（高清版）GBT 4725-2022 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板2022-03-09發(fā)布GB/T4725—2022 I 2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語(yǔ)和定義 4縮略語(yǔ) 5產(chǎn)品分類 6材料 26.1銅箔 26.2E玻纖布 26.3樹(shù)脂體系 27技術(shù)要求 27.1外觀 27.3性能要求 28試驗(yàn)方法 79質(zhì)量保證 7 11訂貨文件 I本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件代替GB/T4725—1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板》和GB/T12629—1990《限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)》。本文件以GB/T4725—1992為主，整合了GB/T12629—1990的內(nèi)容。與GB/T4725—1992相比，除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外，主要技術(shù)變化如下：a)更改了產(chǎn)品分類(見(jiàn)第5章，GB/T4725—1992的3.1);b)刪除了結(jié)構(gòu)的描述(見(jiàn)GB/T4725—1992的3.2);c)刪除了絕緣基材的描述(見(jiàn)GB/T4725—1992的3.2.1);d)更改了銅箔的要求(見(jiàn)6.1,GB/T4725—1992的3.2.2);e)增加了E玻纖布、樹(shù)脂體系的要求(見(jiàn)6.2和6.3);f)更改了外觀和尺寸的要求(見(jiàn)7.1、7.2,GB/T4725—1992的4.2.1～4.2.4);g)更改了性能要求(見(jiàn)7.3,GB/T4725—1992的4.1、4.2.5);h)增加了外觀、尺寸試驗(yàn)方法(見(jiàn)第8章);i)更改了性能試驗(yàn)方法(見(jiàn)7.3、第8章，GB/T4725—1992的4.1、4.2.5);j)更改了質(zhì)量保證(見(jiàn)第9章，GB/T4725—1992的第5章);k)更改了包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存技術(shù)要求(見(jiàn)第10章，GB/T4725—1992的3.3、第6章);1)增加了訂貨文件的規(guī)定(見(jiàn)第11章)。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出。本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC47)歸口。本文件起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、蘇州生益科技有限公司、陜西生益科技有限公司。本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為：——1984年首次發(fā)布為GB/T4725—1984,1992年第一次修訂；——1990年首次發(fā)布為GB/T12629—1990;——本次為第二次修訂，并入了GB/T12629的內(nèi)容。1印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板1范圍本文件規(guī)定了印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板(以下簡(jiǎn)稱“覆銅板”)的產(chǎn)品分類、材料、技術(shù)要本文件適用于厚度為0.05mm～6.4mm的單面或雙面覆銅板的設(shè)計(jì)、制造、出貨監(jiān)控以及下游用戶的進(jìn)貨檢驗(yàn)等。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T4721—2021印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則GB/T4722—2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法GB/T5230印制板用電解銅箔GB/T18373印制板用E玻璃纖維布3術(shù)語(yǔ)和定義本文件沒(méi)有需要界定的術(shù)語(yǔ)和定義。4縮略語(yǔ)下列縮略語(yǔ)適用于本文件。CTE:熱膨脹系數(shù)(CoefficientofThermalExpansion)CTI:相比耐漏電起痕指數(shù)(ComparativeTrackingIndices)DMA:動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(DynamicMechanicalAnalysis)DSC:差示掃描量熱儀(DifferentialScanningCalorimetry)Tg:玻璃化溫度(GlassTransitionTemperature)5產(chǎn)品分類覆銅板分類應(yīng)符合表1的規(guī)定。2表1產(chǎn)品分類型號(hào)特性CEPGC-32FCEPGC-33FCEPGC-34FCEPGC-35F高熱可靠性，Tg≥120℃,阻燃型CEPGC-36F高熱可靠性，Tg≥150℃,阻燃型CEPGC-37F高熱可靠性，Tg≥170℃,阻燃型CEPGC-38F無(wú)鹵，高熱可靠性，Tg≥120℃,阻燃型CEPGC-39F無(wú)鹵，高熱可靠性，Tg≥150℃,阻燃型CEPGC-40F無(wú)鹵，高熱可靠性，Tg≥170℃,阻燃型6材料6.1銅箔用于覆銅板的銅箔應(yīng)符合GB/T5230的規(guī)定。對(duì)于未包括在GB/T5230中的銅箔，其要求應(yīng)由供需雙方商定。E玻纖布應(yīng)符合GB/T18373的要求。6.3樹(shù)脂體系主體樹(shù)脂應(yīng)為環(huán)氧樹(shù)脂，可添加填料和對(duì)比劑等進(jìn)行性能改善。7技術(shù)要求7.1外觀覆銅板外觀應(yīng)符合GB/T4721—2021中6.2的規(guī)定。7.2尺寸覆銅板尺寸應(yīng)符合GB/T4721—2021中6.3的規(guī)定。覆銅板的性能要求應(yīng)符合表2～表4的規(guī)定。3GB/T4725—2022表2覆銅板(CEPGC-32F/33F/34F)性能要求序號(hào)單位要求試驗(yàn)方法章條號(hào))CEPGC-32FCEPGC-33FCEPGC-34F1剝離強(qiáng)度低輪廓和甚低輪廓銅箔(>17μm)N/mm標(biāo)準(zhǔn)輪廓銅箔基材厚度<0.50mm熱應(yīng)力后暴露于工藝溶液后基材厚度熱應(yīng)力后暴露于工藝溶液后2尺寸穩(wěn)定性標(biāo)稱值由供需雙方商定，除非另有規(guī)定，公差采用A級(jí)。A級(jí)：±300;B級(jí)：±300;C級(jí)：±100;X級(jí)：由供需雙方商定3彎曲強(qiáng)度(適用于厚度≥0.8mm)經(jīng)向MPa緯向4燃燒性(垂直燃燒等級(jí))級(jí)FV-0FV-0FV-06.4.15熱應(yīng)力(在288℃下20s)未蝕刻 不分層、不起泡蝕刻后6可焊性”—浸潤(rùn)部分應(yīng)不小于銅箔面積95%,最大5%部分允許分散的半浸潤(rùn)7玻璃化溫度℃(DSC法)(DSC法)6.7.18介電常數(shù)(測(cè)試頻率1MHz)—9介質(zhì)損耗角正切值(測(cè)試頻率1MHz)—體積電阻率濕熱條件下'高溫條件下表面電阻率濕熱條件下'MΩ高溫條件下耐電弧性(適用于厚度≥0.10mm)s擊穿電壓(適用于厚度≥0.50mm)電氣強(qiáng)度(適用于厚度<0.50mm)kV/mm吸水率(適用于厚度≥0.5mm)%CTIV供需雙方商定適用時(shí)，無(wú)鉛焊料及試驗(yàn)條件由供需雙方商定。”基材厚度<0.50mm時(shí)，濕熱條件采用恒定濕熱條件；基材厚度≥0.50mm時(shí)，濕熱條件采用濕熱循環(huán)周期條件。任選一個(gè)，一般包括三個(gè)等級(jí)。I級(jí)：CTI≥600V;Ⅱ級(jí)：400V≤CTI<600V;Ⅲ級(jí)：175V≤CTI<400V。4表3覆銅板(CEPGC-35F/36F/37F)性能要求序號(hào)單位要求試驗(yàn)方法章條號(hào))剝離強(qiáng)度低輪廓和甚低輪廓銅箔(>17μm)標(biāo)準(zhǔn)輪廓銅箔基材厚度熱應(yīng)力后暴露于工藝溶液后基材厚度熱應(yīng)力后暴露于工藝溶液后2尺寸穩(wěn)定性標(biāo)稱值由供需雙方商定，除非另有規(guī)定，公差采用A級(jí)。A級(jí)：士300;B級(jí)：±300;C級(jí)：±100;X級(jí)：由供需雙方商定3彎曲強(qiáng)度(適用于厚度≥0.8mm)經(jīng)向緯向4燃燒性(垂直燃燒等級(jí))級(jí)5熱應(yīng)力未蝕刻 不分層、不起泡蝕刻后6可焊性"浸潤(rùn)部分應(yīng)不小于銅箔面積95%,最大5%部分允許分散的半浸潤(rùn)7玻璃化溫度℃DSC法：6.7.1DMA法：6.7.28介電常數(shù)(測(cè)試頻率1MHz)—9介質(zhì)損耗角正切值(測(cè)試頻率1MHz)體積電阻率濕熱條件下高溫條件下表面電阻率濕熱條件下'高溫條件下耐電弧性(適用于厚度≥0.10mm)s擊穿電壓(適用于厚度≥0.50mm)電氣強(qiáng)度(適用于厚度<0.50mm)吸水率(適用于厚度≥0.5mm)%V供需雙方商定“熱分解溫度(5%重量損失)℃5表3覆銅板(CEPGC-35F/36F/37F)性能要求(續(xù))序號(hào)單位要求試驗(yàn)方法章條號(hào))Z-軸CTEd50℃~260℃%熱分層時(shí)間?(除去銅箔)時(shí)間)時(shí)間)時(shí)間)—適用時(shí)，無(wú)鉛焊料及試驗(yàn)條件由供需雙方商定?；暮穸?lt;0.50mm時(shí)，濕熱條件采用恒定濕熱條件；基材厚度≥0.50mm時(shí)，濕熱條件采用濕熱循環(huán)周期條件。試樣厚度為1.5mm～2.4mm,其樹(shù)脂含量為40%～44%。表4覆銅板(CEPGC-38F/39F/40F)性能要求序號(hào)單位要求試驗(yàn)方法章條號(hào))剝離強(qiáng)度低輪廓和甚低輪廓銅箔(>17μm)標(biāo)準(zhǔn)輪廓銅箔基材厚度熱應(yīng)力后暴露于工藝溶液后基材厚度熱應(yīng)力后暴露于工藝溶液后2尺寸穩(wěn)定性標(biāo)稱值由供需雙方商定，除非另有規(guī)定，公差采用A級(jí)。A級(jí)：±300;B級(jí)：±300;C級(jí)：±100;X級(jí)：由供需雙方商定3彎曲強(qiáng)度(適用于厚度≥0.8mm)經(jīng)向緯向4燃燒性(垂直燃燒等級(jí))級(jí)6表4覆銅板(CEPGC-38F/39F/40F)性能要求(續(xù))序號(hào)單位要求試驗(yàn)方法章條號(hào))5熱應(yīng)力未蝕刻不分層、不起泡蝕刻后6浸潤(rùn)部分應(yīng)不小于銅箔面積95%,最大5%部分允許分散的半浸潤(rùn)7玻璃化溫度℃DSC法：6.7.1DMA法：6.7.28介電常數(shù)(測(cè)試頻率1MHz)9介質(zhì)損耗角正切值(測(cè)試頻率1MHz)體積電阻率濕熱條件下b高溫條件下表面電阻率濕熱條件下高溫條件下耐電弧性(適用于厚度≥0.10mm)S擊穿電壓(適用于厚度≥0.50mm)電氣強(qiáng)度(適用于厚度<0.50mm)吸水率(適用于厚度≥0.5mm)%V供需雙方商定“熱分解溫度(5%重量損失)℃Z-軸CTE?T。前50℃~260℃%熱分層時(shí)間?(除去銅箔)時(shí)間)時(shí)間)時(shí)間)———鹵素含量氯溴氯+溴適用時(shí)，無(wú)鉛焊料及試驗(yàn)條件由供需雙方商定?；暮穸?lt;0.50mm時(shí)，濕熱條件采用恒定濕熱條件；基材厚度≥0.50mm時(shí)，濕熱條件采用濕熱循環(huán)周期條件。試樣厚度為1.5