綜合作業(yè)指導(dǎo)書

綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：刷錫膏

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：手動(dòng)印刷機(jī)或自動(dòng)印刷機(jī)適用范圍：PCB板刷錫膏文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：1操作步驟：手動(dòng)印刷機(jī)1、根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)將鋼網(wǎng)正確的固定在印刷機(jī)上，檢查鋼網(wǎng)是否與產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)；2、將適量的錫膏放置在鋼網(wǎng)里，注意錫膏需在低溫保存；3、將PCB板正確的放置在錫膏印刷機(jī)上，用刷錫膏的工具將錫膏印刷在PCB板上；4、檢查PCB板上錫膏是否均勻，多錫少錫為不合格，不合格品用布將錫膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序；自動(dòng)印刷機(jī)1、根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)將鋼網(wǎng)正確的固定在印刷機(jī)上，調(diào)節(jié)好高度。檢查鋼網(wǎng)是否與產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)；2、將適量的錫膏放置在鋼網(wǎng)里，注意錫膏需在低溫保存；3、將PCB板正確的放置在錫膏印刷機(jī)上，按下啟動(dòng)按將錫膏印刷在PCB上；4、檢查PCB板上錫膏是否均勻，多錫少錫為不合格，不合格品用布將錫膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序；注意事項(xiàng)：1、錫膏要低溫保存，使用完要及時(shí)保存在低溫環(huán)境；2、鋼網(wǎng)使用完要及時(shí)清洗，不及時(shí)清洗將損壞鋼網(wǎng)；3、操作錫膏自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)注意不要將手放在鋼網(wǎng)下；擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：SMT貼片

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：SMT貼片機(jī)適用范圍：PCB板貼片文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：2一、操作步驟：1、打開貼片機(jī)，按照訂單選擇相應(yīng)的程序，根據(jù)BOM對(duì)程序進(jìn)行校驗(yàn)。如有不符應(yīng)及時(shí)通知技術(shù)人員；新產(chǎn)品應(yīng)根據(jù)BOM編寫程序；2、按照BOM檢查物料是否準(zhǔn)確，將物料正確的安放在飛達(dá)內(nèi)；3、將飛達(dá)按照編寫的程序序號(hào)安裝在貼片機(jī)上；4、貼首件，將刷好錫膏的PCB板放置在傳送帶上，啟動(dòng)貼片機(jī)貼片。將貼好的PCB板對(duì)應(yīng)BOM校準(zhǔn)程序是否正確、物料是否正確。檢查是否有貼歪、貼斜等不良現(xiàn)象；5、首件確認(rèn)無誤后即可正常生產(chǎn)；二、注意事項(xiàng)：1、貼片前根據(jù)BOM對(duì)程序、物料進(jìn)行確認(rèn)；2、更換物料時(shí)應(yīng)先停機(jī)；3、傳送代調(diào)節(jié)需按照PCB板調(diào)節(jié)。過大過小都會(huì)導(dǎo)致PCB板貼片不良；4、貼片時(shí)對(duì)于有方向的元件，按照PCB板上元件絲印的位置貼片；擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：手工貼片

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：鑷子適用范圍：手工貼元件工位文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：3一、操作步驟：1、將刷好錫膏的PCB板放置在工作臺(tái)上，取放PCB時(shí)注意手不要碰到錫膏，輕拿輕放；2、根據(jù)BOM檢查物料是否正確；3、按照BOM用鑷子將元件放置在指定位置；4、檢查元件是有貼歪、貼斜等不良現(xiàn)象，如有不良應(yīng)及時(shí)糾正；合格品放入回流焊的傳送帶上；注意事項(xiàng)：1、貼片機(jī)無法貼片的元件，才能手工貼片；2、PCB板要輕拿輕放，不要觸碰到元件及錫膏；3、有方向元件按照PCB板標(biāo)注的方向來貼；4、貼片時(shí)元件要正對(duì)絲印框，不能超出絲印框；5、保存工作臺(tái)面整潔，灰塵可能導(dǎo)致貼片不良；擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：爐后目檢

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：放大鏡適用范圍：過回流焊后目檢文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：4操作步驟接到回流焊出來的PCBA，冷卻后檢查，和熟悉PCBA的貼狀況，即時(shí)貼裝的位置，元件的安裝規(guī)格，PCBA的回流狀況，如PCBA有無變形、PCB元器件有無烤糊、錫點(diǎn)的亮度；一般普通的元器件可與視線相反的方向60角度左右的斜度目檢外觀，對(duì)假焊、立件、連錫、少料、少錫之之判退；有腳的元器件（如：排阻、排插、SOP、QFP、BGA）都要與視線相同的方向60角度的斜度目檢外觀，對(duì)假焊、少錫、移位之判退；4、根據(jù)BOM檢查是否有多貼、漏貼等不良現(xiàn)象；合格品裝箱流入下一道工序；二、如圖所示為不良品。假焊：是所有要安裝的元器件未與焊盤接起來（包括立件）連錫：是安裝的元件與元件之間或與其它焊點(diǎn)本是無線路連錫的，而焊接后造成線路的短接。移位：一般元件不得大于或等于焊盤的三分之一，IC移位不得大于四分之一；少錫：錫量不得低于或等于元件高度的三分之一；擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：插件作業(yè)

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：防靜電手環(huán)適用范圍：PCB板插件文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：5操作內(nèi)容：1、將不需要過錫爐及不能過錫爐的焊盤用膠帶遮起來，使過錫爐時(shí)錫不會(huì)附著到焊盤上；按照BOM將元件插在PCB板對(duì)應(yīng)的位置。插件前檢查物料是否與BOM描述相同，如有不符及時(shí)通知技術(shù)人員。插件電解電容時(shí)參照該型號(hào)工藝要求，將需要浮高的電容浮高。插件電容時(shí)注意電解電容方向；插件二極管時(shí)注意元件方向，當(dāng)PCB板標(biāo)注不清晰或分不清元件方向時(shí)及時(shí)通知相關(guān)技術(shù)人員；每個(gè)工位插件完成后檢查自己所插件的位置是否合格，合格后流入下一個(gè)工位；注意事項(xiàng)：生產(chǎn)前檢查物料是否與BOM描述相同；生產(chǎn)產(chǎn)過程中如有換料，需檢查物料是否與BOM相同；插件有方向的元器件，按照PCB板絲印的方向插件；4、作業(yè)時(shí)需佩戴防靜電手環(huán)；正極正極負(fù)極負(fù)極負(fù)極負(fù)極正極正極負(fù)極正極正極正極負(fù)極負(fù)極負(fù)極負(fù)極正極正極負(fù)極正極擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：過錫爐作業(yè)

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：錫爐1、助焊劑適用范圍：PCB板插件文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：6操作內(nèi)容：將錫爐打開，溫度調(diào)節(jié)為：有鉛錫爐265±10℃。無鉛錫爐調(diào)275±10℃；當(dāng)錫融化后用溫度測試儀測量實(shí)際溫度，以實(shí)際溫度為準(zhǔn)；檢查元器件方向是否正確，應(yīng)該浮高元器件是否按照工藝要求浮高；用夾子將PCB侵放在錫的表面，侵錫的位置不能超過PCB板的表面，應(yīng)在PCB板的1/2處；侵錫時(shí)間不能超過3S；檢查錫點(diǎn)，錫點(diǎn)光滑，無異物為合格品。將合格產(chǎn)品冷卻裝箱，注意產(chǎn)品輕拿輕放；注意事項(xiàng)：每兩小時(shí)測量一次爐溫，當(dāng)爐溫不符合作業(yè)要求是，及時(shí)更正；注意生產(chǎn)過程中經(jīng)常清理表面氧化物；高溫危險(xiǎn)，作業(yè)時(shí)注意不要將傷到自己及他人；晚上下班時(shí)必須關(guān)閉錫爐，中午下班時(shí)要將錫爐隔離，明確標(biāo)示；5、錫爐需要檢查接地時(shí)否良好；正極負(fù)極正極正極負(fù)極負(fù)極負(fù)極負(fù)極正極正極正極負(fù)極正極正極負(fù)極負(fù)極負(fù)極負(fù)極正極正極擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：切角作業(yè)

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：切角機(jī)適用范圍：插件元器件切角作業(yè)文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：7操作內(nèi)容：調(diào)節(jié)切腳機(jī)刀片，將刀片距PCB板的距離調(diào)節(jié)為2±0.5mm；調(diào)節(jié)軌道，將軌道大小調(diào)到與PCB板大小一致；合上切角機(jī)保護(hù)罩，打開切腳機(jī)將PCB板依次放入切腳機(jī)；檢查PCB板是否損壞，元器件引腳是否切平。點(diǎn)是否有切裂等不良現(xiàn)象；檢查已切角的PCB板，引腳平整、焊點(diǎn)無損壞、PCB板無損壞為合格品；（如圖所示為合格品）放入合格品裝箱；注意事項(xiàng)：PCB板輕拿輕放；機(jī)器在開啟過程中禁止將手靠近刀片；PCB板禁止堆放；擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：后焊加錫發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：切角機(jī)適用范圍：電源模塊后焊加錫工位文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：8操作內(nèi)容：1、檢查元件面有無漏插、錯(cuò)件、少件、反向、浮高等不良現(xiàn)象，對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行修正；2、檢查錫面錫點(diǎn)、焊點(diǎn)問題，對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行修正；3、對(duì)露銅的線路加錫，加錫高度不低于0.5MM；4、對(duì)過高的元件腳進(jìn)行剪腳，元件腳高度控制在1.2.~1.8MM范圍內(nèi)；（如圖所示為合格品）注意事項(xiàng)：烙鐵溫度控制在370℃±10℃；（以溫度測試儀測得的實(shí)際溫度為準(zhǔn)）作業(yè)時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)；保持工作臺(tái)面整潔。錫渣、引腳及時(shí)清理；產(chǎn)品輕拿輕放，禁止堆放產(chǎn)品；擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：元器件焊接

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：電烙鐵適用范圍：產(chǎn)品后焊元器件焊接文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：9操作內(nèi)容：1、檢查物料是否與BOM描述的相同；2、按照BOM將元器件依次焊接到PCB板對(duì)應(yīng)的位置；3、有方向的元器件，按照PCB絲印框進(jìn)行焊接；4、焊接換完成后對(duì)引腳過長元器件進(jìn)行剪腳，引腳高度控制為1.5—2.0mm；5、檢查焊接是否良好、焊點(diǎn)是都符合要求、剪腳是否良好，合格后流入下一道工序；注意事項(xiàng)：1、烙鐵溫度：電源模塊焊接溫度控制在370℃±10℃，面板焊接溫度控制360℃±10℃（以溫度測試儀測得的實(shí)際溫度為準(zhǔn)）2、作業(yè)時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)；3、保持工作臺(tái)面整潔。錫渣、引腳及時(shí)清理；4、產(chǎn)品輕拿輕放，禁止堆放產(chǎn)品；5、電解電容、LED燈等原件需要分正負(fù)極，焊接時(shí)注意絲印框；6、端子、背光燈、排線等元器件需要分方向，焊接時(shí)注意絲印框；負(fù)極正極負(fù)極正極負(fù)極正極負(fù)極正極正極負(fù)極正極負(fù)極擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：洗板、刷防潮油

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：防靜電刷適用范圍：洗版、刷防潮油文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：10操作內(nèi)容：用洗板水對(duì)焊點(diǎn)的臟污和松香進(jìn)行清洗，洗板水不可流到元件面和端子里，少量透明松香不用洗板；用刷子將防潮油輸在焊接點(diǎn)及貼片元器件表面，注意防潮油不能刷在端子及安放斑馬條的位置；檢查是否將PCB洗凈，所刷防潮有是否按照要求。合格后流入下一道工序；注意事項(xiàng)：作業(yè)時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)；保持工作臺(tái)面整潔；防潮油不能刷在斑馬條金手指機(jī)接線端子上；洗板水不能流到背光、接線端子、可調(diào)電阻、撥碼開關(guān)等原件里；擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：目檢

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：不良標(biāo)簽貼紙適用范圍：半成品檢驗(yàn)文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：11操作內(nèi)容：1、檢查元件面有無漏插、錯(cuò)件、少件、反向、浮高等不良現(xiàn)象，用不良標(biāo)簽對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)識(shí)；2、檢查錫面錫點(diǎn)、焊點(diǎn)問題，用不良標(biāo)簽對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)識(shí)；3、檢查露銅的線路有無加錫，加錫高度不低于0.5MM，用不良標(biāo)簽對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)識(shí)；4、檢查元件腳高度，元件腳高度控制在1.2.~1.8MM范圍內(nèi)，用不良標(biāo)簽對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)識(shí)；5、檢查洗板是否合格、檢查所刷防潮油是否按照要求，防6、潮油不能過多，金手指、按鍵、排座不能上有防潮油；66不良品放在不良品盒內(nèi)，對(duì)不良內(nèi)容做好記錄；注意事項(xiàng)：1、作業(yè)時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)；2、保持工作臺(tái)面整潔；3、防潮油不能刷在斑馬條金手指機(jī)接線端子上；4、洗板水不能流到背光、接線端子、可調(diào)電阻、撥碼開關(guān)等元器件里；以下為不合格品：擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：裝塑膠按鍵

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：電烙鐵適用范圍：面殼加工文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：12操作內(nèi)容：檢查面殼絲印與Logo是否良好，無刮痕，如有不良請(qǐng)放入不良品區(qū)；塑膠按鍵兩邊的圓孔為固定作用，(如圖一）將圓孔對(duì)準(zhǔn)面殼上的固定柱子，用電烙鐵將柱子燙平，可將按鍵固定在面殼上；硅膠按鍵底部有導(dǎo)電顆粒為合格，（如圖二）將固定柱子插入PCBA按鍵位子的孔中；自檢合格后流入到下個(gè)工序；注意事項(xiàng)：作業(yè)時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)；烙鐵的溫度350℃±10℃；做好5S，保持工作臺(tái)面擺放整潔；圖一圖二擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：裝顯示板

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：防靜電手環(huán)適用范圍：半成品組裝文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：13操作內(nèi)容：檢查LCD屏型號(hào)(60度斜視反光可見導(dǎo)電口處有型號(hào)編碼)與斑馬的尺度是否與BOM表符合；（如圖）將LCD屏與背光的保護(hù)膜撕掉，斑馬條正確的裝入LCD屏的導(dǎo)電口，熱敏電阻要穿到外殼的散熱孔內(nèi)；LCD屏刮花、少劃、破裂等現(xiàn)象均為不良品，做好標(biāo)記放到不良品區(qū)；注意事項(xiàng)：作業(yè)時(shí)需做好靜電工作，佩帶靜電手環(huán)；互檢與自檢合格后流入下道工序；要做好5S，工作桌面要干凈，物品擺放整齊；型號(hào)編碼型號(hào)編碼LCD液晶顯示屏圖斑馬條尺度圖擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：打螺絲

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：電批、防靜電手環(huán)適用范圍：組裝面板、底板文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：15操作內(nèi)容：按BOM表上的要求，給予產(chǎn)品符合的螺絲；將需要打的螺絲裝在電批頭上，以90°直角對(duì)準(zhǔn)螺絲孔，按下開關(guān)同時(shí)電批往下壓，電批扭力要適應(yīng)；按下每個(gè)按鍵，是否靈活有彈性；注意事項(xiàng)：作業(yè)時(shí)需佩帶防靜電手環(huán)；互檢與自檢合格后流入下道工序；螺絲不能有滑絲或打花的現(xiàn)象；做好5S，工作臺(tái)面要擺放整潔；螺絲分析圖：螺絲的正確打法：擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：組裝老化

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：電批、防靜電手環(huán)適用范圍：組裝、打螺絲文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：16操作內(nèi)容：交流電L與N，L=火線220V50/60Hz，N=零線；交流電RC與C，RC=火線24V50/60Hz，C=零線；交流電RC與C，RC=火線12V50/60Hz,C=零線；接上交流電，按下開機(jī)鍵，是否有少劃，暗劃，多劃等現(xiàn)象；注意事項(xiàng)：作業(yè)時(shí)需佩帶防靜電手環(huán)；在接老化線的過程中老化線不可有毛刺，絕緣體破裂，火線與零線連接等現(xiàn)象發(fā)生；做好5S，工作臺(tái)面干凈產(chǎn)品擺放整齊；交流電220V老化接線指示圖交流電24V~12V老化接線指示圖擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：擦機(jī)

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：防靜電手環(huán)、摸機(jī)水適用范圍：成品擦拭文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：17操作內(nèi)容：先用碎布涂抹適量的摸機(jī)水，對(duì)外殼與LCD屏進(jìn)行擦試；對(duì)不可抹掉的污漬，黑點(diǎn)，影響外觀等用不良標(biāo)標(biāo)記，放入不良品區(qū)；注意事項(xiàng)：作業(yè)時(shí)需佩帶防靜電手環(huán)；互檢與自檢合格后流入下道工序；做好5S，工作臺(tái)面干凈產(chǎn)品排放整齊；擬定：龐超亮批準(zhǔn)：發(fā)行日期：2013年8月30日綜合作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SAS-WI-ED-1100工序名稱：包裝

發(fā)行部門：工程科使用工具/設(shè)備：靜電手環(huán)適用范圍：包裝文件版本：A/0修改號(hào)：0頁碼：19操作步驟：檢查紙盒外觀、合格證、說明書、配件是否與BOM相對(duì)應(yīng)，3、將裝好箱的產(chǎn)品做好標(biāo)識(shí)卡注明日期，客戶訂單，產(chǎn)品型號(hào)；產(chǎn)品Logo正面裝在紙盒上，說明書、合格證放在機(jī)子上面；2、紙盒需同一個(gè)方向裝入紙箱中；