增材制造 術(shù)語 規(guī)范要求

5增材制造術(shù)語本文件適用于增材制造領(lǐng)域的研究、試驗、檢測和生產(chǎn)增材制造additivemanufacturi增材制造系統(tǒng)additivemanufacturingsystem;additivesystem;additivemanufact增材制造設(shè)備additivemanufacturingmachine;additivemanufacturingappa增材制造系統(tǒng)用戶additivemanufacturingsystemus6增材制造設(shè)備用戶additivemanufacturingmachine復(fù)合增材制造hybridadditivemanu微納增材制造micro-nanoadditivemanufacturing;additivemicro/nano-manuf注1：移除支撐結(jié)構(gòu)和清潔可能是必須的，但不認為注1：預(yù)期產(chǎn)品材料的基本性能通常包括預(yù)期金屬產(chǎn)品的金屬性能、預(yù)期陶瓷產(chǎn)品的陶瓷性能、預(yù)期聚合物(塑料)注2：移除支撐結(jié)構(gòu)和清潔可能是必須的，但不認為7選擇性噴射沉積液態(tài)粘結(jié)劑粘結(jié)粉末材料的增材制造工定向能量沉積directedenergydeposition材料擠出materialextrusi材料噴射materialjettin粉末床熔融powderbedfusio8立體光固化vatphotopolyme通過光致聚合作用選擇性地固化容器內(nèi)液態(tài)光敏聚合物的增材制造processing，DLP）以及液晶面板光固化（liquid-crystaldispl），9成形過程中為零件提供承載或加固等功能的制造方案manufacturing通過記錄實物表面的x、y、z的坐標(biāo)值以獲取一個實物三維形狀和尺寸，并通過軟件把各坐標(biāo)點轉(zhuǎn)注：在增材制造工藝鏈中，三維掃描通?？捎糜?lt;數(shù)據(jù)>在某一元素中表達一個或多個數(shù)據(jù)通常用來表示三維網(wǎng)格表面或模型元素的三角形或四邊形等多STL文件作為官方標(biāo)準(zhǔn)，它通常用于描述”StandardTriangulationLanguage”或”StandardTesselationAMFadditivemanufacturingfileformatSTEPstandardforthe注：通過使用定制表單和架構(gòu)，采用統(tǒng)一的表達形式，從而允許內(nèi)<零件的>可以覆蓋三維零件或?qū)嵨锉砻嫔先我夥较虬鼑衋rbitrarilyorientedboundin3.5.3<零件的>生成方向沒有限制的設(shè)備包圍盒machineboundin正交方向標(biāo)注orthogonalorientati注2：正交方向表示法要求包容框與設(shè)備坐標(biāo)系平行。設(shè)備坐標(biāo)系和不同的包圍盒的正一個成形周期中一組零件的包圍盒或任意方向包圍盒相互重疊，但零件不干涉的一種設(shè)備坐標(biāo)系machinecoordinate成形平臺中根據(jù)某一固定點定義的三維坐標(biāo)系。三個主軸分別標(biāo)記為x、y、z，旋轉(zhuǎn)軸分別為A、B和C。與x、y、z的角度用右手笛卡爾坐標(biāo)表示，或者由設(shè)備制造設(shè)備原點machineorigin;machinehome;machinezer設(shè)備坐標(biāo)系中與正面平行，并且與y軸和z軸垂原材料制造商feedstockmanu原材料供應(yīng)商feedstocksupplier;feedsto注2：對于某些類型的原材料，例如粉末和樹脂，一批原材料可注2：幾個增材制造產(chǎn)品應(yīng)用需要原材料采購批的源文件。源文件被稱為“符合性聲明”和“檢驗文件”，有時也注2：對原始材料的要求可以根據(jù)最終產(chǎn)品的工藝、材料和應(yīng)用而變化。在特定的應(yīng)用中，對某些材料進行進一步注4：原材料可以隨著時間的推移而降解，而不依賴于增材加制造工藝。在任何條件下發(fā)生重大變化的原材料都不<原材料的>原材料為滿足增材制造工藝的要求注1：增材制造設(shè)備中鋪層的條件規(guī)范，包括但不限于設(shè)備設(shè)置和工藝參數(shù)，通常由與最終部件的預(yù)期應(yīng)用有關(guān)的注2：特定原材料的鋪展行為取決于該材料在給定工<材料擠出>在成形周期內(nèi)用于零件附著的片材擠出頭extruderhead;extrusion），注2：聚合物絲材一般采用擠壓法制備，金屬絲材一粉末床熔融工藝中，在成形室內(nèi)利用一個或多個激光器將粉末材料選擇性地熔融/熔化并逐層燒結(jié)<原材料>在成形周期內(nèi)所需的特定批次原材料而進行的注1：粉末批次進料操作通常包括將粉末混合或混合到所需的組合物注2：批次進料加工與連續(xù)進料加工的區(qū)別在于，批次進料加工的進料數(shù)量連續(xù)進料加工continuousfeedpro<原材料>在成形周期內(nèi)不間斷地提供原材料而進行注1：粉末連續(xù)進料操作通常包括混合或混合粉末到注2：連續(xù)進料加工與批次進料加工的區(qū)別在于，不局限于粉末混合powdermix;powdermi采用增材制造工藝成形的功能件，可以是預(yù)期的完整產(chǎn)品或其部分結(jié)頂點(點)之間的連接構(gòu)成了一個功能結(jié)構(gòu)快速原型制造rapidprototypingandmanufacturi注3：快速模具可以由增材制造工藝直接制造模具，或者用增材制造工藝間接制造出模型，然后再利用二次工藝加注4：除增材制造工藝外，“快速模具”技術(shù)也可應(yīng)用減材制造工藝來制造模具和縮短模具交付周期，如數(shù)控銑削<成形過程>在規(guī)定的條件下，在多個零件上注2：成形精度取決于成形過程中固有的變化材料的相對密度不小于某一特定值的一種臨首件firstarticle;fi規(guī)定包括適當(dāng)?shù)臋z驗資源和檢驗順序并被制造方案引用的一套驗證過程的指令性為確認制造零件滿足采購訂單所規(guī)定的要求而在裝運前對其進行的本文件與GB/T35351—2017相比在結(jié)構(gòu)上有較多調(diào)整，具體章條編號對照情112 32 —— — ——— — —— ）；），a)采用激光光源的光固化工藝b)采用受控面光材料噴射的定義為：將材料以微滴或微流的形式按需噴射沉積的增材制造工藝。其工藝原理如圖2）；）；7878粉末床熔融的定義為：通過熱能選擇性地熔化/燒結(jié)粉末床區(qū)域的增材制造工藝。其典型工藝原理1199a)基于激光的粉末床熔融工藝b)基于電子束的粉末）；b)非連續(xù)薄材疊層工藝二次處理：去除廢料和/或燒結(jié)、滲透、熱的復(fù)合增材制造如圖8所示，粉末床熔融工藝與切）；77899a)基于激光粉末床熔融的復(fù)合增材制造工藝b)基于電子束粉末床熔融的復(fù)合復(fù)合增材制造工藝涉及的原材料、結(jié)合機制、激活源、二次處理根據(jù)相關(guān)增材——粉末床熔融：激光束-LB，電子束-EB，熱源為紅外光時——不同類型的復(fù)合材料（例如帶有金屬或陶瓷填料的聚合C.3.1采用PBF-EB/M/Ti6Al4V電子束進行Ti6Al4V粉末床熔融：該工藝類別為粉末床熔融(PBF)，用電LB)，在金屬材料(/M)和鈷鉻合金(/CoCr)。與上面的例子類似，這可以縮短為PBF-LB/CoC光束用于固化(-LB)，這可以用于聚合物和金屬(/P)，具體材料是玻璃填充聚酰胺(/PA1C.3.4粘結(jié)劑噴射在不銹鋼上，隨后燒結(jié)和青銅滲透:BJT-MSt/M/StS,BI：工藝類別為粘結(jié)劑噴射(BJT)，這是一種多步工藝(-MSt)，用于金屬材料(/M)，在這種情況下，由不銹鋼(/StS)和青銅浸潤(BI)C.3.5ABS塑料加熱擠出材料:MEX-TRB/P/ABS：工藝類別為材料擠壓(MEX)，材料通過熱反應(yīng)鍵合(-TR增材制造技術(shù)利用材料疊加成形方法，通過逐層疊加材料以制造三維實體幾何形）；）；c）用作增材制造的原材料形態(tài)（液態(tài)、粉末、懸浮體材制造零件或?qū)嵨锏牟牧咸匦赃€取決于加工過程中該零件或?qū)嵨镌诔尚慰臻g里的方向和位置。工藝都可能需要一種或多種附加的后處理操作（例如后固化、熱處理、精加工等，更多內(nèi)容參見ISO17296-2）以獲得最終產(chǎn)品的所有預(yù)期特性。增材制造技術(shù)可以用作生產(chǎn)模具及鑄模，再利用模具或鑄單步增材制造工藝相似材料粘結(jié)聚合物復(fù)合材料金屬單步增材制造工藝相似材料粘結(jié)聚合物復(fù)合材料金屬增材制造(AM)多步增材制造工藝多步增材制造工藝相似材料熔融二步工藝?yán)鐭Y(jié)和/或滲透金屬聚合物金屬聚合物絲材、片材、熔融以及未凝固的液態(tài)聚合物。根沉積噴嘴材料選擇性沉積到基定向能量沉積材料分布積熔融基本增材制造原理工藝分類沉積噴嘴材料選擇性沉積到基定向能量沉積材料分布積熔融基本增材制造原理工藝分類熔融狀態(tài)熔融狀態(tài)態(tài)粉末材料粉末床粉床中材料選擇性熔融粉末床熔融材料種類原理 送料液態(tài)材料片狀材料片狀堆積片狀堆積熔融疊層絲狀材料沉積噴嘴熔融材料擠壓材料擠壓熔融材料打印頭熔融材料打印材料噴射粘合 堆積 分布堆積打印頭光光反應(yīng)光固化材料噴射光固化材料粘合基本增材制造原理工藝分類材料種類熔接狀態(tài)粉末和液態(tài)懸浮粉末材料高密度生坯粉末床高密度生坯的顆粒選擇性熔融粉末床的顆粒選擇性熔融粉末床熔融材料種類原理 送料液態(tài)材料片狀材料片狀堆積片狀堆積熔融疊層絲狀材料沉積噴嘴熔融材料擠壓材料擠壓熔融材料打印頭熔融材料打印材料噴射粘合 堆積 分布堆積打印頭光光反應(yīng)光固化材料噴射光固化材料粘合基本增材制造原理工藝分類材料種類熔接狀態(tài)粉末和液態(tài)懸浮粉末材料高密度生坯粉末床高密度生坯的顆粒選擇性熔融粉末床的顆粒選擇性熔融粉末床熔融聚合物熱反應(yīng)粘結(jié)化學(xué)反應(yīng)粘結(jié)粉末材料液態(tài)粉末床打印頭粉末床材料選擇性熔融反應(yīng)型固化粉末床熔融粘結(jié)劑噴射供料狀態(tài)供料狀態(tài)材料分布狀材料分布狀態(tài)基本增材制基本增材制造原理工藝分類工藝分類金屬、陶瓷和復(fù)合材料熱反應(yīng)粘合化學(xué)反應(yīng)粘合復(fù)合材料片層液體粉末顆粒/粉末：熱塑性塑料型砂，陶瓷粉末，金屬粉末液體原料組成打印頭缸片層堆積粉末床溶劑反應(yīng)固化光反應(yīng)光堆積片層熔融粉末床材料選擇性粘結(jié)光固化粘結(jié)劑噴射片層疊層粉末床熔融生坯/聚合物黏結(jié)的復(fù)合材料零件熔爐煅燒，有滲透或無滲透金屬、陶瓷和復(fù)合材料熱反應(yīng)粘合化學(xué)反應(yīng)粘合復(fù)合材料片層液體粉末顆粒/粉末：熱塑性塑料型砂，陶瓷粉末，金屬粉末液體原料組成打印頭缸片層堆積粉末床溶劑反應(yīng)固化光反應(yīng)光堆積片層熔融粉末床材料選擇性粘結(jié)光固化粘結(jié)劑噴射片層疊層粉末床熔融生坯/聚合物黏結(jié)的復(fù)合材料零件熔爐煅燒，有滲透或無滲透A.5給出了金屬材料、聚合物材料和陶瓷材料的材料種類材料種類粘結(jié)原理粘結(jié)原理粘合粘合堆積送料粘合粘合堆積材料分布增材制造基本原增材制造基本原理工藝分類工藝分類增材制造工藝生增材制造工藝生產(chǎn)二次固化處理二次固化處理B包圍盒............................................................................3.5.1薄材疊層..........................................................................3.2.6表面模型..........................................................................3.4.3C材料供應(yīng)商........................................................................3.1.8材料擠出..........................................................................3.2.3材料噴射..........................................................................3.2.4參考件...........................................................................3.12.2層................................................................................3.3.7成形尺寸.........................................................................3.5.11成形范圍.........................................................................3.5.11成形精度.........................................................................3.11.2成形空間..........................................................................3.3.3成形空間體積......................................................................3.3.4成形面............................................................................2.3.6成形平臺..........................................................................3.3.5成形室............................................................................3.3.2成形態(tài)...........................................................................3.11.4成形原點.........................................................................3.5.13成形周期..........................................................................3.3.9重復(fù)性...........................................................................3.11.9出廠檢驗.......................................................................初始成形方向......................................................................3.5.6D單步工藝.........................................................................3.1.11定向能量沉積......................................................................3.2.2多步工藝.........................................................................3.1.12F分辨率...........................................................................3.11.3粉末床............................................................................3.8.4粉末床熔融........................................................................3.2.5粉末合批..........................................................................3.8.8粉末混合..........................................................................3.8.9粉末料...........................................................................3.8.13粉末批...........................................................................3.8.10復(fù)合增材制造......................................................................3.1.9G干涉..............................................................................3.5.8給料區(qū)............................................................................3.8.5工藝參數(shù).........................................................................3.3.10工藝鏈...........................................................................3.3.15固化..............................................................................3.6.8H后處理...........................................................................3.6.10J基材..............................................................................3.7.1擠出噴嘴..........................................................................3.7.3擠出頭............................................................................3.7.2激光燒結(jié)..........................................................................3.8.1幾何中心..........................................................................3.5.5鑒定.............................................................................3.12.6鑒定件...........................................................................3.12.3間歇進料加工......................................................................3.8檢驗計劃.........................................................................3.12.4精度.............................................................................3.11.1晶格..............................................................................3.9.2晶格結(jié)構(gòu)..........................................................................3.9.2近凈形...........................................................................3.11.6K顆粒料............................................................................3.7.5孔隙率...........................................................................3.11.8快速成形.........................................................................3.10.3快速原型.........................................................................3.10.3快速成型制造.....................................................................3.10.3快速制模.........................................................................3.10.4L立體光固化........................................................................3.2.7連續(xù)進料加工......................................................................3.8.3零件..............................................................................3.9.1零件黏附粉塊......................................................................3.8.7零件位置.........................................................................3.5.10零件再定向........................................................................3.5.9M面片..............................................................................3.4.2N粘結(jié)劑噴射........................................................................3.2.1P批次..............................................................................3.6.2鋪展性............................................................................3.6.5Q全致密...........................................................................3.11.7R任意方向包圍盒....................................................................3.5.2熔融..............................................................................3.6.9重復(fù)性...........................................................................3.11.9S三維打印..........................................................................3.1.1三維打印機........................................................................3.1.4三維掃描..........................................................................3.4.1三維數(shù)字化........................................................................3.4.1設(shè)備包圍盒........................................................................3.5.3設(shè)備原點.........................................................................3.5.14設(shè)備坐標(biāo)系.......................................................................3.5.15設(shè)計態(tài)...........................................................................3.11.5生產(chǎn)序列.........................................................................3.3.14使用過的粉末.....................................................................3.8.12首件.............................................................................3.12.1數(shù)量..............................................................................3.6.3屬性..............................................................................3.4.4絲材..............................................................................3.7.4W微納增材制造.....................................................................3.1.10X系統(tǒng)設(shè)置.........................................................................3.3.11Y驗收.............................................................................3.12.7溢料區(qū)............................................................................3.8.6原材料............................................................................3.6.1原材料供應(yīng)商......................................................................3.6.7原材料制造商......................................................................3.6.6原點.............................................................................3.5.12原始的............................................................................3.6.4原始粉末.........................................................................3.8.11元素..............................................................................3.4.6原型.............................................................................3.10.1原型模具.........................................................................3.10.2Z增材制造..........................................................................3.1.1增材制造設(shè)備......................................................................3.1.3增材制造設(shè)備用戶..................................................................3.1.6增材制造系統(tǒng)......................................................................3.1.2增材制造系統(tǒng)用戶..................................................................3.1.5正交方向標(biāo)注......................................................................3.5.7正面..............................................................................3.1.7制造計劃.........................................................................3.3.13制造批次.........................................................................3.3.11支撐..............................................................................3.3.8主包圍盒..........................................................................3.5.4注釋..............................................................................3.4.5AMF...............................................................................3.4.8AMF編輯器........................................................................3.4.14AMF用戶..........................................................................3.4.13AMF生成器........................................................................3.4.15IGES.............................................................................3.4.10PDES.............................................................................3.4.11STEP..............................................................................3.4.9STL...............................................................................3.4.7XML..............................................................................3.4.12x軸..............................................................................3.5.15y軸..............................................................................3.5.16z軸..............................................................................3.5.1733Ddigitizing.....................................................................3.4.13Dprinter........................................................................3.1.43Dprinting.......................................................................3.3.13Dscanning.......................................................................3.4.1Aacceptance.......................................................................3.12.7accuracy.........................................................................3.11.1additivemanufacturing............................................................3.1.1additivemanufacturingapparatus..................................................additivemanufacturingequipment..................................................additivemanufacturingfileformat.............................................additivemanufacturingmachine....................................................additivemanufacturingmachineuser............................................additivemanufacturingsystem.....................................................3.additivemanufacturingsystemuser.............................................additivemicro/nano-manufacturing................................................additivesystem...................................................................3.1.2additivemicro/nano-manufacturing..................................................AM................................................................................3.1.1AMFconsumer.....................................................................3.4.13AMFeditor.......................................................................3.4.14AMFproducer.....................................................................3.4.15arbitrarilyorientedboundingbox.................................................asbuilt.........................................................................3.11.4as-designed......................................................................3.11.5attribute.........................................................................3.4.4Bbatch.............................................................................3.6.2batchfeedprocessing.............................................................3.8.2binderjetting....................................................................3.2.1boundingbox......................................................................3.5.1buildchamber.....................................................................3.3.1buildcycle.......................................................................3.3.2builddimension..................................................................3.5.11buildenvelope...................................................................3.5.11buildorigin.....................................................................3.5.13buildplatform....................................................................3.3.5buildsheet.......................................................................3.7.1buildspace.......................................................................3.3.3buildsurface.....................................................................3.3.6buildvolume......................................................................3.3.4Ccomments..........................................................................3.4.5continuousfeedprocessing...............................................cure..............................................................................3.6.8Ddirectedenergydeposition.............................................Eelement...........................................................................3.4.6extensiblemarkuplanguage..............................................extruderhead.....................................................................3.7.2extrusionhead....................................................................3.7.2extrusionnozzle..................................................................3.7.3Ffacet.............................................................................3.4.2feedregion.......................................................................3.8.5feedstock.........................................................................3.6.1feedstockmanufacturer............................................................3.6.6feedstocksupplier................................................................3.6.7feedstockvendor..................................................................3.6.7freshpowder.....................................................................3.8.11filament..........................................................................3.7.4finalinspection.................................................................3.12.5firstarticle....................................................................3.12.1firstproductionpart............................................................3.12.1front.............................................................................3.1.7fullydense......................................................................3.11.7fusion............................................................................3.6.9Ggeometriccentre..................................................................3.5.5Hhybridadditivemanufacturing.................................................Iinitialbuildingorientation...................................initialgraphicsexchangespecification........................inspectionplan................................................................Llayer.............................................................................3.3.7lasersintering.................................................................lattice...........................................................................3.latticestructure...............................................................lot...............................................................................3.6.3LS................................................................................3.8.1Mmachineboundingbox..............................................................3.5.3machinecoordinatesystem........................................................3.5.18machinehome.....................................................................3.5.14machineorigin...................................................................3.5.14machinezeropoint...............................................................3.5.14manufacturingplan...............................................................3.3.13manufacturinglot................................................................3.3.12masterboundingbox...............................................................3.5.4materialextrusion................................................................3.2.3materialjetting..................................................................3.2.4materialsupplier.................................................................3.1.8micro-nanoadditivemanufacturing................................................3.1.10multi-stepprocess...............................................................3.1.12Nnearnetshape...................................................................3.11.6nesting...........................................................................3.5.8Oorigin...........................................................................3.5.12orthogonalorientationnotation..................................................overflowregion...................................................................3.8.6Ppartcake.........................................................................3.8.7partlocation....................................................................3.5.10partreorientation................................................................3.5.9part..............................................................................3.9.1pellets...........................................................................3.7.5porosity.........................................................................3.11.8posttreatment...................................................................3.6.10powderbatch.....................................................................3.8.13powderbed........................................................................3.8.4powderbedfusion.................................................................3.2.5powderblend......................................................................3.8.8powderlot.......................................................................3.8.10powdermix........................................................................3.8.9powdermixture....................................................................3.8.9precision........................................................................3.11.2pre-shipmentinspection........................................................processchain....................................................................3.3.15processparameter................................................................3.3.10produc