集成電路故障診斷技術(shù)考核試卷

集成電路故障診斷技術(shù)考核試卷考生姓名：答題日期：得分：判卷人：

一、單項(xiàng)選擇題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.集成電路故障診斷中，下列哪種方法屬于非破壞性測(cè)試？（）

A.邏輯功能測(cè)試

B.熱測(cè)試

C.電壓測(cè)試

D.時(shí)序分析

2.在數(shù)字集成電路故障診斷中，下列哪個(gè)參數(shù)不會(huì)影響故障覆蓋率？（）

A.電路的復(fù)雜度

B.故障模型的選擇

C.測(cè)試序列的長(zhǎng)度

D.環(huán)境溫度

3.下列哪種故障模型適用于組合邏輯電路？（）

A.固定故障模型

B.時(shí)序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.傳輸故障模型

4.在集成電路故障診斷中，下列哪個(gè)不是故障診斷的主要步驟？（）

A.故障檢測(cè)

B.故障定位

C.故障修復(fù)

D.故障壓縮

5.下列哪種測(cè)試方法適用于模擬集成電路的故障診斷？（）

A.功能測(cè)試

B.IDDQ測(cè)試

C.內(nèi)部節(jié)點(diǎn)測(cè)試

D.邊界掃描測(cè)試

6.在故障診斷中，下列哪個(gè)概念表示故障覆蓋率與測(cè)試序列長(zhǎng)度的關(guān)系？（）

A.故障檢測(cè)率

B.故障覆蓋率

C.測(cè)試效率

D.測(cè)試成本

7.下列哪種故障屬于永久性故障？（）

A.粒子輻射引起的故障

B.電壓過(guò)沖引起的故障

C.溫度變化引起的故障

D.信號(hào)過(guò)沖引起的故障

8.在故障診斷中，下列哪種方法主要用于測(cè)試數(shù)字電路的輸出功能？（）

A.邊界掃描測(cè)試

B.IDDQ測(cè)試

C.功能測(cè)試

D.時(shí)序測(cè)試

9.下列哪種故障模型適用于時(shí)序邏輯電路？（）

A.固定故障模型

B.傳輸故障模型

C.IDDQ故障模型

D.時(shí)序故障模型

10.在集成電路故障診斷中，下列哪個(gè)方法可以提高故障覆蓋率？（）

A.增加測(cè)試序列的長(zhǎng)度

B.減少測(cè)試序列的長(zhǎng)度

C.降低測(cè)試電壓

D.提高測(cè)試溫度

11.下列哪種測(cè)試方法適用于全芯片級(jí)的故障診斷？（）

A.功能測(cè)試

B.IDDQ測(cè)試

C.內(nèi)部節(jié)點(diǎn)測(cè)試

D.邊界掃描測(cè)試

12.在故障診斷中，下列哪個(gè)指標(biāo)表示故障檢測(cè)的能力？（）

A.故障覆蓋率

B.故障檢測(cè)率

C.測(cè)試效率

D.測(cè)試成本

13.下列哪種故障屬于間歇性故障？（）

A.信號(hào)過(guò)沖引起的故障

B.粒子輻射引起的故障

C.電壓過(guò)沖引起的故障

D.溫度變化引起的故障

14.在故障診斷中，下列哪種方法主要用于定位故障？（）

A.功能測(cè)試

B.IDDQ測(cè)試

C.狀態(tài)機(jī)測(cè)試

D.邊界掃描測(cè)試

15.下列哪個(gè)參數(shù)會(huì)影響故障診斷的準(zhǔn)確性？（）

A.測(cè)試序列的長(zhǎng)度

B.電路的復(fù)雜度

C.故障模型的選擇

D.以上都對(duì)

16.在集成電路故障診斷中，下列哪個(gè)方法可以降低測(cè)試成本？（）

A.增加測(cè)試序列的長(zhǎng)度

B.減少測(cè)試序列的長(zhǎng)度

C.采用高成本的測(cè)試設(shè)備

D.提高測(cè)試溫度

17.下列哪種故障模型適用于模擬/數(shù)字混合集成電路？（）

A.固定故障模型

B.時(shí)序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.傳輸故障模型

18.在故障診斷中，下列哪個(gè)方法可以加快故障診斷的速度？（）

A.增加測(cè)試序列的長(zhǎng)度

B.減少測(cè)試序列的長(zhǎng)度

C.提高測(cè)試溫度

D.采用并行測(cè)試技術(shù)

19.下列哪種故障屬于暫時(shí)性故障？（）

A.信號(hào)過(guò)沖引起的故障

B.粒子輻射引起的故障

C.電壓過(guò)沖引起的故障

D.溫度變化引起的故障

20.在故障診斷中，下列哪種方法主要用于檢測(cè)芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的故障？（）

A.功能測(cè)試

B.IDDQ測(cè)試

C.內(nèi)部節(jié)點(diǎn)測(cè)試

D.邊界掃描測(cè)試

二、多選題（本題共20小題，每小題1.5分，共30分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.以下哪些方法可以用于集成電路故障診斷？（）

A.邏輯功能測(cè)試

B.電壓測(cè)試

C.IDDQ測(cè)試

D.以上都是

2.以下哪些因素會(huì)影響集成電路故障診斷的效率？（）

A.測(cè)試序列的長(zhǎng)度

B.電路的規(guī)模

C.故障模型的選擇

D.測(cè)試設(shè)備的成本

3.以下哪些故障模型適用于數(shù)字集成電路？（）

A.固定故障模型

B.時(shí)序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.A和B

4.在進(jìn)行故障診斷時(shí)，以下哪些做法是合理的？（）

A.先進(jìn)行功能測(cè)試

B.再進(jìn)行故障定位

C.直接進(jìn)行故障修復(fù)

D.A和B

5.以下哪些測(cè)試方法適用于模擬集成電路？（）

A.功能測(cè)試

B.傳輸函數(shù)測(cè)試

C.IDDQ測(cè)試

D.A和B

6.以下哪些指標(biāo)可以用來(lái)評(píng)價(jià)故障診斷的效果？（）

A.故障覆蓋率

B.故障檢測(cè)率

C.測(cè)試效率

D.A和B

7.以下哪些故障屬于永久性故障？（）

A.金屬遷移引起的故障

B.電路設(shè)計(jì)缺陷引起的故障

C.外部環(huán)境因素引起的故障

D.A和B

8.在故障診斷中，以下哪些測(cè)試方法可以檢測(cè)到時(shí)序故障？（）

A.功能測(cè)試

B.時(shí)序測(cè)試

C.IDDQ測(cè)試

D.B和C

9.以下哪些技術(shù)可以提高故障診斷的故障覆蓋率？（）

A.增加測(cè)試向量

B.使用更復(fù)雜的故障模型

C.降低測(cè)試電壓

D.A和B

10.以下哪些測(cè)試方法適用于全芯片級(jí)的故障診斷？（）

A.功能測(cè)試

B.IDDQ測(cè)試

C.邊界掃描測(cè)試

D.C和D

11.以下哪些因素會(huì)影響故障診斷的準(zhǔn)確性？（）

A.測(cè)試序列的隨機(jī)性

B.電路的復(fù)雜性

C.故障模型的選擇

D.測(cè)試設(shè)備的精確度

12.在故障診斷中，以下哪些方法可以降低測(cè)試成本？（）

A.減少測(cè)試序列的長(zhǎng)度

B.使用低成本的測(cè)試設(shè)備

C.采用自動(dòng)化測(cè)試流程

D.B和C

13.以下哪些故障屬于間歇性故障？（）

A.信號(hào)干擾引起的故障

B.熱梯度引起的故障

C.電壓波動(dòng)引起的故障

D.A和B

14.在故障診斷中，以下哪些方法可以用于故障定位？（）

A.功能測(cè)試

B.IDDQ測(cè)試

C.狀態(tài)機(jī)測(cè)試

D.B和C

15.以下哪些做法有助于提高故障診斷的效率？（）

A.使用高效的測(cè)試序列

B.減少電路的復(fù)雜性

C.優(yōu)化故障診斷算法

D.A和C

16.以下哪些測(cè)試方法可以加快故障診斷的速度？（）

A.減少測(cè)試序列的長(zhǎng)度

B.采用并行測(cè)試技術(shù)

C.提高測(cè)試設(shè)備的速度

D.B和C

17.以下哪些故障模型適用于混合信號(hào)集成電路？（）

A.固定故障模型

B.時(shí)序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.A和C

18.以下哪些方法可以用于檢測(cè)芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的故障？（）

A.功能測(cè)試

B.IDDQ測(cè)試

C.內(nèi)部節(jié)點(diǎn)測(cè)試

D.A和C

19.以下哪些故障屬于暫時(shí)性故障？（）

A.信號(hào)過(guò)沖引起的故障

B.熱應(yīng)力引起的故障

C.電壓過(guò)沖引起的故障

D.A和C

20.在故障診斷中，以下哪些技術(shù)可以用于提高測(cè)試的故障覆蓋率？（）

A.增加測(cè)試向量

B.使用更復(fù)雜的故障模型

C.采用多種測(cè)試方法

D.A、B和C

三、填空題（本題共10小題，每小題2分，共20分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.在集成電路故障診斷中，故障覆蓋率是指能夠檢測(cè)到的故障與總故障的比值，通常用百分?jǐn)?shù)表示。故障覆蓋率受多種因素影響，其中測(cè)試序列的長(zhǎng)度是影響故障覆蓋率的一個(gè)關(guān)鍵因素。故障覆蓋率與測(cè)試序列長(zhǎng)度之間的關(guān)系可以用______來(lái)描述。

2.IDDQ測(cè)試是一種針對(duì)______電路的故障診斷方法。

3.在故障診斷中，故障模型是對(duì)實(shí)際故障的抽象和簡(jiǎn)化，固定故障模型主要針對(duì)的是______類(lèi)型的故障。

4.邏輯功能測(cè)試主要用來(lái)檢測(cè)集成電路的______功能是否正常。

5.在模擬集成電路的故障診斷中，常用的測(cè)試方法是______。

6.為了提高故障診斷的效率，可以采用______技術(shù)來(lái)并行地進(jìn)行故障檢測(cè)。

7.在進(jìn)行故障診斷時(shí)，故障定位的目的是確定故障所在的______。

8.間歇性故障通常是由于______的變化引起的。

9.集成電路故障診斷中，測(cè)試成本與測(cè)試序列的長(zhǎng)度和測(cè)試設(shè)備的______密切相關(guān)。

10.對(duì)于時(shí)序邏輯電路的故障診斷，常用的故障模型是______。

四、判斷題（本題共10小題，每題1分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫(huà)√，錯(cuò)誤的畫(huà)×）

1.集成電路故障診斷技術(shù)只能檢測(cè)到永久性故障。（）

2.故障覆蓋率越高，表示故障診斷的效率越好。（）

3.在進(jìn)行故障診斷時(shí)，測(cè)試序列的長(zhǎng)度越長(zhǎng)，測(cè)試成本越高。（）

4.邊界掃描測(cè)試主要用于檢測(cè)芯片輸入輸出引腳的故障。（）

5.模擬集成電路的故障診斷比數(shù)字集成電路更為簡(jiǎn)單。（）

6.并行測(cè)試技術(shù)可以提高故障診斷的速度，但不會(huì)增加測(cè)試成本。（）

7.間歇性故障比永久性故障更容易被檢測(cè)到。（）

8.在故障診斷中，功能測(cè)試可以檢測(cè)到所有的故障類(lèi)型。（）

9.提高測(cè)試溫度可以增加故障覆蓋率。（）

10.故障檢測(cè)率和故障覆蓋率是評(píng)價(jià)故障診斷效果的兩個(gè)相同的概念。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請(qǐng)簡(jiǎn)述集成電路故障診斷的主要步驟，并說(shuō)明每個(gè)步驟的重要性。

2.描述故障覆蓋率和故障檢測(cè)率的概念，并解釋它們?cè)诩呻娐饭收显\斷中的作用。

3.請(qǐng)比較模擬集成電路和數(shù)字集成電路在故障診斷方法上的異同。

4.針對(duì)間歇性故障和暫時(shí)性故障，分別闡述其特點(diǎn)以及在進(jìn)行故障診斷時(shí)應(yīng)采取的策略。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.A

2.D

3.A

4.C

5.B

6.B

7.A

8.C

9.D

10.A

11.D

12.B

13.C

14.D

15.D

16.D

17.C

18.C

19.B

20.C

二、多選題

1.D

2.ABD

3.AD

4.BD

5.AB

6.AD

7.AB

8.BD

9.AD

10.CD

11.ABCD

12.BC

13.AB

14.BD

15.AC

16.BD

17.AC

18.AC

19.AC

20.ABC

三、填空題

1.S曲線

2.數(shù)字

3.邏輯

4.邏輯功能

5.傳輸函數(shù)測(cè)試

6.并行測(cè)試

7.位置

8.溫度、電壓等環(huán)境因素

9.成本

10.時(shí)序故障模型

四、判斷題

1.×

2.√

3.√

4.√

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.×

五、主觀題（參考）

1.主要步驟包括故障檢測(cè)、故障定位、故障隔離和故障修復(fù)。每個(gè)步驟都