



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文檔簡介
RELIABILITYTESTCONDITIONSWIREWOUNDCHIPINDUCTORSTYPEFORSMD322522/453232/SMTSDR322520/453226/SMDCHGR0603/0805/1008/1210/SMDFSR1008/SMTSItem(工程) RequiredCharacteristics(要求) TestMethod/Condition(測試方法)HightemperatureStoragetestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod108A高溫儲存試驗LowtemperatureStoragetestReferencedocuments:IEC68-2-1A6.16.2低溫儲存試驗
1.Nocasedeformationorchangeinappearance.2.ΔL/L≦10%3.ΔQ/Q≦30%4.ΔDCR/DCR≦10%無明顯的外觀缺陷10%30%10%deformationorchangeinappearance.2.ΔL/L≦10%3.ΔQ/Q≦30%4.ΔDCR/DCR≦10%無明顯的外觀缺陷10%30%10%
Temperature:85±2℃Time:96±2hoursTestednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.溫度85±2℃,時間96±2,小時樣品在室溫1小時,2小時間必需測試.Temperature:-25±2℃Time:96±2hoursTestednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.溫度:-25±2℃,時間:96±2,小時2小時間必需測試.for24hours.Nocasedeformationorchange2.MeasurementsAttheendofthisperiodHumiditytestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod103B濕度測試
inappearance.2.ΔL/L≦10%3.ΔQ/Q≦30%4.ΔDCR/DCR≦10%無明顯的外觀缺陷10%30%10%
Exposure:Temperature:40±2℃,Humidity:93±3%RHTime:96±2hoursTestedwhilethespecimensarestillinthechamberTestednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.40°±5°24小時枯燥后測試3.暴露:溫度:40±2℃,濕度:93±3%RH時間:96±2hours,在試驗箱中進展測試.2小時間必需測試.1.NocasedeformationorchangeFirst-40℃forTtime,next+125℃Ttimeas1ThermalshocktestReferencedocuments:
inappearance.2.ΔL/L≦10%3.ΔQ/Q≦30%4.ΔDCR/DCR≦10%ForT:weight≦28g:15Min;28g≦
cycle.Gothrough20cycles.MIL-STD-202GMethod107G weight≦136g:30Min熱沖擊測試
無明顯的外觀缺陷10%30%10%
從-40T分鐘,125℃T分鐘,作為一個循環(huán),20次.SolderabilitytestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod208HIPCJ-STD-002B可焊性測試
areamusthave95%min.Soldercoverage95%以上著錫
Dippadsinfluxthendipinsolderpotat245±5°Cfor5second.Soler:Sn(93.5)/Ag(3.5)Flux:rosinflux端子侵入著焊劑,然后侵入焊料:Sn(93.5)/Ag(3.5)助焊劑:松香助焊劑HeatenduranceofReflowsolderingReferencedocuments:IPCJ-STD-020B過再流焊測試
Nocasedeformationorchangeinappearance.ΔL/L≦10%ΔQ/Q≦30%ΔDCR/DCR≦10%無明顯的外觀缺陷10%質量因不變化不超過30%直流電阻變化不超過10%
RefertothenextreflowcurveGothrough3timesThepeaktemperature:245±5℃參照下頁回流焊曲線過三次峰值溫度為:245±5℃VibrationtestReferencedocuments:
Nocasedeformationorchangeinappearance.2.ΔL/L≦10%3.ΔQ/Q≦30%
Applyfrequency10~55Hz.0.75mmamplitudeineachofperpendiculardirectionfor2hours.(total6hours)MIL-STD-202GMethod201A 4.ΔDCR/DCR≦10%振動測試 1.無明顯的外觀缺陷2.感值變化不超過10%30%10%DroptestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod203C落下試驗TerminalstrengthpushtestReferencedocuments:JISC5321:1997端子強度試驗
1.Nocasedeformationorchangeinappearance.2.ΔL/L≦10%3.ΔQ/Q≦30%4.ΔDCR/DCR≦10%ForT:weight≦28g:15Min;28g≦weight≦136g:30Min無明顯的外觀缺陷10%30%10%Pullingtest:DEFINE:A:sectionalareaofterminalA≦8(SqM)force≧5Ntime:30sec8(SqM)<A≦20(SqM)force≧10Ntime:10sec20(SqM)<Aforce≧20Ntime:10secBendingtest:SolderingtheproductsonPCB,afterthepullingtestandbendingtest,terminalshouldnotpulloff定義A:焊接端子截面積A≦8(SqM)推力≧5牛趕忙間:30秒8(SqM)<A≦20(SqM)推力≧10牛趕忙間10秒彎折測試:PCB上,分別經(jīng)過推力測試和彎折測試后,端子不會發(fā)生松脫
用10~55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各2小時.(6小時)&Dropdownfrom1mwith981m/s2(100G)attitudeIn1angle1ridges&2surfacesorientations.至試驗板上BendthetestingPCBatmiddlepoint,thedeflectionshallbe2mmPCB對中彎折,2mmResistancetosolventtestReferencedocuments:IEC68-2-45:1993耐溶劑性試驗Electroniccharacteristictestofmajorproducts主要產品電特性測試OverloadtestReferencedocuments:JISC5311-6.13過負荷試驗
Nocasedeformationorchangeinappearance,orobliterationofmarking無外觀破壞及標記破損Refertocatalogueofspecificproducts參照具體產品名目頁Duringthetestnosmoke,nopeculiar,smell,nofireThecharacteristicisnormalaftertest試驗后產品特性正常.
TodippartsintoIPAsolventfor5±0.5Min,thendryingthematroomtempfor5Min,atlast,tobrushingmaking10times.在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下枯燥5分鐘,然后擦Refertocatalogueofspecificproducts參照具體產品名目頁書Applytwiceasratedcurrentfor5minutes.通兩倍額定電流5分鐘voltageresistancetestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod301絕緣耐壓測試
1.Duringthetestnobreakdown2.Thecharacteristicisnormalaftertest試驗過程中無擊穿試驗后產品特性正常
ForpartswithtwocoilsDC1000V,Current:1mA,Time:1Min.SMT二繞組以上DC1000V,1mA,1分鐘.CurveofHeatenduranceofReflowsolderingtestAtestismadeundertheconditionsmentionedabove.Anditisleft1hoursinthenormaltemperatureandhumidity.humidity.Afterthat,nomechanicalandelectricaldefeatshouldbefoundout.Thereflowconditionisaccordingtothemachineusedbyourcompany.電路設計根底學問——電感線圈電感線圈是由導線一圈靠一圈地繞在絕緣管上,導線彼此相互絕緣,而絕緣管可以是空心L(H(mH(uH),1H=10^3mH=10^6uH。一、電感的分類按導磁體性質分類:空芯線圈、鐵氧體線圈、鐵芯線圈、銅芯線圈。二、電感線圈的主要特性參數(shù)1L電感量L表示線圈本身固有特性,與電流大小無關。除特地的電感線圈〔色碼電感〕外,電感量一般不特地標注在線圈上,而以特定的名稱標注。2XL電感線圈對溝通電流阻礙作用的大小稱感抗XL,單位是歐姆。它與電感量L和溝通電頻率f的XL=2πfL3Q品質因素Q是表示線圈質量的一個物理量,Q為感抗XL與其等效的電阻的比值,即:Q=XL/R線圈的Q值愈高,回路的損耗愈小。線圈的QQ4、分布電容線圈的匝與匝間、線圈與屏蔽罩間、線圈與底版間存在的電容被稱為分布電容。分布電容的存在Q1、單層線圈單層線圈是用絕緣導線一圈挨一圈地繞在紙筒或膠木骨架上。如晶體管收音機中波天線線圈。2、蜂房式線圈而且電感量大。蜂房式線圈都是利用蜂房繞線機來繞制,折點越多,分布電容越小3、鐵氧體磁芯和鐵粉芯線圈品質因素。4、銅芯線圈便、耐用。5、色碼電感器色碼電感器是具有固定電感量的電感器,其電感量標志方法同電阻一樣以色環(huán)來標記。6、阻流圈〔扼流圈〕限制溝通電通過的線圈稱阻流圈,分高頻阻流圈和低頻阻流圈。7、偏轉線圈偏轉線圈是電視機掃描電路輸出級的負載,偏轉線圈要求:偏轉靈敏度高、磁場均勻、Q值高、體積小、價格低。變壓器變壓器是變換溝通電壓、電流和阻抗的器件,當時級線圈中通有溝通電流時,鐵芯〔或磁芯〕中便產生溝通磁通,使次級線圈中感應出電壓〔或電流。變壓器由鐵芯〔或磁芯〕和線圈組成,線圈有兩個或兩個以上的繞組,其中接電源的繞組叫初級線圈,其余的繞組叫次級線圈。一、分類按冷卻方式分類:干式〔自冷〕變壓器、油浸〔自冷〕變壓器、氟化物〔蒸發(fā)冷卻〕變壓器。按防潮方式分類:開放式變壓器、灌封式變壓器、密封式變壓器。按鐵芯或線圈構造分類:芯式變壓器〔插片鐵芯、C型鐵芯、鐵氧體鐵芯、殼式變壓器〔插片鐵芯、C、環(huán)型變壓器、金屬箔變壓器。按電源相數(shù)分類:單相變壓器、三相變壓器、多相變壓器。按用途分類:電源變壓器、調壓變壓器、音頻變壓器、中頻變壓器、高頻變壓器、脈沖變壓器。二、電源變壓器的特性參數(shù)工作頻率變壓器鐵芯損耗與頻率關系很大,故應依據(jù)使用頻率來設計和使用,這種頻率稱工作頻率。額定功率在規(guī)定的頻率和電壓下,變壓器能長期工作,而不超過規(guī)定溫升的輸出功率。額定電壓指在變壓器的線圈上所允許施加的電壓,工作時不得大于規(guī)定值。電壓比指變壓器初級電壓和次級電壓的比值,有空載電壓比和負載電壓比的區(qū)分??蛰d電流〔產生磁通〕和鐵損電流〔由鐵芯損耗引起〕組成。對于50Hz電源變壓器而言,空載電流根本上等于磁化電流。流在初級線圈銅阻上產生的損耗〔銅損,這局部損耗很小。效率指次級功率P2與初級功率P1比值的百分比。通常變壓器的額定功率愈大,效率就愈高。絕緣電阻性能、溫度凹凸和潮濕程度有關。三、音頻變壓器和高頻變壓器特性參數(shù)頻率響應指變壓器次級輸出電壓隨工作頻率變化的特性。通頻帶假設變壓器在中間頻率的輸出電壓為U0,當輸出電壓〔輸入電壓保持不變〕下降到0.707U0時B。初、次級阻抗比變壓器初、次級接入適當?shù)淖杩筊o和Ri,使變壓器初、次級阻抗匹配,則Ro和Ri的比值稱為初、次級阻抗比。在阻抗匹配的狀況下,變壓器工作在最正確狀態(tài),傳輸效率最高。電感在電路中的應用LC流電通過LC濾波電路〔如圖〕,那么,溝通干擾信號將被電容變成熱能消耗掉;變得比較純潔抗,這就可以抑制較高頻率的干擾信號。LC且四周一般有幾個高大的濾波鋁電解電容,這二者組成的就是上述的LC濾波電路。另外,線路板還大量承受“蛇行線+貼片鉭電容”來組成LC電路,由于蛇行線在電路板上來回折行,也可以看作一個小電感。電感與磁珠的聯(lián)系與區(qū)分電感和磁珠的什么聯(lián)系與區(qū)分1、電感是儲能組件,而磁珠是能量轉換〔消耗〕器件2、電感多用于電源濾波回路,磁珠多用于信號回路,用于EMC對策3、磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾,而電感用于這方面則側重于抑制傳導性干擾。兩者都可EMC、EMIEMI的兩個途徑,即:輻射和傳導,不同的途徑承受不同的抑制方法。前者用磁珠,后者用電感。4、磁珠是用來吸取超高頻信號,象一些RF電路,PLL,振蕩電路,含超高頻存儲器電路〔DDRSDRAM,RAMBUS等〕都需要在電源輸入局部加磁珠,而電感是一種蓄能組件,用在LC振蕩電路,50MHZ。5、電感一般用于電路的匹配和信號質量的掌握上。一般地的連接和電源的連接。在模擬地和數(shù)字地結合的地方用磁珠。對信號線也承受磁珠。磁珠的大小〔精準的說應當是磁珠的特性曲線〕就是阻高頻,對直流電阻低,對高頻電阻高。比方1000R@100Mhz就是說對100M頻率的信號有1000歐姆。磁珠的datasheet上一般會附有頻率和阻抗的特性曲線圖。一般以100MHz為標準,比方2023B601100MHzImpedance600電感和磁珠的選用在電子設備的PCB板電路中會大量使用感性組件和EMI濾波器組件。這些組件包括片式電感和片式磁珠,以下就這兩種器件的特點進展描述并分析他們的一般應用場合以及特別應用場合。外表貼裝組件的好處在于小的封裝尺寸和能夠滿足實際空間的要求。除了阻抗值,載流力量以及其它類似物理特性不同外,通孔接插件和外表貼裝器件的其它性能特點根本一樣。片式電感在需要使用片式電感的場合,要求電感實現(xiàn)以下兩個根本功能:電路諧振和扼流電抗。諧振電路包括諧振發(fā)生電路,振蕩電路,時鐘電路,脈沖電路,波形發(fā)生電路等等。諧振電路還Q帶通濾波器電路。要使電路產生諧振,必需有電容和電感同時存在于電路中。在電感的兩端存在寄生電容,這是由于器件兩個電極之間的鐵氧體本體相當于電容介質而產生的。在諧振電路中,電感必需具有高Q,窄的電感偏差,穩(wěn)定的溫度系數(shù),才能到達諧振電路窄帶,低的頻率溫度漂移的要求。高Q電路具有鋒利的諧振峰值。窄的電感偏置保證諧振頻率偏差盡量小。穩(wěn)定的溫度系數(shù)保證諧振頻率具有穩(wěn)定的溫度變化特性。標準的徑向引出電感和軸向引出電感以及片式電感的差異僅僅在于封裝不一樣。電感構造包括介質材料〔通常為氧化鋁陶瓷材料〕上繞制線圈,或者空心線圈以及鐵磁性材料上繞制線圈。在功率應用場合,作為扼流圈使用時,電感的主要參數(shù)是直流電阻〔DCR〕,額定電流,和低Q值。當作為濾波器使用時,期望寬帶寬特性,因此,并不需要電感的高Q特性。低的DCR可以保證最小的電壓降,DCR定義為組件在沒有溝通信號下的直流電阻。片式磁珠片式磁珠的功能主要是消退存在于傳輸線構造〔PCB電路〕RF噪聲,RF能量是疊加在直流傳輸電平上的溝通正弦波成分,直流成分是需要的有用信號,而射頻RF能量卻是無用的電磁干擾沿著線路傳輸和輻射〔EMI〕。要消退這些不需要的信號能量,使用片式磁珠扮演高頻電阻的角色〔衰減器〕,該器件允許直流信號通過,而濾除溝通信號。通常高頻信號為30MHz以上,然而,低頻信號也會受到片式磁珠的影響
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