智研咨詢發(fā)布：集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

精品研報(bào)·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢出品集成電路設(shè)計(jì)精品研報(bào)·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢出品集成電路設(shè)計(jì)智研產(chǎn)業(yè)百科·產(chǎn)業(yè)研究第一站/集成電路設(shè)計(jì)/實(shí)用的產(chǎn)研百科工具集成電路設(shè)計(jì)TOC\o"1-5"\h\z\u一、定義 1二、行業(yè)政策 2三、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn) 31、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 32、行業(yè)周期性及政策變化波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 33、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 34、貿(mào)易摩擦變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 3四、產(chǎn)業(yè)鏈 4五、行業(yè)現(xiàn)狀 5六、發(fā)展因素 61、機(jī)遇 6（1）終端應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，芯片定制需求持續(xù)增長(zhǎng) 6（2）國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷增多，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)需求進(jìn)一步涌現(xiàn) 6（3）系統(tǒng)廠商芯片定制需求明顯，為設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)提供增量市場(chǎng) 62、挑戰(zhàn) 7（1）專業(yè)人才和高端技術(shù)的缺乏 7（2）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力尚需進(jìn)一步提升 7七、競(jìng)爭(zhēng)格局 8八、發(fā)展趨勢(shì) 9一、定義集成電路設(shè)計(jì)是指將電路功能集成在一個(gè)芯片上的過(guò)程，包括電路功能設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)及仿真、版圖設(shè)計(jì)、繪制和驗(yàn)證、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等流程的集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程。集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。集成電路企業(yè)采用的經(jīng)營(yíng)模式一般可分為IDM模式和Fabless模式兩種。其中，IDM模式是指企業(yè)獨(dú)立完成集成電路生產(chǎn)全部過(guò)程的經(jīng)營(yíng)模式，F(xiàn)abless模式是指集成電路設(shè)計(jì)公司僅主要從事設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，將制造、封測(cè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給代工廠的經(jīng)營(yíng)模式。二、行業(yè)政策集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動(dòng)力，已經(jīng)高度滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求，是提升國(guó)家信息安全水平的基本保障。國(guó)家將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，并出臺(tái)一系列政策法規(guī)，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，為了響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，各省市積極推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展，也相繼發(fā)布一系列相關(guān)政策，具體內(nèi)容如下：三、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，市場(chǎng)需求的不斷升級(jí)、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要持續(xù)不斷地推出符合技術(shù)發(fā)展方向與市場(chǎng)需求趨勢(shì)的新產(chǎn)品才能維持并提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。如果未來(lái)行業(yè)內(nèi)企業(yè)技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)換代未達(dá)到預(yù)期，難以滿足市場(chǎng)需求的最新變化，可能會(huì)使得企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位，逐漸喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。2、行業(yè)周期性及政策變化波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷史發(fā)展過(guò)程中呈現(xiàn)了較強(qiáng)的周期性特征，與宏觀經(jīng)濟(jì)及下游應(yīng)用市場(chǎng)需求波動(dòng)有較大關(guān)聯(lián)，同時(shí)國(guó)家政策對(duì)行業(yè)的發(fā)展亦有較大影響。2022年以來(lái)，受世界經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)衰退態(tài)勢(shì)、消費(fèi)電子周期需求下行、新冠疫情反復(fù)及國(guó)際局勢(shì)緊張等多重影響，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪下行周期。如果未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期出現(xiàn)持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)、波動(dòng)較大的情況，則可能將對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)造成不利影響。3、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域整體有較高的技術(shù)壁壘，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累，而我國(guó)大陸企業(yè)在該領(lǐng)域起步相對(duì)較晚，目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局仍主要由境外公司所主導(dǎo)，各類產(chǎn)品目前國(guó)產(chǎn)化率尚處于較低水平，行業(yè)內(nèi)企業(yè)相較于海外領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在整體規(guī)模、研發(fā)實(shí)力、營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)、客戶資源、融資渠道等諸多方面仍存在差距。同時(shí)，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體設(shè)計(jì)能力的進(jìn)步，也會(huì)面臨本土芯片設(shè)計(jì)公司在細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。而在日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，若行業(yè)內(nèi)企業(yè)不能正確把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不能根據(jù)客戶需求及時(shí)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)、提高產(chǎn)品性能與服務(wù)質(zhì)量，競(jìng)爭(zhēng)決策失誤、市場(chǎng)拓展不力，則企業(yè)的市場(chǎng)地位與經(jīng)營(yíng)等可能受到不利影響。4、貿(mào)易摩擦變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)目前，大部分國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)參與企業(yè)晶圓制造及封裝測(cè)試主要自境外采購(gòu)。由于近年來(lái)國(guó)際關(guān)系日益緊張，未來(lái)如果全球貿(mào)易摩擦加劇，相關(guān)國(guó)家或地區(qū)采取限制性的貿(mào)易政策，境外客戶可能會(huì)采取減少訂單、要求公司產(chǎn)品降價(jià)或者承擔(dān)相關(guān)關(guān)稅等措施，境外供應(yīng)商可能會(huì)被限制或禁止向行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)供貨，將會(huì)對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。四、產(chǎn)業(yè)鏈從產(chǎn)業(yè)鏈方面來(lái)看，而集成電路設(shè)計(jì)位于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游部分，上游主要包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商，其中EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，對(duì)集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響；下游主要包括晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)及終端系統(tǒng)廠商。五、行業(yè)現(xiàn)狀經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，中國(guó)大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地，也是全球最大的集成電路市場(chǎng)。隨著5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策，中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。未來(lái)，隨著本土芯片設(shè)計(jì)公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長(zhǎng)，行業(yè)規(guī)模也將有望保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為4519億元，到2022年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為5146.8億元，同比增長(zhǎng)13.9%。六、發(fā)展因素1、機(jī)遇（1）終端應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，芯片定制需求持續(xù)增長(zhǎng)集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一，幾乎涉及國(guó)民經(jīng)濟(jì)各大領(lǐng)域，而集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。隨著新興應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)與場(chǎng)景需求的差異化、個(gè)性化發(fā)展趨勢(shì)，定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)逐漸受到市場(chǎng)青睞。在此趨勢(shì)下，標(biāo)準(zhǔn)化通用芯片產(chǎn)品難以滿足場(chǎng)景差異化需求，故越來(lái)越多的系統(tǒng)廠商開(kāi)始通過(guò)自建芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)或采購(gòu)一站式芯片定制服務(wù)的方式以實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，這種趨勢(shì)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展擴(kuò)展了市場(chǎng)空間。（2）國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷增多，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)需求進(jìn)一步涌現(xiàn)近年來(lái)，在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素的作用下，中國(guó)成為全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速最快的地區(qū)之一。產(chǎn)業(yè)資金和政策的支持以及人才的回流，促使國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量快速增加。芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇使得市場(chǎng)對(duì)設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷提升。同時(shí)，隨著工藝制程的逐步演進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)難度加大、樣片流片費(fèi)用上升、設(shè)計(jì)周期變長(zhǎng)等因素導(dǎo)致芯片開(kāi)發(fā)成本不斷提升，使得芯片設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)及成本大幅增加。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，芯片設(shè)計(jì)公司需在保障產(chǎn)品功能完整性、交付時(shí)間、性能要求等條件下不斷提高產(chǎn)品流片成功率，這對(duì)其芯片設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力、系統(tǒng)評(píng)估及優(yōu)化能力、設(shè)計(jì)與制造工藝協(xié)同能力等提出了更高的要求。由于具備上述完備能力的企業(yè)較少，為了應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與較高的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司尋求專業(yè)的一站式芯片定制服務(wù)。（3）系統(tǒng)廠商芯片定制需求明顯，為設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)提供增量市場(chǎng)隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，同時(shí)面對(duì)使用者個(gè)性化需求的興起，電子模組及設(shè)備廠商開(kāi)始面對(duì)功能多樣化挑戰(zhàn)及成本壓力。標(biāo)準(zhǔn)化的芯片產(chǎn)品難以滿足上述系統(tǒng)廠商對(duì)產(chǎn)品差異化競(jìng)爭(zhēng)與供應(yīng)鏈安全的訴求，因此系統(tǒng)廠商對(duì)于芯片定制服務(wù)的需求日漸迫切。越來(lái)越多的系統(tǒng)廠商加入了定制芯片的行業(yè)，以應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、競(jìng)爭(zhēng)加劇及核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化的挑戰(zhàn)，這種趨勢(shì)為集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展擴(kuò)展了市場(chǎng)空間。2、挑戰(zhàn)（1）專業(yè)人才和高端技術(shù)的缺乏集成電路設(shè)計(jì)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的上游環(huán)節(jié)，屬于知識(shí)密集型行業(yè)，技術(shù)含量較高，對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求。近年來(lái)，在龐大的市場(chǎng)規(guī)模以及政策、資本等的支持下，我國(guó)已經(jīng)積累了一批中高端人才，且從業(yè)人員數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，但由于集成電路行業(yè)發(fā)展速度快且人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，專業(yè)人才的需求缺口仍然較大。同時(shí)我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新方面較國(guó)外知名企業(yè)仍然存在一定的差距。未來(lái)一段時(shí)間，高端人才和技術(shù)的匱乏仍然是制約集成電路行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。（2）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力尚需進(jìn)一步提升在產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下，近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，目前已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展和進(jìn)步。但與世界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)廠商相比，國(guó)內(nèi)廠商在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、客戶資源、先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)等方面仍存在一定差距。七、競(jìng)爭(zhēng)格局目前，全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)集中度較高，前五大廠商占據(jù)了約全球50%以上的市場(chǎng)份額。同時(shí)，由于終端應(yīng)用市場(chǎng)的定制需求較為多元，存在較大的長(zhǎng)尾市場(chǎng)，因此市場(chǎng)中存在著較多規(guī)模較小的設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。隨著制程工藝的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)難度及設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)不斷提升，小型芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)技術(shù)能力難以滿足市場(chǎng)需求，頭部廠商市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。八、發(fā)展趨勢(shì)隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的增多及對(duì)芯片產(chǎn)品差異化需求的涌現(xiàn)，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)被要求在不斷提升產(chǎn)品性價(jià)比、縮短上