判斷題電子裝聯(lián)附有答案

3判斷題（電子裝聯(lián)）145[復制]1.防靜電工作區(qū)是指配備各種防靜電裝備(用品)和設置接地系統(tǒng)(或等電位連接)、能限制靜電電位、具有確定邊界和專門標記的場所。[判斷題]*對(正確答案)錯2.靜電敏感符號可以用與底色有明顯對比的任何顏色單色標注。[判斷題]*對(正確答案)錯3.防靜電工作區(qū)內每個防靜電裝備應與接地系統(tǒng)連接，允許多個防靜電裝備串聯(lián)接地。[判斷題]*對錯(正確答案)4.對于沒有接地系統(tǒng)的臨時防靜電工作區(qū)，在設置防靜電接地時，防靜電接地電阻應不大于1MΩ。[判斷題]*對錯(正確答案)5.靜電放電是指兩個具有不同靜電電位的物體，由于直接接觸引起的兩物體間的靜電電荷的轉移。[判斷題]*對錯(正確答案)6.靜電耗散材料是指能快速耗散其表面或體內靜電電荷的材料，它具有介于導體和絕緣體之間的電阻率。[判斷題]*對(正確答案)錯7.通過一足以限制人體的電流達到安全值的電阻連接到大地電極的一種接地方式稱為硬接地。[判斷題]*對錯(正確答案)8.如下圖所示，阻焊膜覆蓋在連接盤與導通孔連接的導線上，稱阻焊壩。[判斷題]*對(正確答案)錯9.印制板阻焊膜厚度應符合布設總圖的規(guī)定：若無規(guī)定，則導體表面上的阻焊膜厚度應不小于0.18mm。[判斷題]*對錯(正確答案)10.組件是指由能夠拆散的一些元器件或分組件連接到一起以形成一種專門功能的組合物。[判斷題]*對(正確答案)錯11.電阻器外表顏色異常，表明電阻器經歷過電應力發(fā)熱。[判斷題]*對錯(正確答案)12.固體繼電器外殼裂紋是不允許的，底部玻璃絕緣子出現(xiàn)裂紋屬正?，F(xiàn)象。[判斷題]*對錯(正確答案)13.對于極化電磁繼電器，引出端標注符號“+”表示正極，也可以用顏色易于分辨的玻璃絕緣子標志。[判斷題]*對(正確答案)錯14.破壞性物理分析DPA是為驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求，對元器件樣品進行解剖，以及解剖后進行一系列檢驗和分析的全過程。[判斷題]*對(正確答案)錯15.除非布設總圖另有規(guī)定，剛性印制板內層或最終涂覆可使用純錫。[判斷題]*對錯(正確答案)16.GJB362B規(guī)定的印制板PCB的包裝材料中厚度為0.1mm的聚乙烯薄膜，在一般存貯條件下，這種材料可以存貯24個月以上。[判斷題]*對錯(正確答案)17.表面安裝的印制板組裝件成品或半成品的包裝袋上，必須有防靜電警示標志。[判斷題]*對(正確答案)錯18.表面安裝元器件一般采用管裝、帶裝兩種包裝形式。[判斷題]*對錯(正確答案)19.印制板應設計有工藝夾持邊。工藝夾持邊內不應有焊盤圖形，其寬度一般在3.8mm～10mm范圍之內。[判斷題]*對(正確答案)錯20.表面貼裝印制板的光學定位基準含板級基準和局部基準兩部分。[判斷題]*對(正確答案)錯21.燃點是使可燃性液體的蒸汽能夠在空氣中即刻點燃所需的最低溫度。[判斷題]*對錯(正確答案)22.按照清洗介質不同，清洗可分為水清洗、半水清洗和溶劑清洗三種類型。[判斷題]*對(正確答案)錯23.使用五倍放大鏡對清洗后的組裝件進行目視檢查，三級電子產品表面應無殘留物存在。[判斷題]*對(正確答案)錯24.在對印制板組裝件進行清潔度評估時，三級電子產品的離子殘留物含量應不大于5.0ug(NaCl)/cm2。[判斷題]*對錯(正確答案)25.對清洗后的印制板組件進行表面絕緣電阻測量，一級、二級、三級電子產品的表面絕緣電阻都應不大于100MΩ。[判斷題]*對錯(正確答案)26.用于提供電氣連接的螺紋緊固件必須擰緊，當使用彈簧墊圈時，螺紋緊固件需擰緊至壓平鎖緊墊圈；有扭矩要求時，至少應擰緊至規(guī)定的最大扭矩。[判斷題]*對錯(正確答案)27.為避免發(fā)生裝配件變形，緊固件應按順時針方向逐一一次性緊固到位。[判斷題]*對錯(正確答案)28.沉頭螺釘緊固后，其頂部與被緊固件表面須保持齊平，不允許高于或低于被緊固表面。[判斷題]*對錯(正確答案)29.除非另有規(guī)定，印刷、涂覆好焊膏的PCB最多能放置2h；[判斷題]*對(正確答案)錯30.印制電路組件半成品、成品在任何場合下都不允許堆疊，否則會導致機械性損傷。[判斷題]*對(正確答案)錯31.當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于1.3um的，采用手工焊接時，需要除金。[判斷題]*對錯(正確答案)32.手工焊接印制板組件元器件時，一般焊接時間不大于3s，對熱敏元器件、片狀元器件不超過2s。[判斷題]*對(正確答案)錯33.空心鉚釘不能代替金屬化孔作為印制板層間電氣連接。[判斷題]*對(正確答案)錯34.印制板上金屬化孔(焊接孔)的焊接應采用雙面焊。[判斷題]*對錯(正確答案)35.印制板上金屬化孔(焊接孔)的透錫率要求至少達到孔柱的50%以上。[判斷題]*對錯(正確答案)36.印制板上表面貼裝元器件應具有良好的共面性，其平面偏差應不大于0.5mm。[判斷題]*對錯(正確答案)37.除采用自動調節(jié)功率的電烙鐵外，印制板組件的焊接一般應采用30W～50W電烙鐵。微型及片狀元件的焊接建議采用10W～20W電烙鐵；大型接線端子和接地端子建議采用50W～75W電烙鐵。[判斷題]*對(正確答案)錯38.當PCB上裝有空心鉚釘時，允許鉚釘與鉚接焊盤不焊接。[判斷題]*對錯(正確答案)39.手工焊接焊料熔化后，應自然冷卻，不允許用嘴吹或晃動。[判斷題]*對(正確答案)錯40.印制板上元器件與安裝孔與引腳之間，采用手工焊接時應保持0.2mm～0.4mm的合理間歇，采用波峰焊時應保持0.2mm～0.3mm合理間歇。如孔徑與引腳直徑不匹配，允許適當擴孔。[判斷題]*對錯(正確答案)41.水平安裝件—軸向引腳器件安裝時，元件重量小于28g，耗散功率小于5W的元器件可貼板安裝。[判斷題]*對錯(正確答案)42.水平安裝件—軸向引腳器件安裝時，玻璃殼體封裝的二極管允許貼板安裝。[判斷題]*對錯(正確答案)43.圓形器件點膠固定至少沿圓周均勻間隔點三處膠。[判斷題]*對(正確答案)錯44.圓形器件點膠固定允許膠液流淌到元件體下面接觸到引腳。[判斷題]*對錯(正確答案)45.帶散熱裝置的元器件，一般應在印制板組件清洗完后再進行裝焊，手工清洗焊點。[判斷題]*對(正確答案)錯46.矩形片式元件允許同種類元件進行堆疊安裝，下面元件的焊端為上面元件的焊盤。[判斷題]*對(正確答案)錯47.矩形片式元件進行堆疊安裝時，同類片式元件最多允許堆疊2個。[判斷題]*對錯(正確答案)48.對于濕敏的BGA封裝器件，原包裝打開后必須在濕敏標簽上規(guī)定的時間內完成焊接。[判斷題]*對(正確答案)錯49.非共晶焊點和共晶焊點BGA封裝器件返修后的焊料施加，都必須使用焊膏。[判斷題]*對錯(正確答案)50.用于壓接連接的導線一般應為單股線;導線線芯材料的硬度應和壓線筒材料硬度相近。[判斷題]*對錯(正確答案)51.用于壓接連接的導線線芯端頭，不應搪錫。[判斷題]*對(正確答案)錯52.導線壓接連接時壓線筒材料應選用銅或銅合金，其硬度應和導線材料硬度相適配。[判斷題]*對(正確答案)錯53.導線壓接連接時，用于坑壓式壓接連接的壓線筒表面應電鍍銀。[判斷題]*對錯(正確答案)54.壓線筒的壓線范圍必須和被壓接導線線芯截面相適配，當一個壓線筒需壓接2根以上導線時，壓線筒的壓線范圍應和被壓接導線線芯截面的總和相適配。[判斷題]*對(正確答案)錯55.在進行導線與壓接筒壓接時，導線的所有線芯應整齊插入壓線筒，允許有適度折彎。[判斷題]*對錯(正確答案)56.當導線規(guī)格、接線數(shù)量、導線長度等發(fā)生變化時，允許采用死接頭方式進行轉接。[判斷題]*對錯(正確答案)57.多根導線與電連接器的接觸偶焊接時，焊接導線的根數(shù)不能超過3根。[判斷題]*對(正確答案)錯58.壓接型電連接器中備用或不用的孔位可不裝入接觸偶，但要求裝入與孔位匹配的防水防塵封嚴塞。[判斷題]*對錯(正確答案)59.產品標識和可追溯性要求中，當標識丟失使得產品變得不確定時，該產品視為不合格品。[判斷題]*對(正確答案)錯60.產品質量評審的時機一般應在產品檢驗合格后，交付之前進行。[判斷題]*對(正確答案)錯61.軍工產品的定型包括設計定型、生產定型、軍工產品鑒定。[判斷題]*對錯(正確答案)62.環(huán)境應力篩選是指在電子產品上施加隨機振動及溫度循環(huán)應力，以鑒別和剔除產品元器件引起的早期故障的一種工序或方法。[判斷題]*對錯(正確答案)63.電子產品環(huán)境應力篩選的篩選產品是指整機。[判斷題]*對錯(正確答案)64.環(huán)境應力篩選對象是指研制階段的全部產品，批生產階段的部分產品(抽樣篩選)。[判斷題]*對(正確答案)錯65.電子電氣產品包裝規(guī)范中，要求緩沖和包裹材料應具有阻燃性，因此石棉材料可用于包裝材料。[判斷題]*對錯(正確答案)66.機載電子設備通用要求中，印制板組裝件應借助雙體接觸電連接器與其它電路相連接，而不應采用印制插頭的連接方式或用導線將組裝件與外部電路連接的方法。[判斷題]*對(正確答案)錯67.采用灌封電連接器時，對于不使用的接觸件，應焊有長度不小于50mm、相應最大截面積的導線。在導線上應標有相應接觸件的序號，導線末端應涂上防潮涂料。[判斷題]*對錯(正確答案)68.機載電子設備通用要求中，材料選用不得采用聚氯乙烯材料。[判斷題]*對(正確答案)錯69.機載電子設備包裝箱外部文字和圖示標志至少應包含“小心輕放”、“向上”、“怕潮濕”等儲運標志。[判斷題]*對(正確答案)錯70.玻璃封裝器件可貼板安裝并直接點膠加固。[判斷題]*對錯(正確答案)71.徑向通孔元器件安裝，禁止如圖緊貼印制板形成密閉空腔安裝。[判斷題]*對(正確答案)錯72.微波器件、微帶線上的焊點應盡可能小而尖。[判斷題]*對錯(正確答案)73.并不是所有屏蔽電纜的屏蔽層都要接地，其接地部位可任意選取。[判斷題]*對錯(正確答案)74.關于元器件成形，允許用接長元器件引線的辦法實現(xiàn)成形。[判斷題]*對錯(正確答案)75.焊接密封繼電器時，要防止接線端子根部絕緣子受熱破裂，可用蘸乙醇的棉球在絕緣子周圍幫助散熱。[判斷題]*對(正確答案)錯76.對于印制板組件上不合格的焊點，允許補焊三次，補焊后仍不合格的焊點，應當重焊。[判斷題]*對錯(正確答案)77.螺紋連接防松的涂膠液防松法，用于螺紋孔或螺紋直徑大于5mm的連接。[判斷題]*對錯(正確答案)78.保險絲法螺紋連接防松用于螺栓和螺母組、螺釘組及松緊螺套連接的防松。[判斷題]*對(正確答案)錯79.在印制板組件改進中，為減少導體潛在的天線效應，在導體的一端完成導體切除后，還需根據(jù)實際情況在導體的另一端去除第二段導體。[判斷題]*對(正確答案)錯80.在進行印制板組件改進時，完成導體去除后，需用環(huán)氧樹脂涂覆相關區(qū)域。[判斷題]*對(正確答案)錯81.印制板組件改進中，若要切斷PCBA內層印制線連接，采用鉆孔法實現(xiàn)，鉆孔完成后，需將碎屑清理干凈，并用清漆填充孔。[判斷題]*對錯(正確答案)82.印制板組件改進中，印制線去除的條數(shù)，研制階段的PCBA允許去除3條，其中，板內層印制線最多允許去除2條。[判斷題]*對錯(正確答案)83.印制板組件改進中，設計定型后，生產定型前，PCBA元件面和焊接面上外加連接線數(shù)量總和不能超過3條。[判斷題]*對(正確答案)錯84.印制板組件改進中，新增元器件需盡量安裝在印制板組件焊接面。[判斷題]*對錯(正確答案)85.在印制板組件改進過程中，新增元器件不應重疊在其他元器件上面，也不應妨礙其附件元器件更換。[判斷題]*對(正確答案)錯86.保證裝配精度的工藝方法有互換裝配法、選配裝配法、修配裝配法和調整裝配法[判斷題]*對(正確答案)錯87.孔的基本偏差即下偏差，軸的基本偏差即上偏差。[判斷題]*對錯(正確答案)88.對同一要素既有位置公差要求，又有形狀公差要求時，形狀公差值應大于位置公差值。[判斷題]*對錯(正確答案)89.零部件平行度、垂直度精度稱相對運動精度。[判斷題]*對錯(正確答案)90.尺寸鏈的特點是它具有封閉性和制約性。[判斷題]*對(正確答案)錯91.要提高封閉環(huán)的精確度，在滿足結構功能的前提下，就應盡量簡化結構，即應遵循“最短尺寸鏈原則”。[判斷題]*對(正確答案)錯92.配合公差的大小，等于相配合的孔軸公差之和。[判斷題]*對(正確答案)錯93.基軸制過渡配合的孔，其下偏差必小于零。[判斷題]*對(正確答案)錯94.最小間隙為零的配合與最小過盈等于零的配合，二者實質相同。[判斷題]*對錯(正確答案)95.過渡配合可能具有間隙，也可能具有過盈，因此，過渡配合可能是間隙配合，也可能是過盈配合。[判斷題]*對錯(正確答案)96.當組成尺寸鏈的尺寸較多時，一條尺寸鏈中封閉環(huán)可以有兩個或兩個以上。[判斷題]*對錯(正確答案)97.基本偏差a～h與基準孔構成間隙配合，其中h配合最松。[判斷題]*對(正確答案)錯98.有相對運動的配合應選用間隙配合，無相對運動的配合均選用過盈配合。[判斷題]*對錯(正確答案)99.零件工藝尺寸鏈一般選擇最重要的環(huán)作封閉環(huán)。[判斷題]*對(正確答案)錯100.封閉環(huán)的公差值一定大于任何一個組成環(huán)的公差值。[判斷題]*對錯(正確答案)101.使用圓規(guī)畫圖時，應盡量使鋼針和鉛筆芯垂直于紙面。[判斷題]*對(正確答案)錯102.國家制圖標準規(guī)定，可見的輪廓線用虛線繪制。[判斷題]*對錯(正確答案)103.國家制圖標準規(guī)定，各種圖線的粗細相同。[判斷題]*對錯(正確答案)104.制圖標準規(guī)定，圖樣中標注的尺寸數(shù)值為工件的最后完成尺寸。[判斷題]*對(正確答案)錯105.比例是指圖樣與實物相應要素的線性尺寸之比。[判斷題]*對錯(正確答案)106.畫圓的中心線時，其交點可心是點畫線的短畫。[判斷題]*對錯(正確答案)107.當圓的直徑過小時，可以用線實線來代替線點畫線。[判斷題]*對(正確答案)錯108.形體中互相平行的棱線，在軸測圖中仍具有互相平行的性質。[判斷題]*對(正確答案)錯109.正等軸測圖與斜二等軸測圖的軸間角完全相同。[判斷題]*對錯(正確答案)110.標注的尺寸不是定位尺寸就是定形尺寸。[判斷題]*對錯(正確答案)111.非回轉體類零件的主視圖一般應選擇工作位置。[判斷題]*對(正確答案)錯112.投影法分為垂直投影法和平行投影法兩大類。[判斷題]*對錯(正確答案)113.位置公差是指關聯(lián)實際要素的位置對基準所允許的變動全量。[判斷題]*對(正確答案)錯114.廣泛應用于傳力或螺旋傳動中的梯形螺紋，加工工藝性好，牙根強度高，但螺紋副對中性精度差。[判斷題]*對錯(正確答案)115.螺紋傳動不但傳動平穩(wěn)，而且能傳遞較大的動力。[判斷題]*對(正確答案)錯116.輪系中的某一個中間齒輪，可以既是前級的從動輪，又是后級的主動輪。[判斷題]*對(正確答案)錯117.用千斤頂支撐較重的工件時，應使三個支撐點組成的三角形面積盡量大些。[判斷題]*對(正確答案)錯118.鏨削時，鏨子前刀面與基面之間的夾角是楔角。[判斷題]*對錯(正確答案)119.通用平板的精度等級，0級最低，3級最高。[判斷題]*對錯(正確答案)120.精刮時，顯示劑可調得稀些，便于涂抹，顯示的研點也大，也便于刮削。[判斷題]*對錯(正確答案)121.刮研中小型工件的顯點，標準平板固定不動，工件被刮面在平板上推研。[判斷題]*對(正確答案)錯122.工件置于夾具中，相對于機床和刀具占有一個預定的正確位置，稱為工件的定位。[判斷題]*對(正確答案)錯123.螺釘連接中，螺釘分普通螺釘、緊定螺釘、定位螺釘和吊環(huán)螺釘。[判斷題]*對(正確答案)錯124.螺紋防松的目的，就是防止摩擦力矩減小和螺母回轉。[判斷題]*對(正確答案)錯125.使用方框水平儀時，應對水平儀進行自我校準，檢查氣泡是否對中。[判斷題]*對(正確答案)錯126.鑄鐵件上鉆孔時，使用煤油冷卻潤滑。[判斷題]*對錯(正確答案)127.互換性要求工件具有一定的加工精度。[判斷題]*對(正確答案)錯128.基準孔的公差帶