電子行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告：AI加速行業(yè)變革重回成長(zhǎng)軌道

證券研究報(bào)告AI加速行業(yè)變革，24年電子行業(yè)有望重回成長(zhǎng)軌道日期：2023年12月13日華安證券研究所2華安研究?

拓展投資價(jià)值?

主要觀點(diǎn)?半導(dǎo)體：市場(chǎng)有望于24年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，疊加AI驅(qū)動(dòng)有望推動(dòng)行業(yè)迎來(lái)全新升級(jí)周期根據(jù)三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將于24年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。隨著各企業(yè)庫(kù)存合理化程度提高、渠道可視性增強(qiáng)，以及AI服務(wù)器需求拉動(dòng)不斷增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)已恢復(fù)增長(zhǎng)。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，我們認(rèn)為：1）存儲(chǔ)芯片：伴隨原廠積極減產(chǎn)和控制供應(yīng)，存儲(chǔ)供需狀況已于23H2得到明顯改善。從終端需求來(lái)看，整體呈現(xiàn)緩步復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，以AI服務(wù)器相關(guān)增速較為明顯。在AI服務(wù)器應(yīng)用中，HBM屬于全新增量，帶動(dòng)了對(duì)于塑封料、CMP拋光材料、電鍍液、測(cè)試設(shè)備等設(shè)備與材料的需求。并且，在針對(duì)HBM4的技術(shù)方向規(guī)劃上，三星與SK海力士均把Hybrid

bonding技術(shù)視為使存儲(chǔ)芯片進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，也有望帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈需求增長(zhǎng)2）模擬芯片：雖然全球模擬芯片依然面臨整體需求疲軟的環(huán)境（TI&ADI下季度指引環(huán)比下降，主動(dòng)減產(chǎn)說(shuō)明行業(yè)整體庫(kù)存仍未出清），但消費(fèi)類已觸底回升，且汽車依舊保持較好的需求。因此，

24H1模擬芯片依舊是局部復(fù)蘇機(jī)會(huì)，24H2有望進(jìn)入全面復(fù)蘇階段。建議關(guān)注手機(jī)、消費(fèi)電子&汽車下游為主的模擬芯片公司。此外，模擬芯片長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯依然是產(chǎn)品品類擴(kuò)張，新品推出往往收入增長(zhǎng)的爆發(fā)力更強(qiáng)，建議關(guān)注模擬公司新品推出情況3）SoC：SoC行業(yè)在23年5月下游需求回暖開始加速去庫(kù)存，23Q2起收入連續(xù)環(huán)比改善，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降至22Q1水平。隨著SoC庫(kù)存去化，行業(yè)毛利率環(huán)比修復(fù)。我們看到以Gemini為代表的多模態(tài)模型創(chuàng)造了的語(yǔ)音和視頻交互需求，打開了智能音箱等應(yīng)用的天花板。建議關(guān)注邊緣側(cè)大模型落地4）FPGA：FPGA高并行的架構(gòu)和無(wú)指令集的特征在低時(shí)延推理具有巨大優(yōu)勢(shì)，有望受益于工業(yè)、汽車、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)的低時(shí)延處理需求。在近年地緣政治緊張態(tài)勢(shì)下，特種FPGA芯片需求高景氣延續(xù)。在民用領(lǐng)域，低容量FPGA階段，建議民用FPGA市場(chǎng)關(guān)注進(jìn)度5）半導(dǎo)體材料：經(jīng)過(guò)下游客戶庫(kù)存逐漸消化，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率有望持續(xù)攀升。疊加nm制程縮減帶來(lái)的生產(chǎn)步驟增長(zhǎng)，有望進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體材在近3年以來(lái)相對(duì)成熟，但大容量領(lǐng)域仍處于初步料需求提高。并且，半導(dǎo)體產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)遷徙，利好本土半導(dǎo)體材料廠商進(jìn)行空間較大、盈利能力較高的板塊，建議關(guān)注相關(guān)企業(yè)的業(yè)務(wù)進(jìn)展。通過(guò)對(duì)比，我們發(fā)現(xiàn)掩膜板、光刻膠、CMP拋光材料是相對(duì)建議關(guān)注：瀾起科技、北京君正、東芯股份、普冉股份、圣邦股份、納芯微、南芯科技、艾為電子、復(fù)旦微電、晶晨股份、安路科技、鼎龍股份、彤程新材、安集科技、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科、路維光電、清溢光電等注：以上公司排名不分先后華安證券研究所3華安研究?

拓展投資價(jià)值?

主要觀點(diǎn)?消費(fèi)電子：折疊屏與MR有望促進(jìn)行業(yè)變革，AI賦能有望提速產(chǎn)業(yè)迭代與創(chuàng)新消費(fèi)電子經(jīng)歷多個(gè)季度的需求萎靡，已迎來(lái)需求回暖。從細(xì)分應(yīng)用展望24年投資機(jī)遇，我們認(rèn)為：1）手機(jī)端：大盤呈復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，24年有望重新回歸增長(zhǎng)通道，且中國(guó)品牌在持續(xù)出海，全球市場(chǎng)份額穩(wěn)中有升。創(chuàng)新方面，折疊屏有望在24年維持高增速，帶來(lái)結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新，其中屏幕和鉸鏈?zhǔn)呛诵沫h(huán)節(jié)。并且，光學(xué)重回升級(jí)趨勢(shì)，空間視頻帶來(lái)了額外創(chuàng)新增量。此外，鈦合金、鋼殼電池等同樣存在創(chuàng)新機(jī)會(huì)2）MR端：頭顯主要由芯片、光學(xué)系統(tǒng)與傳感器三大模塊構(gòu)成。蘋果作為消費(fèi)電子創(chuàng)新的引領(lǐng)者，其MR產(chǎn)品也有望推動(dòng)新一輪頭顯產(chǎn)業(yè)變革。相比其他頭顯，MR的主要亮點(diǎn)在于使用了MicroOLED、引入多種交互模式、使用了IPD（瞳距）調(diào)節(jié)。我們認(rèn)為，若MR銷量可觀，則或?qū)⑼苿?dòng)MircoOLED、攝像頭、IPD（瞳距）調(diào)節(jié)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈需求增長(zhǎng)3）AI賦能：AI有望全面賦能消費(fèi)電子，硬件端已經(jīng)看到了新的變化。例如，在手機(jī)側(cè)，主要的手機(jī)SoC廠商高通、MTK在新一代平臺(tái)上都大幅加強(qiáng)了AI性能，且開始支持端側(cè)的AI大語(yǔ)言模型，

vivo

X100也內(nèi)置了自家的藍(lán)心大模型。PC端雖然尚未實(shí)現(xiàn)本地化AI，但由于AI與PC具有高契合度，看好PC的AI本地化發(fā)展。我們判斷24年將會(huì)成為端側(cè)落地元年，看好AI賦能消費(fèi)電子帶來(lái)的需求增長(zhǎng)建議關(guān)注：立訊精密、京東方A、傳音控股、歌爾股份、華勤技術(shù)、領(lǐng)益智造、東山精密、水晶光電、長(zhǎng)盈精密、華興源創(chuàng)、兆威機(jī)電、奧?？萍?、東睦股份、杰普特、統(tǒng)聯(lián)精密、聯(lián)想集團(tuán)（港股）、小米集團(tuán)-W（港股）等?被動(dòng)元件：庫(kù)存持續(xù)改善，看好MLCC高容國(guó)產(chǎn)化率提升與芯片電感受益于AI服務(wù)器所實(shí)現(xiàn)的增長(zhǎng)為應(yīng)對(duì)下游疲軟需求，廠商在23年積極進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，庫(kù)存情況持續(xù)改善。由于不同細(xì)分被動(dòng)元件的下游市場(chǎng)側(cè)重不同，各自的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素也有所差別。我們認(rèn)為，除市場(chǎng)需求復(fù)蘇帶來(lái)的行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)外，還可關(guān)注MLCC在高容領(lǐng)域的進(jìn)展。并且，用金屬軟磁粉制成的芯片電感由于具有高效節(jié)能、小體積等特點(diǎn)，相比傳統(tǒng)的鐵氧體芯片電感可以更好地耐受大電流，更適用于高性能GPU，用量有望受益于高算力需求而上升建議關(guān)注：三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、風(fēng)華高科、鉑科新材等?風(fēng)險(xiǎn)提示：1）下游需求不及預(yù)期；2）競(jìng)爭(zhēng)加劇致廠商利潤(rùn)率下滑；3）上游原材料漲價(jià)注：以上公司排名不分先后華安證券研究所4華安研究?

拓展投資價(jià)值?

公司財(cái)務(wù)情況營(yíng)業(yè)收入（億元）2023E

2025E歸母凈利潤(rùn)（億元）PE（億元）營(yíng)業(yè)收入（億元）2023E

2024E

2025E歸母凈利潤(rùn)（億元）PE（億元）市值（億元）市值（億元）2024E43.7461.6913.5615.1732.5822.5322.7831.3447.2076.8513.3633.4937.7317.349.292023E5.225.960.58-0.622.53-1.412.56-0.359.937.01-1.003.454.284.031.970.461.661.442024E13.839.282.471.235.221.803.601.6613.1410.210.305.075.215.082.610.642.372.012025E

2023E

2024E

2025E2023E

2024E

2025E

2023E

2024E

2025E立訊精密

2272

2459.62

2978.59

3576.27

111.89

143.94

179.26京東方A

1421

1910.98

2238.84

2517.18

47.42

107.44

154.192030204522211430974577184656363332474016131628201710232530541429342125232928139瀾起科技

685北京君正

323東芯股份

16724.3463.3074.6317.5419.1740.5929.1829.0439.1457.1095.6517.6940.2845.2921.7111.405.3221.0712.784.132.518.273.774.933.6216.9214.281.266.946.436.363.290.843.152.61131545035322540314966374620181263332273194202349.2510.0111.6426.2615.9817.2624.5238.6661.579.05存儲(chǔ)模擬傳音控股

1000歌爾股份

637595.72

709.99

830.8850.8561.0922.8128.8228.1929.977.6573.6230.8734.0334.9538.729.27142117138286681000.98

1149.74

1284.70

14.18872.69

982.80

1112.22

26.16普冉股份78圣邦股份

40224764華勤技術(shù)

5791597277領(lǐng)益智造

470381.46

448.69

526.82337.27

408.28

486.3522.5022.255.981.563.321.855.681.891.501.1516.666.803.542.72納芯微13751東山精密

304南芯科技

184艾為電子

167復(fù)旦微電

346消費(fèi)電子

水晶光電

17754.7768.2681.6819172134112224151918212110026長(zhǎng)盈精密

151華興源創(chuàng)

149兆威機(jī)電

142奧海科技

104141.52

169.90

200.196.029.03353824.9213.3458.5141.9914.296.8531.8717.9075.0351.6018.909.8741.2927.5691.5960.5824.9613.2793.0482.6869.5223.895.046.99SoC/FPGA

晶晨股份

263262.624.18安路科技

159鼎龍股份

229525457.389.2428.4231.4213.337.446648東睦股份杰普特8683412.953.89彤程新材

204392.433.50安集科技

1694233統(tǒng)聯(lián)精密1.952.66半導(dǎo)體材料

聯(lián)瑞新材

1025239三環(huán)集團(tuán)

54559.5252.5446.7613.3074.9466.2058.0018.4322.189.3028.4311.997.91華海誠(chéng)科路維光電清溢光電7963603.394.171713812427216順絡(luò)電子被動(dòng)元件8.3111.2211.7715.1914.88風(fēng)華高科

165鉑科新材

1095.749.5042303.855.13注：以上排名不分先后；取wind一致預(yù)期，截至23年12月13日資料

：Wind，華安證券研究所華安證券研究所5華安研究?

拓展投資價(jià)值?

電子行業(yè)：企業(yè)財(cái)務(wù)情況持續(xù)好轉(zhuǎn)，部分板塊23Q3收入已同比轉(zhuǎn)正?

受到外部環(huán)境負(fù)面因素持續(xù)，消費(fèi)市場(chǎng)景氣度不佳，拉貨力道疲軟，從終端到芯片供應(yīng)商均面臨庫(kù)存水位過(guò)高的問題，庫(kù)存去化持續(xù)影響23年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)。但經(jīng)過(guò)多個(gè)季度的調(diào)整，電子廠商的財(cái)務(wù)情況已出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。不論是臺(tái)廠還是A股電子企業(yè)，營(yíng)收同比跌幅均在逐漸收窄，部分板塊已實(shí)現(xiàn)同比轉(zhuǎn)正中國(guó)臺(tái)灣電子業(yè)營(yíng)收同比跌幅已逐漸收窄SW電子企業(yè)營(yíng)收情況（億元）22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q340003500300025002000150010005000資料：MacroMicro、Wind，華安證券研究所華安證券研究所6華安研究?

拓展投資價(jià)值?

電子行業(yè)：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將于24年回暖，以存儲(chǔ)增速較為明顯，美洲/亞太地區(qū)需求拉動(dòng)較大?

展望24年，受益于下游需求的恢復(fù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。各家三方機(jī)構(gòu)一致認(rèn)為24年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)幅度存在一定分歧。我們認(rèn)為，產(chǎn)生分歧的原因主要在于各家對(duì)于存儲(chǔ)價(jià)格上漲幅度的預(yù)期有所區(qū)別。根據(jù)WSTS，24年全年半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)的增長(zhǎng)，其中主要靠存儲(chǔ)芯片拉動(dòng)（WSTS預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片的增速將遠(yuǎn)超其它芯片）。從區(qū)域來(lái)看，所有地區(qū)均將在24年呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，以美洲和亞太地區(qū)的增速較為強(qiáng)勁預(yù)計(jì)24年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，存儲(chǔ)同比增速相對(duì)較快各三方機(jī)構(gòu)均預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將于24年復(fù)蘇存儲(chǔ)芯片邏輯芯片模擬芯片傳感器2023E2024ESC-IQIDC分立器件0%10%20%30%40%50%24年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，美洲/亞太地區(qū)增速將實(shí)現(xiàn)二位數(shù)增長(zhǎng)FutureHorizonsTechInsightsWSTS美洲歐洲日本-15%

-10%

-5%0%5%10%

15%

20%

25%其它亞太地區(qū)0%5%10%15%20%資料：TSIA、WSTS，華安證券研究所華安證券研究所7華安研究?

拓展投資價(jià)值目錄1半

導(dǎo)

體

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復(fù)

蘇

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.

1

存

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角華安證券研究所8華安研究?

拓展投資價(jià)值?

存儲(chǔ)-盈利能力揭示存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)前已逐步進(jìn)入復(fù)蘇的階段?

通過(guò)對(duì)比存儲(chǔ)廠商歷史毛利率變化與存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)增速變化，我們發(fā)現(xiàn)，存儲(chǔ)廠商毛利率與存儲(chǔ)芯片周期波動(dòng)一致。2022年，受下游市場(chǎng)需求疲軟影響，存儲(chǔ)廠商庫(kù)存水位逐漸堆高，但伴隨原廠積極減產(chǎn)和控制供應(yīng)，存儲(chǔ)供需狀況已于23H2得到明顯改善。美光與海力士的毛利率從23年起逐季改善，海力士毛利率已于23Q3轉(zhuǎn)正，美光也預(yù)計(jì)其毛利率將于24財(cái)年轉(zhuǎn)正存儲(chǔ)廠商毛利率走勢(shì)與存儲(chǔ)周期同步存儲(chǔ)廠商毛利率持續(xù)改善海力士美光50%40%30%20%10%0%22Q322Q423Q123Q223Q3-10%-20%-30%-40%資料：Trendforc、各公司公告，華安證券研究所華安證券研究所9華安研究?

拓展投資價(jià)值?

存儲(chǔ)：供給側(cè)-去庫(kù)存策略初見成效，部分廠商已開始上調(diào)存儲(chǔ)芯片價(jià)格?

在經(jīng)歷多個(gè)季度的減產(chǎn)后，存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)，存儲(chǔ)市場(chǎng)的價(jià)格壓力傳導(dǎo)已經(jīng)啟動(dòng)。三星已向客戶宣布漲價(jià)。根據(jù)Trendforce，預(yù)計(jì)23Q4

DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%，NAND合約價(jià)季度漲幅8~13%。而利基型存儲(chǔ)價(jià)格主要受主流存儲(chǔ)價(jià)格的牽引，主流存儲(chǔ)價(jià)格若出現(xiàn)大幅反彈，則會(huì)帶動(dòng)利基型存儲(chǔ)價(jià)格反彈。SLC

NAND價(jià)格已出現(xiàn)小幅改善，其它利基型存儲(chǔ)芯片暫處于價(jià)格磨底的狀態(tài)。展望24年，利基型存儲(chǔ)價(jià)格有望隨需求復(fù)蘇實(shí)現(xiàn)反彈DRAM價(jià)格趨勢(shì)NAND價(jià)格趨勢(shì)SLCNAND價(jià)格走勢(shì)（美元）23Q323Q4E23Q323Q4E1GbSLC

NAND單價(jià)DDR4:下降3~8%DDR5:上漲0~5%BlendedASP:下降DDR4:上漲0~5%DDR5:上漲3~8%BlendedASP:上漲3~8%0.85PCDRAMClient

SSD下降8~13%下降8~13%上漲8~13%上漲5~10%0.840.830.820.810.80~5%Enterprise

SSDDDR4:下降3~8%DDR5:下降0~5%BlendedASP:下降0~5%DDR4:基本不變DDR5:下降0~5%BlendedASP:上漲3~8%ServerDRAMconsumer：基本不變mobile：下降5~10%eMMC

UFS上漲10~15%LDDR4X:下降0~5%LDDR5(X):上漲0~5%

LDDR5(X):上漲5~10%LDDR4X:上漲3~8%Mobile

DRAM0.790.783DNANDGraphics

DRAM下降0~5%下降0~5%下降0~5%上漲3~8%上漲3~8%上漲3~8%上漲3~8%上漲13~18%上漲8~13%Wafers(TLC&QLC)Total

NAND

FlashConsumerDRAM2023/08/02

2023/09/20

2023/10/03

2023/11/07下降5~10%Total

DRAM資料：Trendforce，華安證券研究所華安證券研究所10華安研究?

拓展投資價(jià)值?

存儲(chǔ)：需求側(cè)-終端需求緩步復(fù)蘇，AI需求維持成長(zhǎng)力度?

從終端需求來(lái)看，整體呈現(xiàn)緩步復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，其中AI需求具有較強(qiáng)的成長(zhǎng)性。根據(jù)Trendforce預(yù)計(jì)，在24年，AI服務(wù)器的終端需求出貨量增速將遠(yuǎn)高于其它下游應(yīng)用，有望拉動(dòng)存儲(chǔ)需求提升2024年AI有望拉動(dòng)整體動(dòng)能智能手機(jī)普通服務(wù)器AI服務(wù)器筆記本平板電視顯示器資料：Trendforce，華安證券研究所華安證券研究所11華安研究?

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存儲(chǔ)：AI需求-HBM屬于純?cè)隽渴袌?chǎng)?

相較于普通服務(wù)器，AI服務(wù)器用存儲(chǔ)芯片主要區(qū)別在于增加了HBM。傳統(tǒng)服務(wù)器以CPU作為算力核心，但隨著ChatGPT引發(fā)的大模型風(fēng)潮，傳統(tǒng)服務(wù)器無(wú)法滿足大模型的算力需求，因此，搭載了GPU的AI服務(wù)器需求快速提升。HBM的作用則類似于數(shù)據(jù)的“中轉(zhuǎn)站”（將使用的每一幀、每一幅圖像等圖像數(shù)據(jù)保存到幀緩存區(qū)中，等待GPU調(diào)用），與GPU一起被合封在Interposer上存儲(chǔ)芯片用量對(duì)比：普通服務(wù)器

vs

AI服務(wù)器HBM目前主要被用于GPU中與HBM

GPU被合封至Interposer上HBMDGX1DGXA100DGXGH200普通服務(wù)器AI服務(wù)器未來(lái)的AI服務(wù)器Dual

20-core

2-socket，128ServerDRAMContentServerSSDContentHBMUsageCPUIntel

Xeon

E5-2698v4core

AMDRome7742Grace

CPU500~600GB

1.2~1.7TB2.2~2.7TBSystemMemory480GBLPDDR5X512GB

DDR41TB

DDR44.1TB-4.1TB8TBGPUTeslaV100NVIDIAA100

HopperH100320~640GB512~1024GBGPUMemory32GB

HBM2per

GPU40GB

HBM2per

GPU80GB

HBM3per

GPU資料：Goodgifvs、Supergtrmk、英偉達(dá)官網(wǎng)、Trendforce，華安證券研究所華安證券研究所12華安研究?

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存儲(chǔ)：AI需求-HBM目前主要被用于AI訓(xùn)練端，但已開始向AI推理端滲透?

根據(jù)功能的不同，AI服務(wù)器所用GPU可分為訓(xùn)練卡與推理卡。由于訓(xùn)練卡更在意算力，推理卡更在意數(shù)據(jù)的收集和并發(fā)用戶量，所以，HBM目前主要用于訓(xùn)練卡，GDDR更多用于推理卡（HBM的優(yōu)勢(shì)在于容量和帶寬，GDDR的優(yōu)勢(shì)在于速率和成本）。但現(xiàn)在部分高端推理型服務(wù)器也開始配備HBM。未來(lái)隨著AI應(yīng)用的普及，HBM需求量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)相比GDDR，HBM具有更大帶寬HBM主要用于AI訓(xùn)練卡，但部分AI推理卡也開始使用HBM指標(biāo)GDDR5GDDR5XGDDR6GDDR6XHBM2HBM2BHBM3TeslaV100AI

apllicationCompanyChipnameAI

ChipProcessMemoryTimeGTX1070RX570TitanRTXRX5700

XTGeForceRTX3080/3090應(yīng)用示例TitanXRadeon

Instinct

NVIDIAA100

NVIDIAH100MI520H100A100GPUGPUGPUGPUGPUASICASICGPUGPUGPUFPGAGPUGPUFPGAASICASIC4nm7nm5nm6nm5nm7nm16nm5nm7nm12nm7nm7nm6nm14nm7nm16nmHBM3HBM2EHBM32022/32020/92023/62021/112023/12023/42018/52023/32021/42018/92023/62021/112022/82018/92023/42018/5NVDIA#ofplacement(GPU搭配的個(gè)數(shù)）881211.445121244-84-8>6MI300MI200MaxAMD/XilinxIntel/AlteraGoogleGb/s/pin（速度）14-1619-211.75-23.2-3.6AITrainingHBM2EHBM2EHBM2EHBM2Gb/s/placement3225656-6476-84224-256896-1024410-4611638-2765最高819最高4.8TB（帶寬）TPU

v4TPU

v3L4Gb/s/system（系統(tǒng)帶寬）547672-768384

I/O912-1008384

I/OGDDR6HBM2EGDDR6HBM24096-8192I/O(4-8pcsx1024

I/O256

I/O(8pcsx32

I/Opackage)

I/Opackage)

I/Opackage)384

I/O4096

I/O(4pcsx1024

I/ONVDIAA30Configuration(12pcs

x32

(12pcs

x32

(12pcs

x32

I/O/（配置）T4package)package)package)VersalRedeon

VFlexFrameBufferofTypical

System(系統(tǒng)容量）AMD/XilinxIntel/AlteraGoogleAIInferenceGDDR6GDDR6HBM28GB9.012GB8.012GB7.512GB7.2516-32GB7.032-96GB//AVG

Device

Power6.0StratixTPU

v4TPU

v3Si

Interposer

Si

Interposer(2.5D

(2.5DIntergration)

Intergration)Typical

I/OChannelPCB(P2PSM)PCB(P2PSM)PCB(P2PSM)PCB(P2PSM)Si

Interposer(2.5DIntergration)HBM2EHBM2注：HBM通過(guò)增加帶寬，可擴(kuò)展內(nèi)存容量，讓更大的模型、更多的參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案帶來(lái)的延遲資料：各公司官網(wǎng)，華安證券研究所華安證券研究所13華安研究?

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存儲(chǔ)：AI需求-HBM市場(chǎng)空間測(cè)算-預(yù)計(jì)26年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到131億美元，23~26年CAGR約95%AI服務(wù)器用HBM市場(chǎng)空間測(cè)算2023E2024E2025E2026EAI訓(xùn)練服務(wù)器AI推理服務(wù)器合計(jì)AI訓(xùn)練服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）YoY17.1830.9280%52.5770%84.1160%根據(jù)Digitimes

Research，23年AI訓(xùn)練服務(wù)器出貨量約17.18萬(wàn)臺(tái)。假設(shè)AI訓(xùn)練服務(wù)器持續(xù)保持高增速HBM用量（GB/臺(tái)）AI訓(xùn)練端HBM用量（萬(wàn)GB）512720810900根據(jù)Trendforce，單臺(tái)AI服務(wù)器HBM用量在320~640GB，未來(lái)會(huì)向更高容量發(fā)展，假設(shè)平均AI訓(xùn)練服務(wù)器HBM用量持續(xù)增長(zhǎng)8796222654258275702AI推理服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）YoY45.4865.9545%195.6245%5138.6545%10根據(jù)Digitimes

Research，23年AI推理服務(wù)器出貨量約45.48萬(wàn)臺(tái)。假設(shè)由于模型訓(xùn)練逐漸完成，市場(chǎng)對(duì)推理的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)HBM用量（GB/臺(tái)）AI推理端HBM用量（萬(wàn)GB）0.15目前大部分推理仍用GDDR，假設(shè)由于HBM在推理端滲透率較低，導(dǎo)致單機(jī)用量較少，但未來(lái)會(huì)逐年增長(zhǎng)664781387合計(jì)HBM用量（萬(wàn)GB）HBM單價(jià)（美元/GB）880120223311943060187708817根據(jù)stateof

thefuture，假設(shè)23年HBM單價(jià)約20美元/GB，且逐年遞減AI用HBM市場(chǎng)規(guī)模（億美元）17.6042.4377.51131.05黃底為假設(shè)內(nèi)容：Digitimes、Trendforce，stateofthefuture，華安證券研究所資料華安證券研究所14華安研究?

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存儲(chǔ)：AI需求-HBM相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望受益?

從制程節(jié)點(diǎn)上來(lái)看，HBM的制程主要集中在1y~1β

nm制程節(jié)點(diǎn)，目前僅海外三大廠掌握著該階段制程節(jié)點(diǎn)的技術(shù)。但是，從HBM的生產(chǎn)制造所需的材料與設(shè)備端來(lái)看，部分本土企業(yè)具備供應(yīng)的能力HBM所用制程集中在1y~1β三大廠以外的主流廠商目前最高制程在1x

nm資料：Trendforce，華安證券研究所華安證券研究所15華安研究?

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存儲(chǔ)：AI需求-HBM屬于純?cè)隽渴袌?chǎng)，有望帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?

HBM作為低功耗、超寬帶通信通道的新型存儲(chǔ)芯片，采用了全新的DRAM架構(gòu)，與其它DRAM最主要的區(qū)別在于使用了垂直堆疊的方式。HBM通過(guò)TSV技術(shù)進(jìn)行芯片堆疊，以增加吞吐量并克服單一封裝內(nèi)的帶寬限制，將數(shù)個(gè)DRAM裸片像樓層一樣垂直堆疊。從制造工藝來(lái)看，HBM與傳統(tǒng)DRAM最明顯的區(qū)別在于封測(cè)端：HBM并非全封裝產(chǎn)品，而是一種半封裝產(chǎn)品，當(dāng)HBM被送到系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商去被與邏輯芯片并排排列時(shí)，系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商會(huì)使用中介層Interposer來(lái)構(gòu)建一個(gè)2.5D封裝（由于2.5D封裝中的基板無(wú)法提供用于HBM和邏輯芯片的所有輸入/輸出引腳的焊盤Pads，因此需要使用中介層來(lái)形成焊盤和金屬布線，從而容納HBM和邏輯芯片）HBM與其它DRAM相比的主要區(qū)別在于封測(cè)端資料：SKhynix，華安證券研究所華安證券研究所16華安研究?

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存儲(chǔ)：AI需求-HBM相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望受益?

HBM結(jié)構(gòu)的變化帶動(dòng)了對(duì)于塑封料的需求。從材料端來(lái)看，在傳統(tǒng)DRAM的封測(cè)工藝中，最主要的涉及的原材料與輔助料包括基板、承載薄膜、粘合劑、wire、塑封料及錫球等。在HBM中，由于結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了變化，所以對(duì)于材料的需求也出現(xiàn)了改變。通過(guò)對(duì)比常規(guī)的DRAM與HBM，我們可以發(fā)現(xiàn)，通用服務(wù)器/PC/notebook的DIMM（內(nèi)存模塊）只有一層，而HBM最低是4層。所以在進(jìn)行封裝時(shí)，所需的塑封料用量更大。并且，由于HBM每一層之間的空隙較窄，傳統(tǒng)的片狀/粉末環(huán)氧塑封料流不進(jìn)去，所以需要用特殊的環(huán)氧塑封料。三星使用了顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC），SK海力士則選擇使用液態(tài)環(huán)氧塑封料（LMC）傳統(tǒng)DRAM的內(nèi)部結(jié)構(gòu)HBM的內(nèi)部結(jié)構(gòu)資料：SK海力士，華安證券研究所華安證券研究所17華安研究?

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存儲(chǔ)：AI需求-HBM相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望受益?

HBM所用到的TSV工藝有望帶動(dòng)電鍍液、電鍍添加劑、CMP拋光材料等需求的增長(zhǎng)。TSV技術(shù)的主要目的在于建構(gòu)一個(gè)“深寬比較高的立體導(dǎo)線”，從而使得晶片的訊號(hào)能上下傳遞連結(jié)，且符合輕薄短小的需求并配合材料性質(zhì)上的限制。TSV中的材料通常以銅為主，銅具有極低的電阻率，所以可以透過(guò)電鍍填充的方式（一般電鍍銅溶液沸點(diǎn)為110℃~130℃），將銅從TSV底部向上沉積填入到矽穿孔中。但由于深寬比較高，填孔電鍍?nèi)菀桩a(chǎn)生缺陷（如空洞或裂縫），所以對(duì)電鍍液有著較高的要求，且需要依靠電鍍添加劑來(lái)幫助控制鍍銅速率和沉積位置。此外，在完成銅填充后，還需要對(duì)晶圓進(jìn)行減薄拋光，也增加了對(duì)于CMP拋光材料等的需求TSV流程示意圖資料：工業(yè)技術(shù)研究院、IME，華安證券研究所華安證券研究所18華安研究?

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存儲(chǔ)：AI需求-HBM相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望受益?

HBM需要更多的測(cè)試步驟，有望帶動(dòng)探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)等用量的提升。傳統(tǒng)的DRAM在回焊后若發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)有問題，可以啟動(dòng)“重做”程序（即，移除有問題的元件、清除PCB表面、再焊接替代組件），但HBM的矽中介層上，無(wú)法進(jìn)行“重做”程序，GPU或HBM端只要有一個(gè)焊點(diǎn)發(fā)生故障，整個(gè)含有GPU和HBM的SiP都會(huì)報(bào)廢。因此，在整個(gè)制造流程中，需要配備強(qiáng)大的測(cè)試、修復(fù)和除錯(cuò)功能，以幫助驗(yàn)證HBM與GPU的連接，提升組裝的良率HBM相比傳統(tǒng)DRAM增添了多道測(cè)試步驟HBM對(duì)晶圓級(jí)&封裝級(jí)可靠性測(cè)試均增添了新要求橘色內(nèi)容為新增步驟資料：SK海力士，華安證券研究所華安證券研究所19華安研究?

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存儲(chǔ)：HBM4或?qū)?lái)的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇?

Hybrid

Bonding或?qū)⒊蔀镠BM4性能優(yōu)化的核心技術(shù)之一，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望隨之受益。為改善HBM的延遲、帶寬、容量從而更好地幫助進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，HBM供應(yīng)商正在積極探索提升HBM性能的方式。在針對(duì)HBM4的技術(shù)方向規(guī)劃上，雖然三星與SK海力士在策略上略有不同，但均把Hybridbonding技術(shù)視為使存儲(chǔ)芯片進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。HybridBonding有望拉動(dòng)鍵合設(shè)備需求提升SK海力士HBM技術(shù)發(fā)展資料：SKHynix，華安證券研究所華安證券研究所20華安研究?

拓展投資價(jià)值目錄1半

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角華安證券研究所21華安研究?

拓展投資價(jià)值?

模擬芯片：23Q3開始國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子下游復(fù)蘇確立——收入環(huán)比改善?

自去年三季度模擬芯片去庫(kù)存以來(lái)，23Q2開始，我們看到手機(jī)和消費(fèi)電子下游需求開始率先回暖，帶動(dòng)行業(yè)從周期底部回升?

從收入看，模擬芯片公司收入開始觸底回升，23Q2開始終結(jié)連續(xù)3個(gè)季度的環(huán)比下滑22Q1-23Q3模擬芯片公司單季營(yíng)收及環(huán)比變化單季度營(yíng)業(yè)收入（億元）公司22Q17.753.391.855.954.424.211.5QoQ10%20%-15%-11%2%22Q28.764.541.9QoQ13%34%3%22Q37.614.831.523.714.712.7QoQ-13%6%22Q47.753.941.924.193.152.560.912.731QoQ2%23Q15.134.711.873.843.072.860.4QoQ-34%19%-3%23Q26.352.531.976.243.053.751.373.5QoQ24%-46%5%23Q37.332.771.967.742.015.452.223.011.151.213.551.941.120.291.26QoQ15%10%-1%圣邦股份納芯微-18%26%13%-33%-5%芯朋微-20%-47%-15%-24%4%艾為電子思瑞浦7.045.563.551.562.918%26%-16%5%-8%62%-1%24%-34%46%62%-14%10%-29%2%-2%南芯科技希荻微-12%-56%-3%31%240%32%39%28%15%20%68%22%55%37%-37%10%-28%-11%44%-6%1.632.151.090.873.381.4-44%27%-8%晶豐明源帝奧微3.021.611.683.372.6-4%-26%-18%-40%-7%2.650.761.323.021.420.710.290.621.321.463.651.391.810.151.89-18%-13%8%-24%6%1.051.693.481.7必易微1.254.081.460.740.251.3243%20%4%杰華特-26%-2%明微電子燦瑞科技晶華微-47%28%-73%27%1%14%-7%1.410.541.491.980.181.4810%22%-22%-63%41%-11%-3%1.236%-24%17%-53%0.360.96-20%31%芯?？萍假Y料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所22華安研究?

拓展投資價(jià)值?

模擬芯片：23Q3開始國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子下游復(fù)蘇確立——存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下滑?

隨著收入觸底回升，模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上公司庫(kù)存去化加速，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)明顯下降22Q1-23Q3模擬芯片公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)及變化存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)公司22Q11191399722Q21161291061416622Q31451471251967722Q415217912718910713418213012113121922313275416023Q128622415129321916981110825614336826524588145823Q22623131502062131582999923Q3234342156159257136194100203144319173174635291圣邦股份納芯微芯朋微艾為電子思瑞浦15470南芯科技希荻微-103143183103130180261115484143-127184-154157120144204255104716155晶豐明源帝奧微219129347183166659346必易微113-杰華特明微電子燦瑞科技晶華微165-293145芯海科技資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所23華安研究?

拓展投資價(jià)值?

模擬芯片：23Q3開始國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子下游復(fù)蘇確立——毛利率呈現(xiàn)底部企穩(wěn)跡象?

一般來(lái)說(shuō)，在行業(yè)周期底部，公司降價(jià)加速去庫(kù)存，毛利率改善一般會(huì)晚于收入和存貨周轉(zhuǎn)改善。我們看到，23Q3開始，模擬芯片公司單季毛利率出現(xiàn)明顯的底部企穩(wěn)跡象，隨著下游需求逐步回暖及新品推出，模擬芯片公司有望迎來(lái)盈利能力修復(fù)22Q1-23Q3模擬芯片公司單季度毛利率及環(huán)比變化毛利率（單季）公司22Q161%51%42%47%57%44%51%30%57%37%45%40%45%71%44%QoQ3%22Q259%50%41%42%59%43%53%28%58%33%40%33%45%64%43%QoQ-2%-1%0%22Q361%52%41%35%59%42%51%1%QoQ2%22Q456%46%40%23%59%42%43%6%QoQ-5%-6%-1%-12%0%23Q153%45%39%29%58%41%44%23%48%22%33%17%29%68%29%QoQ-3%-1%-1%6%23Q251%38%39%26%52%42%23%26%50%25%31%-1%QoQ-2%-7%0%23Q349%36%38%22%50%43%25%24%48%24%23%21%33%65%28%QoQ-2%-2%-1%-4%-2%2%圣邦股份納芯微-1%-2%3%1%0%芯朋微-5%2%-7%-1%-1%-1%-27%-5%-14%-2%-21%4%-2%-6%0%艾為電子思瑞浦-3%--1%0%-1%1%0%南芯科技希荻微-6%-15%-1%-4%0%-8%6%0%-21%3%2%-2%1%17%0%-2%-2%-1%-7%21%8%晶豐明源帝奧微54%19%38%12%49%76%36%48%16%38%-2%-5%-4%0%2%-4%-5%-7%1%7%3%必易微-5%18%-16%1%-2%-17%-5%-6%1%杰華特-12%2%-14%-4%-10%-5%明微電子燦瑞科技晶華微45%66%32%24%61%30%1%-7%-1%12%-6%3%-9%-3%-2%芯?？萍假Y料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所24華安研究?

拓展投資價(jià)值?

模擬芯片：手機(jī)及消費(fèi)下游首先復(fù)蘇?

一般來(lái)說(shuō)，手機(jī)及消費(fèi)類最早復(fù)蘇，然后是其它下游跟進(jìn)。從細(xì)分品類來(lái)看，全球模擬芯片情況如下：①通用模擬：信號(hào)鏈依舊疲軟，電源管理緩慢復(fù)蘇（中國(guó)）②模擬ASSP：手機(jī)最強(qiáng)勁，消費(fèi)電子略有增長(zhǎng)，汽車整體平緩，工業(yè)、通信需求依然疲軟，計(jì)算機(jī)略有回升我國(guó)電源管理模擬芯片開始緩慢復(fù)蘇全球手機(jī)模擬ASSP自5月開始增長(zhǎng)明顯，增長(zhǎng)快于其它下游$MM$MM計(jì)算機(jī)消費(fèi)電子通信手機(jī)汽車工業(yè)電源管理信號(hào)鏈200070060050040030020010015001000500012345678910

（月份）12345678910

（月份）資料：WSTS，華安證券研究所華安證券研究所25華安研究?

拓展投資價(jià)值?

模擬芯片：Q4手機(jī)模擬有望出現(xiàn)更強(qiáng)勁復(fù)蘇?、小米新機(jī)型發(fā)布+傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季手機(jī)廠商積極備貨?

由手機(jī)下游開啟的復(fù)蘇：手機(jī)收入占比越高，三季度收入顯著環(huán)比越明顯?

從最新數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)內(nèi)10月手機(jī)模擬ASSP在各下游中一枝獨(dú)秀，

Q4有望出現(xiàn)更加強(qiáng)勁的復(fù)蘇?

國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子在10月略有下滑，但相比年初亦有明顯增長(zhǎng)；國(guó)內(nèi)工業(yè)需求整體依然疲軟；汽車相比二季度也看到增長(zhǎng)Q3環(huán)比收入增速較快的公司，主要收入來(lái)自于手機(jī)及消費(fèi)下游在

月增長(zhǎng)強(qiáng)勁ASSP

10我們看到國(guó)內(nèi)手機(jī)模擬$MM22收入（億元）Q3收入QoQQ3毛利率Q3存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)模擬芯片手機(jī)其它消費(fèi)消費(fèi)電子計(jì)算機(jī)手機(jī)汽車工業(yè)QoQ圣邦股份納芯微3217211813615%10%24%-34%46%62%10%-29%2%-2%-2%-4%-2%2%↓↑↓↑↓↓↓↑↓↑~20%32%10008006004002000艾為電子思瑞浦10%72%90%23%南芯科技希荻微23%2%帝奧微5-2%-1%-7%8%14%13%必易微5杰華特14640%（月份）12345678910燦瑞科技-7%40%資料：Wind、WSTS，華安證券研究所華安證券研究所26華安研究?

拓展投資價(jià)值?

歷史上，模擬芯片龍頭TI與次席ADI的收入與模擬市場(chǎng)整體走向相似度極高?

1991-2022年模擬市場(chǎng)規(guī)模復(fù)盤，多個(gè)明顯下降的時(shí)間點(diǎn)分別出現(xiàn)在2001，2009和2019年，均為全球宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)明顯下滑的年份?

TI在02年開始成為模擬芯片龍頭，市占率13%，2021年市占率接近20%；早年間業(yè)務(wù)復(fù)雜和模擬占比不足30%，98年收購(gòu)Burr-brown后專注模擬和DSP，11年出售基帶業(yè)務(wù)后聚焦于模擬，因此03年后整體收入高度貼合行業(yè)1991年以來(lái)，全球主要模擬芯片廠商收入曲線和模擬芯片行業(yè)整體情況對(duì)比（億美元）AnalogTIADITIAnalogMPWRMaxim億美元億美元10002502001501005090080070060050040030020010000注：左軸為Analog數(shù)據(jù)，右軸為其它公司數(shù)據(jù)：Wind，華安證券研究所資料華安證券研究所27華安研究?

拓展投資價(jià)值?

模擬芯片依然面臨整體需求疲軟，TI&ADI下季度指引環(huán)比下降，主動(dòng)減產(chǎn)說(shuō)明行業(yè)整體庫(kù)存仍未出清?

Q4指引環(huán)比下降，說(shuō)明宏觀環(huán)境逆風(fēng)的整體需求疲軟?

降低供給：ADI下調(diào)CAPEX，TI主動(dòng)降低產(chǎn)能利用率TI

ADI

23Q3各下游收入環(huán)比和同比變化TI23Q3收入及指引（億美元）QoQ工業(yè)-5%-汽車+5%略降消費(fèi)電子+20%-6%通信-10%-6%企業(yè)+7%-50403020100TIADIYoYTI工業(yè)-7%-汽車+20%+14%消費(fèi)電子-30%通信-50%-13%企業(yè)-40%23Q323Q4EADI-28%ADI

23Q3收入及指引（億美元）TI

ADI

23Q3盈利會(huì)議對(duì)產(chǎn)能的展望工業(yè)

汽車

通訊

消費(fèi)產(chǎn)能計(jì)劃變化30TI工廠產(chǎn)能利用率不足，使得毛利率下降；Q3已主動(dòng)下降存貨水平（前兩個(gè)季度存貨每季度增長(zhǎng)5億美元，Q3僅增長(zhǎng)1.8億美元），減慢自有晶圓廠和封測(cè)廠的生產(chǎn)到Q4，認(rèn)為供需已經(jīng)接近平衡20100ADI產(chǎn)能利用率不足、收入下降、產(chǎn)品組合等因素使得毛利率環(huán)比下降計(jì)劃降低產(chǎn)能利用率以降低存貨水平，計(jì)劃減緩自有產(chǎn)能擴(kuò)張，24年CAPEX要比23年下降45%，大概在6-8億美元之間23Q424Q1E資料：TI，ADI，華安證券研究所華安證券研究所28華安研究?

拓展投資價(jià)值?

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)依然高企，龍頭依然要在24年上半年清庫(kù)存?

22Q2模擬行業(yè)需求下滑以來(lái)，TI和ADI的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)逐季連續(xù)增長(zhǎng)；TI去年9月在Richardson的RFAB2，以及12月在Lehi的LFAB新產(chǎn)能釋放，23Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)飆升?

23Q3已看到改善跡象，周轉(zhuǎn)天數(shù)開始掉頭向下，但依舊在高位，預(yù)計(jì)要清庫(kù)存到24年上半年TIADI天200180160140120100806040200資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所29華安研究?

拓展投資價(jià)值?

但消費(fèi)類已觸底回升，汽車需求依然較好，中國(guó)地區(qū)消費(fèi)電子和手機(jī)一枝獨(dú)秀?

僅看中國(guó)市場(chǎng)的情況，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、手機(jī)下游景氣度都好于全球5月以來(lái)，中國(guó)消費(fèi)類模擬ASSP市場(chǎng)引領(lǐng)全球增長(zhǎng)計(jì)算機(jī)模擬ASSP通信（手機(jī)）模擬ASSP$MM$MM$MM中國(guó)美國(guó)歐洲日本美國(guó)中國(guó)歐洲日本美國(guó)中國(guó)歐洲亞太其他日本亞太其他200150100501401201008060401,00080060040020020（月份）（月份）1

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10（月份）123456789

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10資料：WSTS，華安證券研究所華安證券研究所30華安研究?

拓展投資價(jià)值?

24年模擬芯片投資策略一：明年上半年依舊局部復(fù)蘇機(jī)會(huì)，鎖定手機(jī)、消費(fèi)電子&汽車下游?

5月以來(lái)，全球手機(jī)模擬ASSP無(wú)論是從收入端還是出貨量都看到復(fù)蘇，10月增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁A股模擬芯片公司下游分布情況5月以來(lái)，全球手機(jī)模擬ASSP收入和出貨量快速增長(zhǎng)公司手機(jī)其它消費(fèi)家電泛工業(yè)汽車光儲(chǔ)通信PC照明收入出貨量百萬(wàn)美元百萬(wàn)Unit圣邦股份

~20%32%44%40%21%5%180016001400120010008006004002000180016001400120010008006004002000納芯微芯朋微10%27%16%53%艾為電子思瑞浦71%10%72%90%25%23%50%15%-20%20%-25%9%南芯科技希荻微5%晶豐明源帝奧微84%9%23%40%14%10%26%15%44%7%必易微13%64%杰華特40%40%燦瑞科技晶華微54%123456789

10注：泛工業(yè)包括醫(yī)療、制造、安防等資料：WSTS，各公司公告，華安證券研究所華安證券研究所31華安研究?

拓展投資價(jià)值?

24年模擬芯片投資策略二：明年下半年有望進(jìn)入全面復(fù)蘇階段，收入增長(zhǎng)的爆發(fā)力主要看新品推出情況?

模擬芯片公司的成長(zhǎng)邏輯始終是品類擴(kuò)張，以更好抵御行業(yè)周期波動(dòng)沖擊公司信號(hào)鏈在研項(xiàng)目電源管理在研項(xiàng)目16-24位高精度AD/DA、高性能運(yùn)放及比較器、高速模擬開關(guān)、高精度

電平轉(zhuǎn)換及小邏輯、低功耗低壓差線性穩(wěn)壓器、高效低功耗DC/DC、高校低功耗驅(qū)動(dòng)、高校鋰電圣邦股份溫度傳感器、車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈池管理芯片、負(fù)載開關(guān)及保護(hù)芯片、車規(guī)級(jí)模擬芯片氮化鎵功率器件專用芯片、車規(guī)級(jí)650V/750V/1200V，30A-280AIGBT各等級(jí)單管、車規(guī)級(jí)650V15A-70A超級(jí)結(jié)功率MOSFET、車規(guī)級(jí)LED驅(qū)動(dòng)芯片、車規(guī)與工規(guī)車規(guī)級(jí)磁傳感器芯片、低功耗MEMS麥克風(fēng)信號(hào)調(diào)理芯片、高精度溫/

650V/1200V/1700VSiCMOSFET、車規(guī)級(jí)32/64/128/256步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、高性價(jià)比隔離柵極納芯微

濕度傳感器芯片、高精度24bits-ADC和基準(zhǔn)芯片、高可靠性壓力傳感

驅(qū)動(dòng)器、車規(guī)/工規(guī)多路高低邊驅(qū)動(dòng)芯片、高集成隔離電源芯片、車規(guī)級(jí)電機(jī)控制器系列高集成度器、車規(guī)級(jí)音頻功放芯片專用ASSP、車規(guī)/工規(guī)I2C接口類芯片、高壓固態(tài)繼電器芯片開發(fā)、車規(guī)/工規(guī)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、汽車功能安全隔離驅(qū)動(dòng)芯片、車規(guī)級(jí)通用供電電源芯片、AI服務(wù)器板卡Vcore供電新型拓?fù)涞耐秸鞴β始?jí)芯片、車規(guī)/工規(guī)直流有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片超低待機(jī)功耗輔助電源芯片、智能家電用IGBT及功率模塊、面向400V/800V電池的高壓電源轉(zhuǎn)換分配系統(tǒng)和高壓驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的系列芯片、工業(yè)級(jí)數(shù)字電源管理芯片及配套功率芯片芯朋微-大功率天線切換開關(guān)、升壓數(shù)字音頻功放、低功耗電容式觸摸、模擬音頻功放芯片、觸覺反饋驅(qū)動(dòng)芯片、高壓數(shù)字智能音頻功放、5G射頻

LDO電源管理集成芯片、同步降壓變換器、可穿戴產(chǎn)品各類電源管理芯片、用于鋰電系統(tǒng)的小尺艾為電子

開關(guān)、高靈敏度低功耗電容式接近傳感器芯片、超低功耗觸摸按鍵控

寸高效率的功率器件、高性能的工業(yè)/汽車電源芯片、線性/直流/步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、低功耗，高制芯片、模擬大功率音頻功放芯片、數(shù)字音頻功放及ADC項(xiàng)目、磁傳

效率的IOT開關(guān)電源芯片、內(nèi)置高壓DCDC的LED驅(qū)動(dòng)感器與攝像頭驅(qū)動(dòng)芯片、高性能信號(hào)鏈芯片低功耗、高性能通用型放大器、高精度高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高性能通大電流、低噪聲線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控產(chǎn)品、高精度電池保護(hù)產(chǎn)品、高精度線性穩(wěn)壓器、高可靠性車規(guī)電源產(chǎn)品、高性能高可靠性接口產(chǎn)品、高壓、大電流開關(guān)型穩(wěn)壓器、高壓高性能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品、通用型高性能開關(guān)型電源、通用型馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器用放大器、高壓多通道模擬開關(guān)、高壓高性能放大器、高壓高性能信號(hào)傳輸轉(zhuǎn)換器、特殊信號(hào)處理放大器、12-16位通用性多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高性能通用接口產(chǎn)品、高性能模擬前端思瑞浦資料：各公司公告，華安證券研究所華安證券研究所32華安研究?

拓展投資價(jià)值?

24年模擬芯片投資策略二：明年下半年有望進(jìn)入全面復(fù)蘇階段，收入增長(zhǎng)的爆發(fā)力主要看新品推出情況公司信號(hào)鏈在研項(xiàng)目電源管理在研項(xiàng)目單電池67W-90W/雙電芯120W的大功率電荷泵充電管理芯片、通用高性能充電管理芯片、5V-100V高性能DC-DC芯片、面向工業(yè)應(yīng)用的電源管理芯片、面向消費(fèi)類市場(chǎng)的快速充電協(xié)議芯片、面向手機(jī)大功率充電市場(chǎng)的鋰電管理芯片、50W大功率無(wú)線充電管理芯片、支持單串或者雙串電池架構(gòu)的電荷泵充電管理芯片、高性能車載充電芯片、高性能車載應(yīng)用電源管理與驅(qū)動(dòng)類芯片、面向消費(fèi)類電子領(lǐng)域的高效率AmoledPMIC芯片、面向消費(fèi)類市場(chǎng)的AC-DC芯片高性能DC/DC變換芯片、鋰電池快充電路、60+W電荷泵超級(jí)快充電路、AC/DC初級(jí)側(cè)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品、DC/AC逆變器IPM產(chǎn)品、高性能通用模擬集成電路模塊、高效和高自由度無(wú)線充電項(xiàng)目、高性能DC-DC電源管理芯片、高性能AC-DC輔助電源管理芯片、面向高性能核心計(jì)算領(lǐng)域的多相大電流DC/DC電源管理芯片、低功率因數(shù)非隔離LED驅(qū)動(dòng)芯片、創(chuàng)新型高功率AC-DC充電芯片、高集成恒流恒壓原邊反饋控制芯片、07X/25X系列電機(jī)控制專用芯片南芯科技-希荻微

端口保護(hù)和信號(hào)切換電路研發(fā)晶豐明源

線性智能調(diào)光驅(qū)動(dòng)芯片TYPEC端口多功能數(shù)據(jù)開關(guān)、高精度傳感器、高精

氮化鎵大功率快充產(chǎn)品、電壓/電平轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控產(chǎn)品、負(fù)載限流開關(guān)、耐壓42V的端口保護(hù)產(chǎn)品、消費(fèi)電子充電帝奧微

度低噪聲運(yùn)算放大器、高速數(shù)據(jù)開關(guān)、高壓高精度運(yùn)

芯片、高性能電源穩(wěn)壓器、高性能多通道汽車智能照明驅(qū)動(dòng)芯片、高壓大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)、降壓電源轉(zhuǎn)換器、升壓電源算放大器、高性能模擬開關(guān)轉(zhuǎn)換器必易微

運(yùn)算放大器、轉(zhuǎn)換器、傳感器等信號(hào)鏈芯片AC-DC電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片、DC-DC電源管理芯片、高精度高集成度充電管理芯片、線性電源芯片降壓DC-DC芯片、主芯片供電解決方案芯片、高性能點(diǎn)負(fù)載供電芯片、電源配電和保護(hù)開關(guān)芯片、升壓和升降壓DC-DC芯片、直流輸入恒流驅(qū)動(dòng)芯片、高集成度電源模塊芯片、線性穩(wěn)壓器（LDO）芯片、網(wǎng)供電芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)杰華特--和H橋芯片、USB快充協(xié)議芯片、移動(dòng)設(shè)備充電芯片、電池管理解決方案芯片、高效率智能同步整流芯片、綠色高效交直流轉(zhuǎn)換器芯片、通用恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片、可調(diào)光恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片、去頻閃LED驅(qū)動(dòng)芯片、防電擊漏電保護(hù)芯片、高性價(jià)比顯示電源芯片、汽車級(jí)電源管理芯片、高頻DC-DC電源管理芯片高清高刷高灰度顯示驅(qū)動(dòng)芯片、智能景觀亮化驅(qū)動(dòng)芯片、MiniLED背光驅(qū)動(dòng)芯片、基于RISC-V支持多種驅(qū)動(dòng)接口的MiniLED背光數(shù)據(jù)處理及轉(zhuǎn)發(fā)芯片、高性能AC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片、高效率DC/DC及基于智能照明應(yīng)用開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片、高速、可編程的多通道背光數(shù)據(jù)通信和控制芯片、高灰階（>16it）、低灰高刷新率、節(jié)能的恒流驅(qū)動(dòng)芯片電源管理芯片、單相/三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、智能高性能步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片明微電子燦瑞科技

磁傳感器芯片、光傳感器芯片高性價(jià)比壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出專用芯片、工控變送器專用高精度4~20mA電流DAC芯片、智慧健康醫(yī)療ASSP芯片、工控儀表芯片、高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片晶華微帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端芯片資料：各公司公告，華安證券研究所華安證券研究所33華安研究?

拓展投資價(jià)值目錄1半

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長(zhǎng)

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角華安證券研究所34華安研究?

拓展投資價(jià)值?

SoC企業(yè)財(cái)務(wù)情況持續(xù)好轉(zhuǎn)——收入環(huán)比改善?

23Q1收入觸底，23Q2隨著下游需求回暖，SoC公司收入23Q2-Q3連續(xù)環(huán)比改善各廠商單季度收入環(huán)比改善（億元）瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科藍(lán)訊富瀚微炬芯科技18161412108642022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所35華安研究?

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SoC企業(yè)財(cái)務(wù)情況持續(xù)好轉(zhuǎn)——存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已回歸222Q1水平?

23Q1庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到頂峰，23Q2開始，SoC公司加速去庫(kù)存，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降至22Q1水平各廠商周轉(zhuǎn)天數(shù)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)（天）瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科藍(lán)訊富瀚微炬芯科技700600500400300200100022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所36華安研究?

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SoC企業(yè)財(cái)務(wù)情況持續(xù)好轉(zhuǎn)——毛利率環(huán)比修復(fù)?

隨著SoC庫(kù)存去化，行業(yè)毛利率環(huán)比修復(fù)各廠商毛利率環(huán)比修復(fù)瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科藍(lán)訊富瀚微炬芯科技50%45%40%35%30%25%20%15%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3資料：Wind，華安證券研究所華安證券研究所37華安研究?

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SoC：AI大模型提供了端側(cè)視頻和語(yǔ)音交互的新可能12月6日Google發(fā)布的Gemini，提供了端側(cè)視頻和語(yǔ)音交互的新可能：?

三個(gè)版本：①Gemini

Ultra對(duì)標(biāo)GPT-4，是功能最強(qiáng)大的版本；②Gemini

Pro中端型號(hào)，能夠擊敗GPT-3.5，可擴(kuò)展多種任務(wù)；③GeminiNano是輕量版模型，用于特定任務(wù)和移動(dòng)設(shè)備?

Gemini在端側(cè)：

Gemini

Nano將搭載在Pixel

8

Pro手機(jī)中，應(yīng)用在錄音應(yīng)用中的自動(dòng)摘要功能和Gboard鍵盤的智能回復(fù)，目標(biāo)是盡量減少端側(cè)存儲(chǔ)和算力的占用Gemini包括三個(gè)版本，Nano是其端側(cè)型號(hào)Gemini能很好地結(jié)合視頻和文字處理信息資料：Google，華安證券研究所華安證券研究所38華安研究?

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SoC：邊緣側(cè)AI大模型落地有望打開應(yīng)用天花板?

多模態(tài)模型創(chuàng)造的語(yǔ)音和視頻交互需求，打開了智能音箱等家居應(yīng)用的天花板?

此前痛點(diǎn)在于語(yǔ)音識(shí)別不夠準(zhǔn)確、使用場(chǎng)景局限FPINT如何將訓(xùn)練好的模型在端側(cè)實(shí)現(xiàn)？剪枝Pruning量化Quantization訓(xùn)練好的模型端側(cè)輕量模型SoC音箱客戶廠商阿里巴巴百度智能音箱產(chǎn)品智能語(yǔ)音助模型領(lǐng)域布局多模態(tài)大模型

M6、通義干問文心一言、文心千帆PaLM2、Gemini盤古系列Al大橫型泰坦全志科技晶晨股份瑞芯微天貓精靈、小米、小度小米、阿里、Google、Amazon阿里、百度、創(chuàng)維、小米阿里、百度夭貓精靈小度智能音箱GoogleNest智能音箱Echo阿里小愛小度谷歌GoogleAssistant小藝恒玄亞馬遜蘋果Alexa中科藍(lán)訊創(chuàng)維、天貓精靈HomePodSiriAjax小米小愛音箱小愛同學(xué)milm-1.3b資料：華安證券研究所繪制華安證券研究所39華安研究?

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SoC：關(guān)注邊緣側(cè)AI大模型落地?

10月24日,

在科大訊飛2023全球1024開發(fā)者節(jié)上，科大訊飛發(fā)布了星火大模型V3.0，將搭載在其AI學(xué)習(xí)機(jī)上?

功能包括：互動(dòng)式英語(yǔ)AI答疑輔學(xué)、類人批改語(yǔ)文和英語(yǔ)作業(yè)、AI畫板應(yīng)用等學(xué)習(xí)機(jī)搭載的AI畫板可以理解用戶在畫什么，以及用戶表達(dá)意圖科大訊飛學(xué)習(xí)機(jī)首次搭載星火大模型v3.0作文批改功能：支持小學(xué)語(yǔ)文作文、小初高英語(yǔ)作文資料：科大訊飛，華安證券研究所華安證券研究所40