2024金屬覆蓋層孔隙率試驗評述

金屬覆蓋層孔隙率試驗評述PAGE\*ROMANPAGE\*ROMANII目錄前言 III引言 IV范圍 1規(guī)性引文件 1術(shù)和定義 1原理 2孔率試的共特征 2試試樣 2具的孔率試驗 2茜試驗 2蒽試驗 2硫鎘試驗 2硫銅(Preece)試驗 3硫銅(Dupernell)試驗 3腐膏腐試驗（CORR） 3電顯像驗 3亞氰化試驗 4試靈試驗 4鐵劑試驗 5硫孔隙驗 5熱試驗 5硫氫或氧化/硫氫試驗 5蘇素試驗 6鎂劑試驗 6硝蒸汽驗 68-羥喹啉驗 6高酸鹽驗 7多化物驗 7α-亞基-β-萘試驗 7鹽霧醋鹽霧（AASS）銅速醋鹽霧試驗（CASS）] 二化硫驗 8亞酸/二化硫氛試驗 8硫酸鹽驗 8硫乙酰試驗（TAA） 8表的乙試驗 9表的亞酸氫試驗 9附錄A（規(guī)性孔率試表 10附錄B（資性孔率試的典報告評價 13附錄C（資性孔類型示意圖 14附錄D（資性金屬及他無覆蓋中連續(xù)分類 15附錄E（資性覆層孔率試方法分類 16附錄F（資性根基材覆蓋的漢拼音順排列測試表 18參文獻 29IVIV引言GB/T17720-1999外沒有標(biāo)GB/T17720-1999已制訂實GB/T17720-1999PAGEPAGE11金屬覆蓋層孔隙率試驗評述警告 本標(biāo)準(zhǔn)需要使用某些如果不采取適當(dāng)預(yù)防措施可能對健康有害的物質(zhì)和/或程范圍（銅、黃銅、銅、鐵、鎳鐵鈷合金、鎂、鎳、鎳-硼、鎳-磷、磷-青銅、銀、鋼、錫-鎳和鋅合金基體金屬上的鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜和磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜(包括有關(guān)的有機膜)。注1：孔隙一般都垂直于覆蓋層表面，但也可能傾斜于覆蓋層表面；它們往往呈圓柱形，也可能呈扭曲形，見附錄C。注2：孔隙的大小各不相同，從用光學(xué)顯微鏡觀察不到的亞微觀孔隙，到放大10倍至1000倍后可以觀察到的孔隙，再到宏觀下肉眼可見的孔隙。注3：孔隙可以通過覆蓋層表面的變色明顯地顯示出來。注4：覆蓋層中的孔隙并非總是有害的。例如，在不連續(xù)鉻中，微孔鉻或者微裂紋鉻是有益的，在測試時要導(dǎo)電以顯示孔隙。注5：孔隙率試驗的結(jié)果以每平方厘米的孔隙數(shù)來表示，是與測試時所用的特定試驗方法和檢查中所用的放大倍數(shù)有關(guān)的相對值。附錄B給出了典型的報告標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范性引用文件（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T3138金屬及其他無機覆蓋層表面處理術(shù)語(GB/T3138—2015，ISO2080：2008，IDT)GB/T6461金屬基體上金屬和其他無機覆蓋層經(jīng)腐蝕試驗后的試樣和試件的評級(GB/T6461—2002，ISO10289：1999，IDT)術(shù)語和定義GB/T3138界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1不連續(xù)discontinuities裂紋、微孔、凹坑、劃痕或任何暴露出不同底層金屬的覆蓋層表面的其他開口。注：關(guān)于不連續(xù)的更多信息，詳見附錄D和文獻目錄中的參考文獻[1]。原理孔隙率試驗的結(jié)果是與金屬基體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的最終產(chǎn)物。一些反應(yīng)產(chǎn)物出現(xiàn)在原處，10倍顯微鏡觀察，有些方法還可采用放大照片或顯微放大照片的方法進行觀察。參見文獻目錄中的參考文獻[1][2][3][5]和[6](也可參見附錄A孔隙率試驗總結(jié)表和附錄D不連續(xù)的分類)?？紫堵试囼灥墓餐卣骺紫堵试囼灢煌诟g試驗和老化試驗，特別是試驗時間不同。它主要是短時間測試。E孔隙率試驗方法分類)試驗試樣具體的孔隙率試驗茜素試驗范圍（rNiu和rN/Ni-硼、鎳-鈷、鎳鐵和鎳-磷鍍層。方法概要蒽醌試驗范圍適用于鋁、鎂或鋅合金基體上的鉻（包括rNiNi、鈷、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層。方法概要在規(guī)定的條件下用氫氧化鈉和1-氨基蒽醌-2-羧酸鉀處理試樣，所生成的紅色標(biāo)記或斑點顯示孔隙。試驗過程詳見文獻目錄中的參考文獻[13]。硫化鎘試驗范圍適用于鈹銅、黃銅、銅、磷青銅和銀基體上的鉻（包括rNiNi、金、鈀、鉑和銠鍍層。7.3.1方法概要(作為陰極)ISO4524-3。硫酸銅(Preece)試驗范圍溶液A：適用于鐵、鋼或鐵基合金基體上的鎘和鋅涂層。溶液B：適用于鋁和鋁合金基體上小于5μm的薄陽極氧化膜。方法概要將試樣浸入硫酸銅溶液中;鋁合金和鐵合金基體分別浸于不同成分的溶液。銅的淺紅色痕跡或斑點顯示鐵基體上覆蓋層的孔隙,黑色痕跡或斑點顯示鋁合金基體上覆蓋層的孔隙。試驗過程詳見GB/T8752和文獻目錄中的參考文獻[26]。硫酸銅(Dupernell)試驗范圍適用于鐵、鋼、鋅合金、銅及銅合金、鋁及鋁合金、塑料基體上的鎳/銅或鎳/鎳的鉻鍍層及微裂紋或微孔鉻鍍層。方法概要GB/T9797GB/T12600、GB/T11379以及文獻目錄中的參考文獻[27][28]。腐蝕膏腐蝕試驗（CORR）范圍適用于鋁合金、塑料、鋼、鐵合金或鋅合金基體上鎳/銅或鎳/鎳的鉻鍍層及微裂紋或微孔鉻鍍層。方法概要GB/T6465和文獻目錄中的參考文獻[38]。電解顯像試驗范圍A類：（見7.7.2B類：膠體電解顯像法，適用于銅基體上的金、鈷、鎳和鈀鍍層；鎳基體上的金、銅、鈷和鈀鍍層；銀基體上的金鍍層。C類：紙電解顯像法適用于以下顯示劑-覆蓋層/基體組合，且試樣應(yīng)具有平面或幾乎平的表面。顯示劑覆蓋層/基體硫化鎘鈹銅、黃銅、銅、磷青銅和銀基材上的鉻、金、鈀、鉑和銠鍍層丁二酮肟黃銅、鈹銅、銅、磷青銅、鎳、鎳-硼和鎳-磷基材上的金、鈀、鉑、銠和銀鍍層二硫代草酰胺鈹銅、黃銅、銅和磷青銅基材上的鉻、金、鈀、鉑和銠鍍層2-環(huán)己二酮二肟鎳、鎳-硼、鎳-鐵、鎳-磷和錫-鎳基材上的金、鈀、鉑和銠鍍層亞鐵氰化鉀黃銅、鈹銅、銅和磷青銅基材上的鉻、金、鈀、鉑和銠鍍層鐵氰化鉀黃銅、銀和鋼基材上的鎘、鎳、錫和鋅鍍層鎂試劑鎂基材上的鉻、鈷、銅、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層方法概要A類：丙烯酰胺電解顯像法警告——丙烯酰胺已被證明是一種神經(jīng)毒素和致癌物質(zhì)，應(yīng)慎用。B類：膠體電解顯像法ISO15720和文獻目錄中的參考文獻[39]。C類：紙電解顯像法將試樣夾在電解液浸漬紙和顯示劑浸漬紙之間作為陽極，并用兩個陰極蓋(用非活性材)(0.15mA/cm2～1.55mA/cm2)通電一段時間(通10s~30s)，暴露之后，用顯示劑潤濕試紙，然后晾干。有色斑的地方即顯示孔隙。市售試紙均可用于試驗。試驗過程詳見ISO4524-3和文獻目錄中的參考文獻[15][18][24][29]。亞鐵氰化物試驗范圍適用于銅基體上的鉻、鈷、金、鎳、鎳-硼、鎳-鐵、鎳-磷、鈀、鉑和銠鍍層。方法概要試鐵靈試驗范圍--方法概要在規(guī)定條件下用酸和0.1%試鐵靈(8-羥基喹啉-7-碘-5-磺酸)溶液處理試樣，試樣上形成的紅色痕跡或斑點顯示孔隙。試驗過程詳見文獻目錄中的參考文獻[4]。鐵試劑試驗范圍適用于在試驗期間不與鐵氰化物和氯化物反應(yīng)且對鐵或鋼基材呈陰極性的金屬覆蓋層，如：黃銅、鉻、鈷、銅、金、銦、鉛、鎳、鎳-硼、鎳-磷、銀、錫、錫-鉛和錫-鎳鍍層和有機膜。方法概要將用電解液潤濕并用氯化物凝膠處理的紙帶放置在試樣表面與其緊密接觸一段指定的試GB/T17721、GB/T12332和文獻目錄中的參考文獻[20[30]。硫華孔隙試驗范圍適用于銅、銅合金或銀基體上的金、鎳、錫、錫-鉛、鈀及其合金鍍層。還適用于在還原硫氣氛中不會有明顯褪色的其他覆蓋層。方法概要50。經(jīng)規(guī)定時間，試樣上出現(xiàn)棕色或黑色污痕或斑點顯示ISO12687和文獻目錄中的參考文獻[31]。熱水試驗范圍方法概要（pH0.5中，8560min。之后取出試樣并干燥，試樣上黑色的痕GB/T12332和文獻目錄中的參考文獻[25[30]。硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗范圍A：適用于鈹銅、黃銅、銅、磷青銅和銀基體上的厚度不超過5μm的金、鈀或銠鍍層。B：適用于鈹銅、黃銅、銅、鎳、鎳-硼、鎳-磷、磷青銅或銀基材上的厚度超過5μm的金、鈀、銠、錫、錫-鉛或錫-鎳鍍層。方法概要24文獻目錄中的參考文獻[41][53]。B：將試樣懸掛于盛有新生成的二氧化硫氣氛的容器中，經(jīng)過規(guī)定時間(通常為24h)；24h色斑顯示孔隙，懸掛架和容器均由非活性材料制成。試驗過程詳見文獻目錄中的參考文獻[17]。蘇木素試驗范圍適用于鋁基體上的黃銅鍍層，或黃銅和銅基體上的銀鍍層。方法概要鎂試劑試驗范圍適用于鎂基體上的鉻、鈷、銅、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層。方法概要0.01%的對-硝基苯-偶氮-間苯二酚乙醇溶液中以硝酸蒸汽試驗范圍適用于銅、鎳及其合金基材上的金鍍層。方法概要將濃硝酸放置于由非活性材料制成的容器中，蓋上蓋子后在規(guī)定的條件下放置0.5h以形成穩(wěn)定的酸氣氛。60min±5min。然后將試樣烘干以GB/T19351及文獻目錄中的參考文獻[32]。8-羥基喹啉試驗范圍適用于鋁、鎂和鋅基體上的鉻、鈷、銅、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層。方法概要58-羥基喹啉8-羥基喹啉試8-羥基喹啉試紙干燥后放置于已處理的試樣表面，所形成的色痕或斑點顯示孔隙。試驗過程詳見文獻目錄中的參考文獻[10][14]。高錳酸鹽試驗范圍適用于鐵、鋼或鐵合金基材上的鋁、鎘和鋅鍍層。方法概要多硫化物試驗范圍適用于鈹銅、黃銅、銅和磷青銅基材上的錫、錫-鎳和錫-鋅金屬覆蓋層。方法概要α-亞硝基-β-萘酚試驗范圍適用于對鐵、鋼或鐵合金基體呈陰極性的金屬鍍層，如，黃銅、鉻、銅、金、鎳、鎳-硼、鎳-磷、錫、錫-鎳及其合金層。方法概要將用α-亞硝基-β-（5氯化鈉溶液中以加快反應(yīng)速率試驗過程詳見文獻目錄中的參考文獻[8]。NS（AASCAS]范圍方法概要5%。試驗過程GB/T10125及文獻目錄中的參考文獻[22][23][34][35]。二氧化硫試驗范圍A類：適用于銅、銅合金和鎳基體上的金層。B類：適用于銀基體上的金層。C類：適用于銅、銅合金和鋼基體上的錫、錫-鉛和錫-鎳層。方法概要(24A、B、C類（覆蓋層與基材的組合GB/T9789及文獻目錄中的參考文獻[19][22][36][37][53]。亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗范圍適用于銅、鎳及其合金基材上的金和鈀鍍層。方法概要將試樣懸掛于盛有亞硫酸/二氧化硫氣氛的容器中，經(jīng)過規(guī)定時間(24小時)，懸ISO15721及文獻目錄中的參考文獻[40]。硫氰酸鹽試驗范圍方法概要文獻目錄中的參考文獻[8]。硫代乙酰胺試驗（TAA）范圍方法概要25℃75的相對濕度且盛有硫代乙酰胺晶體（50mg/cm2）的密閉容器中，懸掛架和容器均由非活性材料制成。經(jīng)過規(guī)定時間ISO4538及文獻目錄中的參考文獻[16]。表殼的乙酸試驗范圍適用于含鎳或不含鎳的銅合金和壓鑄鋅基合金基體上的金層。方法概要23℃±2℃溫度下，將試樣懸掛于充滿乙24h，懸掛架和容器均由非ISO3160.2。表殼的亞硫酸氫鈉試驗適用于鐵合金基體上的金層。方法概要23℃±2℃24h，懸掛架和容器ISO3160-2。附錄A（規(guī)范性）基體或底層為鋁合金、銅合金和鐵合金的孔隙率試驗表見表A.1。A.1基體或底層：鋁合金、銅合金、鐵合金覆蓋層基體或底層鋁合金銅合金鐵合金鈹銅黃銅銅磷青銅鑄鐵和鋼材NiFeCo鋁—————9,189陽極氧化鋁4B————--黃銅14————9,10,12,20,219,10,12鎘——7C6——4A,7C6,9,184A,9鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜21———11--鉻1,2,5,6,173,7C1,7C3,7C53,7C1,7C3,7C53,5,7C1,7C3,7C5,83,7C1,7C3,7C55,6,9,10,12,20,21,245,6,9,10,12雙鎳層+鉻1,2,5,6,17,213,7C53,7C53,7C53,7C55,6,9,10,20,215,6,9,10鎳/銅+鉻1,2,5,6,17,213,7C53,7C53,7C53,7C55,6,9,10,20,215,6,9,10鈷1,2,17——8,7B—9,10,12,219,10,12銅1,5,17————10,12,20,21,2410,12金—3,7C1,7C2,7C3,7C5,11,13A,13B,16,22A,23,25,263,7C1,7C2,7C3,7C5,11,13A,13B,16,22A,23,25,263,7B,7C1,7C2,7C3,7C5,8,11,13A,13B,16,22A,23,24,25,263,7C1,7C2,7C3,7C5,11,13A,13B,16,22A,23,25,2610,12,20,21,2710,12銦—————9,10,129,10,12鉛—————9,10,12,21,229,10,12鎳1,2,1711,257C6,11,251,7A,7B,10,11,2511,251,7C6,9,10,12,20,21,249,10,12鎳-硼1,2,1711,2511,258,11,2511,259,10,12,20,21,249,10,12鎳-鈷1,2,1711111111——鎳-鐵1,2,1711111111——鎳-磷1,2,1711,2511,258,11,2511,259,10,12,20,21,249,10,12鈀—3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B,16,3,7A,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,3,7B,7C1,7C2,7C3,7C5,8,11,3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B,16,——2313B,16,2313A,13B,16,2323磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜———————鉑—3,7C1,7C2,7C3,7C53,7C1,7C2,7C3,7C53,7C1,7C2,7C3,7C53,7C1,7C2,7C3,7C5——銠—3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B3,7C1,7C2,7C3,7C5,8,13A,13B3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B——銀—7C27C2,147C2,147C29,109,10錫—19,22C,257C6,19,22C,2511,13B,19,22C,2519,22C,257C6,9,10,12,20,21,22C,249,10,12錫-鉛—22C22C11,13B,22C22C9,10,12,21,22C9,10,12錫-鎳—19,22C,2519,22C,2513B,19,22C,2519,22C,259,10,12,20,21,22C,249,10,12錫-鋅—1919191999鋅——7C6——4A,7C6,9,184A,9搪瓷—————9,10,129,10,12有機膜411,2511,2511,2511,259,10,129,10,12注：表中的數(shù)字代表第7章下的子條款，字母代表種類?；w或底層為鎂合金、錫合金和銀-錫-鎳、鋅合金的孔隙率試驗表見表A.2。表A.2基體或底層：鎂合金、鎳合金、銀-錫-鎳、鋅合金覆蓋層基體或底層鎂合金鎳合金銀錫-鎳鋅合金鎳鎳-硼鎳-磷鋁———————陽極氧化鋁———————黃銅———————鎘————7C6——鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜21—————21鉻2,7C7,15,17,215——3,7C1—2,5,6,17,21雙鎳層+鉻2,7C7,15,17,21—————2,5,6,17,21鎳/銅+鉻2,7C7,15,17,21—————2,5,6,17,21鈷2,7C7,15,17,21—————2,17,21銅7C7,15,177B————17金—1,7A,7B,7C2,7C4,13B,16,22A,237C2,7C4,16,237C2,7C4,16,231,3,7A,7B,7C1,11,13A,13B,22B,257C4,16,2326銦———————鉛———————鎳2,7C7,15,17———7C6,11,252,17,21鎳-硼2,7C7,15,17———11,25—2,17,21鎳-鈷2,7C7,15,17—————2,17,21鎳-鐵2,7C7,15,17———11—2,17,21鎳-磷2,7C7,15,1711,25—2,17鈀—7B,7C2,7C4,13B,16,237C2,7C4,13B,16,237C2,7C4,13B,16,233,7C1,11,13A,13B7C4,23—磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜——鉑—7C2,7C47C2,7C47C2,7C43,7C17C4—銠—7C2,7C4,13B7C2,7C4,13B7C2,7C4,13B3,7C1,13A,13B7C4—銀—7C27C27C2———錫————7C6,11,13B,25——錫-鉛————11,13B——錫-鎳————13B,25——錫-鋅———————鋅————7C6——搪瓷———————有機膜————25——注：表中的數(shù)字代表第7章下的子條款，字母代表種類。附錄B（資料性）孔隙率試驗的典型報告和評價報告孔隙率試驗的結(jié)果通常以下列方式之一給出。1有效面積內(nèi)孔隙的數(shù)量及大小，轉(zhuǎn)換成孔隙密度，以每100mm2的缺陷數(shù)為單位。2被孔隙覆蓋的面積與總面積的百分比。3在有效表面最大的痕跡或斑點的面積，以mm2為單位。評價范圍步驟110倍的情況下計算覆蓋層的有效面積上的單個孔隙。2GB/T6461中所示的面板或買方提供的標(biāo)準(zhǔn)面板進行對照。3，掃描最大缺陷。評判標(biāo)準(zhǔn)（通過-通不過）通過通不過的評判標(biāo)準(zhǔn)是要求孔隙率試驗技術(shù)規(guī)范的專有條款。其原因是，每個方法的靈敏度各不相同，且不同的金屬組合有所差異，因此，沒有一個單一的評判標(biāo)準(zhǔn)。此外，各種覆蓋層產(chǎn)品孔隙率的可接受標(biāo)準(zhǔn)也不同。下面列舉了幾個常用于評判通不過的標(biāo)準(zhǔn)實例：——孔隙數(shù)大于50個/100mm2或孔隙面積大于1%；——任一痕跡、斑點或裂紋的總面積大于2.5mm2。測量不確定度附錄C（資料性）孔隙的各種類型如圖C.1所示，也可參見參考文獻[8]。貫穿孔A垂直的 B傾斜的 C拐彎的 D分枝的遮蔽孔E被表面封閉的 F全遮蔽的 G被基體封閉由基體金屬缺陷產(chǎn)生的孔或坑H基體金屬孔隙 I U型槽 J V型由于局部屏蔽產(chǎn)生的凹坑K L M標(biāo)引序號說明：A～D：孔隙是覆蓋層固有的特性所致E～G：孔隙是由遮蔽作用所致H～J：孔隙是由基材金屬的微觀幾何形態(tài)所致K～M：孔隙由鍍液氫氣泡及外來的顆粒或基材金屬表面殘留污物所致。圖C.1電鍍層的孔隙類型及產(chǎn)生的原因附錄D（資料性）金屬及其他無機覆蓋層中不連續(xù)的分類金屬及其他無機覆蓋層不連續(xù)的分類見表D.1。表D.1金屬及其他無機覆蓋層不連續(xù)的分類不連續(xù)的分類不連續(xù)的類型根據(jù)部位的不連續(xù)類型按不連續(xù)的類型和部位分類孔隙從基體金屬延伸到鍍層金屬表面垂直于覆蓋層表面的孔隙傾斜于覆蓋層表面的孔隙扭曲的孔隙遮蔽孔從基體金屬表面延伸的孔隙既沒到達基體金屬也沒到達覆蓋層表面的內(nèi)孔劃痕和裂紋從基體金屬表面延伸到覆蓋層表面的劃痕和裂紋未到達基材金屬的劃痕和裂紋按不連續(xù)的尺寸大小分類肉眼可見的微觀的（在顯微鏡下或放大10倍觀察）亞微觀的（在光學(xué)顯微鏡下不可見，其出現(xiàn)與覆蓋層的結(jié)構(gòu)有關(guān)）按孔隙的成因分類沉積條件的影響（形成隱蔽的孔隙或延伸到基體金屬的孔隙）覆蓋層表面的微觀幾何形狀(表面光潔度和基體制備)的影響鍍液中產(chǎn)生的氫氣氣泡和小固體顆粒進入覆蓋層的影響金屬表面未除去的污染物(灰塵、油脂)的影響附錄E（資料性）覆蓋層孔隙率試驗方法的分類覆蓋層孔隙率試驗方法的分類見表E.1。E.1覆蓋層孔隙率試驗方法的分類方法分類試驗類別試驗方法化學(xué)法浸漬試驗茜素試驗蒽醌試驗硫酸銅(Preece）試驗亞鐵氰化物試驗鐵試劑試驗熱水試驗高錳酸鹽試驗多硫化物試驗濾紙試驗硫化鎘試驗鐵試劑試驗蘇木素試驗鎂試劑試驗8-羥基喹啉試驗α-亞硝基-β-萘酚試驗硫氰酸鹽試驗溶液-霧化試驗中性鹽霧試驗、乙酸鹽霧試驗、銅加速乙酸鹽霧試驗腐蝕膏腐蝕試驗（CORR）氣體氣氛試驗硫華試驗硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗硝酸蒸汽試驗二氧化硫試驗亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗硫代乙酰胺試驗表殼乙酸試驗表殼亞硫酸氫鈉試驗電化學(xué)法陽極處理硫酸銅試驗(Dupernell)電解顯像試驗丙烯酰胺電解顯像法膠體電解顯像法紙電解顯像法物理法光學(xué)法氣體滲透法超聲波法放射自顯影和同位素法高壓或高頻法附錄F（資料性）根據(jù)基材和覆蓋層的漢語拼音順序排列的測試列表括號里的字母代表種類。G鋼基體鎘鍍層——硫酸銅(Preece)試驗（A）——試鐵靈試驗——高錳酸鹽試驗——鐵氰化鉀紙電解顯像法鉻鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗鈷鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)黃銅鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)金鍍層——亞硫酸氫鹽（表殼）試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫試驗（C）——硫氰酸鹽試驗鋁鍍層——試鐵靈試驗——高錳酸鹽試驗鎳鍍層——試鐵靈試驗

——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗鎳-磷鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗鎳-硼鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗鉛鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫試驗（C）——硫氰酸鹽試驗銅+鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)錫鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鐵氰化鉀紙電解顯像法——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫試驗（C）——硫氰酸鹽試驗錫-鉛鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗錫-鋅鍍層——試鐵靈試驗鋅鍍層——硫酸銅(Preece)試驗（A）——試鐵靈試驗——高錳酸鹽試驗——鐵氰化鉀紙電解顯像法銦鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗銀鍍層——試鐵靈試驗

——鐵試劑試驗有機膜涂層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗H黃銅基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎘鍍層——鐵氰化鉀紙電解顯像法鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）金鍍層——乙酸（表殼）試驗（A）——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫華試驗——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——硝酸蒸汽試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——二氧化硫試驗——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）銠鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎳鍍層——硫華試驗——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——硫代乙酰胺試驗鎳-鈷鍍層——鎳-磷鍍層——硫華試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）鎳-硼鍍層——硫華試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）鎳-鐵鍍層——硫華試驗雙層鎳+鉻鍍層——硫化鎘試驗錫鍍層——多硫化物試驗——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——二氧化硫試驗（C）——硫代乙酰胺試驗（TAA）錫-鎳鍍層——多硫化物試驗——二氧化硫試驗（C）——硫代乙酰胺試驗錫-鉛鍍層——二氧化硫試驗錫-鋅鍍層——鋅鍍層——鐵氰化鉀紙電解顯像法銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——蘇木素試驗有機膜——硫代乙酰胺試驗（TAA）L

磷青銅基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）金鍍層——醋酸(表殼)試驗（A）——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫華試驗——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——硝酸蒸汽試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——二氧化硫試驗（A）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）銠鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎳鍍層——硫華試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）鎳-鈷鍍層——鎳-磷鍍層——硫華試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）鎳-硼鍍層——硫華試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）鎳-鐵鍍層——硫華試驗雙層鎳+鉻鍍層——硫化鎘試驗錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——多硫化物試驗——二氧化硫試驗（C）——硫代乙酰胺試驗（TAA）錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——多硫化物試驗——二氧化硫試驗（C）——硫代乙酰胺試驗（TAA）錫-鉛鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——二氧化硫試驗（C）錫-鋅鍍層——多硫化物試驗銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法——蘇木素試驗有機膜層——硫代乙酰胺試驗鋁基體鉻鍍層——蒽醌試驗——8-羥基喹啉試驗鈷鍍層——茜素試驗——蒽醌試驗——8-羥基喹啉試驗黃銅鍍層——蘇木素試驗鎳鍍層

——茜素試驗——蒽醌試驗——8-羥基喹啉試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)鎳-鈷鍍層——茜素試驗——蒽醌試驗——8-羥基喹啉試驗鎳-磷鍍層——茜素試驗——蒽醌試驗——8-羥基喹啉試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)鎳-硼鍍層——茜素試驗——蒽醌試驗——8-羥基喹啉試驗鎳-鐵鍍層——茜素試驗——蒽醌試驗——8-羥基喹啉試驗雙層鎳+鉻鍍層——茜素試驗——蒽醌試驗——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)銅鍍層——茜素試驗——8-羥基喹啉試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+鉻鍍層——茜素試驗——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)陽極氧化鋁——硫酸銅(Preece)試驗M鎂基體鉻鍍層——蒽醌試驗——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗——8-羥基喹啉試驗鈷鍍層——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗——8-羥基喹啉試驗鎳鍍層——蒽醌試驗——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗——8-羥基喹啉試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)鎳-鈷鍍層——蒽醌試驗——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗——8-羥基喹啉試驗鎳-磷鍍層——蒽醌試驗——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗——8-羥基喹啉試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)鎳-硼鍍層——蒽醌試驗——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗——8-羥基喹啉試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)鎳-鐵鍍層——蒽醌試驗

——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗——8-羥基喹啉試驗雙層鎳+鉻鍍層——蒽醌試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅鍍層——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗——8-羥基喹啉試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+鉻鍍層——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)N鎳基體鈀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——膠體電解顯像法（B）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗鉑鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）鈷鍍層——膠體電解顯像法金鍍層——丙烯酰胺電解顯像法（A）——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——膠體電解顯像法（B）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——硝酸蒸汽試驗——二氧化硫試驗（A）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗銠鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）銅鍍層——膠體電解顯像法錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/錫-鉛鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）鎳-磷基體鈀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗鉑鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）金鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——硝酸蒸汽試驗法——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗銠鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/錫-鉛鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）鎳-硼基體

鈀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗鉑鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）金鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——硝酸蒸汽試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗銠鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗錫-鉛鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）鎳-鐵基體鈀鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）鉑鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）金鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）銠鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）NiFeCo基體黃銅鍍層——金鍍層——鎳鍍層——熱水試驗鎳-磷鍍層——鎳-硼鍍層——銅鍍層——錫鍍層——錫-鎳鍍層——錫-鉛鍍層——熱水試驗銦鍍層——熱水試驗P鈹銅基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——二硫代草酰胺紙電解顯像法——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）金鍍層——乙酸(表殼)試驗（A）——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法——硫華試驗

——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——硝酸蒸汽試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——二氧化硫試驗（A）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）銠鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎳鍍層——硫華試驗——硫代乙酰胺試驗鎳-鈷鍍層——鎳-磷鍍層——硫華試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）鎳-硼鍍層——硫華試驗——硫代乙酰胺試驗（TAA）鎳-鐵鍍層——硫華試驗雙層鎳+鉻鍍層——硫化鎘試驗錫鍍層——多硫化物試驗——二氧化硫試驗（C）——硫代乙酰胺試驗（TAA）錫-鎳鍍層——多硫化物試驗——二氧化硫試驗（C）——硫代乙酰胺試驗錫-鉛鍍層——二氧化硫試驗錫-鋅鍍層——多硫化物試驗銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——蘇木素試驗S塑料基體雙層鎳+鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——硫酸銅(Dupernell)試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)銅+鎳+鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)銅+鎳+微孔鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)T鐵基體鎘鍍層——硫酸銅(Preece)試驗（A）——試鐵靈試驗——高錳酸鹽試驗鉻鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——硫氰酸鹽試驗鈷鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)黃銅鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)金鍍層——表殼亞硫酸氫鹽試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗

——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)鋁鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——高錳酸鹽試驗鎳鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗鎳-磷鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗鎳-硼鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗鉛鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅鍍層——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗銅+鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗——腐蝕膏腐蝕試驗(CORR)——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)錫鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗錫-鎳鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗——α-亞硝基-β-萘酚試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗錫-鉛鍍層——試鐵靈試驗——熱水試驗——鹽霧試驗(NSS,AASS,CASS)錫-鋅鍍層——試鐵靈試驗鋅鍍層——硫酸銅(Preece)試驗（A）——試鐵靈試驗——高錳酸鹽試驗銦鍍層——試鐵靈試驗——鐵試劑試驗——熱水試驗銀鍍層——試鐵靈試驗

——鐵試劑試驗有機膜涂層——試鐵靈試驗——銅基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化物試驗——硫華試驗——膠體電解顯像法（B）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化物試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗——硫酸銅(Dupernell)試驗——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化物試驗——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鈷鍍層——亞鐵氰化物試驗——膠體電解顯像法（