我國(guó)封裝基板行業(yè)分析

-1-我國(guó)封裝基板行業(yè)分析1、封裝基板概述封裝基板(PackageSubstrate)是由電子線路載體(基板材料)與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu)(如電子線路、導(dǎo)通孔等)組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。封裝基板按基板材質(zhì)不同，可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板，其中以硬質(zhì)基板中的BT封裝基板和ABF封裝基板為主。不同基板材質(zhì)的封裝基板對(duì)比基板材質(zhì)基板材料特點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域硬質(zhì)基板BT高Tg、高耐熱性、耐濕性、低介電常數(shù)Dk、低散失因素Df、高抗銅離子遷移、優(yōu)異的機(jī)械性能。手機(jī)MEMS芯片、LED芯片、存儲(chǔ)芯片ABF導(dǎo)電性強(qiáng)，適合更薄、高腳數(shù)、高傳輸速率的封裝基板。CPU、GPU、FPGA等大型高端芯片MIS包含一層或多層預(yù)包封材料，通過(guò)電鍍銅進(jìn)行互聯(lián)；相比QPN封裝，布線更細(xì)、傳輸能力更好、外形更小。模擬、功率IC等領(lǐng)域柔性基板PI、PE可折疊，重量輕，薄型化、耐熱性好，配線空間限制少適用于高密度布線。消費(fèi)電子、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域陶瓷基板氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，耐熱性好，高強(qiáng)度。汽車電子、航空航天、軍用電子在產(chǎn)業(yè)鏈方面，封裝基板行業(yè)上游主要為結(jié)構(gòu)材料和化學(xué)材料，如樹脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設(shè)備，汽車電子，航空航天行業(yè)等。封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解2、全球封裝基板行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)定增長(zhǎng)，我國(guó)內(nèi)資廠商產(chǎn)值占比低封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um。近年來(lái)，全球封裝基板行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)定增長(zhǎng)，2022年約為174億美元，預(yù)計(jì)2027年產(chǎn)值將達(dá)到223億美元，2022-2027年CAGR約5.10%。市場(chǎng)格局方面，2022年，我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)與日本的封裝基板廠商產(chǎn)值占整體產(chǎn)值超90%。其中，中國(guó)臺(tái)灣封裝基板廠商占比最高，達(dá)到38.3%，而中國(guó)大陸內(nèi)資封裝基板廠商僅占整體產(chǎn)值的3.2%，占比較低。近年來(lái)，全球封裝基板行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)定增長(zhǎng)，2022年約為174億美元，預(yù)計(jì)2027年產(chǎn)值將達(dá)到223億美元，2022-2027年CAGR約5.10%。市場(chǎng)格局方面，2022年，我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)與日本的封裝基板廠商產(chǎn)值占整體產(chǎn)值超90%。其中，中國(guó)臺(tái)灣封裝基板廠商占比最高，達(dá)到38.3%，而中國(guó)大陸內(nèi)資封裝基板廠商僅占整體產(chǎn)值的3.2%，占比較低。3、投資規(guī)模大疊加產(chǎn)能爬坡周期長(zhǎng)鑄就高行業(yè)壁壘，我國(guó)封裝基板國(guó)產(chǎn)化率較低由于我國(guó)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步時(shí)間較晚，并且受關(guān)鍵原料與高端設(shè)備等因素影響，內(nèi)資廠商在技術(shù)水平、工藝能力及產(chǎn)業(yè)鏈布局等方面與外資廠商相比差距較大，進(jìn)而使得國(guó)產(chǎn)化率較低。根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年，中國(guó)內(nèi)資封裝基板企業(yè)產(chǎn)值約5.71億美元，僅占全球封裝基板總產(chǎn)值的3.2%。而且封裝基板行業(yè)投資規(guī)模大、產(chǎn)能爬坡周期長(zhǎng)，其中高端芯片封裝基板制造所需的高解析、高精密度曝光機(jī)及配套ABF材料和設(shè)備的主要市場(chǎng)份額被日本企業(yè)占據(jù)，使得中國(guó)大陸封裝基板企業(yè)在關(guān)鍵設(shè)備、原材料等方面長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，行業(yè)景氣度高時(shí)核心設(shè)備交付周期可達(dá)18-24個(gè)月，使得國(guó)內(nèi)高端封裝基板產(chǎn)能提升緩慢。同時(shí)，封裝基板工廠的運(yùn)營(yíng)體系復(fù)雜，產(chǎn)能爬坡周期較長(zhǎng)。根據(jù)近幾年國(guó)產(chǎn)廠商封裝基板項(xiàng)目情況來(lái)看，僅項(xiàng)目建設(shè)耗時(shí)就長(zhǎng)達(dá)2年，后續(xù)還需數(shù)年時(shí)間用于產(chǎn)能爬坡，而且FC-BGA等高端封裝基板的項(xiàng)目設(shè)備價(jià)格昂貴，這就導(dǎo)致投資金額較高。我國(guó)國(guó)產(chǎn)企業(yè)封裝基板項(xiàng)目情況公司項(xiàng)目產(chǎn)品投資金額達(dá)產(chǎn)所需時(shí)間深南電路廣州封裝基板生產(chǎn)基地FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板60億元公告發(fā)布于2021年6月，一期項(xiàng)目已于2023年10月下旬連線，目前處于產(chǎn)線初步調(diào)試過(guò)程中。高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目FC封裝基板20.16億元公告發(fā)布于2022年2月，二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)，2023年12月產(chǎn)能利用率達(dá)到四成。興森科技廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目FCBGA封裝基板60億元公告發(fā)布于2022年2月，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)2027年12月達(dá)產(chǎn)。其中一期項(xiàng)目自獲得用地至達(dá)產(chǎn)所需時(shí)間最長(zhǎng)可達(dá)51個(gè)月，二期項(xiàng)目自完工至達(dá)產(chǎn)需30個(gè)月勝宏科技高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目高端多層、高階HDI印制線路板及封裝基板29.89億元（其中封裝基板項(xiàng)目的設(shè)備購(gòu)置費(fèi)高達(dá)8.02億元）建設(shè)期2年，預(yù)計(jì)第三年達(dá)產(chǎn)50%，預(yù)計(jì)第四年全部達(dá)產(chǎn)和美精藝珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目（一期）存儲(chǔ)芯片封裝基板和FC-BGA封裝基板8億元建設(shè)期1年半后開始試運(yùn)營(yíng)東山精密設(shè)立全資子公司專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售封裝基板15億元-中京電子珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品為主；開展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)15億元公告發(fā)布于2022年2月，截至2023年9月仍未盈利4、我國(guó)封裝基板行業(yè)相關(guān)專利也不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大因此，封裝基板行業(yè)也成為國(guó)家重點(diǎn)支持和扶持的發(fā)展方向之一。近年來(lái)，我國(guó)封裝基板行業(yè)相關(guān)專利不斷增長(zhǎng)，2021年專利申請(qǐng)量為584個(gè)，相比2015年增長(zhǎng)了94.7%，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。整體從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，在國(guó)家政策支持及相關(guān)企業(yè)積極突破技術(shù)桎梏下，我國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)封裝基板市