2024年電子行業(yè)2023年報及2024年一季報總結(jié)：AI賽道從云側(cè)向端側(cè)加速布局-驅(qū)動電子行業(yè)迎來復(fù)蘇

2024年電子行業(yè)2023年報及2024年一季報總結(jié)：AI賽道從云側(cè)向端側(cè)加速布局_驅(qū)動電子行業(yè)迎來復(fù)蘇一、電子：行業(yè)需求回暖+AI創(chuàng)新驅(qū)動，長期配置價值凸顯終端需求逐步回暖帶動電子板塊業(yè)績重回增長軌道，后續(xù)板塊盈利能力有望逐步修復(fù)。2022年以來，以手機、家電等為代表的消費電子需求萎靡，導(dǎo)致板塊整體業(yè)績承壓，2023年SW電子板塊相同成分股營業(yè)收入同比-2.3%，歸母凈利潤同比-28.5%。2023年下半年起行業(yè)去庫存步入尾聲，同時華為Mate60發(fā)布等推動消費電子需求逐步回暖，SW電子板塊業(yè)績重回增長軌道，2024Q1營業(yè)收入同比+11.1%，歸母凈利潤同比+75.1%。隨著消費電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求陸續(xù)恢復(fù)，電子板塊整體盈利能力有望逐步提升。行業(yè)周期復(fù)蘇帶動A股電子板塊估值持續(xù)提升，AI創(chuàng)新驅(qū)動下長期配置價值凸顯。行業(yè)周期復(fù)蘇，2023年以來A股電子板塊估值持續(xù)提升。截至2024年5月17日收盤價，SW電子指數(shù)的PE-TTM為53.27倍，十年歷史分位點69.61%，指數(shù)風(fēng)險溢價-0.45%，十年歷史分位點62.65%。展望后續(xù)，行業(yè)需求逐步恢復(fù)，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化接近尾聲，同時AI創(chuàng)新有望推動終端變革浪潮，包括智能手機、平板電腦等在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品將迎來新一輪技術(shù)創(chuàng)新周期，電子行業(yè)整體向好，當前位置下長期配置價值明顯。AI創(chuàng)新為電子行業(yè)發(fā)展注入成長動力，機遇下半導(dǎo)體等戰(zhàn)略板塊持續(xù)受益，根據(jù)Wind一致預(yù)期，電子（申萬）板塊前20大權(quán)重股2024-2026年整體業(yè)績預(yù)計保持穩(wěn)定增長，大部分權(quán)重股2024-2025年業(yè)績同比增速預(yù)期在20%以上。電子板塊龍頭廠商業(yè)績增速預(yù)期強勁，我們認為當前時點下電子板塊戰(zhàn)略價值凸顯。二、算力：大模型迭代推動算力需求持續(xù)爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈拐點信號共振（一）板塊分析2023年是AI大模型創(chuàng)新元年，模型迭代推動訓(xùn)練端算力需求迎來爆發(fā)式增長，科技巨頭加碼資本支出投建AI數(shù)據(jù)中心，但從產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤看行業(yè)呈現(xiàn)高度分化特征。從2023年報數(shù)據(jù)看，涉及AI算力板塊的企業(yè)整體營收利潤表現(xiàn)較弱，主要原因是一方面AI算力作為數(shù)據(jù)中心市場的細分創(chuàng)新方向，對供應(yīng)鏈的營收貢獻在逐漸提升，絕對體量依然偏低，另一方面?zhèn)鹘y(tǒng)數(shù)據(jù)中心市場從2022年底開始進入下行周期，2023年供應(yīng)鏈整體承壓，AI服務(wù)器由于價格較高擠壓了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心市場，2023年從業(yè)績表現(xiàn)看，主要企業(yè)營收利潤顯著承壓，海外收入占比高的企業(yè)能直接受益北美算力投資高增，盈利能力普遍提升，代表性企業(yè)如組裝端的工業(yè)富聯(lián)、PCB的滬電股份，AI業(yè)務(wù)提振毛利率，利潤增速顯著快于營收增速。參考AI芯片龍頭英偉達的業(yè)績趨勢，供應(yīng)鏈在23H2受AI需求拉動更為明顯，從季度的營收利潤表現(xiàn)看，算力鏈23Q4持續(xù)加速，環(huán)比增長顯著。進入24Q1，受23年低基數(shù)影響，收入利潤同比整體呈現(xiàn)大幅增長趨勢，因季節(jié)性影響環(huán)比有不同程度回落。英偉達數(shù)據(jù)中心收入持續(xù)高增，關(guān)于FY25Q1指引，公司預(yù)計營收約240億美元（±2%），我們預(yù)計隨著英偉達數(shù)據(jù)中心收入持續(xù)高增，算力供應(yīng)鏈景氣度有望持續(xù)向上，24年或有望看到季度業(yè)績持續(xù)同比高增。三、存儲：周期復(fù)蘇與AI成長共振，存儲經(jīng)營拐點已至（一）大宗存儲景氣周期深入，模組廠商盈利能力大幅改善景氣復(fù)蘇持續(xù)推進，模組廠商盈利能力有望持續(xù)優(yōu)化。根據(jù)A股和主要臺股龍頭模組廠商已經(jīng)披露的24Q1財報，存儲模組廠商24Q1經(jīng)營拐點向上，五家公司24Q1合計營收132億元，同比增長115%，環(huán)比增長10%；合計歸母凈利15億元，同比增長493%，環(huán)比增長120%，主要系以人工智能為主的新興領(lǐng)域推動存儲市場需求持續(xù)向好，同時存儲行業(yè)價格自2023年三季度起至今一直處于上升通道，行業(yè)內(nèi)公司普遍銷售收入規(guī)模、毛利率增長延續(xù)良好態(tài)勢，凈利潤水平同比大幅提升。分公司來看：江波龍24Q1實現(xiàn)營收44.53億元（yoy+200.54%，qoq+25.57%），歸母凈利潤3.84億元（yoy+236.93%，qoq+598.15%），毛利率24.39%（yoy+23.12pct，qoq+5.88pct），凈利率8.60%（yoy+27.53pct，qoq+7.31pct）。佰維存儲24Q1實現(xiàn)營收17.27億元（yoy+305.80%，qoq+17.59%），歸母凈利潤1.68億元（yoy+232.97%，qoq+219.39%），毛利率24.74%（yoy+29.22pct，qoq+15.4pct），凈利率9.10%（yoy+38.72pct，qoq+19.1pct）。德明利24Q1實現(xiàn)營收8.11億元（yoy+168.52%，qoq+1.40%），歸母凈利潤1.95億元（yoy+546.49%，qoq+43.54%），毛利率37.29%（yoy+31.42pct，qoq+4.74pct），凈利率24.12%（yoy+38.62pct，qoq+7.05pct）。NANDFlash上游wafer端價格反彈幅度顯著，中游模組端價格開啟漲價主升浪。存儲市場周期性特征明顯，23Q3以來，隨著終端需求邊際回溫疊加減產(chǎn)的效益展現(xiàn)，存儲市況出現(xiàn)改善跡象，主流存儲芯片產(chǎn)品價格觸底反彈。目前A股上市模組類公司中以銷售NANDFlash類為主，截止2024年Q1末，256GbTLC/512GbTLCwafer合約價格分別上漲至2.00/3.80美元，環(huán)比2023年Q4末漲幅為22.0%/22.6%，自2023年8月底部起漲幅分別達到110%/157%；TLC固態(tài)硬盤256GB/512GB價格漲至26.4/37.0美元，環(huán)比2023年Q4末漲幅分別為23.4%/23.7%，創(chuàng)本輪底部起單季最大漲幅。上游原廠控制資源供應(yīng)，存儲供應(yīng)端保持強勢，上游wafer資源價格持續(xù)拉漲，而隨著原廠庫存改善與需求端邊際好轉(zhuǎn)，一季度原廠成品端價格也出現(xiàn)大幅上漲。尤其是涉及服務(wù)器、手機市場以及信創(chuàng)行業(yè)的design-in存儲產(chǎn)品，相關(guān)資源和成品價格強勢上漲，開啟漲價主升浪。終端庫存去化順利，AI需求驅(qū)動存儲價格上修。目前，終端市場庫存已逐漸降至健康水位，主要終端需求出現(xiàn)回暖跡象，據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，在經(jīng)歷數(shù)季度的價格下跌后，主流存儲芯片產(chǎn)品合約價在23Q4已實現(xiàn)觸底反彈，24Q1迎來不俗漲勢。據(jù)TrendForce最新預(yù)估，24Q2DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%；NANDFlash合約價季漲幅同步上修至約15~20%。403中國臺灣地震發(fā)生前，TrendForce原先預(yù)估，24Q2DRAM/NANDFlash合約價季漲幅約3~8%/13~18%；403震后，PCOEM供應(yīng)商逐步接受DRAM及NANDFlash合約價漲幅，至4月下旬，相關(guān)業(yè)者陸續(xù)完成新一輪合約價議價后，漲幅較原先預(yù)期擴大,推動TrendForce集邦咨詢同步上修24Q2DRAM、NANDFlash合約價漲幅，除了反映買方欲支撐在手庫存的價值，關(guān)鍵更包含供需兩端對AI市場展望的考量。隨著ChatGPT的橫空出世，各種AI應(yīng)用的需求迎來爆發(fā)，芯片供應(yīng)商也陸續(xù)推出AI高端芯片以滿足日益提升的算力需求。根據(jù)Trendforce預(yù)測，隨著運算速度的提升，2024年存儲器在各類AI延伸應(yīng)用，如智能手機、服務(wù)器、筆電的單機平均搭載容量預(yù)計均有成長，又以服務(wù)器領(lǐng)域成長幅度最高。1)智能手機：由于手機芯片商主要著眼于運算效能的提升，根據(jù)Counterpoint預(yù)計，2025年旗艦智能手機芯片的峰值A(chǔ)I算力水平將超過60TOPS，同時，2023H1存儲器價格因市場供需失衡的大幅下跌，在價格底部具備相當?shù)奈?，推?023年DRAM/NAND于智能手機單機平均搭載容量年增17.5%/19.2%，2024年在不考慮新興爆款應(yīng)用推出的情況下，DRAM/NAND單機平均搭載容量年增幅預(yù)估為14.1%/9.3%。隨著手機端AI應(yīng)用的逐步增加，智能手機的單機容量有望迎來高增。2)服務(wù)器：伴隨AI服務(wù)器需求持續(xù)增加，同時AI高端芯片如NVIDIAH200/B100、AMDMI350及云端服務(wù)業(yè)者（CSP）的自研ASIC陸續(xù)推出或開始量產(chǎn)，服務(wù)器DRAM的新增需求有望迎來高增，根據(jù)Trendforce預(yù)測，2024年AI服務(wù)器預(yù)計將占據(jù)服務(wù)器市場12.1%的份額，整體服務(wù)器市場規(guī)模將同比增長2.05%至1365.4萬臺，單服務(wù)器DRAM/企業(yè)級SSD容量預(yù)計同比增長17.3%/13.2%。3)筆電：根據(jù)微軟的產(chǎn)品定義，AIPC的CPU算力需達40TOPS以上，根據(jù)集邦咨詢預(yù)計符合算力要求的量產(chǎn)型AIPC將自24H2起陸續(xù)推出，Trendforce預(yù)估2024年DRAM/NAND于筆電的單機平均搭載容量年增率約12.4%/9.7%，后續(xù)隨著AIPC量產(chǎn)后，2025年成長幅度會更明顯。鑒于對后續(xù)需求復(fù)蘇和存儲價格的樂觀預(yù)期，自23Q2以來主要模組廠進行戰(zhàn)略性備貨，整體庫存水平普遍提升，江波龍/德明利/佰維存儲24Q1末存貨分別達到75.7/24.9/34.6億，較23Q1末增長39.0/16.4/7.0億，增幅分別達106%/192%/25%。（二）利基存儲觸底反彈，庫存去化持續(xù)推進周期低谷已過，盈利能力持續(xù)修復(fù)。利基型存儲主要包括NORFlash、SLCNANDFlash、EEPROM、利基DRAM等，2023年，主要存儲品類下游終端市場需求疲弱，同行業(yè)競爭激烈，產(chǎn)品價格下降明顯。至2023年前三季度上述品類單價都呈下滑態(tài)勢，到第四季度利基型DRAM企穩(wěn)反彈，利基存儲陸續(xù)開啟漲價趨勢。隨著消費電子產(chǎn)品等下游需求回暖、工業(yè)汽車等終端去庫持續(xù)推進，至2024Q1，板塊內(nèi)主要上市公司普遍銷售收入規(guī)模、毛利率增長延續(xù)良好態(tài)勢，凈利潤整體規(guī)模均實現(xiàn)同環(huán)比增長，存儲芯片出貨量增加。五家公司24Q1合計營收32.26億元（yoy+15%，qoq+5%），合計歸母凈利2.64億元（yoy+44%，qoq扭虧），平均毛利率26.32%（yoy+0.28pct，qoq+0.33pct）。淡季不淡，隨著市場景氣度進一步恢復(fù)，主要產(chǎn)品價格有較強向上彈性，利潤率水平有望持續(xù)修復(fù)。利基存儲庫存去化溫和，復(fù)蘇樂觀部分公司或進行戰(zhàn)略備貨。經(jīng)過22至23年下行期市場深度調(diào)整，主要公司經(jīng)歷了被動補庫到主動去庫的過程，目前整體庫存去化溫和，消費類成果顯著，工業(yè)汽車等品類去庫仍在進行中，以兆易創(chuàng)新為例，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)完善，下游領(lǐng)域分散，24Q1公司存貨為19.8億元，自23Q1以來持續(xù)溫和下降?？紤]到利基型存儲復(fù)蘇拐點較大宗存儲晚，各細分品種漲價時點不同，同時鑒于各公司經(jīng)營節(jié)奏有所差異，在整體庫存去化順利的背景下，部分經(jīng)營效率較好、盈利拐點較早出現(xiàn)的公司已進入被動去庫到主動補庫的階段，以普冉股份為例，24Q1公司存貨為5.2億元，較23Q4的3.6億元大幅上升，公司或?qū)笫行枨髲?fù)蘇、量價齊升行情樂觀，進行戰(zhàn)略備貨。四、半導(dǎo)體：行業(yè)景氣度逐漸回暖，進程加速（一）整體分析：半導(dǎo)體周期復(fù)蘇+AI創(chuàng)新，24Q1板塊業(yè)績顯著改善消費電子需求轉(zhuǎn)暖+AI創(chuàng)新持續(xù)進行，驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)蘇。在供需錯配形成的超級景氣周期后，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增速在2022Q1見頂回落，而后同比降幅在2023Q2出現(xiàn)收窄。參考行業(yè)當前周期現(xiàn)狀，以手機、PC等為代表的消費電子產(chǎn)業(yè)鏈已走出去庫存階段，工控市場去庫存階段步入尾聲，汽車市場需求仍較旺盛，同時AI創(chuàng)新帶來云、邊、端市場增量需求，2024Q1全球半導(dǎo)體銷售額同比+15.6%至1397.1億美元，我國半導(dǎo)體銷售額同比+27.6%至430.3億美元，我們認為半導(dǎo)體行業(yè)周期已逐步復(fù)蘇。2023年A股半導(dǎo)體板塊業(yè)績有所分化，2024Q1受益需求回暖業(yè)績顯著改善。2023年貿(mào)易形勢變化提振國產(chǎn)化訴求，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商把握替代機遇，以半導(dǎo)體設(shè)備為代表的板塊業(yè)績持續(xù)高增長；但受下游需求疲軟及去庫存影響，國內(nèi)IC設(shè)計公司業(yè)績短期承壓，2023年A股半導(dǎo)體板塊相同成分股營收同比+2.17%，歸母凈利潤同比-35.92%。2024年受益終端需求回暖，A股半導(dǎo)體板塊業(yè)績顯著改善，2024Q1相同成分股營業(yè)收入同比+19.75%，歸母凈利潤同比+53.52%。未來隨著行業(yè)周期復(fù)蘇疊加AI端側(cè)創(chuàng)新，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商有望持續(xù)成長。半導(dǎo)體板塊盈利能力短期承壓，需求改善+成本下降有望帶動板塊毛、凈利率修復(fù)。2022年上游原材料成本上行，但行業(yè)景氣度有所分化，以功率半導(dǎo)體為代表的板塊整體盈利能力開始下降。2023年半導(dǎo)體產(chǎn)品供需反轉(zhuǎn)導(dǎo)致價格進一步下降，同時上游成本松動傳導(dǎo)具有時滯性使得板塊盈利能力仍承壓，2023年A股半導(dǎo)體板塊相同成分股的銷售毛利率同比-0.98pct，銷售凈利率同比-2.91pct。2024年隨著行業(yè)供需關(guān)系改善疊加上游成本下降，部分半導(dǎo)體板塊盈利能力已逐漸改善，2024Q1相同成分股整體銷售毛/凈利率同比+2.77%/-0.21%。背景下國內(nèi)半導(dǎo)體廠商持續(xù)加大研發(fā)投入，存貨部分受到季節(jié)性波動影響。半導(dǎo)體行業(yè)門檻相對較高、技術(shù)變革快，在背景下，國內(nèi)公司為快速追趕國際先進廠商，紛紛加大研發(fā)投入，2023年A股半導(dǎo)體板塊整體研發(fā)支出為674.06億元，占營業(yè)收入的比例達到13.77%，2024Q1仍保持高水平研發(fā)投入。存貨方面，A股半導(dǎo)體板塊庫存水位自2021Q2上漲至2023Q1見頂后逐漸回落，歷史上看，1季度半導(dǎo)體板塊庫存水平相較其他季度普遍偏高，2024Q1板塊庫存水位有所抬升部分受到季節(jié)性因素影響。（二）板塊分析：邏輯加速兌現(xiàn)，設(shè)備板塊業(yè)績持續(xù)高增半導(dǎo)體設(shè)備板塊下游晶圓廠擴產(chǎn)疊加進程加速，A股半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績保持高速增長。國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)+國產(chǎn)化進程加速，A股半導(dǎo)體設(shè)備廠商工藝覆蓋度和市占率不斷提升，帶動營收持續(xù)高增長，規(guī)模效應(yīng)下盈利能力加速釋放。2023年半導(dǎo)體設(shè)備板塊相同成分股營業(yè)收入同比+30.16%，歸母凈利潤同比+31.46%；2024Q1營業(yè)收入同比+42.41%，歸母凈利潤同比+86.93%。全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商如ASML、KLA等均在法說會中表明，中國大陸市場的需求旺盛且可持續(xù)，我們認為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績有望保持高增態(tài)勢。半導(dǎo)體設(shè)備廠商大力布局高端制程，頭部晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)帶動國產(chǎn)廠商訂單增長。為加大核心技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)高端制程領(lǐng)域的自主可控，近年國內(nèi)設(shè)備廠商研發(fā)投入顯著增加，2023年半導(dǎo)體設(shè)備板塊研發(fā)支出占營業(yè)收入的比重為18.49%，隨著研發(fā)資源的持續(xù)積累和客戶端驗證的順利進行，國內(nèi)廠商競爭力不斷加強。訂單方面，2023年客戶付款結(jié)構(gòu)變化等因素導(dǎo)致設(shè)備廠商的合同負債有所波動，2024年隨著頭部晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，北方華創(chuàng)、中微公司等公司的合同負債已恢復(fù)增長，為未來業(yè)績持續(xù)高增提供有力保障。模擬芯片/分立器件板塊需求回暖帶動模擬芯片/分立器件板塊營業(yè)收入顯著改善，但盈利能力短期承壓。2023年上半年以LED、家電等為代表的行業(yè)率先完成去庫存階段，下半年受益手機、PC新機型發(fā)布，消費類市場需求邊際改善明顯，但工控、光伏市場需求較為疲軟，同時受海外大廠擴產(chǎn)降價等因素影響部分產(chǎn)品價格有所下降，2023年以來板塊呈現(xiàn)量增價跌趨勢。2023年模擬芯片/分立器件相同成分股營收同比+7.34%/+6.70%，歸母凈利潤同比-7.59%/-33.78%，2024Q1模擬芯片/分立器件相同成分股營收同比+37.53%/+14.10%，歸母凈利潤同比轉(zhuǎn)虧/-43.80%。模擬芯片/分立器件板塊庫存水位持續(xù)降低，行業(yè)供需格局改善有望帶動板塊業(yè)績修復(fù)。A股模擬芯片板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自2023Q1見頂后持續(xù)回落，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫2024年4月30日報道，模擬芯片庫存調(diào)整已經(jīng)完成，部分產(chǎn)品的出貨量開始進入上行軌道，TI也在法說會中表示，消費市場的庫存水平已恢復(fù)正常，汽車、工業(yè)控制等應(yīng)用市場的供應(yīng)鏈去庫存也已進入最后階段；分立器件板塊存貨周轉(zhuǎn)情況也在不斷優(yōu)化。展望未來，隨著行業(yè)庫存逐步下降至健康水位+供需格局改善，板塊業(yè)績有望逐漸修復(fù)。晶圓代工/封測板塊周期復(fù)蘇帶動晶圓代工龍頭稼動率環(huán)比提升，中芯國際和華虹半導(dǎo)體或有望迎來業(yè)績拐點。中芯國際23Q1-24Q1稼動率分別為68.1%/78.3%/77.1%/76.8%/80.8%，華虹半導(dǎo)體23Q1-24Q1稼動率分別為103.5%/102.7%/86.8%/84.1%/91.7%，環(huán)比均明顯提升。1季度是代工行業(yè)傳統(tǒng)淡季，但中芯國際、華虹半導(dǎo)體24Q1的收入、稼動率均實現(xiàn)環(huán)比提升，充分表明市場需求總體向好，且中芯、華虹對24Q2業(yè)績展望樂觀。隨著下游需求回暖，后續(xù)晶圓廠稼動率有望逐步提升，我們預(yù)計未來國內(nèi)代工龍頭的盈利能力有望逐步修復(fù)。半導(dǎo)體封測龍頭積極進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，隨著消費電子復(fù)蘇，盈利表現(xiàn)有望逐步得到改善。封測行業(yè)龍頭廠商積極進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整，如通富微電通過并購與AMD形成“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，受益于AI浪潮下催生的先進封裝需求增長，通富微電2023年營業(yè)收入仍實現(xiàn)同比增長。本輪產(chǎn)業(yè)鏈去庫存已步入尾聲，行業(yè)周期逐步回暖，同時AI驅(qū)動先進封裝需求快速增長，封測行業(yè)已逐步恢復(fù)，后續(xù)盈利能力有望改善。半導(dǎo)體材料板塊23年板塊營收利潤承壓，24Q1逐步修復(fù)。2023年A股半導(dǎo)體材料板塊受庫存調(diào)整、產(chǎn)能利用率下降及23年末需求疲軟等因素影響，相同成分股營業(yè)收入同比降低12.92%，歸母凈利潤同比下降37%。24Q1隨著下游逐步觸底回升，SW半導(dǎo)體材料板塊相同成分股公司營收同比增長2.86%，利潤端同比下降17%，歸母凈利潤較23年全年的-37%下滑降幅大幅收窄。國內(nèi)廠商本土化優(yōu)勢顯著，市場份額穩(wěn)步提升。近年來本土企業(yè)加大研發(fā)投入，積極進行技術(shù)儲備。以安集科技和鼎龍股份為代表的國內(nèi)廠商技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化進展順利。安集科技為國內(nèi)CMP拋光液領(lǐng)先企業(yè)，濕化學(xué)品及電鍍液等貢獻新增量，半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)壁壘高企，公司自成立以來保持高水平研發(fā)投入形成核心競爭力，布局全品類產(chǎn)品，同時配合下游進行最先進產(chǎn)品研發(fā)。鼎龍股份為國內(nèi)CMP拋光墊龍頭企業(yè)，致力于為客戶提供整套的一站式CMP材料及服務(wù)，24Q1實現(xiàn)CMP拋光墊銷售收入1.35億元，同比增長110.08%。本土企業(yè)有望在巨頭林立的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域打破歐美國家技術(shù)壁壘，加速推進國產(chǎn)化進程。五、消費電子：終端出貨回暖帶動板塊復(fù)蘇，建議關(guān)注細分成長性賽道標的（一）整體分析：終端出貨回暖帶動板塊復(fù)蘇，24Q1板塊業(yè)績大幅提升2023年消費電子板塊行業(yè)已進入修復(fù)期，24Q1迎來顯著復(fù)蘇。從營收角度看，消費電子板塊2023年短期承壓，板塊總收入同比增長10.31%。2024年復(fù)蘇趨勢顯著，2024Q1營收同比增長28.34%，板塊營收規(guī)模持續(xù)擴大，行業(yè)仍處于上升階段。2023年凈利潤略有增長，終端復(fù)蘇驅(qū)動24Q1大幅提升。從歸母凈利潤角度來看，受終端需求疲軟影響，消費電子板塊公司2023年總歸母凈利潤同比增長13.79%。但2024年一季度消費電子板塊公司歸母凈利潤同比大幅增長73.72%，凈利潤增速顯著高于營收增速，板塊內(nèi)盈利能力顯著提升。展望后續(xù)，消費電子領(lǐng)域業(yè)績與下游終端需求相關(guān)性較強，近幾個月智能手機和PC出貨量逐步復(fù)蘇，此外端側(cè)AI對設(shè)備的出貨量及ASP提升也有較強催化作用，消費電子板塊業(yè)績?nèi)杂羞M一步提升空間。消費電子板塊毛利率、凈利率2023年和24Q1均同比有所提升。從盈利能力角度來看，雖受終端需求景氣度下降的影響，2023年消費電子板塊毛利率及凈利率小幅提升，毛利率同比增長0.96pct，凈利率同比增長0.07pct。而伴隨著終端出貨的復(fù)蘇，2024年一季度亦隨之大幅提升，2024Q1消費電子板塊毛利率同比增長1.23pct，凈利率同比增長1.06pct。期間費用率整體維持穩(wěn)定。從期間費用率角度來看，2023消費電子板塊期間費用率整體同比保持穩(wěn)中略有上升的趨勢，四項費用率均有小幅提升。2024年一季度消費電子板塊整體費用率有所下降，其中銷售費用率和管理費用率同比提高，財務(wù)費用率及研發(fā)費用率同比下滑。回款能力持續(xù)改善，存貨消化壓力24Q1有所改善。從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)的角度來看，消費電子板塊應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)自2019年以來總體呈下降的態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈回款能力持續(xù)增強。從存貨周轉(zhuǎn)的角度來看，消費電子板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自2019年起顯著上升，2023年同比增長3.84天。2024Q1存貨消化壓力有所緩解，板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降10.37天。經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)同比改善，行業(yè)仍處于擴張階段，投資活動現(xiàn)金流量凈額絕對數(shù)值持續(xù)提升。從現(xiàn)金流的角度來看，消費電子板塊經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額在2021年由于成本上漲出現(xiàn)較大下降，但2022年和2023年經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額已經(jīng)連續(xù)實現(xiàn)同比增長，存在較強改善趨勢；消費電子板塊投資活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負，且絕對數(shù)值呈上升趨勢，體現(xiàn)了當前消費電子行業(yè)仍舊以擴張為主，行業(yè)內(nèi)企業(yè)投資擴產(chǎn)趨勢明確。（二）AI手機：端側(cè)大模型逐步落地，AI手機成為AIPC后又一AI落地終端1、消費電子市場需求逐步復(fù)蘇，高端化趨勢顯著消費電子需求提振，智能手機市場逐步復(fù)蘇。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年一季度全球智能手機出貨量2.89億臺（YoY+7.74%，QoQ-11.23%），是全球智能手機出貨量自2021年三季度起連續(xù)第三個季度實現(xiàn)同比增長。中國市場方面，2024年一季度中國智能手機出貨量0.693億部（YoY+5.9%，QoQ-6.35%），復(fù)蘇趨勢顯著。據(jù)Canalys預(yù)測，經(jīng)歷兩年下滑后智能手機市場預(yù)計將在2024年恢復(fù)增長，全球智能手機出貨量將達11.74億部（2023年預(yù)測值為11.29億部，2024年同比增長有望達4.02%）。高端手機市場表現(xiàn)良好，中國大陸高端智能手機出貨同比大幅增長。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年三季度，中國大陸高端（3500元以上）智能手機出貨量同比增長12.3%，出貨量占比高達33%，相比于過去幾年三季度高端智能手機出貨量占比大幅提高。而從全球來看，2023年一季度全球高端智能手機市場逆勢增長，高端智能手機出貨量同比增長4.7%，在全球智能手機出貨量占比超30%。2、隱私保護和降低延遲催生端側(cè)AI需求，云端結(jié)合成為當前主要發(fā)展方向大模型存在數(shù)據(jù)泄露等安全隱患，是企業(yè)及個人用戶的核心關(guān)注點。2023年3月ChatGPT首次遭遇了重大個人數(shù)據(jù)泄露，部分網(wǎng)友在ChatGPT網(wǎng)頁左側(cè)的聊天記錄欄中出現(xiàn)了他人的聊天記錄內(nèi)容。除此之外，2023年3月自三星電子允許部分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)員工使用ChatGPT開始，短短20天有三起機密資料外泄事件。據(jù)Cyberhaven數(shù)據(jù)，在員工直接發(fā)給ChatGPT的企業(yè)數(shù)據(jù)中，有11%都是敏感數(shù)據(jù)。人工智能引發(fā)數(shù)據(jù)安全問題，需平衡技術(shù)應(yīng)用和隱私保護。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和AIGC的應(yīng)用，大量的個人和企業(yè)數(shù)據(jù)被采集、處理并傳輸?shù)皆贫耍鴮?shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫舜嬖跀?shù)據(jù)泄露的風(fēng)險。在應(yīng)用人工智能技術(shù)的同時，仍需關(guān)注如何做好數(shù)據(jù)隱私保護問題。AI從云端走向終端部署，最大幅度保障數(shù)據(jù)安全和運行穩(wěn)定性。邊緣計算是指發(fā)生在網(wǎng)絡(luò)邊緣的計算，更靠近數(shù)據(jù)源，而云計算發(fā)生在數(shù)據(jù)中心。云計算通常具有高可用性，高性能和高伸縮性，可以處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和應(yīng)用程序；而邊緣計算通常具有低延遲、高帶寬和實時功能，可以支持更多實時應(yīng)用場景。除此之外，由于邊緣計算中僅向云端傳輸少量信息或不傳輸信息，隱私性和安全性較高。同時，由于邊緣AI不受網(wǎng)絡(luò)訪問限制，可離線使用，可充分保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。云