2023年半導(dǎo)體芯片行業(yè)系列研究-中國邏輯芯片行業(yè)概覽

2023年半導(dǎo)體芯片行業(yè)系列研究——

中國邏輯芯片行業(yè)概覽2023China

Lo

icChi

lndustrOverview概覽標(biāo)簽：CPU,GPU,FPGA,ASIC,Al芯片，算力芯片，計(jì)算芯片研究目的本報(bào)告為半導(dǎo)體芯片系列報(bào)告，將梳理邏輯芯片的應(yīng)用及競爭情況，對整個(gè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r做出分析。研究區(qū)域范圍：全球地區(qū)研究周期：2022年6月-2023年12月研究對象：中國邏輯芯片行業(yè)此研究將會回答的關(guān)鍵問題：①

邏輯芯片的主要產(chǎn)品及分類依據(jù)?②

邏輯芯片應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?③

邏輯芯片行業(yè)的市場現(xiàn)狀?④

邏輯芯片行業(yè)的競爭格局如何?⑤

邏輯芯片行業(yè)有何發(fā)展趨勢?⑥

邏輯芯片廠商各自有何競爭優(yōu)勢?邏輯芯片主要可以分為CPU

、GPU、AISC

、FPGA四大類主流邏輯芯片可以分為CPU

(中央處理器)、GPU

(圖形處理器)、ASIC(應(yīng)用型專

用集成電路)、FPGA

(現(xiàn)場可編程門列陣)四大類。CPU

是計(jì)算機(jī)的核心部件，負(fù)責(zé)執(zhí)行各種數(shù)據(jù)處理操作，主要應(yīng)用于通用計(jì)算領(lǐng)域。GPU是專門用于圖形渲染的芯片，能夠并行處理大量的浮點(diǎn)運(yùn)算。FPGA是一種可重復(fù)配置的邏輯芯片，能夠根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行邏輯編程，主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域。ASIC

是針對特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)和制造的芯片，具有固定的功能和結(jié)構(gòu)。全球邏輯芯片市場呈現(xiàn)國際廠商寡頭壟斷格局從全球邏輯芯片競爭格局來看，市場呈現(xiàn)國際廠商寡頭壟斷格局。國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)歷了較長時(shí)期的發(fā)展，擁有成熟的研發(fā)體系及團(tuán)隊(duì)，具有豐富的技術(shù)儲備，通過眾多知識產(chǎn)權(quán)構(gòu)筑了較為穩(wěn)固的技術(shù)壁壘。CPU市場呈現(xiàn)英特爾和AMD寡頭壟斷格

局，GPU市場被英偉達(dá)和AMD占據(jù)，F(xiàn)PGA

市場由Xilinx賽靈思(被AMD

收

購

)

、Altera

阿爾特拉(英特爾收購)和Lattice三家占據(jù)。預(yù)計(jì)2027年中國邏輯芯片市場規(guī)模將達(dá)到5,757.5億元2022年，全球邏輯芯片市場規(guī)模約為1,772.4億美元。2022年全球邏輯芯片受到宏觀經(jīng)

濟(jì)下行、電子消費(fèi)疲軟等不利影響，2022年芯片市場規(guī)模大幅放緩。2022年中國邏輯

芯片市場規(guī)模增至4,150.8億元，同比增長為21.8%,較2021年亦有所放緩。隨著未來

5G通信、Al、

物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)不斷賦能中國新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國邏輯芯片國產(chǎn)化提升空間巨大，市場需求將持續(xù)釋放，預(yù)計(jì)2027年中國邏輯芯片市場規(guī)模將達(dá)到5,757.5億元。摘要◆名詞解釋◆行業(yè)綜述·

定義與分類·

行業(yè)現(xiàn)狀·

相關(guān)政策·

市場規(guī)?！舢a(chǎn)業(yè)鏈·

產(chǎn)業(yè)鏈圖譜·

上游：支撐產(chǎn)業(yè)·中游：邏輯芯片廠商·

下游：應(yīng)用領(lǐng)域◆驅(qū)動因素與發(fā)展歷程·

驅(qū)動因素·

發(fā)展趨勢◆競爭格局與企業(yè)推薦·

競爭格局·

海思半導(dǎo)體·復(fù)旦微電·

海光信息◆方法論◆法律聲明78910121314151618--

21232425262728--

303234---

35目

錄CONTENTS3◆

Terms◆OverviewofIndustry·

Definition

and

Classification·Market

Status·Related

PolicyAnalysis·Market

Size◆

ChainAnalysis·

SupplyChain

Overview·

Upstream:Supporting

Industry·

Mid-stream:ManufacturersofLogic

Chip·

Downstream:

Applications◆TheDiversandTrends·

Diver:Data

growth·

Trend:

High

Capacityand

Security◆Competitive

LandscapeandRecommended

Companies·

Competitive

Landscape·

HiSilicon·Fudan

Micro·

HYGON◆

Methodology◆Legal

Statement目

錄CONTENTS7891012131415161821232425262728303234354圖表1:邏輯芯片的分類圖表2:全球邏輯芯片與集成電路市場，2021-2022年

--圖表3:半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要構(gòu)成，2022年

圖表4:全球各個(gè)國家和地區(qū)集成電路企業(yè)市場份額，2021年圖表5:集成電路各細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模復(fù)合增速預(yù)測，2021-2026年圖表6:邏輯芯片行業(yè)相關(guān)政策，2021-2023年圖表7:中國邏輯芯片市場規(guī)模及預(yù)測，2017-2027年預(yù)測

圖表8:中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜，2023年圖表9:半導(dǎo)體材料在晶圓制造中的應(yīng)用占比，2021年

圖表10:SMG半導(dǎo)體硅片出貨量，2017-2023年圖表11:全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額及占比情況，2021-2022年圖表12:半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額，2020-2023年

圖表13:國際邏輯芯片主要參與者圖表14:邏輯芯片細(xì)分市場的對比(1)

圖表15:邏輯芯片細(xì)分市場的對比(2)圖表16:FPGA下游應(yīng)用占比，2022年

圖表17:中國通信基站建設(shè)數(shù)量，2018-2022年圖表18:中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模及滲透率，2021-2027年

圖表19:中國AIGC行業(yè)市場規(guī)模，2021-2027年圖表20:中國云計(jì)算行業(yè)市場規(guī)模，2017-2021年圖表目錄List

ofFiguresand

Tables9101011111213151616171718192021212222245圖表21:云計(jì)算行業(yè)發(fā)展對于CPU芯片的驅(qū)動力圖表22:半導(dǎo)體邏輯芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)，2009-2022年圖表23:邏輯芯片先進(jìn)前驅(qū)體材料技術(shù)發(fā)展趨勢，2020-2032年圖表24:中國邏輯芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局，2023年圖表25:復(fù)旦微電營業(yè)收入情況，2020-2022年圖表26:復(fù)旦微電產(chǎn)銷量情況，2022年圖表27:海光信息經(jīng)營情況，2020-2022年圖表28:海光信息主營產(chǎn)品優(yōu)勢分析，2022年圖表目錄List

ofFiguresand

Tables24252527303132319

名詞解釋◆

ASIC:

Application

SpecificIntegrated

Circuit,在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路?！鬎PGA:

FieldProgrammableGateArray,

即現(xiàn)場可編程邏輯陣列或可編程邏輯芯片。WSTS:WorldSemiconductorTradeStatistics,

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會。ADAS:Advanced

Drive-AssistanceSystem,

高級駕駛輔助系統(tǒng)，分為三個(gè)階段五個(gè)級別，五個(gè)級別從LO-L5,

分別為無自動化、駕駛支持、部分自動化、有條件自動化、高度自動化和完全自動化。CPU:

CentralProcessingUnit

即中央處理器作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元。MCU:Microcontroller

Unit,

即微控制單元，將CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、

USB

、A/D轉(zhuǎn)換等周邊接口整合在單一芯片上，形成芯片級的計(jì)算機(jī)SMG:

硅片是半導(dǎo)體芯片制造的重要組成部分，占比約達(dá)35%,其純度、晶體結(jié)構(gòu)、尺寸、平整度和表面質(zhì)量等對芯片制造和性能具有重要影響。FinFET:

鰭式場效應(yīng)晶體管。Gate

All

Around(NanoSheet)

:納米片全環(huán)繞柵極?！?/p>

GateAllAround(ForkSheet):插片全環(huán)繞柵極。7主要觀點(diǎn)：口邏輯芯片由多個(gè)邏輯門電路組成，用于數(shù)字電路中的邏輯運(yùn)算和控制；邏輯芯片主要可以分為CPU

、GPU

、AISC

、FPGA四大類，是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的一部分口2022年，全球邏輯芯片市場規(guī)模達(dá)到1,772.4億元，約占整體半導(dǎo)體產(chǎn)品的23.2%;邏輯芯片是邏輯器中的核心組成部分，其容量和速度

直接影響邏輯器的性能和功能口中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，目前國產(chǎn)化率仍較低，但在封測領(lǐng)域?qū)嵙^強(qiáng)，未來國產(chǎn)替代空間廣闊，2021年至2026年，

邏輯芯片將成為集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速僅次于模擬芯片的賽道口近年來，國家出臺一系列政策強(qiáng)化邏輯芯片等集成電路行業(yè)市場化和產(chǎn)業(yè)化引導(dǎo)，加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)短板重點(diǎn)突破和集中攻關(guān)，

有利于推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、健康化、創(chuàng)新化發(fā)展口2022年，全球邏輯芯片市場規(guī)模下滑至1,772.4億美元；中國邏輯芯片市場規(guī)模達(dá)4,150.8億元，相較2021年增速亦有所放緩，預(yù)計(jì)2027年中國邏輯芯片市場規(guī)模將達(dá)到5,757.5億元第一部分：行業(yè)綜述8頭豹洞察口邏輯芯片

(Logic

Chip)

是指包

含邏輯關(guān)系，以二進(jìn)制為原理，

實(shí)現(xiàn)運(yùn)算與邏輯判斷功能的集成

電路。常見的主流邏輯芯片主要

可以分為CPU

(中央處理器)、

GPU

(圖形處理器)、ASIC

(應(yīng)

用型專用集成電路)、FPGA

(現(xiàn)

場可編程門列陣)四大類?？谶壿嬓酒瑥V泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通

信、工業(yè)自動化等領(lǐng)域，是現(xiàn)代

電子技術(shù)中不可或缺的一部分。邏輯芯片是用于數(shù)字電路中的邏

輯運(yùn)算和控制，可以實(shí)現(xiàn)邏輯門、計(jì)數(shù)器、觸發(fā)器等功能。邏輯芯

片的輸出結(jié)果通常會被存儲到存

儲芯片中，以便后續(xù)處理和使用?？陔S著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步，邏

輯芯片的集成度不斷提高，功耗

不斷降低，可靠性持續(xù)提升。中國邏輯芯片行業(yè)綜述——定義與分類邏輯芯片由多個(gè)邏輯門電路組成，用于數(shù)字電路中的邏輯運(yùn)算和控制；邏輯芯片主要可以分為CPU、

GPU、AISC、FPGA

四大類，是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的一部分邏輯芯片集成電路

(82.8%)光電器件分立器件ApplicationSpecific

IntegratedCircuit

應(yīng)用型專用集成電路Graphics

Processing

Unit圖形處理器Field-Programmable

Gate

Array

現(xiàn)場可編程門列陣CentralProcessing

Unit中央處理器邏輯芯片存儲芯片微處理芯

片專

用

芯

片通

用

芯

片口作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，

信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元口應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需

要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路口又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯

片，專做圖像相關(guān)運(yùn)算工作口在可編程器件基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)

物，作為ASIC

領(lǐng)域中的半定制電路模擬器件傳感器邏輯芯片在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位半

導(dǎo)

體

產(chǎn)

品邏輯芯片的分類CPU-

--=_FPGAGPU----

--=

·9---

--

-

-主要產(chǎn)品單位20212022同比模擬芯片億美元741.1895.520.8%微控制器芯片億美元802.2787.9-1.8%邏輯芯片億美元1,548.41,772.414.5%存儲器芯片億美元1,538.41,344.1-12.6%集成電路合計(jì)億美元4,630.04,799.93.7%分立器件億美元303.4341.012.4%光電子器件億美元434.0437.80.9%傳感器億美元191.5222.616.3%半導(dǎo)體合計(jì)億美元5,558.95,801,34.4%中國邏輯芯片行業(yè)綜述——行業(yè)現(xiàn)狀(1)2022年，全球邏輯芯片市場規(guī)模達(dá)到1,772.4億元，約占整體半導(dǎo)體產(chǎn)品的23.2%;邏輯芯片是邏輯器中

的核心組成部分，其容量和速度直接影響邏輯器的性能和功能全球邏輯芯片與集成電路市場，2021-2022年

半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要構(gòu)成，2022年單位：[百分比]光電子，7.5%微控制器芯片

13.6%模擬芯片，

15.4%存儲器芯

片，23.2%口邏輯芯片及存儲芯片、微處理芯片、模擬器件是集成電路的主要組成部分。集成電路又與分立器件、光電器件、傳感器共同構(gòu)成了半導(dǎo)體的主流產(chǎn)品?？?022年，全球邏輯芯片市場規(guī)模達(dá)到1,772.4億元，約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的30.6%。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體規(guī)模達(dá)到5,801.3億美元，同比增長4.4%;其中集成電路的市場規(guī)模約為4,799.9億美元，是半導(dǎo)體產(chǎn)品中規(guī)模最大的子行業(yè)，約占82.8%。

邏輯芯片是集成電路市場中占比最高的細(xì)分產(chǎn)品，約占36.9%。邏輯芯片，30.6%分立器件.5.9%集成電路，82.8%傳感器，3.8%10IC

整

體存儲芯片模擬芯片中國邏輯芯片行業(yè)綜述

行業(yè)現(xiàn)狀(2)中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，目前國產(chǎn)化率仍較低，但在封測領(lǐng)域?qū)嵙^強(qiáng)，未來國產(chǎn)替代空間廣闊，2021年至2026年，邏輯芯片將成為集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速僅次于模擬芯片的賽道芯片的賽道。近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進(jìn)，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域

及市場規(guī)模均實(shí)現(xiàn)了高速擴(kuò)張，受到下游汽車電子、5G通信等應(yīng)用場景的消費(fèi)驅(qū)動，市場規(guī)模的復(fù)合增速有望維持在10.2%,其中模擬、邏輯和存儲IC市場增

速將分別達(dá)到11.8%、11.7%和10.8%。未來邏輯芯片受到云計(jì)算、AIGC

等數(shù)字經(jīng)

濟(jì)發(fā)展的帶動，需求量將進(jìn)一步擴(kuò)張。得益于龐大且優(yōu)秀的人才資源和創(chuàng)新環(huán)境，歐美在技術(shù)密集型領(lǐng)域如設(shè)計(jì)、先

進(jìn)的制造設(shè)備等領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，美國英特爾、高通、博通等公司都是全球

領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。而日本、韓國和中國臺灣地區(qū)得益于歐美國家的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

政策，在材料、制造等領(lǐng)域發(fā)展較好。中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚目前國產(chǎn)化率仍較低，但在封測領(lǐng)域?qū)嵙^強(qiáng)，未來國產(chǎn)替代空間廣闊?？诿绹悄壳叭蜃畲蟮募呻娐肥袌?，2021年約占全球集成電路市場的54%。口2021年至2026年，邏輯芯片將成為集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速僅次于模擬集成電路各細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模復(fù)合增速預(yù)測，2021-2026年全球各個(gè)國家和地區(qū)集成電路企業(yè)市場份額，2021年單位：[億元]11政策名稱頒布日期頒布主體主要內(nèi)容及影響《2022年政府工作報(bào)告》2023-03國務(wù)院推動高端裝備、光電子信息、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。持續(xù)推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)提速降費(fèi)，發(fā)展“互聯(lián)網(wǎng)+”。移動互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)增加到14.5億戶。支持工業(yè)

互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，有力促進(jìn)了制造業(yè)數(shù)字化智能化。該政策拉動了邏輯芯片行業(yè)下游需求，有利于

促進(jìn)行業(yè)技術(shù)升級?！?022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》2022-03工信部開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn)MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計(jì)算芯片和新能源汽車專用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項(xiàng)。該政策有利于促進(jìn)邏輯芯片在汽車細(xì)分領(lǐng)

域應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化與專業(yè)化升級?！丁笆奈濉睌?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》2021-12國務(wù)院瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材

料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平；推動數(shù)據(jù)邏輯、智能計(jì)算等新興服務(wù)能力全球化發(fā)展。該政策有利于推動中國邏輯芯片行業(yè)健康發(fā)展?！丁笆奈濉眹倚畔⒒?guī)劃》2021-12中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委

員會加快5G模組、核心芯片、關(guān)鍵元器件、基礎(chǔ)軟件、儀器儀表等重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)、工程化攻關(guān)及

產(chǎn)業(yè)化；加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，推動計(jì)算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新；培育先進(jìn)專用芯片生態(tài)，面向超級計(jì)算、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能機(jī)器人等場景，加快云側(cè)、邊側(cè)、端側(cè)芯片產(chǎn)品

迭

代

。該政策有利于推動中國邏輯芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新。中國邏輯芯片行業(yè)綜述.

相關(guān)政策近年來，國家出臺一系列政策強(qiáng)化邏輯芯片等集成電路行業(yè)市場化和產(chǎn)業(yè)化引導(dǎo)，加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)短板重點(diǎn)突破和集中攻關(guān)，有利于推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、健康化、創(chuàng)新化發(fā)展邏輯芯片行業(yè)相關(guān)政策，2021-2023年12頭豹洞察口2022年，全球邏輯芯片市場規(guī)模約為

1,772.4億美元。2022年全球邏輯芯片受

到宏觀經(jīng)濟(jì)下行、電子消費(fèi)疲軟等不利影

響，同時(shí)新冠疫情導(dǎo)致的兩年芯片短缺局面在2022年轉(zhuǎn)為產(chǎn)能過剩，2022年芯片

市場規(guī)模大幅放緩。2022年中國邏輯芯

片市場規(guī)模增至4,150.8億元，同比增長

為21.8%,較2021年亦有所放緩?？诟鶕?jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2021

年中國邏輯芯片國產(chǎn)化率僅為9%。在CPU和GPU領(lǐng)域，英特爾、AMD和英偉達(dá)三巨

頭占據(jù)絕大部分市場份額，并通過軟硬件專利構(gòu)筑了強(qiáng)大的競爭壁壘。盡管海思半導(dǎo)體、海光信息等中國廠商在各指令集架構(gòu)方面取得了突破，但由于市場生態(tài)的制約，仍受到國際廠商的壟斷，市場份額相對較低。隨著未來5G通信、Al

、物聯(lián)網(wǎng)、

云計(jì)算等技術(shù)不斷賦能中國新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國邏輯芯片國產(chǎn)化提升空間巨大，市場需求將持續(xù)釋放，

預(yù)計(jì)2027年中國邏輯

芯片市場規(guī)模將達(dá)到5,757.5億元。中國邏輯芯片行業(yè)綜述——市場規(guī)模2022年，全球邏輯芯片市場規(guī)模下滑至1,772.4億美元；中國邏輯芯片市場規(guī)模達(dá)4,150.8億元，相較2021年增速亦有所放緩，預(yù)計(jì)2027年中國邏輯芯片市場規(guī)模將達(dá)到5,757.5億元單位：[億元]7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000中國邏輯芯片市場規(guī)模及預(yù)測，2017-2027年預(yù)測13主要觀點(diǎn)：口邏輯芯片行業(yè)上游由設(shè)計(jì)工具、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成；中游邏輯芯片市場呈現(xiàn)AMD

等國際廠商寡頭壟斷格局，本土企業(yè)國產(chǎn)化替代空間巨大；下游邏輯芯片的應(yīng)用領(lǐng)域較為分散口硅片是邏輯芯片的重要制造材料，占比約達(dá)晶圓制造的35%;硅片制造行業(yè)市場集中度較高，CR5

約為94%;2021年中國大陸半導(dǎo)體硅

片市場規(guī)模達(dá)119.1億元，硅片出貨量呈周期性波動上升趨勢口2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)1,076億美元，創(chuàng)下歷史新高；中國大陸市場連續(xù)第三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球

市場的26.3%,達(dá)28.3億美元口

CPU主要應(yīng)用于通用計(jì)算領(lǐng)域，GPU是專門用于圖形渲染的芯片；FPGA能夠根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行邏輯編程，主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)

領(lǐng)域；ASIC是針對特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)和制造的芯片口

CPU的通用性強(qiáng)、靈活性高但計(jì)算性能一般、功耗高；GPU

并行性強(qiáng)、計(jì)算能力強(qiáng)但延遲較高，F(xiàn)PGA靈活性強(qiáng)，但量產(chǎn)成本較高；ASIC

專業(yè)性能強(qiáng)，但開發(fā)成本高且不可修改，靈活性較差口通信領(lǐng)域是FPGA

芯片下游最主要的應(yīng)用；作為世界上最大的5G

市場，中國截至2022年底已累計(jì)建設(shè)開通5G

基站231萬個(gè)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了

“縣縣通5G”、“村村通寬帶”第二部分：產(chǎn)業(yè)鏈14——主二三jllHUAWEIZTE中興MicrosoftptcT

=SL

元NIO

蔚來網(wǎng)絡(luò)通信

工業(yè)控制中國電信CHINA

IELECOM觸厘

乎可及[NKINOVANCE中控·SUPCONHIKVISION“Haier中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜——產(chǎn)業(yè)鏈分析邏輯芯片行業(yè)上游由設(shè)計(jì)工具、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成；中游邏輯芯片市場呈現(xiàn)AMD

等國際廠

商寡頭壟斷格局，本土企業(yè)國產(chǎn)化替代空間巨大；下游邏輯芯片的應(yīng)用領(lǐng)域較為分散局，本土企業(yè)國產(chǎn)化替代空間巨大。

CPU和GPU是

通用型的計(jì)算芯片，

FPGA

和ASIC是專用的邏輯芯片，

它們在性能、靈活性、成本等方面有各自的特點(diǎn)。游應(yīng)用領(lǐng)域較為分散，主要包含網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、

物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、智能車載等領(lǐng)域。截至

2022年底，中國已累計(jì)建設(shè)開通5G基站231萬個(gè)?？谶壿嬓酒嫌沃萎a(chǎn)業(yè)主要由EAD、IP等設(shè)計(jì)工具、

硅片、電子特氣等半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體制造、封測設(shè)備構(gòu)成。晶圓制造材料國產(chǎn)化率約為20%-

30%,中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場?？谌蜻壿嬓酒袌龀尸F(xiàn)AMD

等國際廠商寡頭壟斷格

口由于不同種類的邏輯芯片具備不同特性，邏輯芯片的下上游：邏輯芯片支撐產(chǎn)業(yè)中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜，2023年外資企業(yè)中游：邏輯芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測制造設(shè)備封測設(shè)備制造材料封測材料龍?jiān)欣鸏OONGSON

TECHNOLOGY材

料消費(fèi)電子設(shè)

備計(jì)算機(jī)智能車載設(shè)計(jì)工具下游：應(yīng)用領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)EDA15—中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游—

—

半導(dǎo)體材料硅片是邏輯芯片的重要制造材料，

占比約達(dá)晶圓制造的35%;硅片制造行業(yè)市場集中度較高，CR5約為

94%;2021年中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)119.1億元，硅片出貨量呈周期性波動上升趨勢口

2021年中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)119.1億元，同比增長24.0%,硅片出貨量呈周期性

波動上升趨勢。硅片是邏輯芯片的重要制造材料，占比約達(dá)晶圓制造的35%,其純度、晶

體結(jié)構(gòu)、尺寸、平整度和表面質(zhì)量等對芯片制造和性能具有重要影響?？诠杵圃煨袠I(yè)市場集中度較高，主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德

國世創(chuàng)和韓國SK集團(tuán)五大企業(yè)占據(jù)，2021年上述企業(yè)合計(jì)占比約為94%。由于行業(yè)具有技

術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、資金投入大和下游驗(yàn)證周期長等特點(diǎn)，

目前中國半導(dǎo)體硅片市場

規(guī)模較小且占比較低，主要本土硅片制造商有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等?？谶壿嬓酒燃呻娐肪A制造材料主要由硅片、電子特氣、光掩模等半導(dǎo)體材料構(gòu)成，目前中國晶圓制造材料整體國產(chǎn)化率約為20%-30%?？谀壳爸袊袌鲭娮犹貧鈬a(chǎn)化率不足15%、靶材國產(chǎn)化率20%;高端濕

電子化學(xué)品國產(chǎn)化率約為10%左右，硅片、CMP

耗材總體國產(chǎn)化率約在

20-30%,但較高端的12寸硅片國產(chǎn)化率僅為13%。中高端領(lǐng)域半導(dǎo)體材

料的國產(chǎn)化率有望通過技術(shù)積累、配套加強(qiáng)等方面提高。半導(dǎo)體材料在晶圓制造中的應(yīng)用占比，2021年SMG

半導(dǎo)體硅片出貨量，2017-2023年單位：[百分比]濺射靶材，3%162021年4.3%3.2%7.6%28.9%7.4%1,026.4億美元24.3%24.3%2022年5.5%5.8%`中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游——半導(dǎo)體設(shè)備2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)1,076億美元，創(chuàng)下歷史新高；中國大陸市場連續(xù)第三年成為全球最

大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球市場的26.3%,達(dá)28.3億美元口根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模(按出貨金額口

徑)同比增長5%至1,076億美元。隨著半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)張，半導(dǎo)體設(shè)

備銷售額創(chuàng)下歷史新高，其中晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%。2023年

第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長約9%,且預(yù)計(jì)到

2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到10,000億美元。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市

場在2013年之前占全球比重約保持在10%以內(nèi)，2018年之后保持在20%以上。經(jīng)歷了2021年的強(qiáng)勁增長后，2022年中國大陸市場規(guī)模有所下滑，但仍連續(xù)

第三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，達(dá)28.3億美元。29.624.925.07.67.83.34.428.326.821.510.58.46.36.07.8%9.7%20.0%26.3%1,076.4億美元24.9%單位：[十億美元]■中國大陸

■中國臺灣

■韓國

■北美

■日本歐洲其

他全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額及占比情況，2021

-

2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額，2020

-

2023年■中國臺灣

中國大陸單位：[十億美元]2021202217邏輯原廠廠商成立時(shí)間2022年

營業(yè)收入主營業(yè)務(wù)核心競爭力AMDXXILINX賽靈思(Xilinx)1984(2020年已

被

A

M

D收購)236.0億美元可編程邏輯器件，主要包含F(xiàn)PGA、可編程SoC和ACAP在FPGA領(lǐng)域競爭力較強(qiáng)，擁有高度靈活的可編程芯片和先進(jìn)的軟件和工具，能夠推動跨行業(yè)和多種技術(shù)的快速創(chuàng)新英特爾(Intel)1968630.5億美元微處理器、存儲器、邏輯芯片、嵌入式系統(tǒng)等微處理器的發(fā)明者和領(lǐng)導(dǎo)者，擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力和制造能力，能夠提供高性能和低功耗的解決方案萊迪思

(Lattice)20066.6億美元可編程邏輯器件，主要包含F(xiàn)PGA、CPLD和SPLD在低功耗FPGA領(lǐng)域競爭力較強(qiáng)，擁有豐富的IP庫和軟件工具，能夠提供低成本和高效率的解決方案HLATTICEMICONOUCTOR口全球FPGA

邏輯芯片主要由賽靈思、

英特爾及萊迪思三家廠商壟斷?？谫愳`思是FPGA

芯片的發(fā)明者。賽靈思公司于1984年發(fā)明了FPGA芯片。2020年10月，

AMD

宣布收購賽靈思，

并入其自適應(yīng)與嵌入式計(jì)算事業(yè)部。

這筆交易是美國半導(dǎo)體行業(yè)尤其是

邏輯芯片市場的整合，同時(shí)賽靈思

幫助AMD在云計(jì)算、邊緣計(jì)算和智能設(shè)備領(lǐng)域加速市場占有率的提升。口英特爾主要為個(gè)人電腦和企業(yè)服務(wù)

器提供處理器，也涉足航空航天、

國防、通信、工業(yè)和媒體等領(lǐng)域。

英特爾在人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)

網(wǎng)等領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和布局?？谌R迪思是一家專注于低功耗、小尺

寸和低成本的FPGA

生產(chǎn)商，產(chǎn)品主

要應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)電子、

汽車和計(jì)算等領(lǐng)域，在低功耗FPGA領(lǐng)域競爭力較強(qiáng)。中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游——國際邏輯芯片廠商賽靈思是FPGA

芯片的發(fā)明者，2020年被AMD

收購，進(jìn)一步加速了邏輯芯片市場的整合；英特爾主要為

個(gè)人電腦和企業(yè)服務(wù)器提供處理器；在低功耗、

小尺寸領(lǐng)域的FPGA

競爭力較強(qiáng)邏輯芯片主要國際參與者，2022頭豹洞察18項(xiàng)目CPU中央處理器GPU圖形處理器FPGA現(xiàn)場可編程門列陣ASIC專用集成電路口四種芯片都是由邏輯電路組成的，但其技術(shù)原理和電路組織結(jié)構(gòu)的實(shí)

現(xiàn)方式不同。CPU和GPU主要使用數(shù)字邏輯電路，它們通過組合門、觸發(fā)器、寄存器等基本元件來實(shí)現(xiàn)

復(fù)雜的計(jì)算功能。FPGA和ASIC主要使用模擬邏輯電路，它們通過使用運(yùn)算放大器、濾波器、振蕩器等基

本元件來實(shí)現(xiàn)特定的邏輯功能?！魿PU是中央處理器，是計(jì)算機(jī)的核心部件，負(fù)責(zé)執(zhí)行各種數(shù)據(jù)處理操作，主要應(yīng)用于通用計(jì)算領(lǐng)域。GPU是圖形處理器，是專門用于圖

形渲染的芯片，能夠并行處理大量的浮點(diǎn)運(yùn)算。FPGA是現(xiàn)場可編程門陣列，是一種可重復(fù)配置的邏輯芯片，能夠根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行邏輯編程，主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)

領(lǐng)域。ASIC是專用集成電路，是針對特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)和制造的芯片具有固定的功能和結(jié)構(gòu)。器圖示GPIerS原理由控制器和運(yùn)算器組成

通過指令和內(nèi)存進(jìn)行計(jì)

算和控制由大量的計(jì)算單元組成

支持并行運(yùn)算，適合簡

單、重復(fù)的圖形相關(guān)計(jì)

算由大量小型處理單元組

成的陣列，可以通過硬

件描述語言編程實(shí)現(xiàn)不

同的邏輯功能為特定的應(yīng)用而設(shè)計(jì)和

制造的集成電路應(yīng)用領(lǐng)域通用計(jì)算、服務(wù)器、嵌入

式設(shè)備等音視頻處理、人工智能、

游戲等數(shù)通設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、公有云等車載芯片、礦機(jī)芯片、交換機(jī)等國際廠商英特爾、AMD、IBM英偉達(dá)、英特爾、AMD賽靈思、英特爾、萊迪

思谷歌TPU、英飛凌、博

通中國廠商龍芯、海思、飛騰、鯤

鵬、海光信息、申威寒武紀(jì)、景嘉微、航錦

科技、海光信息紫光國微、復(fù)旦微電、

安路科技、成都華微海思、平頭哥、百度昆

侖、寒武紀(jì)中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游——細(xì)分市場對比CPU

主要應(yīng)用于通用計(jì)算領(lǐng)域，GPU

是專門用于圖形渲染的芯片；FPGA

能夠根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行邏

輯編程，主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域；ASIC是針對特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)和制造的芯片邏輯芯片細(xì)分市場的對比(1)頭豹洞察19項(xiàng)目CPU中央處理器GPU圖形處理器FPGA現(xiàn)場可編程門列陣ASIC專用集成電路.特點(diǎn)通用型通用型半定制化專用型優(yōu)點(diǎn)靈活性較強(qiáng)可應(yīng)用于不同編程語言及框架計(jì)算能力強(qiáng)并行性強(qiáng)難度較小、風(fēng)險(xiǎn)較低功能可修改高性能、功耗低一次性成本專用性較強(qiáng)性能高于FPGA功耗低、量產(chǎn)成本低缺點(diǎn)計(jì)算性能一般功耗較高價(jià)格較貴延遲較高功耗較高使用門檻高開發(fā)難度較大量產(chǎn)成本高研發(fā)成本較高靈活性較差定制性低，只能通過軟件編

程實(shí)現(xiàn)不同的功能低，只能通過軟件編程

實(shí)現(xiàn)不同的功能高，可以通過硬件編程實(shí)現(xiàn)不同的功能高，可以根據(jù)特定的

需求設(shè)計(jì)和制造普及率高，通用計(jì)算的主流

選擇高，圖形處理和人工智

能的主流選擇中，定制化場景和數(shù)

據(jù)中心的重要選擇低，專用領(lǐng)域和巨頭

閉環(huán)生態(tài)的特殊選擇口

CPU

和GPU

是通用型的計(jì)算芯片，

FPGA和ASIC是專用的邏輯芯片，它

們在性能、靈活性、成本、應(yīng)用等方

面有各自的優(yōu)缺點(diǎn)?？?/p>

CPU的優(yōu)點(diǎn)是通用性強(qiáng)、靈活性高，可以適應(yīng)多種場景和應(yīng)用，缺點(diǎn)是性能受限于時(shí)鐘頻率和指令級并行度，且功耗較高。GPU的優(yōu)點(diǎn)是并行性強(qiáng)，

能夠高效地處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)和矩陣運(yùn)算，缺點(diǎn)是編程復(fù)雜度高，且對內(nèi)

存帶寬要求高，適合圖形處理、深度

學(xué)習(xí)等領(lǐng)域?？?/p>

FPGA

的優(yōu)點(diǎn)是靈活性強(qiáng)，能夠根據(jù)

需要進(jìn)行硬件重構(gòu)和優(yōu)化，缺點(diǎn)是資

源有限，且對于使用者要求較高，適

合通信密集型和流式計(jì)算的任務(wù)。

ASIC的優(yōu)點(diǎn)是性能強(qiáng)，能夠針對特定

應(yīng)用進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)和優(yōu)化，缺點(diǎn)是

開發(fā)成本高，且不可修改，適合需求

量大且穩(wěn)定的場景。中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游——細(xì)分市場對比CPU的通用性強(qiáng)、靈活性高但計(jì)算性能一般、功耗高；GPU并行性強(qiáng)、計(jì)算能力強(qiáng)但延遲較高，

FPGA靈

活性強(qiáng)，但量產(chǎn)成本較高；

ASIC專業(yè)性能強(qiáng)，但開發(fā)成本高且不可修改，靈活性較差邏輯芯片細(xì)分市場的對比(2)頭豹洞察20單位：%4%6%6%11%

41%32%■通信數(shù)據(jù)中心■汽車電子■工業(yè)消費(fèi)電子■人工智能中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游——5G

通信通信領(lǐng)域是FPGA

芯片下游最主要的應(yīng)用；作為世界上最大的5G

市場，中國截至2022年底已累計(jì)建設(shè)開

通5G基站231萬個(gè)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了“縣縣通5G”

、“村村通寬帶”口截至2022年底，中國已累計(jì)建設(shè)開通5G基站231萬個(gè)，實(shí)現(xiàn)了“縣縣通5G”、“村村通寬

帶”。2022年中國5G直接帶動經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出約1.45萬億元，間接帶動總產(chǎn)出約3.49萬億元。

隨著行業(yè)終端成本大幅降低，5G模組價(jià)格下探至400元，5G終端產(chǎn)品日益豐富。口

5G通信行業(yè)新應(yīng)用、新場景、新業(yè)態(tài)持續(xù)涌現(xiàn)。

自2019年商用以來，5G

技術(shù)已在全球

1.7萬余個(gè)專網(wǎng)項(xiàng)目中得到規(guī)模應(yīng)用，助力制造、港口、礦山、油田、醫(yī)療等數(shù)十個(gè)行業(yè)

數(shù)智化轉(zhuǎn)型。作為世界上最大的5G市場，中國將于2025年成為全球首個(gè)5G連接數(shù)達(dá)到10億的市場；到2030年，中國的5G連接數(shù)將達(dá)16億?？谟捎诓煌N類的邏輯芯片具備不同特性，

CPU、GPU、

FPGA、

ASIC的下游應(yīng)用領(lǐng)域均有所不同。CPU主要應(yīng)用于通用計(jì)算領(lǐng)域，如個(gè)人電腦、服務(wù)器、移動設(shè)備等。GPU主要應(yīng)用于圖形渲染領(lǐng)域，如游戲、視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等。ASIC主要應(yīng)用于專用領(lǐng)域，如手機(jī)芯片、加密貨

幣挖礦、人工智能等。FPGA

主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，如通信、工業(yè)控制、汽車電子等。其中通信行業(yè)應(yīng)用占比最高，達(dá)41%。

FPGA的競爭主要體現(xiàn)在低能耗、高性能、可編程、可重構(gòu)等方面。■移動通信基站■4G基站總數(shù)量

■5G基站總數(shù)量中國通信基站建設(shè)數(shù)量，2018-2022年FPGA

下游應(yīng)用占比，2022年21單位：[億元]單位：[億元]3,0002,5002,0001,5001,0005002602021184.6%742022■市場規(guī)模

——同比增速259.5%97.7%5262662023E

2024E2025E1,91581.7%2026E2,67439.6%2027E中國邏輯芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游——人工智能AIGC已成為人工智能領(lǐng)域最重要的技術(shù)發(fā)展趨勢之一，國內(nèi)外科技巨頭加速在AIGC領(lǐng)域進(jìn)行布局；預(yù)

計(jì)2027年中國AIGC行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到2,674億元口2022年中國人工智能市場規(guī)模達(dá)到了3,716億元，滲透率穩(wěn)步提升。隨著GPT-4

、

MidjourneyV5等模型工具的持續(xù)升級，

AIGC已成為人工智能領(lǐng)域最重要的技術(shù)

發(fā)展趨勢之一，國內(nèi)外科技巨頭加速在AIGC

領(lǐng)域進(jìn)行布局。Meta發(fā)布了Make-A-Video的系統(tǒng)，谷歌發(fā)布了Imagen

Video和Phenaki,

百度、騰訊、阿里巴巴、快手、字節(jié)跳動、網(wǎng)易、商湯、美圖等中國領(lǐng)先科技公司也宣布在AIGC

領(lǐng)域進(jìn)行投資；Stability

Al、Jasper、OpenAl等

新

晉

的AIGC

企業(yè)也紛紛強(qiáng)勢進(jìn)入市場?？?/p>

AIGC是人工智能1.0時(shí)代進(jìn)入2.0時(shí)代的重要標(biāo)志，2022年，

ChatGPT

和Stable

Diffusion展示了AIGC強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，開啟了AIGC

的“元年”。目前人工智能從學(xué)術(shù)研究逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，商業(yè)與Al技術(shù)的融合形成互為支點(diǎn)的發(fā)展格局，

進(jìn)入產(chǎn)業(yè)規(guī)模商用期，

預(yù)計(jì)2027年中國AIGC

行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到2,674億元?？谶壿嬓酒眠壿嬤\(yùn)算和存儲功能的電子元件，為下游人工智能系統(tǒng)提供高效、快速、低成本的計(jì)算能力，從而推動Al技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模及滲透率，2021-2027年中國AIGC

行業(yè)市場規(guī)模，2021-2027年1,054100.4%22主要觀點(diǎn)：口2021年，中國云計(jì)算行業(yè)市場規(guī)模增至3,229億元，日益增長的云計(jì)算行業(yè)市場規(guī)模驅(qū)動邏輯芯片行業(yè)技術(shù)迭代加速，促進(jìn)CPU等廠商提供性能超強(qiáng)、效率超高、可擴(kuò)展超強(qiáng)的CPU產(chǎn)品口邏輯芯片技術(shù)迭代的發(fā)展周期正在逐步縮短，5nm

制程是目前業(yè)界技術(shù)工藝制高點(diǎn)；隨著未來制程的不斷升級對前驅(qū)體材料同樣提出

了更高的要求第三部分：驅(qū)動因素與發(fā)展趨勢23口云計(jì)算對邏輯芯片行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動作用主要是促進(jìn)CPU等廠商提供性能超強(qiáng)、效

率超高、可擴(kuò)展超強(qiáng)的CPU產(chǎn)品，如谷歌的TPU系列和寒武紀(jì)的MLU系列?？谠朴?jì)算用戶通常需要CPU

具有超高的性能，

以支持海量數(shù)據(jù)的存儲、計(jì)算、分析

等需求，但也需要考慮功耗和成本的因素，以優(yōu)化資源利用率和運(yùn)營成本；云計(jì)

算需要CPU

具有超高的效率，以提高服務(wù)的響應(yīng)速度和質(zhì)量，但也需要考慮穩(wěn)定性和安全性的因素，以保證服務(wù)的可靠性和安全性；云計(jì)算還需要CPU

具有超高

的可擴(kuò)展性，以適應(yīng)不斷變化的服務(wù)規(guī)模和需求，但也需要考慮兼容性和更新的因素，以適應(yīng)不同的硬件平臺和軟件環(huán)境，同時(shí)定制化芯片需求不斷增加。口2021年，中國云計(jì)算行業(yè)市場規(guī)模增至3,229億元。中國云計(jì)算的主要用戶集中在互聯(lián)網(wǎng)、金融、政府等領(lǐng)域，在政策驅(qū)動下，政務(wù)云近年來實(shí)現(xiàn)高增長，交通物流、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)領(lǐng)域的云計(jì)算應(yīng)用水平正在快速提高，占據(jù)更

重要的市場地位。2022年國務(wù)院印發(fā)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》,提出推

進(jìn)云網(wǎng)協(xié)同和算網(wǎng)融合發(fā)展是“十四五”期間的重要發(fā)展任務(wù)；同時(shí)工信部啟動

《企業(yè)上云用云實(shí)施指南(2022)》,分階段、分行業(yè)、分規(guī)模明確上云路徑，推進(jìn)新時(shí)期高質(zhì)量上云用云工作，加速新一代信息技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度

融合。日益增長的云計(jì)算行業(yè)市場規(guī)模驅(qū)動邏輯芯片行業(yè)技術(shù)迭代加速。中國邏輯芯片行業(yè)驅(qū)動因素——云計(jì)算2021年，中國云計(jì)算行業(yè)市場規(guī)模增至3,229億元，

日益增長的云計(jì)算行業(yè)市場規(guī)模驅(qū)動邏輯芯片行業(yè)

技術(shù)迭代加速，促進(jìn)CPU

等廠商提供性能超強(qiáng)、效率超高、可擴(kuò)展超強(qiáng)的CPU

產(chǎn)品需求優(yōu)化資源利用率

和運(yùn)營成本提高服務(wù)響應(yīng)速

度并保證穩(wěn)定性兼容不斷變化的

服務(wù)規(guī)模和需求特定應(yīng)用場

景技術(shù)飛速

升級海量數(shù)據(jù)增

長中國云計(jì)算行業(yè)市場規(guī)模，2017-2021年高性能低功耗可擴(kuò)展定制化云計(jì)算行業(yè)發(fā)展對于CPU芯片的驅(qū)動力行業(yè)特性驅(qū)動方向單位：[億元]24中國邏輯芯片行業(yè)發(fā)展趨勢.

發(fā)展趨勢邏輯芯片技術(shù)迭代的發(fā)展周期正在逐步縮短，5nm

制程是目前業(yè)界技術(shù)工藝制高點(diǎn)；隨著未來制程的不

斷升級對前驅(qū)體材料同樣提出了更高的要求半導(dǎo)體邏輯芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)，2009-2022年

邏輯芯片先進(jìn)前驅(qū)體材料技術(shù)發(fā)展趨勢，2020-2032年口半導(dǎo)體邏輯芯片技術(shù)迭代的發(fā)展周期正在逐步縮短。14

nm

以下集成電路制程代表著半導(dǎo)體行業(yè)最為領(lǐng)先的技術(shù)水平，5nm

制程是目前業(yè)界技術(shù)工藝制高點(diǎn)。

目前，全球范圍內(nèi)僅臺積電、三星、英特爾、中芯國際、聯(lián)華電子等少數(shù)幾家

邏輯芯片廠商擁有14nm

制程下芯片產(chǎn)線，其中臺積電、三星、英特爾已經(jīng)在

7nm

及以下制程進(jìn)行研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。口先進(jìn)前驅(qū)體材料是決定邏輯芯片等集成電路先進(jìn)制程的關(guān)鍵。作為半導(dǎo)體制造過

程中重要的化學(xué)材料，制程的不斷升級對前驅(qū)體材料同樣提出了更高的要求。如

FinFET結(jié)構(gòu)需要能夠填充3D高縱深比溝槽的前驅(qū)體材料。隨著半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)從

FinFET到Gate

All

Around的變化，需要使用插片全環(huán)繞等新的柵極材料對顆粒和凹

陷進(jìn)行更精確的控制、獲得更高的平坦度，才能在晶片上實(shí)現(xiàn)最佳的晶體取向。5nm

3nm

2nm單位：[百分比

2020

2022

2024

2028

2032Gate

All

Around(Nano

Sheet)納米片全環(huán)繞柵極Gate

All

Around

(ForkSheet)插片全環(huán)繞柵極FinFET鰭

式

場

效

應(yīng)

晶

體

管pMOSnMOSp

or

nMOS25主要觀點(diǎn)：口全球邏輯芯片市場呈現(xiàn)國際廠商寡頭壟斷格局；中國邏輯芯片市場仍處于快速擴(kuò)張階段，市場分散，本土邏輯芯片廠商在國資背景或

互聯(lián)網(wǎng)背景母公司的扶持下不斷加大技術(shù)研發(fā)力度，競爭較為激烈口

海思半導(dǎo)體是華為旗下的Fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司，其處理器產(chǎn)品包含：麒麟芯片、異騰芯片、華為鯤鵬、巴龍芯片、凌霄芯片；

自2019年以來公司受到美國政府多番制裁，正在加速擺脫進(jìn)口依賴口

復(fù)旦微電是中國大陸成立最早、首家上市的股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；2022年公司營業(yè)收入約為35.4億元，其中FPGA及其他芯片占比

達(dá)22.1%,該業(yè)務(wù)相關(guān)毛利率約為64.3%口海光信息作為中國少數(shù)幾家同時(shí)具備高端通用處理器(CPU)

和協(xié)處理器(DCU)研發(fā)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，2022年?duì)I業(yè)收入達(dá)到了51.3億元，業(yè)務(wù)毛利率約為52.4%第三部分：競爭格局與企業(yè)推薦26頭豹洞察口從全球邏輯芯片競爭格局來看，市場呈現(xiàn)國

際廠商寡頭壟斷格局。國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)歷了較長時(shí)期的發(fā)展，擁有成熟的研發(fā)

體系及團(tuán)隊(duì)，具有豐富的技術(shù)儲備，通過眾多知識產(chǎn)權(quán)構(gòu)筑了較為穩(wěn)固的技術(shù)壁壘。

CPU市場呈現(xiàn)英特爾和AMD寡頭壟斷格局，GPU

市場被英偉達(dá)和AMD

占據(jù)，

FPGA

市場由

Xilinx

賽靈思(被AMD

收購)、Altera阿爾特拉(英特爾收購)和Lattice三家占據(jù)?？谥袊壿嬓酒a(chǎn)商仍處于快速擴(kuò)張階段，市

場分散，競爭激烈。根據(jù)企查查數(shù)據(jù)，海光信息科技創(chuàng)新總含量達(dá)804.99T,其研發(fā)能力較為強(qiáng)勁。從行業(yè)認(rèn)可度來看，華為旗下的

海思半導(dǎo)體在移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片研發(fā)與制造方面得到較高的行業(yè)認(rèn)可，共參與

了52項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的定制，華為在技術(shù)上的不斷突破和創(chuàng)新為海思半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)提供了有力的支持和保障，其發(fā)展?jié)摿^高?？诔酥猓瞎鈬?、復(fù)旦微電、百度昆侖

芯、成都華微等企業(yè)不斷加大技術(shù)研發(fā)和品

牌建設(shè)力度，未來行業(yè)競爭將進(jìn)一步加劇。中國邏輯芯片行業(yè)競爭格局

·

企業(yè)競爭(1/2)全球邏輯芯片市場呈現(xiàn)國際廠商寡頭壟斷格局；中國邏輯芯片市場仍處于快速擴(kuò)張階段，市場分散，

本土邏輯芯片廠商在國資背景或互聯(lián)網(wǎng)背景母公司的扶持下不斷加大技術(shù)研發(fā)力度，競爭較為激烈中國邏輯芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局，2023年27深圳市海思半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“海思半導(dǎo)體”)是華為旗下的Fabless半

導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司。公司前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心，1991年啟動集成電路設(shè)計(jì)及研發(fā)業(yè)務(wù)，為匯聚行業(yè)人才、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集成優(yōu)勢，2004年注冊成立實(shí)體公司，提供海思芯片對外銷售及服務(wù)。海思致力于為智慧城市、智慧家庭、

智慧出行等多場景智能終端打造性能領(lǐng)先、安全可靠的半導(dǎo)體基石，服務(wù)于千行百業(yè)客戶及開發(fā)者。海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧loT、

智慧媒體、

智慧出行、顯示交互、手機(jī)終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個(gè)領(lǐng)域。來源：海思半導(dǎo)體官網(wǎng)，頭豹研究院麒麟芯片昇

騰

(HUAWEI

Ascemd)

芯

片920巴龍芯片凌霄芯片華為及海思受到美國制裁口美國政府對華為實(shí)施了一系列的限制措施。2019年5月，美國政府以所謂的“國家安全問題”為由將華為列入“實(shí)體名單”,2020年5月，美國商務(wù)部宣布：凡是利用美國技術(shù)制造芯片的公司，必須得到美國政府的批準(zhǔn)才能向華為或其子公司海思半導(dǎo)體銷售芯片?？诤Ｋ及雽?dǎo)體的業(yè)務(wù)受到了沉重打擊。據(jù)Counterpoint

Research數(shù)據(jù)顯示，海

思半導(dǎo)體在2020年第二季度還是全球第十大半導(dǎo)體供應(yīng)商，但在2021年第一季度就跌出了榜單。自華為受到美國制裁以來，海思半導(dǎo)體的高端智能手機(jī)芯片很快告急，因此導(dǎo)致華為5G、手機(jī)、PC

等業(yè)務(wù)嚴(yán)重下滑。為了擺脫對美國技術(shù)的依賴，海思半導(dǎo)體正在嘗試自主生產(chǎn)芯片，任正非多次公開表態(tài)會完整保留海思部門，同時(shí)不對海思設(shè)立任何盈利要求。中國邏輯芯片行業(yè)企業(yè)推薦

.

海思半導(dǎo)體(1/2)海思半導(dǎo)體是華為旗下的Fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司，其處理器產(chǎn)品包含：麒麟芯片、異騰芯片、華為鯤鵬、巴龍芯片、凌霄芯片；自2019年以來公司受到美國政府多番制裁，正在加速擺脫進(jìn)口依賴ARM-based云計(jì)算處理器業(yè)界領(lǐng)先的通信

解決方案領(lǐng)先的家庭網(wǎng)絡(luò)

芯片解決方案發(fā)力中高端智能終端市場華為全棧全場景

人工智能芯片HISILICON海思半導(dǎo)體的核心處理器產(chǎn)品，2023年28◎2023

LeadLeoe

400-072-5588企

業(yè)

介

紹cigan口公司依托于華為集團(tuán)，具備豐富的技術(shù)積累，業(yè)務(wù)

進(jìn)行全球化布局，擁有豐富的全球優(yōu)質(zhì)客戶資源及

全球化研發(fā)基地。公司在中國、新加坡、韓國、日本、歐洲等地設(shè)有12個(gè)辦事處和研發(fā)中心，產(chǎn)品和服務(wù)遍布全球100多個(gè)國家和地區(qū)。公司擁有20多

年深厚的技術(shù)積累與項(xiàng)目沉淀，截至目前共擁有

200多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，8,000多項(xiàng)專利，受到行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)可，共參與52條行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)制定，包含國家標(biāo)準(zhǔn)37條、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3條、團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)12條?？诠静粩嗤诰蛳掠螒?yīng)用領(lǐng)域，研發(fā)人工智能、物

聯(lián)網(wǎng)、8K超高清等新技術(shù)，為現(xiàn)代城市和生活注

入越來越多的智慧科技。海思聚焦Al

、8K、5G和loT等核心技術(shù)，面向城市、家庭、出行三大應(yīng)用場景的智能終端，深耕視覺感知計(jì)算、全場景全

介質(zhì)IoT聯(lián)接、8K和XR新一代視覺表達(dá)技術(shù)等領(lǐng)域，致力于為萬物互聯(lián)的智能終端打造性能領(lǐng)先、開

發(fā)便捷、安全可靠的半導(dǎo)體基石。中國邏輯芯片行業(yè)企業(yè)推薦

海思半導(dǎo)體(2/2)海思半導(dǎo)體服務(wù)領(lǐng)域覆蓋智慧視覺、智慧IoT、

智慧出行、顯示交互、手機(jī)終端、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域；

依托于母公司華為，擁有豐富的全球優(yōu)質(zhì)客戶資源及全球化研發(fā)基地，產(chǎn)品覆蓋下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛研

發(fā)能

力優(yōu)

勢海思半導(dǎo)體的核心競爭優(yōu)勢海思半導(dǎo)體的服務(wù)領(lǐng)域29中國邏輯芯片行業(yè)企業(yè)推薦.

復(fù)旦微電(1/2)復(fù)旦微電是中國大陸成立最早、首家上市的股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；2022年公司營業(yè)收入約為35.4億

元，其中FPGA

及其他芯片占比達(dá)22.1%,該業(yè)務(wù)相關(guān)毛利率約為64.3%上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“復(fù)旦微電”)成立于1998年復(fù)旦

大學(xué)逸夫樓，是中國從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)(測試)和提

供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。公司于2000年在香港上市，2014年轉(zhuǎn)香港主板，是國內(nèi)成立最早、首家上市的股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2021年登陸上交所科創(chuàng)板，形成“A+H”資本格局。公司是國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中產(chǎn)品線較廣的企業(yè)，現(xiàn)有安全與識別、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、現(xiàn)場可編程門陣列

(FPGA)四大類產(chǎn)品線，并通過控股子公司華嶺股份為客戶提供芯片測試服務(wù)。202020212022總計(jì)16.925.835.4■其他0.25.68.4■FPGA及其他芯片4.37.8■非揮發(fā)性存儲器1.77.29.4■安全識別芯片15.08.79.8■安全識別芯片■非揮發(fā)性存儲器■FPGA及其他芯片集成電路測試服務(wù)主營收入構(gòu)成(按產(chǎn)品),2022年

主營收入構(gòu)成(按銷售模式),2022年單位：[百分比]復(fù)旦微電主營收入構(gòu)成(按產(chǎn)品),2020-2022年單位：[億元]復(fù)旦微電營業(yè)收入情況，2020-2022年復(fù)旦微電主營業(yè)務(wù)毛利率，2022年22.1%26.6%23.7%

27.6%直銷

53.2%經(jīng)銷

46.8%企業(yè)介紹30公司現(xiàn)已形成了安全與識別、非揮發(fā)性存儲器、智能電

表、專用模擬電路四大產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展系列，并提供系

統(tǒng)解決方案。公司產(chǎn)品行銷30多個(gè)國家和地區(qū)，廣泛應(yīng)

用于金融、社保、汽車電子、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域。公司恒守“無工廠化

(fabless)”的模式，專注于發(fā)展集

成電路設(shè)計(jì)的核心能力。公司選擇先進(jìn)的生產(chǎn)線和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)產(chǎn)品，實(shí)行嚴(yán)格的質(zhì)量管理，1999年通過了

SO9001質(zhì)量體系認(rèn)證，2008年又通過了SGS

的HSPMIECQ

QC

080000有害物質(zhì)過程管理體系，2012年公司通

過了綠色氣體排放管理體系ISO14064-1

標(biāo)準(zhǔn)的核查。技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢公司采用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助