線組長培訓講義-SMT技術(shù)講解及SMT制程介紹(組長類)

SMT技朮講解及SMT制程介紹日期﹕2021/03/26富士康〔煙臺〕科技工業(yè)園4/22/20241一﹑SMT根本流程介紹二﹑鋼板基礎(chǔ)知識三﹑焊接根本原理四﹑常見制程不良分析4/22/20242SMT:SurfaceMountingTechnology外表黏著技術(shù)SMD:SurfaceMountingDevice外表黏著設(shè)備SMC:SurfaceMountingComponent外表黏著元件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷電路板組裝一﹑SMT根本流程介紹專用名詞介紹﹕4/22/20243SOLDERPASTEPRINTINGREFLOWCHIP&ICMOUNTINGSMT三大關(guān)鍵工序﹕4/22/20244二﹑鋼板基礎(chǔ)知識化學蝕刻模板(chemicaletch)電鑄模板(electroform)激光模板(lasercut)模板類型〔Stenciltype)4/22/20245化學蝕刻法缺點特點工藝流程數(shù)據(jù)文件PCB鋼片清洗顯影菲林制作蝕刻曝光張網(wǎng)一次成型速度較快價格較廉價易形成沙漏形狀或開口尺寸變大客觀因素影響大不適合finepitch模板制作制作過程有污染4/22/20246電鑄成型法工藝流程基板上涂感光膜鋼片清洗電鑄鎳曝光成型顯影張網(wǎng)缺點特點孔壁光滑特別適合超細間距模板制作工藝較難控制客觀因素影響大制作周期長價格太高4/22/20247激光切割法工藝流程菲林PCB外表打磨/電拋光數(shù)據(jù)處理取坐標激光切割數(shù)據(jù)文件張網(wǎng)特點缺點逐個切割，制作速度較慢數(shù)據(jù)制作精度高客觀因素影響小梯形開口利于脫模可做精密切割價格適中4/22/20248去除開口處熔渣〔毛刺〕增加外表摩擦力，以利錫膏滾動，到達良好下錫外表打磨有必要地話，可選擇電拋光以完全去除熔渣，改善孔壁電拋光與電鑄媲美的電拋光模板激光模板的后處理拋光后拋光前4/22/20249SMT模板不同加工方式性能對比表

蝕刻模板電拋光模板電鑄模板加工方式化學蝕腐激光切割/電拋光后處理電鑄位置精度≤15um≤5um≤3um尺寸精度≤15um≤3um≤1um孔壁形狀不規(guī)則雙錐形錐形3-7℃錐形2-7℃孔壁粗糙度無毛刺≤5um孔壁光滑，無毛刺孔壁光滑，無毛刺使用壽命較短可達30萬次發(fā)上可達40萬次以上其他優(yōu)、

缺點（1）制作成本低

（2）交貨較快

（3）精度較差,不能完全滿足fine-pitch印刷要求，印刷不良較多。（1）在原激光切割的基礎(chǔ)上進行后處理孔壁拋光。

（2）電拋光處理后的模板可達到很高的印刷性能與電鑄板不相上下。（1）制作更為精密

（2）制作時間較長,成本較高。

（3）合金表面與焊膏接合力小，更易脫模。4/22/202410A.模板鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB焊盤間距選擇焊膏種類，焊球大?。桓鶕?jù)焊球大小，選擇鋼片厚度；一般鋼片厚度大于3個焊球的直徑，通常最小元件為0603，鋼片取6Mil，0402或0.5mmPitch以下的取5Mil或更小。模板設(shè)計通用規(guī)則4/22/202411B.面積比AreaRadioWTL即開孔外表積/孔壁側(cè)面積面積比AreaRatio≥0.664/22/202412C.寬厚比AspectRadioWTL即開孔寬度/鋼片厚度寬深比AspectRatio=>1.54/22/202413對模板進行開口設(shè)計時，不能一味地追求寬厚比/面積比而忽略了其它工藝問題，如：連錫、錫珠等D.各類防錫珠開法4/22/202414三﹑焊接根本原理焊接是依靠焊料來填滿母材的間隙并與之形成金屬結(jié)合的一種過程﹐或者說是將比母材熔點低的金屬材料熔化﹐使之與母材結(jié)合到一起的過程。焊接包括兩個過程﹕1.焊料在被焊金屬外表鋪展并填滿焊隙﹔2.焊料與被焊金屬之間發(fā)生相互作用。焊接定義4/22/202415solderability即可焊性flux即助焊劑solder即錫膏heat即加熱過程實現(xiàn)SMT焊接的關(guān)鍵因素4/22/2024161焊料的潤濕2外表張力3潤濕程度分類4可焊性試驗影響可焊性的因素4/22/2024171.焊料的潤濕

在焊接過程中﹐我們把熔融焊料在被焊金屬外表形成均勻﹑光滑﹑無裂痕﹑附著良好的合金的過程稱為潤濕?？珊感耘c焊料潤濕程度密切相關(guān)﹐潤濕效果好時﹐可焊性好﹐潤濕效果不好時﹐可焊性差4/22/2024182外表張力焊料的外表張力與焊料與被焊金屬之間的潤濕力方向相反﹐它是不利于焊接的一個重要因素。立碑現(xiàn)象就是因為焊料外表張力不均勻﹐產(chǎn)生焊接缺陷的典型。因此我們要設(shè)法降低焊料的外表張力來提高焊接質(zhì)量。4/22/202419降低外表張力的方法一般有﹕a.升高溫度b.改進焊料合金比例c.增加活性劑d.改善介質(zhì)環(huán)境﹐即焊料四周采用保護氣體4/22/2024203.潤濕程度可以分為四種︰a.潤濕良好︰指在焊接外表留下一層均勻﹑連續(xù)﹑光滑﹑無裂痕﹑附著良好的焊料。

b.局部潤濕﹕金屬外表一些地方被焊料潤濕﹐另一些地方?jīng)]有潤濕

c.反潤濕﹕外表起初被潤濕﹐但是過后焊料從局部外表濃縮成液滴。

d.不潤濕﹕焊料在金屬面未能有效地鋪展﹐甚至在外力作用下﹐焊料仍可除去。4/22/2024214.可焊性測試可焊性測試的方法有﹕邊緣浸漬法﹑焊球法﹑潤濕平衡法﹑面積擴展法﹑彎液面上升法等4/22/202422四﹑常見制程不良分析1錫球SOLDERBALL

CAUSE:預熱區(qū)升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺)ACTION:降低升溫斜率4/22/2024232燈芯現(xiàn)象WICKING

CAUSE:零件腳的溫度與PCBPAD的溫度不一致而造成的ACTION:延長SOAK的時間,確保零件腳和PCBPAD的溫度能達到一致.4/22/2024243立碑TOMBSTONINGCAUSE:回焊時零件兩端外表張力不一致而造成的,多發(fā)生在小型的CHIP零件上.ACTION:PCB設(shè)計,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計,預熱時間﹐零件設(shè)計4/22/2024254短路(BRIDGING)CAUSE:印刷偏移,預熱區(qū)升溫太快,鋼網(wǎng)開孔方式ACTION:確保印刷精度,改善鋼網(wǎng)開孔,降低預熱區(qū)升溫斜率.4/22/2024265.氣泡(VOIDS)

CAUSE:SOLVENT沒揮發(fā)完而造成

ACTION:降低升溫斜率;延長恆焊時間4/22/2024276.裂縫CRACKSA零件產(chǎn)生裂縫