國內(nèi)AI行業(yè)蓄勢待發(fā)國產(chǎn)算力邁入自強新紀(jì)元

目錄一、內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)望跨越發(fā)展 1外AI產(chǎn)業(yè)勃展 1內(nèi)?；鶎嵞芰缙?2家力動AI建與應(yīng)落地 3二、產(chǎn)力礎(chǔ)施來發(fā)機會 4AI發(fā)需強算基礎(chǔ)施撐 4運續(xù)級國化大所趨 7前產(chǎn)片能已近A100，優(yōu)于H20 9三、產(chǎn)力業(yè)環(huán)梳理 9務(wù)：AI高增產(chǎn)算芯發(fā)或來局生變 9換：太高產(chǎn)品步熟高產(chǎn)預(yù)計現(xiàn)速長 13模：計內(nèi)2024年400G光塊求幅增長 16冷產(chǎn)趨明，2024進液規(guī)署階段 18接器線：AI帶連接系向112G/224G等升級 21PCB：AI拉動速PCB級利頭份盈利升 25IDC建：注算心建和量造會 28四、資議 30五、險示 30圖目錄圖1:AI應(yīng)下量收高速長 1圖2:外廠資開情況百美） 2圖3:SuperCLUE中通大?；鶞y（2023.12） 3圖4:分型SuperCLUE文用?；u對比 3圖5:語模所用數(shù)據(jù)和數(shù)模現(xiàn)數(shù)級增長 5圖6:2020-2027國和智算規(guī)（EFLOPS） 5圖7:內(nèi)廠資開情況百元） 7圖8:偉達AI計能過去8年升10000倍 7圖9:球務(wù)和AI服務(wù)器模測億元） 10圖10:中國AI服務(wù)市市場模測百美） 10圖11:中服器市額情（2022年，%） 10圖12:中國AI服務(wù)市份額況（2022，%） 10圖13:光信業(yè)光電口級代意圖 13圖14:全交機市模（美） 13圖15:交機同SerDes速率況 13圖16:全球top500廠商IB以網(wǎng)署額（%） 14圖17:傳傳模和RDMA傳模對比 15圖18:GSE術(shù)層構(gòu) 15圖19:CPO顯降本和耗 15圖20:博通TH5-Baily51.2TCPO15圖21:2022Q4-2023Q4球交機商入況百萬元） 16圖22:2023Q1中交市場額（%） 16圖23:中以網(wǎng)芯應(yīng)用景場模況億元） 16圖24:中以網(wǎng)芯端口率場模況億元） 16圖25:光塊率已級到800G 17圖26:OSFPMSA和4x400GMSA的1.6T主方案 17圖27:Marvell用光中的DSP品級圖 17圖28:冷式冷方案 18圖29:兩浸式液案 18圖30:冷式冷整路圖 19圖31:維諦Vertiv風(fēng)液合制方（板冷風(fēng)冷） 19圖32:服器分連示意圖 22圖33:華為NetEngine8000X8由正架構(gòu) 23圖34:英達GB200NVL72務(wù)與RACK連接式 23圖35:高速接光?；ヂ?lián) 23圖36:PCIe技發(fā)展況 26圖37:Intel不同務(wù)器CPU臺術(shù)能表 26圖38:高信的傳率提情下耗升 26圖39:PCB業(yè)鏈 27圖40:2021年球PCB商份額 27圖41:2021年內(nèi)PCB商份額 27圖42:2021年球剛銅板銅廠份額 28圖43:2021年球特性覆板商額 28圖44:數(shù)中建設(shè)鏈 29圖45:2023-2025全據(jù)中存改規(guī)（元） 30圖46:2023-2025運數(shù)據(jù)心造景出比（%） 30表目錄表1:內(nèi)分模廠產(chǎn)品況 2表2:動工能展分相政策 4表3:大營公在/已投智中匯總 6表4:偉部芯性對比 8表5:內(nèi)要AI訓(xùn)練片與偉主訓(xùn)芯對比 9表6:國信2023-2024年AI服器采標(biāo)況 11表7:國動2023至2024年型算心驗網(wǎng)采項（分標(biāo)情） 11表8:國動2024年P(guān)C務(wù)產(chǎn)集采購 12表9:PCIe迭代況 18表10:國數(shù)中心市場模算 20表11:國部上市液冷局 20表12:DAC、AOCACC、AEC24表13:國部連接市公相布情況 24表14:國部分PCB、覆板商AI相關(guān)情況 28一、國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)有望迎來跨越式發(fā)展AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展OpenAI20233202312GeminiGemini1.5proGemmaAI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，云大廠比copilot、bingAIworkspeceGemini等外，B端垂直企業(yè)服務(wù)、C端應(yīng)用SensorTower數(shù)據(jù)顯示，2023年，AI60%70%，超過2117（2023H13億次40%AI推理端。openaisoraGenieAI能力邊界大幅躍升，AI向基礎(chǔ)世界模型、AGI領(lǐng)域邁進。圖1:AI應(yīng)用下載量與收入高速增長數(shù)據(jù)來源：SensorTower，AI發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施角度，不管是從英偉達、超微電腦、臺積電、AMDcapexAI產(chǎn)業(yè)的持續(xù)提速。FY24Q3、FY24Q4AI帶動數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)超預(yù)期帶動，英偉達FY25Q1240219FY24Q2營收超預(yù)期，F(xiàn)Y24Q33741AI系統(tǒng)強勁需AICAGR50%AI2027營收占比達到高雙位數(shù)（highteen），此前預(yù)期為低雙位數(shù)（lowteen）。AMD202312月上調(diào)加速器規(guī)模預(yù)測，預(yù)計到2027年，人工智能加速器的整體市場規(guī)模將達4000億美元，CAGR達到70%，此前2023年8月AMD預(yù)計2027年人工加速器行業(yè)規(guī)模為1500億美元。海外云廠商對AI投入展望持續(xù)樂觀。2024年資本支出將明顯增長。meta2024年資本開支300億美元-37020同的交付轉(zhuǎn)移到下一季度，預(yù)計下一季度資本支出將環(huán)比大幅增加。亞馬遜預(yù)計2024年資本支出將同比增加。圖2:海外云廠商資本開支情況（百萬美元）50000400003000020000100000

亞馬遜 微軟 谷歌 臉書 亞馬遜YoY 微軟YoY 谷歌YoY 臉書YoY250%200%150%100%50%0%-50%數(shù)據(jù)來源：Bloomberg，亞馬遜官網(wǎng)，微軟官網(wǎng)，谷歌官網(wǎng)，國內(nèi)大模型基本實現(xiàn)能力邊界突破國內(nèi)廠商也加快研發(fā)節(jié)奏，紛紛發(fā)布大模型產(chǎn)品，并不斷持續(xù)迭代更新。20233月-6月間，包括百度、2023年91020231011月實現(xiàn)了能力邊界ChatGPT，并且后續(xù)在持續(xù)的進一步迭代升級。隨著國內(nèi)大模型能力的提升，AI2024年也將迎來加速落地。表1:國內(nèi)部分大模型廠商產(chǎn)品情況廠商大模型發(fā)布時間百度文心一言文心一言4.020233月202310月月之暗面Kimichat2023年10月阿里巴巴通義千問通義千問2.020234月202310月訊飛星火V1.02023年5月訊飛星火V1.52023年6月科大訊飛訊飛星火V2.02023年8月訊飛星火V3.02023年10月訊飛星火V3.52024年1月baichuan-7B2023年6月百川智能baichuan-13B、baichuan-13B-chat2023年7月baichuan2-7B/13B、baichuan2-53B2023年9月ChatGLM-6B2023年3月清華智譜ChatGLM3-6B2023年10月GLM4、定制化大模型GLMs2024年1月資料來源：新浪，億歐網(wǎng)，網(wǎng)易，時代財經(jīng)，清華大學(xué)官網(wǎng)，搜狐，行業(yè)深度報告參考國內(nèi)中文模型評測機構(gòu)SuperCLUE發(fā)布中文大模型基準(zhǔn)測評，對比來看，國內(nèi)大模型廠商的能力在2023年5GPT3.5有約2053.58，GPT3.566.18。202311GPT3.5GPT4-Turbo4.0、72.88Moonshot59.39GPT3.589.79分GPT4SuperCLUE20242GPT4.0的得分104.087.75，GLM-486.772.185.7、Baichaun3總82.59、Moonshot（kimichat）82.37V3.581.01GPT4.0-Turbo92.71、GPT3.564.34。圖3:SuperCLUE中文通用大模型基準(zhǔn)測評（2023.12） 圖4:部分模型SuperCLUE中文通用大模型基準(zhǔn)測評對比openAI-GPT4 百度-文心一言清華&智譜AI-GLM 阿里巴巴-通義千問百川智能-Baichuan 月之暗面-kimichat科大訊飛-訊飛星火 字節(jié)跳動-云雀/豆包google-Gemini-pro Anthropic-Claude21009080706050403020100數(shù)據(jù)來源：SuperCLUE，智東西， 數(shù)據(jù)來源：SuperCLUE，Kimi200萬字超長文本，用戶數(shù)激增，國內(nèi)模型的能力和應(yīng)用的展望進一步樂觀。20243月18Kimi200萬字超長無損上下文（202310月剛發(fā)布時，Kimi可支持的無損上下文輸入長度為20萬字），在長文本處理能力上取得了突破性進展，并于即日起開啟產(chǎn)品內(nèi)測。20235030039121435萬左右，321日，Kimi因訪問量暴增而疑似宕機。AI建設(shè)與應(yīng)用落地2024219行業(yè)深度報告和人才聚集，著力打造人工智能產(chǎn)業(yè)集群，發(fā)揮需求規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)配套全、應(yīng)用場景多的優(yōu)勢，帶頭搶抓人工智能賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，加快構(gòu)建數(shù)據(jù)驅(qū)動、人機協(xié)同、跨界融合、共創(chuàng)分享的智能經(jīng)濟形態(tài)。會議強調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展人工智能產(chǎn)業(yè)。要夯實發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進一步深化開放合作，更好發(fā)揮跨央企協(xié)同創(chuàng)新平臺作用。AI+專項行動，強化需求牽引，加快重點行業(yè)賦能，構(gòu)建一批10中央企業(yè)簽訂倡議書，表示將主動向社會開放人工智能應(yīng)用場景。表2:推動人工智能發(fā)展部分相關(guān)政策時間政策/會議發(fā)布部門內(nèi)容2022年7月《關(guān)于加快場景創(chuàng)新以人工智能高水平應(yīng)科技部、教育部、工業(yè)和信息化部、交通運輸部、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、用促進經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)國家衛(wèi)生健康委企業(yè)主導(dǎo)、創(chuàng)新引領(lǐng)、開放融合、協(xié)同治理的原則，圍繞展的指導(dǎo)意見》高校等機構(gòu)的場景創(chuàng)新能力，加快場景開放，擴大場景創(chuàng)新要素供給。2022年8月《科技部關(guān)于支持建設(shè)新一代人工智能示科技部范應(yīng)用場景的通知》的標(biāo)桿型人工智能應(yīng)用場景。首批支持智慧農(nóng)場、智能港口、智能礦山、智能工廠、智慧家居、智能教育、自動駕駛、智能診療、智慧法院、智能供應(yīng)鏈共十個示范應(yīng)用場景。2023年7月《生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法》國家網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委、教育部、科技部、工業(yè)和信息化部、公安部、廣電總局管部門采取精細化措施進行監(jiān)管，鼓勵生成式人工智能創(chuàng)新發(fā)展和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。2024年2月“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專國務(wù)院國資委題推進會需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)智能算力中心，促進跨央企協(xié)同創(chuàng)新，帶頭搶抓人工智能賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建數(shù)資料來源：國務(wù)院，工信部，科技部，二、國產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施迎來發(fā)展機會2.1AI發(fā)展需要強大算力基礎(chǔ)設(shè)施支撐大語言模型所使用的數(shù)據(jù)量和參數(shù)規(guī)模呈現(xiàn)“指數(shù)級”增長，帶來智能算力需求爆炸式增長。OpenAI在2018年推出的GPT參數(shù)量為1.175GBGPT3參數(shù)量達175045T，行業(yè)深度報告訓(xùn)練階段算力需求與模型參數(shù)數(shù)量、訓(xùn)練數(shù)據(jù)集規(guī)模等有關(guān)OpenAI發(fā)布的論文《ScalingLawsforNeuralLanguageModels=6175045TB3000tokens，GPT-33646PFLOPS-day算力除用于模型訓(xùn)練，還需處理通信、數(shù)據(jù)讀寫等任務(wù)，對算力會有更大消耗。面向推理側(cè)算力需求，參考天OpenAIScalingLawsforNeuralLanguageModels1000token750=2×模型參數(shù)數(shù)量×tokenChatGPT510011ChatGPT20001000token10次，GPT-3模型每日對話產(chǎn)生推力810PFLOPS-day，同樣考慮到有效算力比率，實際運行中需要更大算力支撐。圖5:大語言模型所使用的數(shù)據(jù)量和參數(shù)規(guī)模呈現(xiàn)“指數(shù)級”增長數(shù)據(jù)來源：英偉達官網(wǎng)，根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，2022年906EFLOPS550%。IDC數(shù)據(jù)顯示，202254.5EFLOPS（FP64）259.9EFLOPS（FP16），2027117.3EFLOPS1117.4EFLOPS516.6%33.9%。圖6:2020-2027中國通用和智能算力規(guī)模（EFLOPS）通用算力規(guī)模（基于FP64算），EFLOPS 智能算力規(guī)模（基于FP16算），EFLOPS15001117.4812.51117.4812.5414.1497.1616.6259.939.675.0155.247.754.5117.359.386.71.8101.2150002020 2021 2022 2023e 2024e 2025e 2026e 2027e數(shù)據(jù)來源：IDC，運營商加大智能算力基礎(chǔ)設(shè)施投入。中國移動2024年計劃總體資本開支1730億元同比下降4%，用于算力行業(yè)深度報告47521%20249604%，用于產(chǎn)業(yè)數(shù)370/1802024650億元AI服務(wù)器采購方面，202382023-2024AI4175臺，中標(biāo)總價超842023920232024（試驗網(wǎng)（2454臺（204套33（4-121-3采購失敗）。2024320242503RoCE688表3:三大運營商公開在建/已投運智算中心匯總建設(shè)主體名稱建設(shè)規(guī)模投運情況中國電信臨港智算中心位于上海，是全國首個萬卡規(guī)模國產(chǎn)液冷集群，首批1.5萬卡能力，預(yù)計將于2024年上半年逐步完成建設(shè)，其中國產(chǎn)算力卡將達萬張。正在建設(shè)中中國電信中國電信京津冀大數(shù)據(jù)智能算力中心中國電信安徽智算中心位于天津，一期項目于2021年投產(chǎn)，2024年全部建成后，能夠提供約4.2萬個機架，預(yù)計可帶動大數(shù)據(jù)、人工智能等上下游產(chǎn)業(yè)鏈投資近500億元。位于安徽省合肥市，總投資預(yù)計超過100億元，可提供16000個中高密度機架，支持約30萬臺服務(wù)器運行，承載算力規(guī)模達到2.2EFLOPS。建設(shè)完善中已啟用中國電信長三角國家樞紐嘉興算力中心可提供約1.56萬架機柜資源，建成后將成為“國家云”建設(shè)核心基地、長三角新型算力調(diào)度中心。正在建設(shè)中中國移動呼和浩特智算中心20236205.5EFLOPS，國產(chǎn)化率超80%，其中打造的B07機房樓建成后將成為全球運營商最大的單體智算中心，算力規(guī)模達5.5EFlops，使用萬片級AI加速芯片。正在建設(shè)中部分已啟用中國移動中國移動長三角(蕪湖)算力中心項目總投資超20億元，規(guī)劃智算算力超2000PFLOPS，由新華三、六尺科技和安徽移動蕪湖分公司聯(lián)合建設(shè)，“東數(shù)西算”蕪湖集群首個大規(guī)模智算中心。正在建設(shè)中重慶移動智算中心位于兩江新區(qū)水土新城，新增2000余臺高性能服務(wù)器。已揭牌中國移動智算中心(武漢)項目預(yù)計2024年建成投運，首期規(guī)劃1000PFLOPS（A800、H800、昇騰910服務(wù)器），采用“風(fēng)冷+液冷”散熱模式。已完成規(guī)劃中國聯(lián)通(青島)智算中心位于青島市西海岸新區(qū)，一期工程已建成2棟IDC機房，全部建成后將擁有6棟IDC機房，可提供12000個機柜。已啟用中國聯(lián)通中國聯(lián)通長三角(蕪湖)智算中心603000P10000是中國聯(lián)通在長三角地區(qū)等級最高、規(guī)模最大的智算中心。正在建設(shè)中中國聯(lián)通廣東Al智算中心位于廣東省深圳市，由中國聯(lián)通研究院、廣東聯(lián)通攜手華為建設(shè)的全棧自主創(chuàng)新AI智算中心，超過2000臺華為昇騰AI服務(wù)器。已投運資料來源：工聯(lián)網(wǎng)iitime，03年全年騰訊資本開支為238.332.6%2023Q1、2023Q22023Q32023Q444.1139.3580.0575.24-36.7%+31.1%、+236.8%、+33.1%2023年前三季度單季資本開支同比均呈現(xiàn)下滑，2023Q12023Q2、2023Q3阿25.1360.0741.12-72.7%-46.0%-62.5%，2023Q4同比轉(zhuǎn)為正增72.8625.8%。行業(yè)深度報告圖7:國內(nèi)云廠商資本開支情況（百萬元）阿里巴巴 騰訊 阿里巴巴YoY 騰訊YoY30000350%25000300%250%20000200%15000150%100%1000050%50000%-50%0-100%數(shù)據(jù)來源：Bloomberg，阿里巴巴官網(wǎng)，騰訊官網(wǎng)，，20243GTCGB200Blackwell4（4NP（Die形成一個BlackellGPUBlackellGPUGraceCPUGB200superchipBlackwellGPU2080H100800GB200NVL7227901.8MoEGPT8000HopperGPU，15兆瓦功率，如今同樣給90Blackwell2000GPU1/4的能源消耗。圖8:英偉達AI計算能力過去8年提升10000倍數(shù)據(jù)來源：英偉達GTC，禁運持續(xù)升級，國產(chǎn)化大勢所趨美國對中國先進芯片進口限制持續(xù)升級。20231020228月，美A100H100算力*位寬）≥4800且互聯(lián)帶寬≥600GB/sAI芯片出口，在制裁后，英偉達為中A800H800兩款“閹割版”芯片，主要在互聯(lián)速率和雙精度計算性能上做了限制。202310算力位寬超過4800(2TPP1600且P（TP芯片面積超過5.92(3)2400≤TPP4801.6≤PD<.92的芯片；(4)1600≤TPP3.2≤PD<5.92的芯片。在此要求下，A100/A800、H100/H200/H800、L4、L40s均H20、L20、L2芯片。而近日美國政府再次升2024330日凌晨，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)與安BIS2022202310月制定的兩次出口限制新規(guī)，全面限制英偉達、AMDAI芯片和半導(dǎo)體設(shè)備向中國銷售，此次新規(guī)中，BIS刪除和修訂D:5國家組將采取“推定拒AI國內(nèi)算力自立自強是必然趨勢。此前國內(nèi)對英偉達芯片依賴度較高，2022AI加速卡市場中，英85%10%、2%、1%、1%。IDC數(shù)據(jù)顯示，202350萬張。從技術(shù)角度看，GPU90%的市場份,AI510%H20等在內(nèi)的海外芯片也預(yù)計H20NVLINK表4:英偉達部分芯片性能對比CoreH200SXMCoreH200SXM34TFLops67TFLops1979TFLops141GB4.8TB/s700WH100SXM34TFlops67TFlops1979TFlops80GB3.35TB/s700WH800SXM1TFlops67Tflops1979Tflops80GB3.35TB/s700WA10080GBSXM9.7TFlops19.5TFlops312TFlops80GB2039GB/s400WA80080GBSXM9.7TFlops19.5TFlops312TFlops80GB2039GB/s400WL40s-91.6TFlops362.05TFlops48GB864GB/s350WH201TFlops44Tflops148Tflops96GB4.0TB/s400WL20PCIe-59.8TFlops119.5TFlops48GB864GB/s275WL2PCIe-24.1Tflops96.5Tflops24GB300GB/sTBD

FP16Tensor

GPU內(nèi)存 GPU內(nèi)存帶寬 TDP interconnect資料來源：英偉達官網(wǎng)，

PCIe5.0:128GB/sPCIe5.0:128GB/sPCIe5.0:128GB/sPCIe4.0:64GB/sPCIe4.0:64GB/sPCIe4.0：64GB/sPCIe5.0:128GB/sPCIe4.0：64GB/sPCIe4.0：64GB/sA100目前華為海思、寒武紀(jì)、平頭哥、壁仞科技、百度昆侖芯、燧原科技、海光等國內(nèi)GPU廠商均已推出用于訓(xùn)練、推理場景的算力芯片，并且持續(xù)迭代升級，性能在不斷提升。而生態(tài)方面，國內(nèi)GPU廠商也推出軟件開發(fā)包，支持TensorFlow、Pytorch等主流框架，并且基于自身的軟件建立了開發(fā)平臺，吸引更多的開發(fā)者建立完善生態(tài)體系。H20FP16910算力為256TFLOPS，略低于A100的312TFLOPS，相較于H100的1513TFLOPS有較大差距，但強于H20的148TFLOPS。此外，平頭哥含光800INT8BR100FP32精度均超過A100。在單顆芯片表5:國內(nèi)主要AI訓(xùn)練芯片與英偉達主流訓(xùn)練芯片對比廠商加速卡FP32(TFLOPS)FP16(TFLOPS)INT8(TOPS)功耗(W)顯存顯存帶寬A100PCIe19.531262440080GB1935GB/s英偉達A800PCIeH100PCIe19.5513121513624302640070080GB80GB1935GB/s3.35TB/sH204414829640096GB4TB/s華為海思昇騰910-256512350--壁仞科技BR1002561024204855064GB1.64TB/s平頭哥含光800--825276--寒武紀(jì)MLU370-X8249625625048GB614.4GB/s摩爾線程MTTS300015.2--25032GB448GB/s燧原云燧T2032--30032GB1.6TB/s資料來源：英偉達官網(wǎng)，壁仞科技官網(wǎng)，平頭哥官網(wǎng)，摩爾線程官網(wǎng)，燧原官網(wǎng)，昇騰官網(wǎng)，人民網(wǎng)，三、國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)梳理服務(wù)器：AI高增，國產(chǎn)算力芯片發(fā)展或帶來格局生變年服務(wù)器市場整體出貨量不及預(yù)期。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023315.6億美元，同0.5%306.622.8%20231284.71億4.26%11.8%、10.2%、9.7%8.9%2027年，市場規(guī)1891.39Trendforce20239.7%AI需求暴漲、全球整機支出向AI傾斜影響，通用服務(wù)器市場被進一步壓縮。IDC數(shù)據(jù)，2023年上半年CPUCPU13.4%AIIDC預(yù)計，全球人工智能硬件市場（服務(wù)器）20221952026347億美元，年復(fù)合17.3%。IDC預(yù)計，20239182.5%，202713421.8%。圖9:全球服務(wù)器和AI服務(wù)器規(guī)模預(yù)測（億美元） 圖10:中國AI服務(wù)器市場市場規(guī)模預(yù)測（百萬美元）全球服務(wù)器市場規(guī)模，億美元全球人工智能硬件市場（服務(wù)器）全球服務(wù)器市場規(guī)模同比增速2000150020.1%15001232

14361285

1583

1737

25%20%15%10000

1954.3%

10.2%

347

10%5%0%2022 2023e 2024e 2025e 2026e數(shù)據(jù)來源：IDC， 數(shù)據(jù)來源：IDC，AI服務(wù)器占比提升和國產(chǎn)化率提升，國內(nèi)服務(wù)器廠商競爭格局或存變數(shù)。此前服務(wù)器競爭格局中，浪潮、新華三等廠商份額較高。202228%、17%、10%、6%、5%。2022AI服務(wù)器市場份額來看，浪潮、新華三、寧暢、安擎、坤47%、11%、9%、7%、6%、6%AI芯片占比的提升，AI服務(wù)器供GPUGPU新產(chǎn)品的推出以GPU生態(tài)也有望更加豐富，進一步可能存在新的變化。CPU解決方案目前有海光、兆芯、瀾起，并以海光為主；ARM2021-2022PC服務(wù)器集采599825890141.43%2024PCX86服務(wù)器的1.71:1，ARMX86。圖11:中國服務(wù)器市場份額情況（2022年，%） 圖12:中國AI服務(wù)器市場份額情況（2022年，%）數(shù)據(jù)來源：IDC， 數(shù)據(jù)來源：IDC，行業(yè)深度報告表6:中國電信2023-2024年AI服務(wù)器集采中標(biāo)情況標(biāo)包排名企業(yè)名稱報價（含稅），元訓(xùn)練型1超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司5,342,130,820.87風(fēng)冷服務(wù)器(I系列)2浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司5,376,127.950.023紫光華山科技有限公司5,365,504,587.244寧暢信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司5,384,213,138.445中興通訊股份有限公司5,285,535,434.186烽火通信科技股份有限公司5,040,734,142.757聯(lián)想(北京)信息技術(shù)有限公司5,208,044,679.61訓(xùn)練型1超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司341,995,767.86液冷服務(wù)器(I系列)2浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司344,327,286.693紫光華山科技有限公司342,200,460.584寧暢信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司342,729,177.41訓(xùn)練型1四川華鯤振宇智能科技有限責(zé)任公司1,304,993,691.62風(fēng)冷服務(wù)器(G系列)2河南昆侖技術(shù)有限公司1,301,333,577.553烽火通信科技股份有限公司1,301,966,880.404寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司1,308,854,254.135新華三信息技術(shù)有限公司1,301,879,376.596湖南湘江鯤鵬信息科技有限責(zé)任公司1,300,296,513.277北京神州數(shù)碼云科信息技術(shù)有限公司1,301,661,686.618黃河科技集團信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司1,307,306,069.38訓(xùn)練型1四川華鯤振宇智能科技有限責(zé)任公司1,477,099,321.33液冷服務(wù)器(G系列)2河南昆侖技術(shù)有限公司1,475,413,614.453烽火通信科技股份有限公司1,475,489,300.724新華三信息技術(shù)有限公司1,475,901,834.345寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司1,484,725,722.976湖南湘江鯤鵬信息科技有限責(zé)任公司1,474,476,346.127北京神州數(shù)碼云科信息技術(shù)有限公司1.476,210,004.558黃河科技集團信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司1,484,431,732.00資料來源：中國電信，c114通信網(wǎng)，表7:中國移動2023年至2024年新型智算中心（試驗網(wǎng)）采購項目（部分招標(biāo)情況）標(biāo) 中標(biāo)\產(chǎn)品包 位序

中標(biāo)候選人

報價（不含份額稅），元4 AI訓(xùn)練服務(wù)器(PCle風(fēng)冷)，52臺

1 新華三術(shù)有公司 14,723,820 70%2烽火通信科技股份有限公司14,389,62630%5通用AI推理服務(wù)器(PCle風(fēng)冷)，16臺1中興通訊股份有限公司3,629,945100%6特定場景AI推理服務(wù)器(PCle風(fēng)冷)，64臺12新華三技術(shù)有限公司河南昆侖技術(shù)有限公司10,661,09310,149,56670%30%行業(yè)深度報告數(shù)據(jù)中心交換機(接入交換機)，10套7 1數(shù)據(jù)中心交換機(出口交換機)，2套華為技術(shù)有限公司，3,862,671100%數(shù)據(jù)中交換機(口交機)，64套 1銳捷網(wǎng)絡(luò)股份有限公司67,483,07725%8數(shù)據(jù)中心交換機(接入交換機)，128套2華為技術(shù)有限公司85,235,40075%-96套9-23套12華為技術(shù)有限公司曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司70%30%10 608許可1趨動科技(上海)有限公司25,182,163100%11 AI訓(xùn)練服務(wù)器(扣卡液冷)，356臺特定場景AI訓(xùn)練服務(wù)器（扣卡風(fēng)冷)，106臺12特定場景AI訓(xùn)練服務(wù)器（扣卡液冷)，1144臺

1 河南昆技術(shù)限公司 490,956,052 72%2 四川華振宇能科有限任司490,491,527 1 河南昆技術(shù)限公司2,473,721,502 2 四川華振宇能科有限任司2,473,721,365 3 烽火通科技份有公司2,473,729,237 4 神州數(shù)（中）有公司2,473,722,754 8%資料來源：中國移動采購與招標(biāo)網(wǎng)，產(chǎn)品中標(biāo)位序中標(biāo)候選人報價（不含稅），元標(biāo)包6公有云服務(wù)器PC4產(chǎn)品中標(biāo)位序中標(biāo)候選人報價（不含稅），元標(biāo)包6公有云服務(wù)器PC4，2000臺第一第二中興通訊股份有限公司浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司77,007,440.0077,179,600.00標(biāo)包9PC6，5000臺第一浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司351,221,050.00第一四川虹信軟件股份有限公司724,862,246.93第二河南昆侖技術(shù)有限公司724,868,185.66標(biāo)包11C12-Z-ARM，11194臺第三第四黃河科技集團信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司武漢長江計算科技有限公司724,863,075.59725,375,739.91第五神州數(shù)碼(中國)有限公司724,863,351.81C1-Z-x86，762臺第一中興通訊股份有限公司343,638,579.78C12-Z-x86，6584臺第二中移(杭州)信息技術(shù)有限公司353,355,888.96第一河南昆侖技術(shù)有限公司993,236,142.46C3-Z，10166臺第二黃河科技集團信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司993,242,410.82C4-Z，193臺第三四川虹信軟件股份有限公司993,236,527.21第四武漢長江計算科技有限公司993,239,765.84第一河南昆侖技術(shù)有限公司2,897,396,503.49第二四川虹信軟件股份有限公司2,938,659,339.69C1-Z-ARM，2617臺1213標(biāo)包14

B1-Z-ARM，14384臺B2-Z-ARM，23520臺B3-Z-ARM，4039臺

第三 武漢長計算技有公司 2,938,665,727.88第四 寶德計機系股份限公司 2,903,287,752.18第五 同方股有限司 2,900,340,878.46第六 湖南湘鯤鵬息科有限任司 2,938,665,035.47第一 河南昆技術(shù)限公司 398,087,460.82標(biāo)包16 S4-Z-ARM，4918臺

第二 四川虹軟件份有公司 405,397,182.58行業(yè)深度報告標(biāo)包20

S5-Z，7171臺S2-Z，3170臺S3-Z，5066臺S1-Z，6465臺資料來源：中國移動采購與招標(biāo)網(wǎng)，交換機：以太網(wǎng)高速產(chǎn)品逐步成熟，高端產(chǎn)品預(yù)計實現(xiàn)快速增長AI部署需要更大的網(wǎng)絡(luò)容量，數(shù)據(jù)中心交換帶寬當(dāng)前處于每兩年翻一番的速度快速增長。20228月，Tomahawk551.2T，serdes100Gb/sec800G，可以800G、1.6T102.4T1.6T、3.2T網(wǎng)絡(luò)奠定基礎(chǔ)。圖13:光通信行業(yè)光口和電口升級迭代示意圖數(shù)據(jù)來源：Naddod，AIIDC44220.1%13.6%41.5%，2023年200/400GbE68.9%2023高速交換機20242024800Gbps2027400Gbps/800Gbps40%AI算力芯片供應(yīng)短缺等影響，IDC數(shù)據(jù)，20234%（202250億美元），但20239.1%，隨著國內(nèi)算力建設(shè)，預(yù)計國內(nèi)高端交換機滲透提升將加速，拉動整體需求。圖14:全球交換機市場規(guī)模（億美元） 圖15:交換機不同SerDes速率情況全球以太網(wǎng)交換機市場規(guī)模，億美元 同比增速44220%365 44220%365 21%2893045%0%400 20%300 15%200 10%100 5%0 0%2020 2021 2022 2023數(shù)據(jù)來源：IDC， 數(shù)據(jù)來源：fibermall，Infiniband當(dāng)前份額提升。AI高性能計算場景對于網(wǎng)絡(luò)性能要求進一步提升。InfiniBand最重要的一個特RDMA協(xié)議（遠程直接內(nèi)存訪問），TCP/IPRDMA可以InfiniBand技術(shù)以端到端流量控制為網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包收發(fā)的基礎(chǔ)，能夠確保無擁塞發(fā)出報文，從而大幅降低規(guī)避丟包所導(dǎo)致的InfiniBandSHARP（可擴展分層聚合和歸約協(xié)議InfiniBand作為一個用于高性能計算的網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)，其優(yōu)勢在于高吞吐和低延遲，可以用于計算機和計算機、計算機和400Gb/sIBTAXDR800Gb/s1600Gb/s2GDR產(chǎn)品，1600Gb/sIBNvidia（Mellanox公司Intel（Qlogic公司InfinibandAI市場處于領(lǐng)先地位。圖16:全球top500廠商IB和以太網(wǎng)部署份額情況（%）60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%2014年6月2014年11月2015年6月2015年11月2016年6月2016年2014年6月2014年11月2015年6月2015年11月2016年6月2016年11月2017年6月2017年11月2018年6月2018年11月2019年6月2019年11月2020年6月2020年11月2021年6月2021年11月2022年6月2022年11月2023年6月2023年11月Infiniband GigabitEthernet數(shù)據(jù)來源：top500，RDMAoverConvergedEthernet）的出現(xiàn)和成熟，RDMA在基于以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)中心得到規(guī)模應(yīng)用。IBTA2010年發(fā)布了RoCE2014RoCEv2協(xié)議技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過多年的發(fā)展，RoCE已經(jīng)具備路由能力，且在性能表現(xiàn)提升明顯。202211月，BroadcomArista(RoCE)的遠程直接內(nèi)存訪問（RDMA）優(yōu)化的開放式端到端網(wǎng)絡(luò)解決方案。20235NVIDIASpectrum-X，交換帶51.2TRoCENVIDIARDMARDMARDMA通過硬件實現(xiàn)高帶寬低時CPUAIUEC、GSE，進一步提升以太網(wǎng)傳輸性能。20237月，硬件設(shè)備廠商博通、AMD、思科、英特爾、Arista、Eviden、HPMetaUEC（UltraEthernetConsortium，超以太網(wǎng)聯(lián)盟），在物理層、鏈路層、傳輸層和軟件方面致力于開發(fā)開放的“UltraEthernet”解決方案，打造高RDMA更靈活。202383020239行業(yè)深度報告圖17:傳統(tǒng)傳輸模式和RDMA傳輸模式對比 圖18:GSE技術(shù)分層架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：搜狐， 數(shù)據(jù)來源：《全調(diào)度以太網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)白皮書》，CPO、硅光等技術(shù)將在高端交換機中使用。共封裝光學(xué)（CPO）是業(yè)界公認(rèn)的未來更高速率光通信的主流640G51.2T，Serdes速率不22CPOSerdes的功耗，因此51.2TCPOMetaCPO20236月首發(fā)51.2T800GCPOCPO硅光技術(shù)、液冷散熱設(shè)計、智能無損等技術(shù)，滿足智算網(wǎng)絡(luò)RoCE51.2TNPO25.6TNPO交換機等產(chǎn)品。圖19:CPO將顯著降低成本和功耗 圖20:博通TH5-Baily51.2TCPO方案數(shù)據(jù)來源：博通，forbes， 數(shù)據(jù)來源：博通，36kr，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，AIGPU相關(guān)訂單預(yù)計將實現(xiàn)高速增長。交換機具備技術(shù)AIArista、HPEIDC數(shù)據(jù)，2023（34.5%）（30.9%）51.2T2022351.2TNPO2023651.2T800GCPO（H3CS9827系列）20231151.2T（SC8670EL-128QH）。202351.2T白盒交換TCS9500B5020行業(yè)深度報告圖21:2022Q4-2023Q4全球交換機廠商收入情況（百萬美元）圖22:2023Q1中國交換機市場份額（%）數(shù)據(jù)來源：IDC， 數(shù)據(jù)來源：IDC，云頭條，CPUPHYPCB/202097.8%61.7%、20.0%16.1%的市占率排名前三位，盛1.6%2024Arctic25.6Tbps800G，面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，交換容量基本達到頭部競爭對手水平。圖23:中國以太網(wǎng)芯片各應(yīng)用場景市場規(guī)模情況（億元） 圖24:中國以太網(wǎng)芯片各端口速率市場規(guī)模情況（億元）數(shù)據(jù)來源：灼識咨詢，盛科通信， 數(shù)據(jù)來源：灼識咨詢，盛科通信，2024400G等光模塊需求大幅增長2022800G速率升級，2024800G光模塊的出貨量預(yù)計大幅增長。800GSerdes的100G50GBaud（EML的速率），PAM4100G速率。800G光模塊2022年底開始小批量出貨，2023（含自用與外售2024800G預(yù)計有望大幅增長。行業(yè)深度報告圖25:光模塊速率已經(jīng)升級到800G數(shù)據(jù)來源：博通官網(wǎng)，1.6T20242025AIbit1.6T100Gbps100G升級到200G。得益于網(wǎng)絡(luò)較高的性價比，1.6T光模塊有望加速應(yīng)用，有望在2024年下半年小批量出貨并有望在2025年大幅增長，從下游客戶來看，英偉達、谷歌和亞馬遜可能會是1.6T光模塊的主要需求方。圖26:OSFPMSA和4x400GMSA的1.6T主要方案 圖27:Marvell用于光模塊中的DSP產(chǎn)品升級示意圖數(shù)據(jù)來源：OSFPMSA， 數(shù)據(jù)來源：Marvell，nextplatform，400GCSP800G產(chǎn)A100GPU200GGPU800GA100GPUMellanoxHDR200Gb/sInfinibandH100GPUMellanoxNDR400Gb/sInfinibandH100SuperPOD800G1800G2400G8SerDes8100G通道一一對應(yīng)。因此，在這GPUPCIe，PCIe連接Atlas300TA2PCIePCIex16Gen5.01*200GEQSFP-DD1400G2200G光模塊的方PCIex16Gen5.0400G光模塊實現(xiàn)無阻塞。AI服務(wù)器發(fā)貨增長，預(yù)計也將帶動相關(guān)光模塊環(huán)節(jié)放量。行業(yè)深度報告表9:PCIe迭代情況PCIExpress推出Line編碼原始傳輸率有效帶寬版本時間×1 ×2×4×8×161.020038b/10b2.5GT/s250MB/s 0.50GB/s1.0GB/s2.0GB/s4.0GB/s2.020078b/10b5.0GT/s500MB/s 1.0GB/s2.0GB/s4.0GB/s8.0GB/s3.02010128b/130b8.0GT/s984.6MB/s 1.97GB/S3.94GB/s7.88GB/S15.75GB/s4.02017128b/130b16.0GT/s1969MB/s 3.94GB/s7.88GB/s15.75GB/s31.51GB/s5.02019NRZ128b/130b32.0GT/s3938MB/s 7.88GB/S15.75GB/31.51GB/s63.02GB/PAM4&FEC6.0 2021 64.0GT/S~7800MB/s ~15.7GB/s~31.4GB/s~62GB/s~124GB/s128b/130b資料來源：PCI-SIG，界面新聞，液冷：產(chǎn)業(yè)趨勢明確，2024年進入液冷規(guī)模部署階段GPUAI2000W。液冷預(yù)計將成blackwellcomputenodeliquid-cooledMGXdesign圖28:冷板式液冷方案 圖29:兩相浸沒式液冷方案數(shù)據(jù)來源：《綠色高能效數(shù)據(jù)中心散熱冷卻技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》，

數(shù)據(jù)來源：《綠色高能效數(shù)據(jù)中心散熱冷卻技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》，CDU、manifold等，以及對于散熱進行補充的風(fēng)冷部分。服務(wù)器內(nèi)部的環(huán)節(jié)，主要由服務(wù)器廠商進行采購，部分芯片廠商在供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)具備一定話語權(quán)。CDU、Manifold相關(guān)的冷量分配系統(tǒng)，主要由互聯(lián)網(wǎng)廠商、運營商、數(shù)據(jù)中心廠商或集成商、模塊化設(shè)備提供商等下游客戶進行采購。不同廠商參與的環(huán)節(jié)不同，整體的業(yè)務(wù)可達空間也存在差異。行業(yè)深度報告圖30:冷板式液冷整體鏈路圖數(shù)據(jù)來源：《綠色數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新實踐--冷板液冷系統(tǒng)設(shè)計參考》，近期海外算力相關(guān)散熱供應(yīng)鏈公司也積極布局液冷。超微電腦表示，至2024年6月，超威電腦的液冷機架1500500030%2024450%50%AVCAI2024年下半年起小量出貨，2025202440倍以上。CoolerMaster203年1月發(fā)布了一體液冷主機oolingX和迷你液冷主機SeaerX2024年初公布了公司的戰(zhàn)略藍圖，DIY服務(wù)的耦合視角下推進技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)布局。圖31:維諦Vertiv風(fēng)液混合制冷方案（冷板液冷和風(fēng)冷）數(shù)據(jù)來源：Vertiv官網(wǎng)，行業(yè)深度報告國內(nèi)運營商快速推進，新增AI服務(wù)器招標(biāo)中液冷滲透比例已經(jīng)達到大份額。20236月，三大運營商聯(lián)202310%規(guī)模試20238AI（2023-2024年G系列訓(xùn)練型服務(wù)器中，風(fēng)冷、液冷的比例已經(jīng)相當(dāng)。2023920232024年新型智算中心（試驗網(wǎng)）集采（4-121-3采購失敗）AI1658臺（其中150090%）AI80臺（6480%）。2002024年將進入規(guī)模部署階PUE監(jiān)管要求的實質(zhì)性落地，AI服務(wù)器出貨量、KW200的發(fā)展，帶動服務(wù)器的量有望進一步明顯提升，行業(yè)規(guī)模有望進一步打開。表10:國內(nèi)數(shù)據(jù)中心液冷市場規(guī)?？锼鉇I服務(wù)器通用服務(wù)器20242025中期中期GPU/GPU量，萬片100200400800功耗，kw0.40.50.80.5液冷總體單價，元/kw10000800040005000液冷滲透率40%70%90%70%液冷空間，億元1656115140資料來源：IDC，賽迪，英偉達官網(wǎng)，昇騰官網(wǎng)，中國電信，中國移動，國內(nèi)上市公司也在積極布局液冷，不同廠商參與環(huán)節(jié)不同，對應(yīng)的市場空間、直接客戶、能力要求也存在GPUCDUmanifold等主要面向最終客戶、第三方數(shù)據(jù)中心廠商、集成商、整柜級產(chǎn)品提供商等銷售，更加注重整個制冷循環(huán)的系統(tǒng)設(shè)計能力等。注：英維克、飛榮達、科創(chuàng)新源、申菱環(huán)境、高瀾股份、網(wǎng)宿科技等。表11:國內(nèi)部分上市公司液冷布局公司 液冷相布局英維克

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的精密溫控節(jié)能解決方案和產(chǎn)品提供商。公司的電子散熱業(yè)務(wù)定位于熱源環(huán)節(jié)的散熱/導(dǎo)熱，包括液冷部件//AAU/RRU900MW曙光數(shù)創(chuàng)

公司浸沒液冷產(chǎn)品及冷板液冷產(chǎn)品可以解決算力數(shù)據(jù)中心的散熱問題。公司產(chǎn)品已應(yīng)用于多家金融、互聯(lián)網(wǎng)、IDC等行業(yè)用戶。行業(yè)深度報告飛榮達

VC3DVCFacebookgoogle精研科技 2023公司熱業(yè)的產(chǎn)結(jié)構(gòu)經(jīng)從之的VC、熱、風(fēng)模逐步向冷和冷模調(diào)整?？苿?chuàng)新源

申菱環(huán)境

高瀾股份

CDU資料來源：ifind，連接器/線束：AI等升級通信連接器是傳輸電流及信號的關(guān)鍵器件，主要應(yīng)用在各類通訊設(shè)備如服務(wù)器、5G通訊基站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、以太網(wǎng)、高端存儲設(shè)備等場景。通信領(lǐng)域的連接器產(chǎn)品多為定制化產(chǎn)品，會同時使用電連接器、射DDR接器、數(shù)據(jù)傳輸模塊用夾層連接器、電源模塊用大電流連接器、光傳輸模塊用光纖連接器、信號傳輸模塊用高I/OI/O類連接器主要包括Type-AType-C、RJ45SFPQSFPD-SUBPCIeDDRMini-SASMini-SASHDGenZSlimSAS、高速背板連接器等。行業(yè)深度報告圖32:服務(wù)器部分連接器示意圖數(shù)據(jù)來源：安費諾官網(wǎng)，AI發(fā)展，GPU性能不斷提升，相關(guān)數(shù)據(jù)中心連接系統(tǒng)架構(gòu)也向高速升級，從10Gbps-40Gbps向56Gbps、112Gbps、224Gbps等持續(xù)迭代升級，當(dāng)前海外已經(jīng)發(fā)展到224Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，以滿足人工智能、1.6T網(wǎng)絡(luò)等高速連接場景的需求。常用的信號傳輸分為單端信號和差分信號，差分信號由兩根單端信號構(gòu)成，發(fā)射器傳輸差分信號時，會將單端信號拆分成兩個信號幅值相等相位相反的兩個信號，再由接收器識別轉(zhuǎn)化為單端信號，接收器會將兩個單端信號做一個減法，得到的信號幅值將是單個信號的兩倍。差分信號由于抗干擾能力強，在高速信號傳輸中被廣泛應(yīng)用。連接器速率提升的過程中，對PCB路由復(fù)雜性、PCB材料和層數(shù)、散熱、微間距下的串?dāng)_和插入損耗等提出更高要求，技術(shù)難度顯著提升。以差分阻抗為例，差分阻抗和上升時間強相關(guān)，上升時間越短，阻抗波動越大，阻抗越難控制；上升時間和帶寬成反比，對于速率越高的產(chǎn)品，阻抗波動會越大，匹配難度會明顯增加。AIAtlas900AICable背板連接器架構(gòu)，實現(xiàn)服務(wù)器間及服務(wù)器與接入層交換機的互聯(lián)。當(dāng)前，傳統(tǒng)的背板架構(gòu)（所有板卡插在背板的同一面，通過無源銅背板上的走線完成各板卡直接的交互）存在走線長、損耗大，無法滿足帶寬和容量等瓶頸，正交架構(gòu)未來滲透有望提升。正交架構(gòu)是指主控板、線路板、接口板等與交換網(wǎng)板處于正交的硬件結(jié)構(gòu)，通過正交連接器直接相連，進一步更大限度縮短了線路板到交換網(wǎng)的走線距離。行業(yè)深度報告圖33:華為NetEngine8000X8路由器正交架構(gòu) 圖34:英偉達GB200NVL72服務(wù)器與RACK連接方式 數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：英偉達GTC，高速I/O連接器：I/O連接器主要用于交換機與交換機、交換機與服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸，此前主要SFP28/SFP56、QSFP28/QSFP56I/O連接器進行連接，56GbpsQSFP-DDI/O400G端口容I/O112G、224G64×224GbpsQSFP-DD64×224GbpsOSFP512×224Gbps=102.4T1.6Tbps（224Gbps×8）32×OSFPXD512×224Gbps=02T3.2Tbs224bs×16使用64×OSFPXD的形態(tài)，支持1024×112Gbps=204.8T規(guī)格的芯片，單口3.2Tbps（224Gbps×16）。圖35:高速I/O連接器與光模塊互聯(lián)數(shù)據(jù)來源：安費諾官網(wǎng)，考慮到隨著帶寬和速率提升，電信號的有效傳輸距離將明顯縮短，我們認(rèn)為未來光學(xué)方案的滲透率將提升。電PCBTraceTrace損耗增加，因此有效傳輸距離將明顯縮短。IEEEP802.3df100Gbps2m200Gbps1m的可行性，Intel認(rèn)為在優(yōu)良材料上可達到1m。隨著速率的持續(xù)提升，我們認(rèn)為未來光學(xué)方案的滲透率將提升，而短期內(nèi)光學(xué)方案的功耗和成本問題，將會有新技術(shù)或新產(chǎn)品來解決，但底層仍然會是光學(xué)方案。行業(yè)深度報告表12:DAC、AOC、ACC、AEC對比DAC無源銅線 AOC有源光纜 ACC有源銅線 AEC有源電纜銅線（采用retimer芯片傳輸介質(zhì) 銅線 光纖

銅線（使用Redriver

結(jié)構(gòu)，通過重定時器進行信號整形和放大）最大傳距離 約3米 最高100米 比DAC長2-3米 3-7米功耗 小于0.1w 約10w 高于DAC AOC的一成本 相對較低 高于DAC 高于DAC 介于DAC和AOC之間應(yīng)用場景

數(shù)據(jù)中心的高速段距離連接

數(shù)據(jù)中心和高性能計算環(huán)境中，連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器、存儲設(shè)備以及其他網(wǎng)絡(luò)組件

70%布線空間特點線的客戶

輕便、長傳輸距離、易布線和對電磁輻射不敏感，適合有長距離傳輸和高性能要求的客戶

DACAOC功耗低

占用空間小，成本功耗相對于AOC有優(yōu)勢資料來源：光纖在線，目前在224Gbps的連接系統(tǒng)中，仍以海外廠商更為領(lǐng)先，安費諾、Molex、TI等全球頭部廠商推出了相對完整的224G連接系統(tǒng)解決方案。國內(nèi)由于整體網(wǎng)絡(luò)側(cè)部署升級略晚于海外，同樣連接系統(tǒng)升級也會略晚于海外。當(dāng)前國內(nèi)廠商產(chǎn)品仍以56Gbps為主，在部分產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)112Gbps、224Gbps產(chǎn)品突破。表13:國內(nèi)部分連接器上市公司相關(guān)布局情況公司 情況金信諾

56Gbps112Gbps2023年上半112G20%-30%5GPCIE6.0THHW-LSAP光電I/O（CAGE）等通訊連接AI6G技術(shù)56G-112G-224GQSFP112GQSFP-DD等系列112Gbps。//PCB/5GIoT等新//AI/行業(yè)深度報告太辰光

/TOR與服birchstream（pcie5.0）birdstream（pcie6.0）。25G400Gbps（AOC）（DAC25G400G400G-DR4硅光模25G800G硅光模塊和CPO202376.1%chatgptAI20243155M-1.6TDACIntel200GperlanePIC1.6T800G2*FR4AI應(yīng)用和資料來源：ifind，PCB：AIPCB升級，利好頭部份額和盈利提升AI發(fā)展驅(qū)動AI服務(wù)器、HPC、交換機和存儲等基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)對大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB產(chǎn)品的強勁需求，并對其技術(shù)層次和品質(zhì)提出更高的要求，拉動PCB需求增長。AIGPUPCBPCBGPUPCBDIGITIMESA100H100GPUPCB16-24GB200OAM/UBB，采用M8CCL20GPUPCBBAIH系30-40%2）CPUPCIe5.0CPUPCBCPU2-3年會進行一次升級換代，以滿足新的應(yīng)用場景下數(shù)據(jù)傳輸速率和運行頻率不斷增加的要求，博通表示，PCIeIntelCPUPCIe3.04.05.0，傳輸速率最/超低損耗/PCBPCB主流板材為8-16層，對應(yīng)PCIe3.0一般為8-12層，4.0為12-16層，而5.0平臺則在16層以上。行業(yè)深度報告圖36:PCIe技術(shù)發(fā)展情況數(shù)據(jù)來源：博通，forbes，圖37:Intel