半導(dǎo)體制造真空腔體零部件表面保護(hù)涂層

1T/CASMEXXXX—XXXX半導(dǎo)體制造真空腔體零部件表面保護(hù)涂層本文件規(guī)定了半導(dǎo)體制造真空腔體零部件表面保護(hù)涂層的基本要求、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、涂層檢驗(yàn)和編制文件。本文件適用于半導(dǎo)體制造真空腔體零部件表面保護(hù)涂層（以下簡(jiǎn)稱“涂層”）。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T1479.1金屬粉末松裝密度的測(cè)定第1部分：漏斗法GB/T1479.2金屬粉末松裝密度的測(cè)定第2部分：斯柯特容量計(jì)法GB/T1479.3金屬粉末松裝密度的測(cè)定第3部分：振動(dòng)漏斗法GB/T1482金屬粉末流動(dòng)性的測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)漏斗法（霍爾流速計(jì)）GB/T3634.2氫氣第2部分：純氫、高純氫和超純氫GB/T4842氬GB/T4844純氦、高純氦和超純氦GB/T6462金屬和氧化物覆蓋層厚度測(cè)量顯微鏡法GB/T8642熱噴涂抗拉結(jié)合強(qiáng)度的測(cè)定GB/T8979純氮、高純氮和超純氮GB/T11373熱噴涂金屬零部件表面的預(yù)處理GB/T11374熱噴涂涂層厚度的無(wú)損測(cè)量方法GB/T18719熱噴涂術(shù)語(yǔ)、分類3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T18719界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。4基本要求4.1粉末4.1.1一般規(guī)定4.1.1.1材料供應(yīng)商應(yīng)提供注明生產(chǎn)方法的陶瓷粉末檢驗(yàn)證書，按要求提供陶瓷粉末顯微結(jié)構(gòu)和金相的測(cè)定結(jié)果。檢驗(yàn)證書應(yīng)包括以下內(nèi)容：a)產(chǎn)品的牌號(hào)、批號(hào)；b)檢驗(yàn)依據(jù)；c)化學(xué)成分；d)粒度范圍和粒度分布；e)松裝密度；2T/CASMEXXXX—XXXXf)流動(dòng)性。4.1.1.2噴涂廠家應(yīng)對(duì)采購(gòu)的陶瓷粉末進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)包括粒度范圍和粒度分布、松裝密度和流動(dòng)性。4.1.2粒度范圍及粒度分布4.1.2.1粒度范圍及粒度分布可由各方協(xié)商確定，粉末典型粒度范圍為：4.1.2.2粒度范圍和粒度分布可采用電子顯微鏡進(jìn)行測(cè)定；當(dāng)粒度小于等于45μm時(shí)，也可采用激光粒度儀進(jìn)行測(cè)定。4.1.3松裝密度4.1.3.1松裝密度ρ范圍為1.5g/cm3≤ρ≤2.3g/cm3。4.1.3.2松裝密度按GB/T1479.1、GB/T1479.2、GB/T1479.3的規(guī)定進(jìn)行測(cè)定。4.1.4流動(dòng)性4.1.4.1經(jīng)熱處理及致密化處理的15μm～90μm、45μm～90μm陶瓷粉末流動(dòng)性應(yīng)小于等于80s/50g，15μm～45μm陶瓷粉末流動(dòng)性應(yīng)小于等于100s/50g。4.1.4.2經(jīng)等離子或電弧球化處理的15μm～90μm、45μm～90μm陶瓷粉末流動(dòng)性應(yīng)小于等于50s/50g,15μm～45μm陶瓷粉末流動(dòng)性應(yīng)小于等于80s/50g。4.1.4.3流動(dòng)性按GB/T1482的規(guī)定進(jìn)行測(cè)定。4.2噴涂工藝4.2.1表面預(yù)處理待噴涂零件應(yīng)按GB/T11373的規(guī)定進(jìn)行表面預(yù)處理，預(yù)處理結(jié)束至噴涂開始的時(shí)間間隔應(yīng)小于等4.2.2粉末烘干噴涂前，噴涂粉末應(yīng)在100℃~120℃的溫度范圍內(nèi)烘干至少1h。粉末堆積厚度應(yīng)小于等于30mm。4.2.3噴涂工藝應(yīng)采用等離子噴涂工藝噴涂。4.2.4噴涂用氣體4.2.4.1氮?dú)鈶?yīng)符合GB/T8979的要求，純度大于99.99％。4.2.4.2氬氣應(yīng)符合GB/T4842的要求，純度大于99.99％。4.2.4.3氫氣應(yīng)符合GB/T3634.2的要求，純度大于99.99％。4.2.4.4氦氣應(yīng)符合GB/T4844的要求，純度大于99.99％。5技術(shù)要求3T/CASMEXXXX—XXXX5.1外觀5.1.1涂層應(yīng)覆蓋所有設(shè)計(jì)文件要求的噴涂部位，非噴涂部位區(qū)域不應(yīng)有涂層或漆液飛濺和滲漏。5.1.2涂層應(yīng)完整，表面均勻一致，無(wú)裂紋、起泡或底材裸露的斑點(diǎn)，未附著金屬熔融顆粒以及影響涂層使用壽命和防腐應(yīng)用的缺陷。5.2厚度涂層厚度應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖紙的規(guī)定，涂層最小局部厚度應(yīng)不小于額定涂層厚度的75最大局部厚度應(yīng)不大于額定涂層厚度0.1mm。5.3結(jié)合強(qiáng)度經(jīng)試驗(yàn)后，不應(yīng)出現(xiàn)涂層從基體上剝離或涂層層間分離現(xiàn)象。涂層的平均結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)大于等于30MPa。5.4金相組織5.4.1一般要求涂層組織結(jié)構(gòu)應(yīng)均勻，與基體應(yīng)結(jié)合良好，無(wú)分層和與基體界面分離現(xiàn)象。5.4.2界面狀態(tài)用金相法測(cè)定時(shí)，金屬基體與結(jié)合涂層及結(jié)合涂層與噴涂涂層之間界面孔洞應(yīng)小于等于10界面污染物（氧化物/砂粒）應(yīng)小于等于30％。5.4.3孔隙率孔隙率小于2未熔顆粒數(shù)量小于2最大顆粒直徑max小于10μm。6試驗(yàn)方法6.1外觀在自然光或無(wú)反射光線下目視或使用5～10倍放大鏡檢查涂層外觀，光的照度應(yīng)不低于300lx。6.2厚度采用量具直接測(cè)量涂層的厚度，或用金相法測(cè)量涂層橫斷面的厚度，或用無(wú)損測(cè)厚儀測(cè)量，按GB/T11374的規(guī)定執(zhí)行。6.3結(jié)合強(qiáng)度按GB/T8642的規(guī)定進(jìn)行。6.4金相組織按GB/T6462的規(guī)定進(jìn)行。7涂層檢驗(yàn)涂層冷卻至室溫后應(yīng)按第6章的規(guī)定檢驗(yàn)涂層。當(dāng)檢驗(yàn)結(jié)果全部符合本文件要求時(shí)，