【全球供應(yīng)鏈視角下我國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展前景分析8900字（論文）】

全球供應(yīng)鏈視角下我國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展前景分析摘要芯片產(chǎn)業(yè)是知識經(jīng)濟(jì)時代國民經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。近年來美國制裁中興和打壓華為充分暴露了我國芯片供應(yīng)鏈存在明顯的短板。研究發(fā)現(xiàn)，我國芯片產(chǎn)業(yè)被“卡脖子”是由于核心技術(shù)依賴國際巨頭、材料設(shè)備依賴進(jìn)口、應(yīng)用領(lǐng)域比較狹窄、各類人才缺口非常巨大等原因造成。因此，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展要通過培育自主品牌提高核心技術(shù)、注重優(yōu)勢領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車、完善布局結(jié)構(gòu)打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究引進(jìn)和培育芯片人才等對策，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)由大到強(qiáng)，實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展。關(guān)鍵詞：芯片產(chǎn)業(yè)；供應(yīng)鏈；發(fā)展前景目錄TOC\o"1-3"\h\u24644前言 127356一、全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 11257二、我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 23503三、我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題 38520（一）設(shè)計能力有待加強(qiáng)，核心技術(shù)依賴國際巨頭 41202（二）材料設(shè)備依賴進(jìn)口，高端制造有待提升 418437（三）應(yīng)用領(lǐng)域比較狹窄，通信芯片仍有差距 47363（四）各類人才缺口非常巨大 419478四、我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策 522633（一）培育自主品牌，提高核心技術(shù) 515293（二）注重優(yōu)勢領(lǐng)域，實現(xiàn)彎道超車 513133（三）完善布局結(jié)構(gòu)，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài) 630888（四）加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，引進(jìn)和培育芯片人才 612901五、全球供應(yīng)鏈視角下我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 632240（一）全球芯片產(chǎn)業(yè)格局展望 611902（二）我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 811001結(jié)語 829702參考文獻(xiàn) 10前言在全球供應(yīng)鏈深度融合互嵌下，傳統(tǒng)的國際分工格局被改變，傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)間和產(chǎn)業(yè)內(nèi)國際分工已經(jīng)逐漸深化為產(chǎn)品內(nèi)國際分工，各國的分工模式、供應(yīng)鏈和供應(yīng)鏈生態(tài)環(huán)境發(fā)生巨大的變化[1]。一些國家不僅喪失了本國經(jīng)濟(jì)發(fā)展所依賴的正常供應(yīng)鏈條和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，而且還喪失了對關(guān)系到國計民生的重點產(chǎn)業(yè)和核心技術(shù)的自主控制權(quán)[2]。中國是全球最大的芯片進(jìn)口國，年均進(jìn)口中高端芯片總值超過2000億美元，芯片消費市場超過萬億美元，是全球芯片企業(yè)最重要的銷售市場。長期以來，我國裝備制造業(yè)和消費電子業(yè)采用的中高端芯片主要依賴進(jìn)口，利潤集中在上游，產(chǎn)成品附加值低，即便在某些領(lǐng)域已經(jīng)開發(fā)出中低端的芯片產(chǎn)品，但受供給能力的制約，仍然無法創(chuàng)造更高的價值回報。美國制裁中興和打壓華為事件為我國芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全敲響了警鐘。當(dāng)前，我國正處于一場以芯片為主導(dǎo)的技術(shù)危機(jī)中，芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)客觀存在的市場短板和價值泡沫，已經(jīng)成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和創(chuàng)新發(fā)展的瓶頸因素，理性地正視困難、解決危機(jī)，科學(xué)地采取有效措施推動我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我們需要做更深入的思考。一、全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況中國各大廠商的芯片都由臺積電代工，但臺積電受到美國禁售政策的約束，在2020年9月停止為華為做芯片加工，臺積電的大陸版中芯國際也緊跟著宣布相同的決定[3]。美國很早就決定利用芯片產(chǎn)業(yè)和軟件來進(jìn)行產(chǎn)業(yè)控制。這可以用摩爾定律來理解，芯片設(shè)計最初也是符合摩爾定律的，但芯片設(shè)計的制程受到物理定律的限制，存在設(shè)計極限，因此芯片設(shè)計的難度在增加，由于流程極為繁瑣，通常芯片設(shè)計的成本在持續(xù)增加。在芯片設(shè)計領(lǐng)域美國公司占據(jù)很大優(yōu)勢，目前全球一半以上的市場份額都被美國相關(guān)公司占領(lǐng)。芯片設(shè)計公司按照生產(chǎn)方式存在兩種模式，一種是芯片設(shè)計自己完成然后自己加工生產(chǎn)，另一種只做設(shè)計然后由別的廠家代工[4]。就前者而言，美國的英特爾公司和德州儀器公司就是典型，它們擁有自己的芯片制造工廠，全球市場份額有46%。后一種模式的公司就更多了，比如著名的蘋果公司、英偉達(dá)等占有全球68%的市場份額。亞洲的韓國利用大產(chǎn)量的存儲芯片生產(chǎn)占有27%的份額，但芯片設(shè)計方面只占1%的份額。日本的情況類似，占據(jù)7%的份額[5]。歐洲的法國與意大利合起來占有6%。臺灣有臺積電主營芯片制造，聯(lián)發(fā)科主營設(shè)計，代工與設(shè)計完全分開，在設(shè)計領(lǐng)域占有16%份額，在芯片生產(chǎn)方面占據(jù)6%份額。目前中國大陸在芯片制造領(lǐng)域占3%，排名全球第六，在純設(shè)計領(lǐng)域占13%，排名第三[6]。鑒于當(dāng)前國際形勢，這已經(jīng)是非常不俗的成績了。由于芯片設(shè)計的難度在增加，對設(shè)計工程師的要求也越來越高，好在發(fā)明了仿真軟件以及能提供架構(gòu)服務(wù)的技術(shù)，大大降低了開發(fā)難度。在這種背景下，中國的芯片設(shè)計公司這幾年開始極速發(fā)展，從前景上說，有望在近幾年彎道超車，追上并趕超世界先進(jìn)水平。中國目前的芯片產(chǎn)業(yè)最主要的瓶頸集中在芯片制造領(lǐng)域。隨著芯片的小型化，研發(fā)中會不斷出現(xiàn)未曾出現(xiàn)過的困難，有時候甚至需要推翻原有技術(shù)路線，找到新的技術(shù)原理，這樣就會加大芯片制造投入資金，為了降低成本，就需要通過加大晶圓量產(chǎn)數(shù)量。芯片設(shè)計與制造面臨不同的問題，芯片設(shè)計可以是開源的，但芯片制造不是，隨著制程的減小，逐漸變成了相對狹窄的產(chǎn)業(yè)，全球只有極少數(shù)公司能夠參與，技術(shù)和資金壁壘阻止大多數(shù)新手加入該領(lǐng)域。美國的IBM公司在2013年就把自己的芯片工廠賣給格羅方德公司，格羅方德公司是家美國代工廠，曾經(jīng)全球排名第二，于2018年放棄進(jìn)軍7納米制程的芯片制造，在此之前臺灣的商聯(lián)電就已經(jīng)放棄了這個目標(biāo)。二、我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、起步很早，歷經(jīng)波折，經(jīng)過“初創(chuàng)期”“波折期”“追趕期”“突破期”等階段，終于在21世紀(jì)走上了持續(xù)追趕的快車道。2000年以來，在《十一個五年規(guī)劃綱要》和《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》的推動下，中國芯片產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)政府引導(dǎo)，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，提高在全球供應(yīng)鏈中的地位。在國家政策的支持下，中國的芯片技術(shù)不斷實現(xiàn)突破[7]。同時，國產(chǎn)芯片的商用化、市場化也取得突破。2013年，華為海思推出麒麟910并運用在華為旗艦手機(jī)上，標(biāo)志著中國自主研發(fā)的手機(jī)芯片正式被市場認(rèn)可。在技術(shù)、市場齊頭并進(jìn)的同時，中國芯片供應(yīng)鏈逐步形成。經(jīng)過多年發(fā)展，我國芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)以下特點：一是市場規(guī)模擴(kuò)大，但芯片產(chǎn)品自給能力偏低。統(tǒng)計顯示，過去五年，我國的芯片產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增值率達(dá)到21%，是同期全球增速的五倍。據(jù)世界半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2000－2014年，中國市場規(guī)模實現(xiàn)跨越式增長，市場份額位居全球第一，高達(dá)50.7%。這表明，中國的芯片市場已逐漸成為全球芯片不可或缺的力量。目前，在全球的筆記本、平板電腦、智能手機(jī)等設(shè)備中，高達(dá)60%芯片產(chǎn)自中國[8]。盡管市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，國產(chǎn)芯片產(chǎn)值增加，但我國芯片自給能力較差，核心產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口，中國企業(yè)產(chǎn)品權(quán)重僅占10%，90%以上的份額為國外產(chǎn)品所圈占。二是產(chǎn)業(yè)體系完備，企業(yè)數(shù)量龐大，但低端產(chǎn)品缺少競爭優(yōu)勢。芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計、制造、封裝測試及裝備制造。新形勢下，我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成包括設(shè)計、制造以及封裝測試及相關(guān)配套完備產(chǎn)業(yè)體系。目前，三大產(chǎn)業(yè)比例約為3.5∶2.5∶4，接近于全球芯片產(chǎn)業(yè)的3∶4∶3。從芯片裝備業(yè)看，刻蝕、薄膜、氧化、光刻等一般芯片設(shè)備已替代了國外同類產(chǎn)品，成功進(jìn)入中芯國際等企業(yè)的生產(chǎn)線[9]。從芯片設(shè)計業(yè)看，2015年以來八個大型芯片制造項目設(shè)計行業(yè)整體實力的增強(qiáng)，特別是在海思、展訊、中興等龍頭帶動下，芯片設(shè)計門檻提高，前十大設(shè)計企業(yè)門檻已經(jīng)提高到了21億元。從封裝測試業(yè)看，上游晶圓廠擴(kuò)建帶來了發(fā)展空間和下游物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等產(chǎn)品市場的旺盛需求，實現(xiàn)了快速平穩(wěn)增長。三是科研投入較大，技術(shù)發(fā)展迅速，但核心技術(shù)仍然需要進(jìn)口。進(jìn)入21世紀(jì)以來，我國加快了芯片核心技術(shù)的研發(fā)力度。但是，總體而言，我國芯片技術(shù)實力不強(qiáng)，研發(fā)投入不夠，在設(shè)計、制造及封測等各環(huán)節(jié)均與國際先進(jìn)水平存在較大差距。從芯片設(shè)計看，我國企業(yè)僅能設(shè)計開發(fā)出28nm的芯片，而同期三星推出了10nm產(chǎn)品，正在研發(fā)的7nm和5nm芯片技術(shù)也有突破[10]。從芯片制造看，臺積電、三星、英特爾等主流芯片制造商，開始向7nm線寬工藝突破，7nm工藝成為全球一線芯片制造商發(fā)力的焦點。而在我國，實力最強(qiáng)的中芯國際與華力微電子的工藝水平仍處于28nm與14nm，與國際一流芯片企業(yè)相比，技術(shù)上至少落后1－2代。三、我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題（一）設(shè)計能力有待加強(qiáng)，核心技術(shù)依賴國際巨頭國內(nèi)的芯片設(shè)計更多集中于中低端產(chǎn)品，即便是可以設(shè)計出高端芯片的企業(yè)，也未能構(gòu)建自己的生態(tài)系統(tǒng)。長期來看，只有建立自己的生態(tài)系統(tǒng)，從上游的設(shè)計環(huán)節(jié)就開始主導(dǎo)供應(yīng)鏈發(fā)展，才能形成集聚效應(yīng)和規(guī)模優(yōu)勢，實現(xiàn)真正的自主可控，保持長久的生命力。另外，從中興事件可以看出，我國芯片供應(yīng)鏈存在多個空白環(huán)節(jié)，一些關(guān)鍵核心技術(shù)依賴國際巨頭，如中興通訊基站芯片中，除了少數(shù)數(shù)字基帶芯片是國產(chǎn)的，通信鏈路上射頻、ADC多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵芯片都來自美國高通等供應(yīng)商。除此之外，一些輔助性的芯片軟件，也基本被外國公司掌握。更為重要的是，盡管芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)侨蚍止さ?，核心技術(shù)也被不同企業(yè)所掌握，但是國際巨頭之間通常持有交叉專利許可，可以對等威懾，而我國缺少這樣的殺手锏。（二）材料設(shè)備依賴進(jìn)口，高端制造有待提升芯片材料的技術(shù)壁壘比較高，核心技術(shù)主要掌握在美國、日本等國家手中，我國大部分材料自給率不到30%，主要依靠進(jìn)口，成本很高[11]。光刻機(jī)是芯片制造的必需設(shè)備，目前我國尚未實現(xiàn)光刻機(jī)的大規(guī)模生產(chǎn)。從整體上看，中國芯片產(chǎn)業(yè)更多集中在后端工藝，上游基礎(chǔ)原材料、芯片設(shè)計等核心技術(shù)仍掌握在國外廠商手中。（三）應(yīng)用領(lǐng)域比較狹窄，通信芯片仍有差距目前國產(chǎn)芯片的應(yīng)用范圍有限，在很多應(yīng)用領(lǐng)域都沒能有效開拓市場。超級計算機(jī)的芯片和手機(jī)的通信芯片是國內(nèi)芯片企業(yè)做得比較成功的領(lǐng)域。中國在美國的遏制之下研制出了自己的神威芯片，并在超級計算機(jī)領(lǐng)域形成了“天河、神威、曙光”三足鼎立的格局；華為海思在手機(jī)芯片研發(fā)上具備較強(qiáng)的技術(shù)實力，助力華為在通信芯片世界市場上占據(jù)一席之地。但在其他領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片很難進(jìn)入市場。（四）各類人才缺口非常巨大隨著芯片企業(yè)的并購整合成為發(fā)展趨勢，我國迫切需要一批具備國際視野的行業(yè)領(lǐng)軍者，但限于各種因素，特別是來自國外政府和國際企業(yè)的限制，海外高層次領(lǐng)軍人才來華較少。同時，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時間較短，高端人才積累較少，在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)管理等方面的人才比較匱乏。另一方面，由于芯片專業(yè)人才培養(yǎng)需要一定的學(xué)術(shù)基礎(chǔ)，國內(nèi)有能力開設(shè)相關(guān)專業(yè)的高校數(shù)量有限，無法有效滿足迅速擴(kuò)張的芯片制造企業(yè)的龐大人才需求。據(jù)統(tǒng)計，我國芯片從業(yè)人員總數(shù)不到30萬，但按照目前總產(chǎn)值要求，從業(yè)人員數(shù)量至少翻倍，人才培養(yǎng)嚴(yán)重不足。四、我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策（一）培育自主品牌，提高核心技術(shù)20世紀(jì)70年代，美國停止向日本出口芯片產(chǎn)品，導(dǎo)致日本電子計算機(jī)在美國的市場份額從80%迅速跌至不足30%，產(chǎn)業(yè)受到毀滅性打擊。在認(rèn)識到芯片的關(guān)鍵作用后，日本發(fā)動舉國之力進(jìn)行研發(fā)，主動應(yīng)對技術(shù)壟斷，芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展。因此，我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須勇于創(chuàng)新，培育自主品牌，提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力。單純依靠技術(shù)引進(jìn)不是實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量快速發(fā)展的捷徑，只會陷入尷尬的被動局面。中國應(yīng)繼續(xù)堅定不移地站在國家戰(zhàn)略的高度，制定更加清晰的長遠(yuǎn)規(guī)劃和強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)政策，加大政策支持和R&D投入的資金支持力度，鼓勵芯片企業(yè)提高技術(shù)實力，加強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新，提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力。與此同時，在提高國產(chǎn)替代率的過程中大力培育自主品牌，積極促進(jìn)自主品牌“走出去”，在國際市場搶占份額，參與國際標(biāo)準(zhǔn)的制定。（二）注重優(yōu)勢領(lǐng)域，實現(xiàn)彎道超車要想實現(xiàn)彎道超車，必須抓住新一代信息技術(shù)革命的機(jī)遇，注重優(yōu)勢領(lǐng)域的發(fā)展，繼續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢。一方面，以華為為代表的國內(nèi)企業(yè)在通信芯片上有一定的領(lǐng)先優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)要加快自主創(chuàng)新步伐，沖破技術(shù)壟斷；另一方面，面對以ABCD（人工智能、區(qū)塊鏈、云計算、大數(shù)據(jù)）為代表的科技興起，要抓住隨之而來的機(jī)遇。具體來看，云計算屬于分布式計算，對芯片單核計算能力的要求下降；大數(shù)據(jù)改變了傳統(tǒng)計算模式，對數(shù)據(jù)中心的依賴程度顯著下降；人工智能則幾乎重新分配了計算任務(wù)，計算任務(wù)開始從傳統(tǒng)的CPU轉(zhuǎn)到GPU、FPGA、IPU等芯片，相比CPU，后者的技術(shù)壁壘還沒有完全建立，我國在這些芯片領(lǐng)域有所突破的可能性更大；而物聯(lián)網(wǎng)則帶來了泛在計算，中國在嵌入式芯片領(lǐng)域已經(jīng)具有一定的技術(shù)積累。（三）完善布局結(jié)構(gòu)，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)美國在芯片行業(yè)建立起了全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)體系，日本形成了自己的產(chǎn)業(yè)集群，韓國三星擁有比較完整的芯片供應(yīng)鏈。美國芯片產(chǎn)業(yè)之所以能夠一直保持領(lǐng)先，而日本、韓國還會或多或少受到其他國家的制約，是因為美國擁有完備的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，先發(fā)優(yōu)勢支撐其技術(shù)穩(wěn)步前進(jìn)。我國芯片產(chǎn)業(yè)要想彎道超車，必須完善芯片供應(yīng)鏈的布局結(jié)構(gòu)，多方位構(gòu)建起完備的生態(tài)體系。第一，完善科研創(chuàng)新落地程序，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化；第二，打造以芯片研發(fā)與制造為核心、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)為支撐的全供應(yīng)鏈，將發(fā)展的重點放在核心產(chǎn)品上，不斷完善整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈；第三，完善公共服務(wù)支持體系，營造良好的營商環(huán)境和培育創(chuàng)新文化，鼓勵企業(yè)使用國產(chǎn)芯片；第四，加快金融市場建設(shè)，鼓勵民間資本投入芯片產(chǎn)業(yè)，為技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)擴(kuò)散提供有力的資金支持，從而實現(xiàn)芯片全供應(yīng)鏈發(fā)展，打造我國芯片產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。（四）加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，引進(jìn)和培育芯片人才加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，培養(yǎng)和引進(jìn)芯片專業(yè)人才。人才是技術(shù)提高的源泉和動力，中國必須加快培育和引進(jìn)高端芯片技術(shù)人才，以高效的激勵機(jī)制吸引人才，以良好的研發(fā)環(huán)境留住人才。積極學(xué)習(xí)美國、日本和韓國等國家的企業(yè)在芯片領(lǐng)域的人才引進(jìn)和激勵方法。一方面實施國內(nèi)外高端人才引進(jìn)戰(zhàn)略，大力引進(jìn)優(yōu)秀專業(yè)人才。同時為人才的安居樂業(yè)提供良好的政策環(huán)境，比如在住房供給、中小學(xué)教育和醫(yī)療資源等方面為引進(jìn)的人才提供良好的工作和生活保障。另一方面加強(qiáng)人才自主培養(yǎng)，不僅要重點培養(yǎng)芯片領(lǐng)軍人才、高端人才，還要培養(yǎng)大量技能合格的工程師。高校要在課程體系、專業(yè)設(shè)置等方面建立、健全芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)體系，滿足芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才需求。我國深圳南山打造人才基地建設(shè)，制定“領(lǐng)航2020人才發(fā)展計劃”，重點培養(yǎng)和扶持一批高新技術(shù)孵化、人才資源開發(fā)等方面于一體的人才產(chǎn)業(yè)基地，這對我國其它地區(qū)芯片人才引進(jìn)和培養(yǎng)具有一定的借鑒意義。五、全球供應(yīng)鏈視角下我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景（一）全球芯片產(chǎn)業(yè)格局展望與美國、亞洲國家相比，歐洲國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度相對不高，目前主要是恩智浦（NXP）、英飛凌和意法半導(dǎo)體（ST）三家企業(yè)，它們與美國公司之間還有較大的差距，不會讓美國感到威脅。臺灣地區(qū)主要是臺積電、聯(lián)發(fā)科和聯(lián)華電子等企業(yè)，在芯片供應(yīng)鏈上的定位是第三方服務(wù)，主要在專業(yè)晶圓代工制造領(lǐng)域謀求更長期獨占鰲頭[12]。40多年前，臺灣當(dāng)局與工研院共同推動“集成電路計劃”，從美國引進(jìn)集成電路技術(shù)，并實施RCA技轉(zhuǎn)計劃，培訓(xùn)半導(dǎo)體人才。20世紀(jì)90年代開始，臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐漸完備，躋身世界半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先群體。由于臺灣地區(qū)并未處于整個產(chǎn)業(yè)的最上游，也不會讓美國列為心腹大患。從市場角度來看，韓國是目前最有可能挑戰(zhàn)美國在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位的國家。與日本相比，韓國芯片產(chǎn)業(yè)起步又晚十年，但是憑借政府保護(hù)、企業(yè)發(fā)力，如今韓國的市場份額已與美國最接近。韓國通過政府投入推動科技發(fā)展，實施“國家重點研究和發(fā)展計劃”，重點發(fā)展集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。憑借三星電子、SK海力士等大型企業(yè)，韓國在全球芯片市場份額逐步攀升，已穩(wěn)步達(dá)到17%。韓國《中央日報》2017年披露的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體占韓國整體出口比重已遠(yuǎn)超鋼鐵、造船、汽車等傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。韓國尤其重視中國市場，中國是韓國半導(dǎo)體的最大出口市場，其次是中國香港、越南和美國。按照這一趨勢預(yù)判，如果韓國芯片繼續(xù)保持良好的發(fā)展態(tài)勢，市場份額繼續(xù)提升10%或者更多，就極有可能遭到來自美國的打擊，從而會出現(xiàn)歷史重演?？梢灶A(yù)見，圍繞芯片展開韓美貿(mào)易摩擦將成為大概率事件，貿(mào)易條款、匯率政策等措施也將輪番上陣。盡管中美在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的差距顯而易見，美國仍將遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為重中之重。近年來，以英特爾為首的芯片廠商放慢了工藝制程升級迭代的頻率，業(yè)界不時發(fā)出摩爾定律即將失效或終結(jié)的聲音。技術(shù)前進(jìn)的步伐放緩，在這個時間窗口內(nèi)，美國的先發(fā)優(yōu)勢不再持續(xù)，追隨者只要持續(xù)加大研發(fā)投入，就具有一定的可能性突破代際差距。這也就是美國之所以故技重施，全力堵截中國的大國崛起之路，掀起以“中興事件”為特征的中美貿(mào)易摩擦，阻礙中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因所在。面對美國“卡脖子”的做法，自主創(chuàng)新是中國的必由之路。中國必然要追求芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控，與美國在芯片領(lǐng)域展開博弈將不可避免。習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，要“推動高性能計算、移動通信、量子通信、核心芯片、操作系統(tǒng)等研發(fā)和應(yīng)用取得重大突破”[13]。多年來，為推動和支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，如《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》等，并成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入動力。（二）我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景由于物理定律本身的限制，二維芯片存在技術(shù)上限，提高芯片光刻精度越來越難，業(yè)界通過多年研究探索，逐漸把芯片由平面向三維化發(fā)展，以期突破技術(shù)瓶頸，滿足市場對高精度芯片的需求[14]。這一技術(shù)突破發(fā)生在加工工藝從28nm向22nm的轉(zhuǎn)變過程中，這就是英特爾于2011年推出的FinFET技術(shù)。該技術(shù)使業(yè)界的技術(shù)發(fā)展重新納入摩爾定律所規(guī)定的軌道中，延續(xù)了摩爾定律起作用的時間長度，該技術(shù)可以被用于7納米芯片的生產(chǎn)制造。芯片3D化促使封裝技術(shù)也向3D化發(fā)展。英特爾于2019年公布了自己的3D封裝技術(shù)，具體方法是把邏輯模塊像千層餅一樣一層層疊加起來成為一個整體，實際使用過程中表現(xiàn)出完美的3D功能，并且還能保持低功耗[15]。AMD公司也于2020年公布了新的封裝技術(shù)，就是將傳統(tǒng)的2.5D技術(shù)與3D技術(shù)結(jié)合在一起，據(jù)稱此舉使帶寬密度提升10倍以上。眾所周知，CPU的主要功能集中在通用機(jī)算，數(shù)據(jù)處理效率有時難以滿足數(shù)據(jù)中心要求，而GPU這種善于并行計算的處理器就應(yīng)運而生了。兩者各有優(yōu)點，如果集成在一起就會產(chǎn)生強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理器。目前廣為人知的Chiplet模式就是這一思路的產(chǎn)物。為了發(fā)展這種模式，需要研制相對應(yīng)的封裝技術(shù)，而英特爾與AMD的封裝技術(shù)則為Chiplet提供了堅實基礎(chǔ)。集成CPU與GPU將為百億級別超級計算機(jī)的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。鑒于上文的分析，中國芯片產(chǎn)業(yè)要想在傳統(tǒng)技術(shù)路線上靠近發(fā)達(dá)國家還存在很大困難，好在技術(shù)的發(fā)展并非一成不變，條條大路通羅馬，芯片產(chǎn)業(yè)也不是鐵板一塊，中國企業(yè)完全可以在傳統(tǒng)研發(fā)的基礎(chǔ)上，適當(dāng)考慮另辟蹊徑，或許存在彎道超車的可能性。結(jié)語芯片是具有高度戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)，是大國博弈的焦點。習(xí)近平總書記多次強(qiáng)調(diào)，要掌握核心技術(shù)，并指出核心技術(shù)受制于人是最大的隱患。而核心技術(shù)靠化緣是要不來的，只有自力更生。因此，芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控是中國必須要攻克的重大課題。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，中國政府必須將其置于戰(zhàn)略地位，并進(jìn)行頂層設(shè)計。統(tǒng)覽各國芯片發(fā)展歷史，決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的首要因素是政府對芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略定位和支持力度。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決不應(yīng)局限于企業(yè)行為，更多地應(yīng)表現(xiàn)為國家戰(zhàn)略。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，中國需要圍繞芯片產(chǎn)業(yè)建立高水平的官產(chǎn)學(xué)體制和機(jī)制。從美國、日本發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗中可以看出，由核心政府部門、供應(yīng)鏈上下游的主導(dǎo)企業(yè)、技術(shù)實力強(qiáng)大的科研機(jī)構(gòu)組成的官產(chǎn)學(xué)組織對芯片核心技術(shù)的突破起到關(guān)鍵作用。比如美國的半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SEMATECH）、日本的VLSI共同研究所在美國、日本芯片發(fā)展史上均起到了不容忽視的作用，通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手和資源整合，既解決了共性技術(shù)的共同開發(fā)，也培養(yǎng)了大批專業(yè)技術(shù)人才；既做到了互利共贏、保護(hù)了專利和知識產(chǎn)權(quán)，也促進(jìn)了相關(guān)技術(shù)在聯(lián)盟內(nèi)部企業(yè)間的溢出。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，中國還必須建立完善、多方兼容的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)對芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。通過大額的資金投入、集中的人才投入，一國或地區(qū)未必不可以開發(fā)出一款完全自主可控的芯片，但如果得不到供應(yīng)鏈上下游主流產(chǎn)品的認(rèn)可、兼容和適配，就得不到進(jìn)一步發(fā)展的空間，無法持續(xù)推動技術(shù)演進(jìn)。一方面要努力實現(xiàn)與國外主流產(chǎn)品的兼容適配，另一方面也要與國內(nèi)供應(yīng)商加強(qiáng)合作，開發(fā)基于國產(chǎn)芯片的產(chǎn)品，才能獲得生命力。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，中國必須加快引進(jìn)和培育高端的芯片技術(shù)人才，制定高效的激勵機(jī)制，并為其技術(shù)研發(fā)創(chuàng)造良好的工作環(huán)境。一方面要加強(qiáng)國外的高端人才引入，比如美國從中國、印度引進(jìn)了大量技術(shù)型移民，應(yīng)對集成電路技術(shù)人才不足問題；韓國、臺灣地區(qū)在發(fā)展初期也大批引入來自美國、日本的高端技術(shù)人才；中國要努力推動出國留學(xué)人才回國，進(jìn)軍芯片行業(yè)，為他們創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供支持和幫助。另一方面也要重視本土優(yōu)秀人才培養(yǎng)，比如韓國派遣半導(dǎo)體專業(yè)人才去日本或美國深造，同時也加強(qiáng)本土優(yōu)秀人才培養(yǎng)，將他們打造成行業(yè)領(lǐng)袖。要提高行業(yè)在社會中的地位，設(shè)計合理的商業(yè)機(jī)制，通過高回報引導(dǎo)最頂尖的優(yōu)秀人才進(jìn)入芯片行業(yè)。最后，要實現(xiàn)這一目標(biāo)，中國還必須抓住新一代信息技術(shù)革命的機(jī)遇，爭取彎道超車。云計算、大數(shù)據(jù)、邊緣計算、泛在計算、人工智能新技術(shù)的涌現(xiàn)為當(dāng)前中國芯片產(chǎn)業(yè)提供了良好發(fā)展機(jī)遇。具體來看，云計算屬于分布式計算，對芯片的單核計算能力的要求下降；大數(shù)據(jù)也逐步改變了傳統(tǒng)計算模式，邊緣計算對傳統(tǒng)PC或者數(shù)據(jù)中心的依賴程度顯著下降；人工智能則幾乎重新分