電子專業(yè)英語詞匯

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A

a.c.balanceindicator,交流平衡指示器

a.c.bridge,交流電橋

a.c.currentcalibrator,交流電流校準器

a.c.currentdistortion,交流電流失真

a.c.inducedpolarizationinstrument,交流激電儀

a.c.potentiometer,交流電位差計

a.c.resistancebox,交流電阻箱

a.c.standardresistor,交流標準電阻器

a.c.voltagedistortion,交流電壓校準器

a.c.voltagedistortion,交流電壓失真

Abbecomparator,阿貝比長儀

aberration,象差

abilityofantiprereducedcomponent,抗先還原物質(zhì)能力

ablativethicknesstransducer[sensor],燒蝕厚度傳感器

abrasiontestingmachine,磨損試驗機

absolutecalibration,絕對法校準

absolutecoil,獨立線圈

absoluteerror,絕對誤差

（absolute）errorofmeasurement,測量的（絕又寸）誤差

absolutegravimeter,絕對重力儀

absolutegravitysurvey,絕對重力測量

absolutehumidity,絕對濕度

absolutemethod,絕對法

absolutemoistureofthesoil,土壤（絕對）濕度

absolutepressure,絕對壓力

absolute（pressuretransducer,絕對■壓力表

absolutepressuretransduce"sensor],絕對壓力傳感器

absoluteread-out,單獨讀出

absoluteresolution,絕對分辨率

absolutesalirdty,絕對鹽度

absolutestab血y,絕對穩(wěn)定性

absolutestabilityofalinearsystem,線性系統(tǒng)的絕對穩(wěn)定性

absolutestaticpressureofthefluid,流體絕對靜壓

absolutetemperaturescale,絕對溫標

absorbance,吸光度

absorbedcurrentimage,吸收電流象

absorptance,吸收比

absorptiometer,吸收光度計

absorptioncell,吸收池

absorptioncoefficient,吸收系數(shù)

absorptioncorrection,吸收修正

absorptionedges,吸收邊

absorptionfactor,吸收系數(shù)

absorptionhygrometer,吸收溫度表

absorptionspectrum,吸收光譜

absorptionX-rayspectrometry,吸收X射線譜法

absorptivity,吸收率

absorptivityofanabsorbing,吸引材料的吸收率

abstractsystem,抽象系統(tǒng)

abundancesens計yivity,豐度靈敏度

AC-ACLVDTdisplacementtransducer,交流差動變壓器式位移傳感器

acceleratedtest,加速試驗

accelerationgvoltage,加速電壓

aseleration,力口速度

accelerationerrorcoefficient,力口速度誤差系數(shù)

accelerationofgravity,重力力口速度

accelerationsimulator,加速度仿真器

accelerationtransducer［sensor］，力口速度傳感器

aselerometer,加速度計

acceptanceofthemassfilter,濾質(zhì)器的接收容限

acceptancetest,驗［交］收檢驗

access,存取accesstime,存取時間

accessibiIity,可及性

accessoriesoftestingmachine,試驗機附件

accessory(forameasuringinstrument),(測量儀表的)附件二

accessoryhardware,附屬硬件

accessoryoflimitedinterchangeability,有限互換附件

accumulatederror,積累誤差

accumulatedtimedeference,累積時差

accumulativeraingauge,累積雨量器

asumulator,累加器

asuracy,精［準］確度

accuracyclass,精［準］確度等級

accuracylimitfactor(ofaprotectivecurrenttransformer),(保護用電流互感器的)精確度極限因數(shù)

accuracyofmeasurement,測量精［準］確度

accuracyofthewavelength,波長精確度

accuracyrating,精確度限

acetylene(pressure)gauge,乙快壓力表

acetyleneregulator,乙快減壓器

acousticamplitudelogger,聲波幅度測井儀

acousticbeacon,水聲信標

acousticcurrentmeter,聲學海流計

acousticelement,聲學元件

acousticemission,聲發(fā)射

acousticemissionamplitude,聲發(fā)射振幅

acousticemissionanalysissystem,聲發(fā)射分析系統(tǒng)

acousticemissiondetectionsystem,聲發(fā)射檢測系統(tǒng)

acousticemissiondetector,聲發(fā)射檢測儀

acousticemissionenergy,聲發(fā)射能量

acousticemissionevent,聲發(fā)射事件

acousticemissionpreamplifier,聲發(fā)射前置放大器

acousticemissionpulser,聲發(fā)射脈沖發(fā)生器

acousticemissionrate,聲發(fā)射率

acousticemissionsignalprocessorsnditioner],聲發(fā)射信號處理器

acousticemissionrate,聲發(fā)射信號

acousticemissionsourcelocationandanalysissystem,聲發(fā)射源定位及分析系統(tǒng)

acousticemissionsourcelocationsystem,聲發(fā)射源定位系統(tǒng)

acousticemissionsource,聲發(fā)射源

acousticemissionspectrum,聲發(fā)射頻譜

acousticemissiontechnique,聲發(fā)射技術(shù)

acousticemissiontransduce"sensor],聲發(fā)射換能器

acousticfatigue,聲疲勞

acousticimpedance,聲阻抗

acousticlogginginstrument,聲波測井儀

acousticmalfunction,聲失效

acousticmatchinglayer,聲匹配層

acoustic(quantity)transducer[sensor],聲(學量)傳感器

acousticratio,聲比

acousticreleaser,聲釋放器

acousticresistance,聲阻

acousticthermometer,聲學溫度計；聲波溫度表

acoustictidegauge,回聲驗潮儀

acoustictransponder,聲應答器

acousticalfrequencyelectric,聲頻大地電場儀

acousticalhologram,聲全息圖

acousticalholography,聲全息

acousticalholographybyelectron-beamscanning,電子束掃描聲全息

acousticalholographybylaserscanning,激光束掃描聲全息

acousticalholographybymechanicalscanning,機械掃查聲全息

acousticalimagingbyBraggdiffraction,布拉格衍射聲成像

acousticalimpedancemethod,聲阻法

acousticallens,聲透鏡

acousticallytransparentpressurevessel,透聲壓力容器

acquis田ontime,取數(shù)據(jù)時間

actinometer,光能計；直接口射強度表；口射表

(active)energymeter,(有功)電度表

activegaugelength,有效基長

activegaugewidth,有效基寬

activemetalindicatedelectrode,活性金屬指示電極

activeremotesensing,主動遙感

activetransduce]sensor],有源傳感器

activity,活度activitycoefficient,活度系數(shù)

actualmaterialcalibration,實物校準

actualtimeofobservation,實際觀測時間

actualtransformationratioofvoltagetransformer,電壓互感器的實際變化

actraltransformationratioofcurrenttransformer■，電流互感器的實際變化

actualvalue,實際值

actualvoltageratio,實際電壓比

actuator?，執(zhí)行機構(gòu)：驅(qū)動器

actuatorbellows,執(zhí)行機構(gòu)波紋管

actuatorload,執(zhí)行機構(gòu)負載

actuatorpowerunit,執(zhí)行機構(gòu)動力部件

actuatorsensorinterface(ASI),執(zhí)行器傳感器接口

actuatorshaft,執(zhí)行機構(gòu)輸出軸

actuatorspring,執(zhí)行機構(gòu)彈簧

actuatorstem,執(zhí)行機構(gòu)輸出桿

actuatorstemforce,執(zhí)行機構(gòu)剛度

actuatortravelcharacteristic,執(zhí)行機構(gòu)行程特性

adaptationlayer,適應層

adaptivecontrol,(自)適應控制

adaptivecontrolsystem,適應控制系統(tǒng)

adaptivesntroller,適應控制器

adaptiveprediction,適應預報

adaptivetelemeteringsystem,適應遙測系統(tǒng)

adder，加法器

additionmethod,疊力口法

additionalcorrection,補充?多正

additivityofmassspectra,質(zhì)譜的可迭加性

address,地址adiabaticcalorimeter,絕熱式熱量計

adjustbuffertotalionstrength,總離子強度調(diào)節(jié)緩沖劑

adjustablecisternbarometer,動槽水銀氣壓表

adjustablerelativehumidityrange,相對濕度可調(diào)范圍

adjustabletemperaturerange,溫度可調(diào)范圍

adjustedretentiontime,調(diào)整保留時間

adjustedretentionvolume,調(diào)整保留體積

adjuster,調(diào)整機構(gòu)；調(diào)節(jié)器

adjustment,調(diào)整

adjustmentbellows,調(diào)節(jié)波紋管

adjustmentdevice,調(diào)整裝置

adjustingpin,校正針

adsorbent,吸附劑

adsorptionchromatography」吸附色譜，去

aerialcamera,航空照相機

aerialremotesensing,航空遙感

aerialsurveyingcamera,田亢攝儀

aerodynamicbalance,空氣動力學天平

aerodynamicnoise,氣體動力噪聲

aerograph,高空氣象計

aerogravitysurvey,航空重力測量

aerometeorograph,高空氣象計

aerosol,縣浮微料；氣溶膠

agingofcolumn,柱老化

agitator,攪拌器

agriculturalanalyzer,農(nóng)用分析儀

air-bornegravimeter,航空重力儀

aircapadtor,空氣電容器

airconsumption,耗氣量

airdamper,空氣阻尼器

air-deployablebuoy,空投式極地浮標

air-dropautomaticstation,空投自動氣象站

airduct,風道

airgun,空氣槍

airinlet,進風口

ai門ock,氣鎖閥

air-lockdevice,鎖氣裝置

airoutlet,回風口

airpressruebalance,空氣壓力天平

airpressuretest,空氣壓力試驗

airsleeve,風(向)袋PCB用基材詞匯中英文對照

PCB用基材詞匯中英文對照

1、基材：basematerial

2、層壓板：laminate

3、覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial

4'覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(CCL)

5、單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate

6'雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate

7、復合層壓板：compositelaminate

8、薄層壓板：thinlaminate

9、金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate

10'金屬基覆銅層壓板：metalbasecopper-cladlaminate

11'撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基體材料：basismaterial

13、預浸材料：prepreg

14、粘結(jié)片:bondingsheet

15、預浸粘結(jié)片：preimpregnatedbondingsheer

16、環(huán)氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate

17、加成法用層壓板：laminateforadditiveprocess

18、預制內(nèi)層覆箔板：masslaminationpanel

19、內(nèi)層芯板：corematerial

20、催彳匕板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

21'涂膠催化層壓板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate

22'涂膠無催層壓板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate

23'粘結(jié)層：bondinglayer

24'粘結(jié)膜：filmadhesive

25、涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesivecoateddielectricfilm

26、無支撐膠粘劑膜：unsupportedadhesivefilm

27'覆蓋層：coverlayer(coverlay)

28、增強板材：stiffenermaterial

29、銅箔面：copper-cladsurface

30*去銅箔面：foilremovalsurface

31、層壓板面：uncladlaminatesurface

32'基膜面：basefilmsurface

33、膠粘劑面：adhesivefaec

34、原始光潔面：platefinish

35、粗面:mattfinish

36、縱向：lengthwisedirection

37、模向：crosswisedirection

38、剪切板：cuttosizepanel

39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperCCL)

40、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperCCL)

41'環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43'環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、雙嗎來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

49、超薄型層壓板：ultrathinlaminate

50、陶瓷基覆銅箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates

51、紫外線阻擋型覆銅箔板：UVblockingcopper-cladlaminates101個熱處理常用詞匯

1.indication缺陷

2.testspecimen試樣

3.bar棒材

4.stock原料

5.billet方鋼，鋼方坯

6.bloom鋼坯，鋼錠

7.section型材

8.steelingot鋼錠

9.blank坯料，半成品

10.caststeel鑄鋼

11.nodularcastiron球墨鑄鐵

12.ductilecastiron球墨鑄鐵

13.bronze青銅

14.brass黃銅

15.copper合金

16.stainlesssteel不銹鋼

17.decarburization脫碳

18.scale氧化皮

19.anneal退火

20.processanneal進行退火

21.quenching淬火

22.normalizing正火

23.Charpyimpacttext夏比沖擊試驗

24.fatigue疲勞

25.tensiletesting拉伸試驗

26.solution固溶處理

27.aging時效處理

28.Vickershardness維氏硬度

29.Ftockwellhardness洛氏硬度

30.Brinellhardness布氏硬度

31.hardnesstester硬度計

32.descale除污，除氧化皮等

33.ferrite鐵素體

34.austenite奧氏體

35.martensite馬氏體

36.cementite滲碳體

37.ironcarbide滲碳體

38.solidsolution固溶體

39.sorbite索氏體

40.bainite貝氏體

41.pearlite珠光體

42.nodularfinepearlite/troostiteJ由氏體

43.blackoxidecoating發(fā)黑

44.grain晶粒

45.chromium?各

46.cadmium鎘

47.tungsten鴇

48.molybdenum鋁

49.manganese鎰

50.vanadium釵

51.molybdenum鑰

52.silicon硅

53.sulfer/sulphur硫

54.phosphor/phosphorus磷

55.nitrided氮化的

56.casehardening表面硬化，表面淬硬

57.aircooling空冷

58.furnacecooling爐冷

59.oilcooling油冷

60.electrocladding/plating電鍍

61.brittleness脆性

62.strength強度

63.rigidity剛性，剛度

64.creep蠕變

65.deflection撓度

66.elongation延伸率

67.yieldstrength屈服強度

68.elastoplasticity彈塑性

69.metallographicstructure金相組織

70.metallographictest金相試驗

71.carboncontent含碳量

72.inductionhardening感應淬火

73.impedancematching感應淬火

74.hardeningandtempering調(diào)質(zhì)

75.crack裂紋

76.shrinkage縮孔，疏松

77.forging鍛（件）

78.casting鑄（件）

79.rolling軋（件）

80.drawing拉（件）

81.shotblasting噴丸（處理）

82.gritblasting噴鋼砂（處理）

83.sandblasting噴砂（處理）

84.carburizing滲碳

85.nitriding滲氮

86.ageing/aging時效

87.grainsize晶粒度

88.pore氣孔

89.sonim夾砂

90.cinderinclusion夾渣

91.lattice晶格

92.abrasion/abrasive/rub/wear/wearingresistance（property）耐磨竹1

93.spectrumanalysis光譜分析

94.heat/thermaltreatment熱處理

95.inclusion夾雜物

96.segregation偏析

97.picking酸洗，酸浸

98.residualstress殘余應力

99.remainingstress殘余應力

100.relaxationofresidualstress消除殘余應力

101.stressrelief應力釋放

Plan-Do-Check-Act

Plan-Do-Check-Act

AProblemSolvingProcess

PLAN

Step1:

IdentifyTheProblem

Selecttheproblemtobeanalyzed

Qearlydefinetheproblemandestablishapreciseproblemstatement

Setameasurablegoalfortheproblemsolvingeffort

Establishaprocessforcoordinatingwithandgainingapprovalofleadership

PLAN

Step2:

AnalyzeTheProblem

Identifytheprocessesthatimpacttheproblemandselectone

Listthestepsintheprocessasitcurrentlyexists

MaptheProcess

Validatethemapoftheprocess

Identifypotentialcauseoftheproblem

Collectandanalyzedatarelatedtotheproblem

Verifyorrevisetheoriginalproblemstatement

Identifyrootcausesoftheproblem

Collectadditionaldataifneededtoverifyrootcauses

DO

Step3:

Develop

Solutions

Establishcriteriaforselectingasolution

Generatepotentialsolutionsthatwilladdresstherootcausesoftheproblem

Selectasolution

Gainapprovalandsupporterthechosensolution

Planthesolution

DO

Step4:

ImplementaSolution

Implementthechosensolutiononatrialorpilotbasis

IftheProblemSolvingProcessisbeingusedinconjunctionwiththeContinuousImprovement

Process,returntoStep6oftheContinuousImprovementProcess

IftheProblemSolvingProcessisbeingusedasastandalone,continuetoStep5

CHECK

Step5:

EvaluateTheResults

Gatherdataonthesolution

Analyzethedataonthesolution

AchievedtheDesiredGoal?IfYES,gotoStep6.

IfNO,gobacktoStep1.

ACT

Step6:

StandardizeTheSolution(andCapitalizeonNewOpportunities)

Identifysystemicchangesandtrainingneedsforfullimplementation

Adoptthesolution

Planongoingmonitoringofthesolution

Continuetolookforincrementalimprovementstorefinethesolution

Lookforanotherimprovementopportunity

2004-6-416:18#1丸資料I丸BlogI?悄悄話I

轉(zhuǎn)貼:FPC專業(yè)術(shù)語中英時照

FPC專業(yè)術(shù)語中英時照

行業(yè)術(shù)語www.PCBT2004-10-5中國PCB技術(shù)網(wǎng)

D

DateCode一一周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。

Delamination——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。

DeliveredPanel（DP）——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。

Dent一一導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。

DesignspacingofConductive一一線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。

Desmear——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。

Dewetting一一縮錫，在融化的錫在導體表面時，由于表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，

但是不會導致銅面露出。

DimensionedHole一一指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。

Double-SidePrintedBoard------雙面板。

Drillbodylength一一從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。

E

Melet一—釧眼，是?種青銅或黃銅制作的空心鋤釘，當線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可加裝上這種聊眼，不但

可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界時線路板品質(zhì)的要求日嚴，使得你眼的使用越來越少。

F

RberExposure——纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的

樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

HducialMark——基準記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊

外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的"基準記號"，以協(xié)助放置機的定位。

Rair——第??面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因

鉆咀不當?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點。

RammabilityRate——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所

能達到的何種規(guī)定等級而言。

FameResistant——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中分HB，V。，V1及

V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR4中加入20%以上的漠），是板材之性能可達到一定的耐燃性。

通常FR-4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G-10>則徑向只能加印綠色的水印

標記。

Rare——扇形崩口，在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不時>造成孔口板材的崩松，形

成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。

Hashover一一閃絡，在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)

生一種“擊穿性的放電”，稱為“閃絡”。

AexibleR-intedQrcuit.FPC一一軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材為可撓

性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鑲通孔或表面裝配。

RexuralStrength一—抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長25-6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，

在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。

它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一。

Hute——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。

Aux——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫

能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。

GAP--第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點。

GerberData，GerBerFile一一格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的

軟體檔案（正式名字是"RS274”），線路板設(shè)計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。

Grid——標準格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil?那是以IC引腳為參考的，

目前的格子的距離則越來愈密。

GroundPlane——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多

零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。

GrandPlaneGearance——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字

腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱

而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。

H

Haloing——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小

的開裂之現(xiàn)象。

Haywire也稱JumperWire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方

式用包漆線連接。

HeatSinkPlane——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。

HipotTest--即HighRostentialTest，高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查

出所漏的電流大校

Hook一一切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面

是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲

狀，是鉆咀的一種次要缺陷。

Holebreakout——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。

Holelocation一一孔位，指孔的中心點位置。

HolepullStrength——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。

HoleVoid——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。

HotAirLeveling一一熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風，將其多余的錫吹去。

HybridIntegratedCircuit一一是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨

中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。

I

Icicle一一錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫SolderRojection

I.CSocket——集成電路塊插座。

ImageTransfer——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的

方式轉(zhuǎn)移到板面上。

ImmersionRating——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被

鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Slvanic

Displacement。

Impendent一—阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗(Z)，其單位是歐姆。

ImpendentControl——阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，

線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值

應控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。

ImpendentMatch-一阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，

能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗

相等才行稱為“阻抗匹配”。

Inclusion------異物，雜物。

IndexingHole?--基準孔，參考孔。

InspectionOverlay——底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片(如DIAZO棕片)，可以套在板面作為

目檢的工具。

insulationResistance------絕緣電阻。

IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互

遷移，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。

InternalStress------內(nèi)應力。

Ionizable(Ionic)Contaimination一一離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，

若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構(gòu)成

危害。

IPCTheInstituteforInterconnectingandFuckingBectronicQrcuit-----美國印刷線路板協(xié)會。

J

JEDECJoint日ectronicDeviceEngineerCouncil-----聯(lián)合電子元件工程委員會。

J-Lead一一J型接腳。

JumoerWire------見"HayWire"。

Just-1n-Time(JIT)——適時供應，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制造或組裝時，生產(chǎn)單位

既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及

時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。

K

KeyingSlot——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。

KissPressure——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。

Kraft由per——牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。

L

Laminate——基材，指用來制造線路板用的基材板-也叫覆銅板CCL(CopperperQadedLaminates)■

LaminateVoid一一板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，估)殘留有氣泡未及時趕出板外，

最終形成板材空洞。

L3nd——焊環(huán)°

LandlessHole——無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔(ViaHole),則可將其焊環(huán)去掉，此種

只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“LandlessHole"。

LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，

直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。

LayBack——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay

Back。

LayOut一一指線路板在設(shè)計時的布線、布局。

LayUp一一排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材.，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，

以備壓合。

LayertoLayerSpacing——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。

Lead——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。

Margin一一刃帶，指鉆頭的鉆尖部。

Marking------標記。

Mask------阻劑。

MountingHole——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備

上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱InsertionHole.LeadHole。

MultiwiringBoard

(DiscreteBoard)——復線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與

鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計時間，適用于復雜線路的少量機種。

N

NailHeading——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。

NegativeEtchbak——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。

NegativePattern——負片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。

Nick一一線路邊的切口或缺口。

NodIe------從表面突起的大的或小的塊°

NominalCuredThickness一一多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。

Nonwetting——敷錫導致導體的表面露出。

0

Offset一一第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的

翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。

O/erlap一—鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點，

此單一點稱為鉆尖點，當翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點。

P

Pinkring—粉紅圈，由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。

RatedThroughHole.PTH一一指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。

Plated一一在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。

Fbint——是指鉆頭的尖部。

RjintAngle一一鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。

FblarizingSlot--偏槽，見“KeyingSot”。

PorosityTest——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。

FbstCure——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一步的硬化，以增強其

物性的耐焊性。

Prepreg——樹脂片-也稱為半固化片。

PressFitContact一一指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制

下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。

PressAate——鋼板，用于多層板的壓合。

Q

QuadHatRace(QFP)一一扁方形封裝體。

R

Rack——掛架，是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。

RegisterMark-一對準用的標記圖形。

Reinforcement——加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。

ResinRecession一一樹脂下陷，指多層板在其BStage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后估)未徹底硬化，其通孔在

進行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。

ResinContent------樹脂含量。

ResinRow------樹脂流量。

ReverseEtched-一反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向

后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。

Rinsing------水洗。

Robber——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見，可故意在板

邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief”。

Runout——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。

S

Screenability——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上

的能力。

ScreenMinting——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也

叫“絲網(wǎng)印刷”。

SecondarySde一一第二面，即線路板的焊錫面，SolderSide。

Shank一一鉆咀的炳部。

ShoulderAngle——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜

角°

SilkScreen——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框

的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。

SkipPrinting，Plating——漏印，漏鍍。

Sliver-一邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細

長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種?懸邊就叫“Sliver”。

Smear一一股渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟

化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。

Solder——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的

SOLDER最為常用，因為這種比例時，其熔點最低(183C)'而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。

Solderability一一可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受鱗!錫的能力。

SolderBall——錫球，當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點

的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。

SolderBridge——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當?shù)匚桢a導體，而著成錯誤的

短路。

SolderBump——舞錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“算錫凸塊”。

SolderSde一一焊錫面，見“SecondarySde”。

Spindle——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。

Static日iminator——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清

洗后，還須進行除瞭電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應設(shè)置各種消除好電裝置。

Substrate一一底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。

SubstractiveFYocess——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱為“減成法”。

SupportHole(金屬)一一支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。

Surface-MountDevice(SMD)——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做

為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。

SurfaceMountTechnology——表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的

傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT>

Tab——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。

TapeAutomaticBonding(TAB)-一卷帶自動結(jié)合。

Tenting——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能

保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁則力有所不及。

TetrafuctionalResin——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg

可高達180，尺寸安定性也較FR-4好。

Thermo-Via——導熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，

以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅

面上，進行散熱，這種用于導熱而不導電的通孔稱為導熱孔。

Thief一一輔助陰極，見“RobbeJ。

ThinCopperFoil--銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為ThinCopperFoil。

ThinCore一—薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。

ThroughHoleMounting——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進行，以完成

線路板上的互連。

TieBar——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進一步電鍍時，需預先加設(shè)導電

的路徑才能繼續(xù)進行，例如鍍金導線。

TouchUp------修理。

Trace-線路指線路板上的一般導線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán)。

Twist——板翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測量的方法是將板的三個叫落緊臺面，再

測量翹起的角的高度。

W

Wicking--燈芯效應，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)生抽吸的毛細現(xiàn)象，稱為WlCKING電路板之板材經(jīng)過

鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入FTH的各種槽液，以致造成一小段化學銅層存留在其中，此種滲也稱為

“燈芯效應”。

X

X-Ray-----X光。

Y

Meld一一良品率，生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。轉(zhuǎn)貼：大陸與臺灣PCB&SMT不同稱

謂名詞術(shù)語對照

大陸與臺灣PCB&SMT不同稱謂名詞術(shù)語對照

A

Acceleration速化反應（臺）加速反應

Accelerator加速劑,速化劑（臺）促進劑?催化劑

AcceptableQualityLevel（AQL）允收品質(zhì)水準（臺）合格質(zhì)量水平

Accesshole露出孔，穿露孔（臺）余隙孔

Accuracy準確度（臺）精確度

AcidDip浸酸（臺）弱酸蝕

Acrylic（resin）壓克力（臺）丙烯酸（樹脂）

Active用rts主動零件（臺）有源器件

AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）單向?qū)Ы又ぃㄅ_）單向?qū)щ娔?/p>

Anneal韌化（臺）退火

AnyLayerInterstitialViaHole（ALIVH）阿力制程（臺）全層內(nèi)部導通孔（工藝），任意層內(nèi)部通孔（工藝）

AreaArrayPackage面積格列封裝（臺）面陣列封裝

B

BallGidArray球腳陣列（臺）球柵陣列

Bandability可彎曲性（臺）可撓性

Bandwidth頻帶寬度，頻寬（臺）帶寬

BankingAgent護岸劑（臺）護堤劑

BareBoard空板，未裝板（臺）裸板

BareChipAssembly裸體芯片組裝（臺）裸芯片安裝

BasicGid基本方格（臺）基本網(wǎng)絡

Blanking行空斷開（臺）落料

Bleeding滲流（臺）滲出

BlockDiagram電路系統(tǒng)整合圖（臺）方塊框圖

Blotting干?。ㄅ_）吸墨

BlowHole吹孔（臺）氣孔

BondStrength結(jié)合強度，固著強度（臺）粘合強度

Bondability結(jié)合性，固著性（臺）粘合性

BondingSheet（Ply-Layer）接合片，接著層（臺）粘結(jié)片

BondingWire結(jié)合線（臺）鍵合線

Brazing硬焊（臺