印刷電路板-PCB簡介

印刷電路板印刷電路板-PCB簡介PCB(PrintCircuitBoard)

以絕緣覆銅板為基材，將電路中元器件的連接關(guān)系用一組導(dǎo)電圖形及孔位圖表示，并印制在鋪銅板上。經(jīng)過蝕刻）、鉆孔及后處理等工序，最后經(jīng)裁剪成為具有一定外形尺寸的PCB板。覆銅板玻璃纖維布浸入環(huán)氧樹脂制成絕緣板，在板的一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料稱為覆銅板。印刷電路板的結(jié)構(gòu)SSTOP頂層絲印層SMTOP頂層阻焊層

TOP頂層布線層Drills鉆孔層FR-4絕緣基板BOT底層布線層SMBOT底層阻焊層SSBOT底層絲印層SSTOP頂層絲印層SMTOP頂層阻焊層

TOP頂層布線層Drills鉆孔層FR-4絕緣基板BOT底層布線層SMBOT底層阻焊層SSBOT底層絲印層PCB的板圖類型加工制作在絕緣覆銅板上的導(dǎo)電圖形及孔位圖形等統(tǒng)稱為印刷電路板的板圖（用于加工）。常用的PCB板圖：布線層板圖（Layer）鉆孔定位板圖（Drills）阻焊層板圖（SolderMask）絲印層板圖（SilkScreen）1、布線層板圖（Layer）布線層板圖（Layer）：指描述元器件連接關(guān)系的PCB板圖。 頂層（TopLayer）元件安裝面。 底層（BottomLayer）為焊錫面。 表面貼裝式元器件（SMD），引線無需穿過印制板，直接“貼裝”在頂層。

2、鉆孔定位板圖（Drills）PCB上的孔有兩類。鉆孔：放置插針式元器件的鉆孔或定位孔，穿透整個(gè)PCB板。

過孔：實(shí)現(xiàn)不同布線層之間的電氣連接。對(duì)于單面板和雙面板，只有一個(gè)鉆孔定位板圖。對(duì)于多層板，將增加多個(gè)層間鉆孔定位板圖。阻焊層板圖（SolderMask）：在焊盤以外的部分鋪設(shè)一層不沾焊錫的“阻焊劑”，阻焊層的作用是確定阻焊劑的圖形。

阻焊劑的顏色（綠/紅/籃/黑/白/黃）除單面板外通常有兩個(gè)阻焊層：頂層阻焊層（TopSolderMask）底層阻焊層（BottomSolderMask）。3、阻焊層板圖（SolderMask）4、絲印層板圖（SilkScreen）絲印層板圖（SilkScreen）：以油墨將文字和元器件輪廓圖印至PCB板便于識(shí)別，絲印層板圖的作用是確定一些文字和圖案的印刷位置。

SST：頂層的絲印層。

SSB：底層的絲印層。在Capture建立電路并仿真通過仿真確定電路，若電路已確定可不仿真。元器件存放的元器件庫元器件元器件庫C

、RANALOG.OLBCON6CONNECTOR.OLBTN4037BIPOLAR.OLB確認(rèn)封裝屬性元器件的封裝庫：電阻的封裝是在TM_AXIAL庫中的AX/RC05無極性電容的封裝是TM_RAD庫中的RAD/CK05晶體管的封裝是在TO庫中的TO237AA（晶體管的封裝是在TO庫中的TO92）CON2的封裝在LAYOUT庫中的TP/2P注意：如果晶體管的引腳是e、b、c而封裝是1、2、3的話必須修改為一致。二極管的p、n與a、k或1、2也同樣的問題。D1N4007封裝TM-DIODE庫中DO-41元器件編號(hào)排序：激活項(xiàng)目管理器窗口，啟動(dòng)Tools下的Annotate…命令，選擇Resetpartreferences將元器件編號(hào)置“？”然后再次啟動(dòng)Tools下的Annotate…命令，選擇Incrementalreferenceupdate將元器件編號(hào)重新排序。（按從左到右，從上到下的順序）設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：激活項(xiàng)目管理器窗口，點(diǎn)擊tools菜單下的DesignRulesCheck進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查PCB設(shè)計(jì)的文件設(shè)計(jì)電路圖并生成電連接網(wǎng)表文件(.mnl文件）。

設(shè)計(jì)PCB時(shí)首先要繪制好電路圖并且生成符合格式要求的電連接網(wǎng)表文件，pstxnet.dat包含各器件引腳的電氣連接關(guān)系pstxprt.dat各器件對(duì)應(yīng)的封裝類型pstchip.dat各封裝的相關(guān)參數(shù)生成電連接網(wǎng)表文件.mnl在Capture執(zhí)行項(xiàng)目管理器命令Tools/CreateNetlist如圖選擇參數(shù)確定后生成電連接網(wǎng)表，Capture中是以電連接網(wǎng)表文件的形式將設(shè)計(jì)好的電路圖傳遞給PCB設(shè)計(jì)模塊的。設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置菜單setup—>designParamentersDisplayUnits欄設(shè)置單位。Mils：（密耳）千份之一英寸。Inhes：英寸，Microns：微米，Millimeters：毫米，Centimeters：厘米。

設(shè)置板層層管理：雙面板Setup—>CrossSection印刷電路板版圖的設(shè)計(jì)要求元器件布局合理：布局美觀、重量分布均勻；存儲(chǔ)器模塊應(yīng)并排擺放，利于縮短地址線和數(shù)據(jù)線與其他元件引腳間連線長度；模擬器件和數(shù)字器件相對(duì)分開擺放；布線平滑無毛刺：美觀大方，可減少毛刺在高頻時(shí)的輻射效應(yīng)；避免毛刺造成印刷電路腐蝕過程中的腐蝕不完善，形成誤連線及覆銅箔翹起等故障。模擬地與數(shù)字地分開排布：減小模/數(shù)電路間的相互影響與干擾。電源線與地線是干擾竄入的主要途徑之一。高頻器件就近安裝濾波電容：可以將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除，防止干擾通過各種途徑（空間或電源線）傳播。連線盡可能寬：使電路連接可靠，利于減小連線阻抗從而減小干擾影響。地線和電