lián)盟的成員已增長(zhǎng)到340個(gè)，包括汽車領(lǐng)域里眾多的汽車廠商、供應(yīng)商、芯片商、技術(shù)公司以及研究機(jī)構(gòu)等，如博通、恩智浦、飛思卡爾、寶馬、現(xiàn)代等。中國(guó)車企和供應(yīng)商也在積極關(guān)注并逐漸采用OPEN聯(lián)盟的技術(shù)，在OPEN聯(lián)盟中已有一汽集團(tuán)、北汽、長(zhǎng)城、泛亞、華晨、恒潤(rùn)、航盛以及中國(guó)信通院等十幾家中國(guó)成員。資料：裕太微招股書，Ethernet

Alliance，璞躍，Bosch官網(wǎng)，方正證券研究所整理32目錄1234從網(wǎng)物理層芯片出發(fā)，逐步向上層網(wǎng)絡(luò)處理產(chǎn)品拓展強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力鑄就護(hù)城河，車載網(wǎng)芯片打開第二成長(zhǎng)空間有線通信高端芯片盈利預(yù)測(cè)正當(dāng)時(shí)，下游需求賦能業(yè)務(wù)增長(zhǎng)33盈利預(yù)測(cè)?營(yíng)收：2022-2024年，芯片產(chǎn)品收入仍為公司主要收入，且將逐年保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，主要驅(qū)動(dòng)因素包括：?①公司與現(xiàn)有下游客戶進(jìn)一步加深合作，交易規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)；?②國(guó)際貿(mào)易摩擦背景下，公司產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化優(yōu)勢(shì)逐步展現(xiàn)，市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大；?③公司研發(fā)成果持續(xù)產(chǎn)業(yè)化，2.5G

PHY、交換芯片、網(wǎng)卡芯片等多款新產(chǎn)品通過下游客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售，現(xiàn)有產(chǎn)品迭代升級(jí)滿足市場(chǎng)新需求。?網(wǎng)交換芯片：2023年收入預(yù)計(jì)將超過2億元，主要系：①公司的網(wǎng)交換芯片具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)；②

網(wǎng)交換芯片未來的

空間巨大；③公司具備良好的客戶基礎(chǔ)，考慮到交換機(jī)需要將交換芯片和物理層芯片二者進(jìn)行組合應(yīng)用，報(bào)告期內(nèi)公司已拓展的物理層芯片客戶如有交換需求，則亦將成為購買公司交換芯片產(chǎn)品的潛力客戶。?公司預(yù)計(jì)2021-2024年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為56.10%，2023年當(dāng)年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)超過7億元。?凈利潤(rùn)：隨著公司管理體系日趨成熟、規(guī)模經(jīng)濟(jì)日益明顯，公司期間費(fèi)用率將逐漸下降，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈?；诠竟芾韺拥臏y(cè)算，公司扭虧為盈的時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2023年。?毛利率：報(bào)告期各期，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率逐年上升。隨著公司持續(xù)進(jìn)行成本優(yōu)化以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，合理預(yù)測(cè)2022-2024年芯片產(chǎn)品的毛利率水平將進(jìn)一步提高，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率區(qū)間為40%-45%。?公司2022年將推出交換芯片和網(wǎng)卡芯片兩類新產(chǎn)品線。對(duì)于新產(chǎn)品，公司前期將采用優(yōu)惠價(jià)格進(jìn)行下游市場(chǎng)開拓，因此毛利率水平相對(duì)較低，借此開拓客戶并根據(jù)客戶使用情況及時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行更新?lián)Q代，后續(xù)隨著性能、成本優(yōu)化與價(jià)格調(diào)整，公司新產(chǎn)品線的毛利率將穩(wěn)步提升。資料：裕太微招股書，方正證券研究所整理34盈利預(yù)測(cè)單位：百萬元工規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品銷售收入百兆銷售收入服務(wù)量（百萬顆）增長(zhǎng)率單價(jià)（元/顆）增長(zhǎng)率毛利202020211432022E2622023E4822024E648單位：百萬元車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品銷售收入百兆&千兆服務(wù)量（百萬顆）增長(zhǎng)率單價(jià)（元/顆）增長(zhǎng)率毛利毛利率晶圓銷售收入增長(zhǎng)率202020212022E2023E2024E014224970-5.31078529%6.0389191%01290%6.50320%23400%7.00438%107110%7.40122%2311138891%1.702073%617812%2.0084%9231130%2.1084%13281315%2.2034%15-36%1.6858%1653%040%45%47%47%47%毛利率千兆48%49%54%54%54%196%012952%41740%62440%93235%12銷售收入服務(wù)量（百萬顆）增長(zhǎng)率單價(jià)（元/顆）增長(zhǎng)率51-130212244%6.321%2452519%10.0011%1134593544%13.010%620

毛利毛利率交換芯片銷售收入增長(zhǎng)率毛利毛利率網(wǎng)卡芯片銷售收入增長(zhǎng)率毛利20%35%37%37%37%4425%14.050%28546%--------0-0210400%0330%16.0358%2毛利毛利率4535%21146%11%20%22%40%46%商規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品銷售收入百兆銷售收入服務(wù)量（百萬顆）增長(zhǎng)率單價(jià)（元/顆）增長(zhǎng)率毛利--------0-00600%00150%0488109162193353443822%0.791934%32328-35%0.8323%4323630%0.8949%639

毛利率41

其他業(yè)務(wù)12%

銷售收入30%37%40%-45%0.67653%(0)0---5-510100%101655%162340%23增長(zhǎng)率毛利0.9519%7毛利率其他收入銷售收入增長(zhǎng)率毛利毛利率合計(jì)銷售收入增長(zhǎng)率100%100%100%100%毛利率千兆-9%8%18%18%18%1109%05436%40-92%0150%1150%1銷售收入服務(wù)量（百萬顆）增長(zhǎng)率單價(jià)（元/顆）增長(zhǎng)率1054173299%3.23-188%1833%862229%3.95123%391302933%4.500%1543416%4.600%54%88%88%88%88%389%2.47653%013107%32541862%8740359%18571076%32594834%437毛利毛利率6046%71

毛利46%

毛利率11%46%25%34%46%46%46%資料：Wind，裕太微招股書，方正證券研究所測(cè)算35可比公司估值2023年3月17日營(yíng)業(yè)收入（億元）市銷率（倍）2022E

2023E市值證券代碼證券簡(jiǎn)稱（億元）TTM

2022E(A)

2023E2024E32.0740.4151.10TTM16.672024E9.27688536.SH思瑞浦297.29279.42533.9317.8321.4031.1517.8321.4031.6224.9230.0840.2816.671