半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備

半導(dǎo)體后封裝

及工藝設(shè)備CompanyLogoICPackage（IC的封裝形式）

QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方無(wú)引腳扁平封裝SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封裝TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封裝QFP—QuadFlatPackage四方引腳扁平式封裝BGA—BallGridArrayPackage球柵陣列式封裝CSP—ChipScalePackage芯片尺寸級(jí)封裝傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的工藝流程晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP

（WaferLevelChipScalePackaging）

(1)通孔的形成；(2)絕緣層、阻擋層和種子層的淀積；(3)銅的填充(電鍍)、去除和再分布引線(RDL)電鍍；(4)晶圓減薄；(5)晶圓／芯片對(duì)準(zhǔn)、鍵合與切片。采用磁控濺射TSV的研究動(dòng)態(tài)

TSV參數(shù)參數(shù)值最小TSV直徑1m最小TSV間距2mTSV深寬比>20焊凸間距25m芯片間距5m（微凸點(diǎn)180℃）

15m

（無(wú)鉛銅焊柱260℃）芯片厚度15-60mTSV的研究動(dòng)態(tài)排名廠商主要封裝方式1Motorola天津半導(dǎo)體有限公司QFP、CGP、BGA、SSOP、FLIPCHIP2北京三菱四通微電子公司3南通富士通微電子有限公司DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM4江蘇長(zhǎng)電科技TO-XX、SOT./SOD、DIP、SOP、PLCC/DQF、IP、HSOP、SDIP、HSIP、SSOP、FSIP、FDIP5賽意法微電子有限公司DIP、SOP、BGA6上海松下半導(dǎo)體有限公司SOP008、SOP016、018、028、SDIP028、042；LQFP048、NFS-52、QFP084、TQFP100、TO-220E7東芝半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司SDIP24、54、64、56、QFP488甘肅永紅器材SOP、SSOP、QFP、TSOP、SSOPDIP、HDIP、SDIP、HSOP、LQFP9上海阿法泰克電子有限公司DIP、SOIC、MSO、TSO、PLCC、TO、SOT10無(wú)錫華潤(rùn)微電子封裝總廠SD2P、SDIP、SKDIP、SIP、ZIP、FSIP、FDIP、QFP、SOP、PLCCAMATendura550012寸的EnduraBriefDescriptionWaferSize:200mm

Vintage:2000

LoadLock:NarrowBodyandTiltOut

Robots(standard,HP,HP+,VHP,etc)Varian3290

STQSputteringSystemQuantumSourcesDCBiasableSSTHeatersDigitalEurothermHeaterControllersRecipeControlledHeatersRFEtchStationwithHeatLowVoltageIgnitorVipsOptionwithV250TurboPumpLoadLockTurboOptionwithV70TurboPumpECSControlSystem17InchTouchscreenMonitorFerro-FluidicCoaxialFeedthru12KWGenIIPowerSupplies(Switchableto3or6KW)CTiOn-BoardCryoPumpwithCompressorOptionalCTiWaterPump(Availableuponrequest)dentonvacuum

discovery635/785dentonvacuum

Phoenix

AJA公司

ATC-B-3400-HUnaxis公司

LLSEVOⅡUnaxisClusterLine200TSV1200-S型磁控濺射鍍膜機(jī)磁控濺射PVD鍍膜，氮化鈦（TiN）、氮碳化鈦（TiCN）、氮化鋯（ZrN）、氮化鉻（CrN）、氮化鋁鈦（TiAIN）、碳化鈦（TiC）等MSP-3200型全自動(dòng)磁控濺射鍍膜設(shè)備本設(shè)備可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金屬等材料表面鍍制各種金屬、非金屬、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr