電子行業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤：大基金三期成立關(guān)注半導(dǎo)體核心硬科技

誠(chéng)信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價(jià)值PAGE誠(chéng)信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價(jià)值PAGE1華福證券行研業(yè) 行業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤研究大基金三期成立，關(guān)注半導(dǎo)體核心硬科技投資要點(diǎn)：2024年5月24日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立。較大基金一期和二期，國(guó)家大基金三期迎來(lái)了嶄新變化與特征，在資金規(guī)模方面，大基金三期投資規(guī)模為3440億元，約為前兩期的總行業(yè) 動(dòng)比例預(yù)估，三期有望撬動(dòng)資金超萬(wàn)億，體量龐大。在動(dòng) 結(jié)構(gòu)方面，中央政府與央企的出資規(guī)模占主導(dǎo)地位、地方國(guó)資出態(tài)跟 、同時(shí)采用多家管理人模式，股東結(jié)構(gòu)的變化體現(xiàn)出蹤在資本投向方面，大基金一期聚焦于晶圓制造，流向晶圓廠的投資占比達(dá)67%，而二期也接力跟進(jìn)，進(jìn)一步加大了對(duì)晶圓制造的投入，IC制造投資占比增至70%?？紤]到往期投資流向和對(duì)巨量資金的承接能力，晶圓制造領(lǐng)域或?qū)⑷哉既谕顿Y額的最大比例，并推動(dòng)晶圓廠資本開支的提升和擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏的加快。進(jìn)一步的，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域中，國(guó)晶圓廠與全球巨頭相較存在巨大的產(chǎn)能差距，因此對(duì)晶圓制造領(lǐng)域的投資有很大概率向存儲(chǔ)廠商傾斜，而國(guó)內(nèi)各大存儲(chǔ)晶圓廠及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望得到較多臂助。與此同時(shí)，在科技對(duì)壘持續(xù)升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)的當(dāng)下，大基金三期有望接力往期投入方向，繼續(xù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的“卡脖子”環(huán)節(jié)進(jìn)行投資，故而核心半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件、EDA等領(lǐng)域也將成為重點(diǎn)投資領(lǐng)域。除補(bǔ)齊卡脖子短證板外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也需要探索顛覆式的創(chuàng)新長(zhǎng)板，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)上券的彎道超車，而人工智能、先進(jìn)封裝等代表未來(lái)先進(jìn)生產(chǎn)力的新興技研術(shù)領(lǐng)域也有望得到大基金支持并進(jìn)入發(fā)展快車道。究 投資建議：建議關(guān)注半導(dǎo)體晶圓制造，如中芯國(guó)際、華虹公司等；半報(bào) 導(dǎo)體設(shè)備，如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、中科飛測(cè)、芯源告微、精測(cè)電子、天準(zhǔn)科技等；半導(dǎo)體材料，如鼎龍股份、南大光電、昌紅科技、江豐電子、石英股份等；半導(dǎo)體設(shè)備零部件，如新萊應(yīng)材、正帆科技、漢鐘精機(jī)、英杰電氣等；先進(jìn)封裝方向，如長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技、華天科技等；光刻機(jī)方向，如蘇大維格、芯碁微裝、騰景科技、茂萊光學(xué)、福晶科技等。風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)發(fā)展及落地不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；電子行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期。

電子30強(qiáng)于大市(維持評(píng)級(jí))滬深300電子(申萬(wàn))20.00%滬深300電子(申萬(wàn))20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%23-0523-0623-0723-0523-0623-0723-0823-0923-1023-1123-1224-0124-0224-0324-0424-05PE(TTM) 區(qū)間平均PE6050403020102024/03/212024/01/212023/11/212024/03/212024/01/212023/11/212023/09/212023/07/212023/05/212023/03/212023/01/212022/11/212022/09/212022/07/212022/05/212022/03/212022/01/212021/11/212021/09/212021/07/212021/05/21團(tuán)隊(duì)成員分析師 楊鐘執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0210522110003yz3979@聯(lián)系人 詹小瑁相關(guān)報(bào)告機(jī)遇》——2024.05.272024.05.20暖》——2024.05.13華福證券|電子華福證券|電子誠(chéng)信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價(jià)值PAGE2誠(chéng)信專業(yè)發(fā)現(xiàn)價(jià)值PAGE2正文目錄一、 國(guó)家大基金三期正式成立 3二、 國(guó)家大基金簡(jiǎn)介與回顧 4三、 國(guó)家大基金三期新變化、新特征、新挑戰(zhàn) 5四、 風(fēng)險(xiǎn)提示 7圖表目錄1：國(guó)家大基金三期基本信息 3表2：大基金三期六大行出資情況 4大基金三期其他股東出資情況 44：國(guó)家大基金一期、二期基本信息 5表5：大基金一期投資額占比 5表6：大基金二期投資額占比 52021年全球存儲(chǔ)產(chǎn)能分布占比 7一、 國(guó)家大基金三期正式成立3440（須在基金業(yè)協(xié)會(huì)登記備案（需在基金業(yè)協(xié)會(huì)登記備案）；企業(yè)管理咨詢。1：國(guó)家大基金三期基本信息

198億元。其中最主要的差異，來(lái)自大基金三期新增了六名國(guó)有控股上市商業(yè)銀行股東，11402300（北）27.6217.44%，央企（中國(guó)煙草、投資人，無(wú)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，這也體現(xiàn)了大基金三期在配置上便于統(tǒng)一調(diào)度的考量。圖表2：大基金三期六大行出資情況 圖表3：大基金三期其他股東出資情況銀行出資（億元）銀行出資（億元）持股比例（%）工商銀行2156.25建設(shè)銀行2156.25農(nóng)業(yè)銀行2156.25中國(guó)銀行2156.25交通銀行2005.81郵儲(chǔ)銀行802.33總計(jì)114033.14企業(yè)出資（億元）持股比例（%）財(cái)政部60017.44國(guó)開金融36010.47上海國(guó)盛集團(tuán)3008.72北京亦莊國(guó)投2005.81深圳鯤鵬1704.94北京國(guó)誼醫(yī)院1504.36國(guó)家開發(fā)投資1002.91中國(guó)誠(chéng)通1002.91中國(guó)煙草總公司1002.91廣州產(chǎn)業(yè)投資902.62華潤(rùn)投資501.45廣東粵財(cái)401.16中移資本401.16總計(jì)230066.86數(shù)據(jù)來(lái)源：天眼查，維文信載板與封測(cè)，華福證券研究所 眼查，維文信載板與封測(cè)，華福證券研究所二、 國(guó)家大基金簡(jiǎn)介與回顧

部門發(fā)起設(shè)立，由財(cái)政部和國(guó)開行共同管理。則、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)效益最大化和效率最優(yōu)化。創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展，減少對(duì)外國(guó)芯片技術(shù)的依賴。目前，該基金已經(jīng)實(shí)施了兩期：20148229872018513785000方基金和私募股權(quán)投資基金。大基金一期投資主要聚焦在集成電路芯片制造業(yè)領(lǐng)域，并兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等。201910232041.54020導(dǎo)體材料。4：國(guó)家大基金一期、二期基本信息時(shí)間注冊(cè)資本主要股東投資額占比一期2014.9987中央財(cái)政部、國(guó)開金融有限責(zé)任公司、紫光涌信、亦莊國(guó)投、上海國(guó)盛、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電科等。集成電路制及封測(cè)二期2019.12042中央財(cái)政部、國(guó)開金融有限責(zé)任公司、中國(guó)煙草、上海國(guó)盛、中國(guó)電信、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、華芯投資等。晶圓制造、設(shè)備材料67%1710%，而設(shè)備材料類僅

10%。圖表5：大基金一期投資額占比 圖表6：大基金二期投資額占比6%10%17%67%IC設(shè)計(jì)IC封測(cè)6%10%17%67%

0.50%

10.00%10.00%70.00%晶圓制造IC設(shè)計(jì)10.00%10.00%70.00%設(shè)備與材料 其他數(shù)據(jù)來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)資訊，華福證券研究所 源：麒芯說(shuō)，華福證券研究所三、 國(guó)家大基金三期新變化、新特征、新挑戰(zhàn)投資時(shí)限、股東出資特征和資金投向方面亮點(diǎn)紛呈。1超萬(wàn)億，投資體量龐大。導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自立自強(qiáng)。2國(guó)資出資人除北上廣之外，還有武漢、福建；二期大基金的地方國(guó)資除北上廣之外，廣，這三地是中國(guó)半導(dǎo)體最發(fā)達(dá)并被寄予最高期望的地方。地方國(guó)資出資人的減少，多家管理人的模式，對(duì)于管理巨大的資金規(guī)模，該模式對(duì)于基金運(yùn)作同樣關(guān)鍵。

3對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無(wú)論是技術(shù)攻堅(jiān)，還是戰(zhàn)略創(chuàng)新方面的高度支持?？紤]到往期投資流向和對(duì)巨量資金的承接能力，晶圓制造領(lǐng)域或?qū)⑷哉既蟠鎯?chǔ)晶圓廠及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望得到較多臂助。DRAM（HBM）等高附加值環(huán)節(jié)；另一方面，投資也可能或?qū)⑦M(jìn)入發(fā)展快車道。7：20215% 7%4%5% 7%4%24%37%24%長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)三星SK海力士美光其他Trendforce，華福證券研究所風(fēng)。2024（如光刻機(jī)HBM、chiplet/來(lái)全新發(fā)展機(jī)遇。四、 風(fēng)險(xiǎn)提示險(xiǎn)；電子行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期。分析師聲明本人具有中國(guó)證券業(yè)協(xié)會(huì)授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格并注冊(cè)為證券分析師，以勤勉的職業(yè)態(tài)度，獨(dú)立、客觀地出具本報(bào)告。本報(bào)告清晰準(zhǔn)確地反映了本人的研究觀點(diǎn)。本人不曾因，不因，也將不會(huì)因本報(bào)告中的具體推薦意見(jiàn)或觀點(diǎn)而直接或間接收到任何形式的補(bǔ)償。一般聲明何責(zé)任。報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。者參考，但不就本報(bào)告中的任何內(nèi)容對(duì)任何投資做出任何形式的承諾或擔(dān)保。投資者應(yīng)自行決策，自擔(dān)投資風(fēng)險(xiǎn)。本報(bào)告版權(quán)歸“華福證券有限責(zé)任公司”所有。本公司對(duì)本報(bào)告保留一切權(quán)利。除非另有書面顯示，否則本報(bào)告中的所有材料的版權(quán)均屬本公司。未經(jīng)本公司事先書面授權(quán)，本報(bào)告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復(fù)印件或復(fù)制品，或再次分發(fā)給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權(quán)的其他方式使用。未經(jīng)授權(quán)的轉(zhuǎn)載，本公司不承擔(dān)任何轉(zhuǎn)載責(zé)任。特別聲明唯一參考依據(jù)。投資評(píng)級(jí)聲明類別評(píng)級(jí)評(píng)級(jí)