直面IGBT模塊封裝壁壘：難點在于高可靠性

深圳市福英達工業(yè)技術有限公司/一站式錫膏解決方案供應商直面IGBT模塊封裝壁壘：難點在于高可靠性近幾年，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，作為新能源汽車內(nèi)用控制器的主要成本構(gòu)成器件IGBT也迎來了爆發(fā)，預計到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元，年復合增長率近20%。然而，從設計及制造維度來看，縱觀全球車規(guī)級IGBT產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，目前差不多70%的市場份額都被歐、美，日等國刮分。國內(nèi)的IGBT設計及制造能力發(fā)展卻參差不齊，當然其中也不乏有跟得上腳步，不斷的進行技術創(chuàng)新，并從中獲得自身價值和自我突破的民族企業(yè)，深圳福英達就是其中一例。什么是車規(guī)級IGBT封裝？其定義是一種專門用于新能源汽車領域的電力電子器件。它具有高效能、高可靠性、耐高溫和長壽命等特點，是新能源汽車和傳統(tǒng)汽車中極為關鍵的元件之一。由于汽車工作環(huán)境惡劣，并可能面臨強振動條件，對于車規(guī)級IGBT而言，在溫度沖擊、溫度循環(huán)、功率循環(huán)、耐溫性能等要求標準是遠高于工業(yè)級和消費級。IGBT封裝從芯片來料到封裝完成主要經(jīng)過以下工藝：絲網(wǎng)印刷-自動貼片-真空回流焊接-超聲波清洗-缺陷檢測（X光）-自動引線鍵合-激光打標-殼體塑封-功率端子鍵合-殼體灌膠與固化-端子成形-功能測試，每一個工藝環(huán)節(jié)相較于其他的工藝技術，其技術難度系數(shù)都是相當高的。尤其是IGBT模塊，其高可靠性設計和封裝工藝控制就是技術難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度等因素。封裝工藝控制還包括低空洞率焊接/燒結(jié)、高可靠互連、ESD防護、老化篩選等環(huán)節(jié)。除模塊技術之外，車載的電子元件故障也是常見的技術難題，研究發(fā)現(xiàn)，造成車載電子元件故障的原因有一部分是來自于“焊接缺陷”。常見的焊接缺陷如：空洞、枕頭缺陷、不潤濕開路、枝晶生長、開裂和翹曲等。上述所說的技術難點無非都是圍繞高可靠性來展開的，如何保障ＩＧＢＴ封裝的高可靠性，福英達敢為人先，勇于創(chuàng)新，始終走在中國民族品牌的前列，用技術說話，IcanDoit!，新推出的SAC高可靠焊料（FHR-209）就可以全方位的解決IGBT封裝過程中的高可靠性的難題：該產(chǎn)品具有以下優(yōu)勢：1.良好的高低溫度循環(huán)沖擊可靠性，熔點在214-225°C，與SAC305熔點接近；2.良好的剪切強度,粘接推力，其剪切力大于SAC305的推力；3.空洞率極低，空洞率<10%；4.良好的潤濕性能；5.ＴＳ＠５００次循環(huán)后，焊點正常，未出現(xiàn)裂紋等。具體參數(shù)指標可詳看：走進福英達：福英達公司是一家微電子與半導體封裝合金焊料方案提供商，國家高新技術企業(yè)，工信部電子行業(yè)焊錫粉標準制定主導單位，深圳市“專精特新”企業(yè)和國家專精特新“小巨人”企業(yè)，自1997年以來專注于微電子與半導體封裝合金焊料行業(yè)。產(chǎn)品包括錫膏、錫膠及合金焊粉等。產(chǎn)品廣泛應用于微電子與半導體封裝的各個領域。已得到全球SMT電子化學品、微光電和半導體封裝制