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RevisedbyHanlinon10January2021封裝外殼發(fā)展及趨勢一、金屬外殼的發(fā)展前景應用及要求天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷用領域。目前，微電子領域產(chǎn)品運用的越來越廣范，需求的量越來越來越嚴，朝著超小型化、多功能、穩(wěn)定性、重量輕、高性能、成器件功率增大，封裝殼體的散熱特性已成為選擇合適的封裝技術的、金屬外殼封裝的結構及特點主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要，外殼的種類有：低溫玻璃封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。陶瓷封裝路，外殼的一個重要功能是將電路產(chǎn)生的熱量傳遞至外界，避免電路成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護電路免三、金屬封裝外殼分為六種系列①UP系列(腔體直插式金屬外殼)②FP系列(扁平式金屬外殼)③UPP系列(功率金屬外殼)④FPP系列(扁平式功率金屬外殼)⑤PP系列(平底式功率金屬外殼)⑥FO/TO系列(光電器件金屬外殼)要求。合材料，滿足大功率電路的散熱、密封性、低熱應力、屏蔽性、防腐發(fā)外殼多品種新型化多樣化目標，在通過軍標線認證的技術平臺上建是下至海底覓寶；無論是在國防尖端技術，還是民用

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