DB32T 4093-2021增材制造 金屬制件孔隙缺陷檢測工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)法

Q/LB.□XXXXX-XXXXDB32/T4093-2021前言本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由無錫市市場監(jiān)督管理局提出。本文件由江蘇省市場監(jiān)督管理局歸口。本文件起草單位：無錫市產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)院、江蘇科技大學(xué)、南京尚吉增材制造研究院有限公司、江蘇銘亞科技有限公司、飛而康快速制造科技有限責(zé)任公司。本文件主要起草人：朱應(yīng)陳、冒浴沂、尹衍軍、唐明亮、戴寧、陳強(qiáng)、劉一勝、劉慧淵、李玉成。目次TOC\o"1-1"\h\t"標(biāo)準(zhǔn)文件_一級(jí)條標(biāo)題,2,標(biāo)準(zhǔn)文件_附錄一級(jí)條標(biāo)題,2,"前言 II1范圍 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語和定義 14一般要求 24.1檢測人員要求 24.2系統(tǒng)要求 24.3功能要求 24.4探測器要求 24.5計(jì)算機(jī)系統(tǒng)要求 24.6性能要求 35檢測步驟 35.1檢測準(zhǔn)備 35.2對(duì)比試樣 35.3制件裝夾 35.4參數(shù)設(shè)置 35.5掃描檢測 45.6圖像重建 45.7圖像顯示 45.8圖像處理 45.9圖像分析 45.10基于三維空間的孔隙缺陷測定 55.11基于二維平面的孔隙缺陷測定 65.12孔隙缺陷的表示 65.13圖像保存 76檢測記錄與報(bào)告 7附錄A（資料性）工業(yè)CT檢測工藝卡 8附錄B（資料性）對(duì)比試樣制作 9附錄C（規(guī)范性）三維空間中局部孔隙率的測定方法 10附錄D（規(guī)范性）二維平面中局部孔隙率的測定方法 12 前言本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由無錫市市場監(jiān)督管理局提出。本文件由江蘇省市場監(jiān)督管理局歸口。本文件起草單位：無錫市產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)院、江蘇科技大學(xué)、南京尚吉增材制造研究院有限公司、江蘇銘亞科技有限公司、飛而康快速制造科