2024年快克智能研究報(bào)告：精密焊接裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)-多措并舉切入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

2024年快克智能研究報(bào)告：精密焊接裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)_多措并舉切入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域1．電子裝聯(lián)精密焊接設(shè)備制造領(lǐng)軍企業(yè)1.1電子裝聯(lián)精密焊接設(shè)備制造領(lǐng)軍企業(yè)，多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破快克智能是國內(nèi)精密焊接裝聯(lián)設(shè)備制造的領(lǐng)軍企業(yè)，在電子裝聯(lián)焊接領(lǐng)域深耕三十余年，榮獲中國智能制造百強(qiáng)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”、和國家工信部“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”等稱號。公司憑借長期積累的電子焊接、裝聯(lián)等核心工藝以及設(shè)備自動化的經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)向不同應(yīng)用領(lǐng)域拓展，致力于為客戶提供智能裝備解決方案，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體/泛半導(dǎo)體、智能終端智能穿戴、新能源汽車、消費(fèi)電子等行業(yè)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括精密焊接裝聯(lián)設(shè)備、機(jī)器視覺制程設(shè)備、智能制造成套裝備和固晶鍵合封裝設(shè)備。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定且相對集中，公司實(shí)際控制人為戚國強(qiáng)和金春，兩人為夫妻關(guān)系。截至2024年第一季度，金春通過持有GoldenPRO公司100%的股權(quán)控制本公司24.53%股份，以及富韻投資公司50%的股權(quán)持有本公司14.99%股份，合計(jì)持有本公司39.52%股份，為第一大自然人股東。戚國強(qiáng)直接持有本公司8.50%股份，并通過富韻投資公司50%的股權(quán)持有本公司14.99%股份，以及其本人唯一所有人的阿巴馬悅享紅利60號私募證券投資基金持有本公司0.94%股份，合計(jì)持有本公司24.43%股份。其中，富韻投資、GoldenPRO、戚國強(qiáng)、珠海阿巴馬資產(chǎn)管理有限公司－阿巴馬悅享紅利60號私募證券投資基金系一致行動人。綜上，戚國強(qiáng)和金春夫婦共合計(jì)控制公司63.95%股份。子公司廣泛布局，積極開拓海外市場。公司擁有強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)，公司在珠三角及長三角等重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立子公司配備主力直銷隊(duì)；同時(shí)，公司設(shè)立了國際業(yè)務(wù)部和在美國，越南等地方設(shè)立了以銷售為主的子公司，為客戶提供研發(fā)、制造全方位本土化服務(wù)，積極開拓海外市場。公司積極把握半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的市場機(jī)遇，通過設(shè)立了日本快克、江蘇快克芯子公司以及收購康耐威、南京奕瑞公司，著力打造半導(dǎo)體封裝設(shè)備。公司高管層從業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，以及有較高的管理能力和技術(shù)研發(fā)能力。公司董事長金春為管理營銷型企業(yè)家，在銷售團(tuán)隊(duì)建設(shè)和銷售渠道管理方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)立了公司的營銷、管理體系。公司總經(jīng)理戚國強(qiáng)專注于產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)和工藝改良，對電子產(chǎn)品錫焊聯(lián)裝方面有獨(dú)到深刻的理解。在早期，以戚國強(qiáng)先生為核心的技術(shù)團(tuán)隊(duì)開發(fā)了快克第一代控溫焊臺及熱風(fēng)拆焊臺，實(shí)現(xiàn)錫焊工具的進(jìn)口替代，在行業(yè)樹立了“快克”的品牌知名度，為公司奠定領(lǐng)軍地位基礎(chǔ)。1.2專注于先進(jìn)精密焊接技術(shù)的研究，產(chǎn)品多元化布局公司多年專注于先進(jìn)精密焊接技術(shù)的研究，不斷提升在更多應(yīng)用場景中的組裝、檢測等自動化和智能化解決方案能力。公司以電子焊接裝聯(lián)技術(shù)為核心，在機(jī)器視覺制程、智能化成套制造以及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)布局。在精密焊接方面，公司的精密熱壓焊接、高精度激光焊接、可靠性選擇性波峰焊、精密點(diǎn)膠等工藝設(shè)備為客戶提供了高熱能和可靠性的焊接需求。在機(jī)器視覺制程方面，公司研發(fā)光學(xué)檢測技術(shù)多年，積累了豐富的視覺算法、多層光源、AI算法深度融合、高速高精運(yùn)動控制等技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，自主研發(fā)出光學(xué)成像系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了多種類AOI檢測設(shè)備的開發(fā)，成像技術(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。在智能化成套制造方面，公司為國內(nèi)多家新能源汽車企業(yè)提供PTC智能組裝整線、3D/4D毫米波雷達(dá)以及線控底盤自動化生產(chǎn)線等解決方案。在半導(dǎo)體封裝方面，基于電子裝聯(lián)和封裝的焊接工藝具有相通性，公司有向半導(dǎo)體封裝端延伸的自然優(yōu)勢?？炜俗灾餮邪l(fā)的多功能固晶機(jī)、焊接爐、納米銀燒結(jié)以及固晶AOI設(shè)備為半導(dǎo)體客戶提供了成套封裝設(shè)備及自動化解決方案。產(chǎn)銷不斷增長，客戶基礎(chǔ)穩(wěn)固。得益于新能源汽車產(chǎn)量大幅提高、產(chǎn)品迭代加速、全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張，機(jī)器視覺在汽車、半導(dǎo)體、鋰電池等領(lǐng)域加速滲透，公司產(chǎn)量與銷量齊頭并進(jìn)，設(shè)備在各行業(yè)中的應(yīng)用率將持續(xù)提高。另外，快克憑借強(qiáng)項(xiàng)優(yōu)勢產(chǎn)品的性能和口碑累積了豐富的合作客戶，樹立了良好的全球化品牌形象和領(lǐng)先的市場地位。快克智能主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，公司業(yè)務(wù)多元化布局。2016-2020年，公司以電子焊接裝聯(lián)類設(shè)備為主要營業(yè)收入，到2021年公司主營業(yè)務(wù)擴(kuò)展劃分至四大業(yè)務(wù)產(chǎn)品，精密焊接裝聯(lián)設(shè)備為第一大業(yè)務(wù)，營收占比一直維持在60%以上。2023年公司在智能制造成套和封裝領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)營收增長，智能制造成套設(shè)備實(shí)現(xiàn)營收1.4億元，同比增長26.7%；固晶鍵合封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)營收0.24億元，同比增長57.4%。精密焊接裝聯(lián)設(shè)備保持穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)收入5.28億元，占主營業(yè)務(wù)收入的66.6%。1.3經(jīng)營穩(wěn)健，費(fèi)用率穩(wěn)定公司營收總體平穩(wěn)向上，毛利率維持較高水平。2016-2023年公司營收CAGR為15.66%，歸母凈利潤C(jī)AGR為8.97%。公司總體毛利率維持在50%左右，以及凈利率一直維持在20%以上。2023年消費(fèi)電子整體需求下行，電子裝聯(lián)SMT行業(yè)也處在深度調(diào)整期，放緩了公司2D&3DAOI新品推廣進(jìn)度，公司實(shí)現(xiàn)營收7.93億元，同比下降12.07%，歸母凈利潤為1.91億元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營收2.25億元，營收和利潤同比回升，分別為4.08%和8.63%。期間費(fèi)用率穩(wěn)定，研發(fā)費(fèi)用率明顯上升。近年來公司的期間費(fèi)用率總體維持在15%以下，2023年公司期間費(fèi)用率為11.88%，較2022年期間費(fèi)用率8.62%有所提升，主要原因?yàn)楣驹诎雽?dǎo)體封裝產(chǎn)品逐步完成客戶驗(yàn)證，公司銷售規(guī)模需擴(kuò)大，銷售費(fèi)用有所增加。研發(fā)費(fèi)用率由之前維持的7%上升到2023年的13.93%，主要體現(xiàn)在公司對先進(jìn)封裝高端設(shè)備的投入研發(fā)。公司致力于滿足客戶在精密電子組裝和半導(dǎo)體封裝檢測設(shè)備上的需求，不斷加大運(yùn)動控制、AI智能、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體封裝等技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)。2．切入半導(dǎo)體封裝，打造整體解決方案提供商2.1半導(dǎo)體封裝設(shè)備空間廣闊，先進(jìn)封裝持續(xù)發(fā)力根據(jù)集成程度的不同，半導(dǎo)體可以分為集成電路和分立器件兩大類。其中，集成電路是一種具備完整、復(fù)雜電路功能的微型電子器件，該器件通過專門的集成電路制造工藝，實(shí)現(xiàn)晶體管等元器件及金屬布線的互聯(lián)，并將其集成在一塊或若干塊半導(dǎo)體晶片上，集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。半導(dǎo)體分立器件是指那些具有單一功能、獨(dú)立封裝且能夠單獨(dú)工作的半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體分立器件在電子電路中扮演著基礎(chǔ)而又關(guān)鍵的角色，是構(gòu)建各種電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)元件。封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的后端環(huán)節(jié)，隨著全球芯片需求量的持續(xù)增加，封測行業(yè)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年中國芯片市場中，芯片設(shè)計(jì)占比43.21%，前道工藝晶圓制造占比30.37%，而封裝測試占比26.42%，整體呈現(xiàn)4:3:3的格局?！?022年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展白皮書》的數(shù)據(jù)顯示，盡管增長呈現(xiàn)明顯周期性，但全球及中國封測行業(yè)的總體規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)張態(tài)勢。隨著需求端趨勢增強(qiáng)以及5G、新能源汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，未來中國封測行業(yè)規(guī)模及增速將持續(xù)增長。封測行業(yè)的發(fā)展帶動封裝設(shè)備需求增長，空間廣闊。SEMI預(yù)計(jì)，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將創(chuàng)紀(jì)錄的超過300億美元，占全球市場比例將超過30%。我們假設(shè)2024-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占比為25%-30%，同時(shí)參考SEMI和VLSI的數(shù)據(jù)，假設(shè)封裝設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的7%，運(yùn)用SEMI的預(yù)測數(shù)據(jù)，合理估計(jì)2025年中國封裝設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到156-188億元，CAGR為0.94%-4.68%。進(jìn)一步參考SEMI的半導(dǎo)體封裝設(shè)備細(xì)分市場占比情況，計(jì)算得到固晶機(jī)2025年市場規(guī)模將達(dá)到46.91-56.29億元。1）分立器件固晶機(jī)市場前景廣闊。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2018年全球固晶機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域中分立器件占比約為16%，2024年預(yù)計(jì)為15%。據(jù)此，我們假設(shè)中國大陸固晶機(jī)市場中15%為分立器件固晶機(jī)，并結(jié)合華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院給出的我國固晶機(jī)行業(yè)細(xì)分市場規(guī)模數(shù)據(jù)，估算2025年我國半導(dǎo)體分立器件固晶機(jī)市場規(guī)模將達(dá)到11.45億元人民幣，2021-2025年CAGR高達(dá)8.60%。2）先進(jìn)封裝市場固晶機(jī)難度更大，機(jī)遇廣闊。中國大陸先進(jìn)封裝市場將以4年29.91%的復(fù)合增長率持續(xù)高速發(fā)展，在2025年達(dá)到1,136.6億元，占中國大陸封測市場比重將達(dá)到32.00%，增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝。隨著先進(jìn)封裝市場的快速增長，固晶機(jī)設(shè)備的需求快速增長。先進(jìn)封裝貼片機(jī)分為FC封裝貼片機(jī)、FO封裝貼片機(jī)和2.5D/3D貼片機(jī)，最尖端的先進(jìn)封裝固晶機(jī)設(shè)備為TSV/3D封裝以及晶圓級封裝的固晶機(jī)，整體難度更大，國產(chǎn)設(shè)備的機(jī)遇廣闊。固晶機(jī)市場集中度高，國外廠商市場占比大，空間廣闊。觀研天下數(shù)據(jù)顯示，2021年全球固晶機(jī)市場中ASMPT和Besi市場占比最高，合計(jì)達(dá)到59%，國內(nèi)廠商新益昌以6%的市場占比緊隨其后。同時(shí)，根據(jù)MIRDatabank的數(shù)據(jù)，截至2021年，中國大陸固晶機(jī)國產(chǎn)化率僅為3%，預(yù)計(jì)2025年國產(chǎn)化率也僅在12%左右，空間十分廣闊。隨著國際形勢的變化，快克智能積極切入布局固晶機(jī)市場將乘著的東風(fēng)為公司發(fā)展注入新動力。2.2碳化硅器件引領(lǐng)行業(yè)改革，市場需求不斷增長碳化硅是由碳元素和硅元素組成的第三代半導(dǎo)體，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏風(fēng)電、5G通信、軌道交通等領(lǐng)域。與硅相比，碳化硅的擊穿電場強(qiáng)度是硅的10倍；禁帶接近硅的3倍；導(dǎo)熱率為硅的4-5倍；電子漂移速是硅的2倍。碳化硅原材料的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1)耐高壓：具有低阻抗和寬禁帶寬度，可承受更大電流和電壓，實(shí)現(xiàn)小尺寸產(chǎn)品設(shè)計(jì)和高效率。2)耐高頻：關(guān)斷過程中無電流拖尾現(xiàn)象，可大幅提高器件的開關(guān)速度（約為硅的3-10倍），適用于高頻率和快速開關(guān)。3)耐高溫：熱導(dǎo)率更高，可在600℃的高溫度下工作。Yole預(yù)計(jì)碳化硅功率器件全球市場規(guī)模將從2021年的78億元增長至2027年的453億元，年復(fù)合增長率高達(dá)34%。新能源汽車和光伏行業(yè)是碳化硅功率器件的重要應(yīng)用場景。SiC功率器件因其能量密度高、散熱性能好等優(yōu)勢已成為汽車功率半導(dǎo)體的核心零部件，在新能源汽車中主要應(yīng)用于逆變器、車載充電、高壓負(fù)載等領(lǐng)域。根據(jù)Yole，碳化硅功率器件在汽車市場的營收規(guī)模將由2021年的49.3億元增長到2027年的359億元，占總市場規(guī)模79.2%，是碳化硅功率器件第一大應(yīng)用市場。碳化硅功率器件第二大應(yīng)用市場為光伏領(lǐng)域。碳化硅功率器件作為逆變器的核心部件之一，能夠?qū)崿F(xiàn)高效率的能量轉(zhuǎn)換，具有穩(wěn)定性、較低的功率損耗和更長的使用壽命。在光伏發(fā)電應(yīng)用中，硅基器件的傳統(tǒng)逆變器成本約占系統(tǒng)10%左右，是系統(tǒng)能量損耗的主要來源。使用碳化硅材料，轉(zhuǎn)換效率可從96%提升至99%以上，能量損耗降低50%以上，設(shè)備循環(huán)壽命提升50倍。據(jù)CASA預(yù)測，到2025年，光伏逆變器中導(dǎo)電型碳化硅功率器件占比將達(dá)50%，較2020年增長40%，碳化硅功率器件在光伏領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)放量。全球競爭市場格局來看，SiC功率半導(dǎo)體市場仍由海外巨頭主導(dǎo)，目前歐美日企業(yè)領(lǐng)先，全球前5大廠商市占率達(dá)到90%。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2022年SiC功率半導(dǎo)體的主要廠商的市場份額占比分別是意法半導(dǎo)體（36.5%），其次是英飛凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）、安森美（11.6%）、羅姆（8.1%），其他廠商僅占9.6%。目前國內(nèi)多個(gè)企業(yè)如三安光電、士蘭微已在碳化硅器件制造環(huán)節(jié)紛紛布局，有望追趕國際領(lǐng)軍企業(yè)。碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)主要包括前道的碳化硅晶圓加工以及后道的芯片工藝加工。從工藝流程上看，碳化硅一般先長晶被制作成晶錠，然后經(jīng)過切割、研磨拋光得到碳化硅襯底；襯底經(jīng)過外延生長得到外延片。外延片經(jīng)過光刻、刻蝕、離子注入、沉積等步驟制造成晶圓；將晶圓切割成die，經(jīng)過封裝得到器件；器件組合在一起放入特殊外殼中組裝成模組。納米銀燒結(jié)設(shè)備為碳化硅器件和模塊封裝的核心工藝裝備。我們測算國內(nèi)納米銀燒結(jié)設(shè)備存量市場規(guī)模從2023年的1.39億元增長至2030年的22.68億元，新增市場規(guī)模從2023年的0.34億元增長至2030年的6.52億元。目前國內(nèi)納米銀燒結(jié)設(shè)備基本進(jìn)口，國產(chǎn)化需求空間大。我們進(jìn)行以下假設(shè)：①SiC在車均功率模塊中滲透率不斷提升，我們對功率模塊用量和SiC滲透率進(jìn)行假設(shè)，測算出單車SiC模塊自23年的0.7提升至30年的5.6個(gè)。②我們假設(shè)納米銀燒結(jié)單爐每年燒結(jié)42萬個(gè)模塊，并進(jìn)行2倍的燒結(jié)倍數(shù)及產(chǎn)能冗余整體假設(shè)，計(jì)算設(shè)備需求量。③我們假設(shè)動態(tài)壓頭3年為一個(gè)更換周期，并且價(jià)值量為100w/個(gè)，計(jì)算動態(tài)壓頭的市場規(guī)模。2.3多措并舉切入泛半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域基于公司在電子裝聯(lián)焊接領(lǐng)域的技術(shù)積累，及焊接工藝的同源性，快克智能積極切入半導(dǎo)體封裝固晶鍵合領(lǐng)域。立足于國家半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化戰(zhàn)略方向，快克智能通過自主研發(fā)、產(chǎn)學(xué)研合作、成立海外研發(fā)機(jī)構(gòu)、并購擴(kuò)張、產(chǎn)業(yè)基金合作等方式，打造國產(chǎn)化功率半導(dǎo)體封裝核心設(shè)備，并進(jìn)一步籌備建設(shè)半導(dǎo)體封裝成套裝備實(shí)驗(yàn)中心。快克智能主攻半導(dǎo)體封裝固晶鍵合環(huán)節(jié)，提供半導(dǎo)體功率器件封裝解決方案。當(dāng)前，公司涉及IGBT功率模塊、SiC功率器件和分立器件功率器件三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，公司核心產(chǎn)品包括IGBT多功能固晶機(jī)、甲酸焊接爐、粗鋁線焊接機(jī)、固晶鍵合AOI、銀燒結(jié)設(shè)備、高速共晶固晶機(jī)等，能夠提供IGBT功率模塊、SiC功率器件和分立器件封裝的解決方案。隨著IGBT多功能固晶機(jī)、甲酸焊接爐、固晶鍵合AOI等設(shè)備的開發(fā)成功，公司已形成功率半導(dǎo)體封裝成套解決方案的能力。未來，公司將持續(xù)研發(fā)高速高精控制系統(tǒng)等技術(shù)，積極布局集成電路封裝及先進(jìn)封裝高端設(shè)備領(lǐng)域。公司有望成為國產(chǎn)銀燒結(jié)服務(wù)和設(shè)備的市場領(lǐng)導(dǎo)者。作為碳化硅器件和模塊封裝的核心工藝裝備，公司歷時(shí)三年自主研發(fā)微納金屬燒結(jié)設(shè)備，榮獲江蘇省工信廳“第三代半導(dǎo)體功率芯片微納金屬燒結(jié)工藝及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”攻關(guān)項(xiàng)目關(guān)鍵核心技術(shù)（裝備），是的先行者，已為數(shù)十家碳化硅封裝企業(yè)完成打樣，部分客戶已經(jīng)完成出貨，2024年有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績突破。公司自主研發(fā)的高速共晶DieBonder設(shè)備，已完成客戶驗(yàn)證進(jìn)入量產(chǎn)階段。高速高精固晶機(jī)的成功研制為公司布局先進(jìn)封裝設(shè)備奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。3.精密焊接設(shè)備主業(yè)穩(wěn)健，AOI設(shè)備標(biāo)品持續(xù)放量3.1精密焊接設(shè)備單項(xiàng)冠軍，下游發(fā)展刺激需求增長公司長期在精密焊接工藝+焊接自動化成套設(shè)備領(lǐng)域精耕細(xì)作，市場占有率位于全球前列。公司專注精密焊接技術(shù)30年，早期以生產(chǎn)錫焊工具起家；隨著公司不斷進(jìn)行技術(shù)升級和拓展產(chǎn)品種類，成功轉(zhuǎn)型為以錫焊技術(shù)為核心的電子裝聯(lián)綜合解決方案提供商；2016年公司成功IPO上市后逐步實(shí)現(xiàn)焊接工藝自動化升級，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于3C產(chǎn)品、新能源汽車等領(lǐng)域。國家工信部電子裝聯(lián)精密焊接設(shè)備“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”，基石業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長。目前公司已形成烙鐵焊接、熱風(fēng)焊接、高頻焊接、紅外焊接、微點(diǎn)焊接、熱壓焊接、選擇性波峰焊、激光焊接、超聲波焊接等系列品類，融合自主研發(fā)的運(yùn)動控制、軟件系統(tǒng)、視覺算法、精密模組、工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用等技術(shù)，為客戶提供焊接工藝和自動化解決方案。2016年，公司焊接裝聯(lián)設(shè)備相關(guān)營收為2.83億元，2023年增長到5.28億元。2016年焊接裝聯(lián)設(shè)備毛利率為58.41%，2023年為52.06%，毛利率基本保持穩(wěn)定。公司為全球智能穿戴頭部企業(yè)交付智能終端焊接貼合整線方案，工藝包含F(xiàn)lux精密點(diǎn)涂、精密貼裝、熱壓焊接、激光焊接、焊點(diǎn)AOI檢查、自動分揀等功能，整線支持產(chǎn)品和治具掃碼link，支持MES、PDCA、Dashboard等信息系統(tǒng)。核心設(shè)備有精密點(diǎn)膠、FPC熱壓焊、激光焊接、錫焊機(jī)器人、FPC焊點(diǎn)AOI等。公司在消費(fèi)電子行業(yè)積累了豐富的客戶資源，下游主要客戶有如蘋果、立訊精密、歌爾、瑞聲科技、富士康、安費(fèi)諾、和聯(lián)永碩、海康威視等。消費(fèi)電子行業(yè)底部蓄勢，公司積極研發(fā)拓展客戶范圍。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機(jī)的年度出貨量降至12億部，同比下降12%，2023年全球智能手機(jī)出貨量11.7億部，下降3.2%，降速明顯放緩；可穿戴設(shè)備市場在經(jīng)歷2022年首次收縮后有望于2023年復(fù)蘇。面對行業(yè)底部周期，公司加大產(chǎn)品研發(fā)、加速國際化布局，參與大客戶的NPI項(xiàng)目創(chuàng)歷年新高，配合大客戶在越南等地全球化布局，在市場整體承壓的環(huán)境下展現(xiàn)出了韌性。公司擁有選擇性波峰焊核心技術(shù)優(yōu)勢。利用特殊設(shè)計(jì)的焊接設(shè)備，將熔融的焊料通過特定的噴嘴，以精確的方式噴射到需要焊接的部件上。相較于傳統(tǒng)焊接，選擇性波峰焊的技術(shù)優(yōu)勢包括：能夠?qū)崿F(xiàn)選擇性焊接，避免了對不需要焊接的部件的熱影響；能夠提供高質(zhì)量的焊接效果；噴嘴尺寸多樣，適用于不同尺寸的通孔類元器件等。公司歷時(shí)五年在國內(nèi)首創(chuàng)選擇性波峰焊的核心技術(shù)——雙電磁泵系統(tǒng)，采用自研自制的電磁泵系統(tǒng)，標(biāo)配氮?dú)獗Ｗo(hù)和波峰高度檢測實(shí)現(xiàn)工藝閉環(huán)檢查。公司的選擇性波峰焊產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源光伏逆變器和風(fēng)電變流器；新能源汽車電機(jī)驅(qū)動逆變器，DC/DC變換器，充電/逆變OBC；軌道交通牽引變流器；儲能行業(yè)逆變器等領(lǐng)域的IGBT功率模塊焊接。2023年，公司自主研發(fā)的選擇性波峰焊設(shè)備作為新能源車電動化和智能化的核心裝備