2024年韋爾股份研究報(bào)告：走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度之七十八“韋爾股份”-CIS技術(shù)全球領(lǐng)先-穿越周期再啟航

2024年韋爾股份研究報(bào)告：走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度之七十八“韋爾股份”_CIS技術(shù)全球領(lǐng)先_穿越周期再啟航CIS龍頭穿越周期再啟航，開啟新一輪增長(zhǎng)曲線概覽：收購(gòu)?fù)瓿芍匦霓D(zhuǎn)向，兼具研發(fā)設(shè)計(jì)和代銷兩大板塊韋爾股份成立于2007年，并于2017年成功上市。2018年前公司以半導(dǎo)體代理銷售業(yè)務(wù)為主，2018年代銷業(yè)務(wù)營(yíng)收占比為79.01%；同時(shí)通過(guò)不斷收購(gòu)?fù)卣乖O(shè)計(jì)業(yè)務(wù)版圖。2019年公司完成對(duì)北京豪威和思比科的收購(gòu)并于同年并表，業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移至設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)（2019年?duì)I收占比提升至83.56%）。2020年公司收購(gòu)SynapticsTDDI業(yè)務(wù)，作為設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)第三塊拼圖的觸控與顯示解決方案形成。作為全球前十大Fabless半導(dǎo)體公司，韋爾股份是國(guó)內(nèi)少數(shù)兼具半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體代理銷售（分銷）能力的企業(yè)，現(xiàn)擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體代理銷售業(yè)務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中以圖像傳感器為主（2023年收入占比為73.91%）。半導(dǎo)體代理銷售業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體代理銷售業(yè)務(wù)是公司了解市場(chǎng)需求的重要信息來(lái)源，通過(guò)與下游模組/終端廠商的緊密合作關(guān)系，及時(shí)了解市場(chǎng)趨勢(shì)和終端廠商在研產(chǎn)品需求，有針對(duì)性的進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和儲(chǔ)備，使新技術(shù)能順應(yīng)市場(chǎng)變化，減少下游行業(yè)變化帶來(lái)的負(fù)面影響，助力半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)迅速發(fā)展。設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)：堅(jiān)持“3+N”產(chǎn)品布局戰(zhàn)略，CIS為核心產(chǎn)品半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)：主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成。公司堅(jiān)持“3+N”產(chǎn)品布局戰(zhàn)略，以三大業(yè)務(wù)單元為核心，持續(xù)橫向拓展完善產(chǎn)品組合，提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。1）圖像傳感器解決方案：公司最主要業(yè)務(wù)，其中CIS為核心產(chǎn)品，業(yè)務(wù)主體來(lái)自于2019年收購(gòu)的北京豪威和思比科。2）觸控與顯示解決方案：主要面向智能手機(jī)和筆電領(lǐng)域；TDDI產(chǎn)品主要來(lái)自2020年收購(gòu)的SynapticsTDDI業(yè)務(wù)；2022年收購(gòu)思睿博布局TED產(chǎn)品線。3）模擬解決方案：公司自設(shè)立之初的內(nèi)生業(yè)務(wù)，產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入小米、華為、三星等國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈。2023年公司完成對(duì)芯力特的收購(gòu)?fù)瑫r(shí)擴(kuò)大車用模擬芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，該業(yè)務(wù)市場(chǎng)拓展至汽車領(lǐng)域。股權(quán)結(jié)構(gòu)：實(shí)控人為虞仁榮，多次股權(quán)激勵(lì)綁定核心骨干股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)控人為虞仁榮。根據(jù)2024年一季報(bào)，董事長(zhǎng)、實(shí)際控制人虞仁榮先生直接持股29.49%；第三大股東紹興市韋豪股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）為虞仁榮先生的一致行動(dòng)人，直接持股比例達(dá)6.10%。2023年公司連發(fā)兩期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，深度綁定核心骨干。2023年，公司發(fā)布兩期股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，分別涉及777人和2079人。行權(quán)價(jià)格均為78.97元/股?？己四繕?biāo)方面，兩期股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃均針對(duì)2023年至2025年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)收進(jìn)行考核；目標(biāo)值為2023/2024/2025年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到180/200/220億元。圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)CIS簡(jiǎn)介：基于CMOS工藝設(shè)計(jì)，可將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)CMOS是主流的半導(dǎo)體工藝，具有功耗低、速度快等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于CPU、存儲(chǔ)芯片和各種數(shù)字邏輯芯片的制造?；贑MOS工藝設(shè)計(jì)的圖像傳感器稱為CMOSImageSensor，即CIS，與通用的半導(dǎo)體工藝尤其是存儲(chǔ)器工藝相似度達(dá)到90%以上。CIS采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)制造，通常由感光單元陣列、行驅(qū)動(dòng)器、列驅(qū)動(dòng)器、時(shí)序控制邏輯、AD轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)總線輸出接口、控制接口等數(shù)個(gè)部分組成。CIS使用光電二極管和CMOS晶體管來(lái)處理入射光信息，可將接收到的光學(xué)信息轉(zhuǎn)換成ISP能夠處理的數(shù)字信號(hào)，位于鏡頭和圖像信號(hào)處理器（ISP）之間，是攝像頭模組的核心元器件。具體工作流程為首先通過(guò)感光單元陣列將所獲取對(duì)象景物的亮度和色彩等信息由光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；再將電信號(hào)按照順序進(jìn)行讀出并通過(guò)ADC（AnalogDigitalConvertor）數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)；最后將數(shù)字信號(hào)進(jìn)行預(yù)處理，并通過(guò)傳輸接口將圖像信息傳送給平臺(tái)接收。CIS市場(chǎng)：?jiǎn)蝺r(jià)提升助力市場(chǎng)增長(zhǎng)，手機(jī)為第一大應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模：Sigmaintell數(shù)據(jù)顯示，2024年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為214億美元，有望于2029年接近300億美元，2024~2029年CAGR為6.70%，主要來(lái)自于單價(jià)的提升。競(jìng)爭(zhēng)格局：全球CIS市場(chǎng)集中度高；根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年CR3高達(dá)72%，索尼/三星/韋爾市占率分別為42%/19%/11%。應(yīng)用領(lǐng)域：Sigmaintell數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)為CIS第一大應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2024年占比為62%；汽車為CIS第二大應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2024年占比為9.49%；醫(yī)療和XR市場(chǎng)增速較快，2024年市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)18.4%和65.8%。CIS技術(shù)：韋爾率先實(shí)現(xiàn)BSI商業(yè)化，PureCel?Plus-S晶片堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)BSI背照式結(jié)構(gòu)：BSI是將感光元件層的位置更換至線路層上方，感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路，主要用于高端CIS。韋爾是業(yè)內(nèi)第一家將BSI技術(shù)商業(yè)化的公司。Stacked堆棧式架構(gòu)：Stacked是在BSI的基礎(chǔ)上進(jìn)一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，不同層可選擇各自最佳工藝制造。韋爾PureCel?Plus-S晶片堆疊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于旗下各系列產(chǎn)品；2022年，公司發(fā)布了全球首款三層堆疊式BSI全局快門圖像傳感器。Cu-Cu互聯(lián)：堆棧結(jié)構(gòu)中不同層間的連接結(jié)構(gòu)可分為TSV或Cu-Cu互聯(lián)，后者有助于進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)CIS小型化和性能提升。觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期汽車TDDI快速增長(zhǎng)，智能手機(jī)OLED屏采用DDIC主流顯示驅(qū)動(dòng)芯片分為L(zhǎng)CD顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LCDDDIC）、觸控顯示整合驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）和OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片（OLEDDDIC）三種。TDDI：主要用于LCD屏幕的智能手機(jī)。與LCDDDIC的雙芯片解決方案相比，TDDI采用統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了觸控芯片與顯示驅(qū)動(dòng)芯片之間更高效的通信、有效降低顯示噪聲，更利于移動(dòng)電子設(shè)備薄型化、窄邊框的設(shè)計(jì)需求。得益于汽車多屏化的趨勢(shì)，汽車TDDI需求正快速增長(zhǎng)。佐思汽研數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)乘用車多屏聯(lián)屏方案搭載量接近360萬(wàn)輛，方案占比超17%，同比提升6.5個(gè)百分點(diǎn)。OLEDDDIC：目前智能手機(jī)搭載的主要為On-Cell技術(shù)的AMOLED面板。由于AMOLED面板結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)方式與LCD面板存在較大不同，On-cell模式下觸控顯示同時(shí)工作會(huì)產(chǎn)生干擾，因此TDDI在AMOLED目前尚未滲透，仍以DDIC為主。顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化配套需求迫切得益于手機(jī)輕薄化、高屏占比的需求，TDDI正取代LCDDDIC的市場(chǎng)；同時(shí)隨著LCD智能手機(jī)市場(chǎng)的萎縮，加之OLED滲透率不斷提高，TDDI需求量預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到高峰后逐步降低，而OLEDDDIC將保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)薄弱，國(guó)產(chǎn)化配套需求迫切；尤其是在OLED方面，隨著京東方、維信諾、天馬微電子等國(guó)內(nèi)面板廠新建的OLED產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，OLEDDDIC國(guó)產(chǎn)化空間進(jìn)一步拓寬。收購(gòu)思睿博布局TED產(chǎn)品，成功通過(guò)英特爾平臺(tái)驗(yàn)證TED（TconEmbeddedDriver）芯片將高性能eDPTCON和源極驅(qū)動(dòng)芯片集合到用于中小型顯示面板的單一芯片中，實(shí)現(xiàn)基于eDP的高速數(shù)據(jù)傳輸、更低的BOM成本及功耗和纖薄的面板設(shè)計(jì)。2022年公司通過(guò)收購(gòu)思睿博布局TED產(chǎn)品。思睿博專注于超高分辨率、窄邊框設(shè)計(jì)中大尺寸屏幕的驅(qū)動(dòng)和TCON芯片解決方案，產(chǎn)品已進(jìn)入京東方、華星光電、群創(chuàng)光電、JDI、聯(lián)想等廠商，用于高端筆記本電腦和大屏支付智慧終端設(shè)備。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員來(lái)自于Thine、Renesas、Sharp、索尼，富士通等國(guó)際大廠，在邏輯電路設(shè)計(jì)，數(shù)字信號(hào)處理等領(lǐng)域擁有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)。模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案掌握多項(xiàng)核心專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端型號(hào)的進(jìn)口替代公司模擬解決方案分為模擬IC及分立器件，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片、LED背光驅(qū)動(dòng)器和模擬開關(guān)、分立器件等。2023年公司模擬解決方案實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.54億元，同比減少8.56%；毛利率37.28%，同比減少3.97個(gè)百分點(diǎn)；若剔除2022年度已剝離產(chǎn)品線收入的影響，2023年公司模擬解決方案業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)13.44%。電源管理芯片：公司針對(duì)模擬電路的整體架構(gòu)及設(shè)計(jì)模塊不斷積累，采用嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的研發(fā)體系，從設(shè)計(jì)源頭開始技術(shù)自主化模式，經(jīng)過(guò)反復(fù)的PDCA循環(huán)開發(fā)體系，形成公司的核心技術(shù)并獲得專利保護(hù)。公司在國(guó)內(nèi)率先開發(fā)出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR達(dá)到55dB以上）LDO，憑借著低功耗及突出的性能，實(shí)現(xiàn)高端型號(hào)的進(jìn)口替代。分立器件：公司對(duì)器件結(jié)構(gòu)和工藝流程有著豐厚的技術(shù)儲(chǔ)備。公司已掌握多模多頻功率放大器技術(shù)、SOI開關(guān)技術(shù)、Trench（深槽）技術(shù)、多層外延技術(shù)、背面減薄技術(shù)和芯片倒裝技術(shù)等多項(xiàng)核心專利技術(shù)，基于核心技術(shù)開發(fā)的多款產(chǎn)品可有效解決高集成度、低功耗等消費(fèi)電子領(lǐng)域面臨的主要課題，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。致力于提供一站式服務(wù)，收購(gòu)芯力特布局汽車市場(chǎng)公司圍繞CIS產(chǎn)品不斷拓展產(chǎn)品線，致力于提供一站式服務(wù)。2023年公司完成了對(duì)芯力特的收購(gòu)并在天津擴(kuò)大了車用模擬芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)一步擴(kuò)充了模擬解決方案的產(chǎn)品版圖，將公司對(duì)于模擬解決方案的市場(chǎng)從原先的消費(fèi)及工業(yè)市場(chǎng)進(jìn)一步拓展到了汽車市場(chǎng)。作為