車規(guī)級IGBT產(chǎn)業(yè)競爭分析報告2024年-2026年

2024年-2026年車規(guī)級IGBT產(chǎn)業(yè)競爭分析報告匯報人：江維倫2024-08-01車規(guī)級IGBT定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是車規(guī)級IGBTIGBT——電力電子行業(yè)里的“CPU”。IGBT是絕緣柵雙極型晶體管的縮寫，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。IGBT作為工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，廣泛應用于電機節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等眾多領域。它能夠根據(jù)信號指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調(diào)控的目的。車規(guī)級IGBT是指用于新能源汽車的IGBT產(chǎn)品。IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是一種功率半導體器件，常用于電力電子應用中。車規(guī)級IGBT特指適用于汽車電子領域的IGBT產(chǎn)品。按照集成程度可分為單模塊IGBT、多模塊IGBT；根據(jù)額定電壓可分成抵押車軌跡IGBT、高壓車規(guī)級IGBT；根據(jù)最大工作溫度可分為低溫車規(guī)級IGBT、高溫車規(guī)級IGBT；根據(jù)最大電流可分為小電流車規(guī)級IGBT、大電流車規(guī)級IGBT等。定義產(chǎn)業(yè)鏈02發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER近年來為了推動功率半導體行業(yè)尤其是IGBT產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展，國家相關部門不僅制定了相關的一系列政策措施，還不斷加大扶持力度。其中，IGBT曾被劃為02專項重點扶持項目實施長達15年并于2021年成功收官。同時，IGBT國產(chǎn)化還是國家十四五規(guī)劃中關鍵半導體器件的發(fā)展重點之一。來自市場需求持續(xù)增長和國家大量投入資金的雙重刺激，不僅吸引了一批擁有豐富IGBT經(jīng)驗的海外華人歸國，也給包括斯達半導、比亞迪、中車時代電氣等在內(nèi)的企業(yè)提供了掌握IGBT核心技術的機會，進一步推進IGBT國產(chǎn)化進程，早日擺脫IGBT產(chǎn)品進口依賴這一現(xiàn)狀。政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術的涌現(xiàn)。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展08技術環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境010203040509發(fā)展驅動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術壁壘:車規(guī)級IGBT行業(yè)是技術密集的行業(yè)，其產(chǎn)品研發(fā)、設計、制造涉及半導體技術、電力技術、微電子技術等。產(chǎn)品的生產(chǎn)需要全面掌握擴散、芯片制造、封裝、測試等技術，必須具備強大的整體技術實力、完備的質量體系、完整的工藝裝備和檢測試驗手段，其工藝設計和工藝過程控制的要求非常高。另外，行業(yè)非標設備很多，需要專門定制、自制，或對標準設備進行專業(yè)的改造，其工藝方法也大多不通用，掌握難度很大。人才壁壘:車規(guī)級IGBT企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴大，以及客戶對車規(guī)級IGBT的經(jīng)濟效益需求的不斷提高，都促使企業(yè)需要不斷增強其對新產(chǎn)品、新技術的研發(fā)力度，增強企業(yè)的市場競爭力。由于車規(guī)級IGBT行業(yè)綜合性強，專業(yè)人才不僅需要具備一定的技術水平和研發(fā)能力，還要具備豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗來對下游客戶進行技術指導和培訓。目前，國內(nèi)具有上述背景的專業(yè)人才較為緊缺，將對新進入者形成一定的障礙。品牌壁壘:隨著車規(guī)級IGBT行業(yè)的不斷發(fā)展，行業(yè)競爭也由原來單一的價格競爭模式，轉向以品質和服務為核心的品牌競爭模式。行業(yè)新進入者，從品牌創(chuàng)立到品牌被認可需要較長的時間。因此，車規(guī)級IGBT行業(yè)具有品牌壁壘。行業(yè)壁壘隨著車規(guī)級IGBT行業(yè)的不斷發(fā)展，行業(yè)競爭也由原來單一的價格競爭模式，轉向以品質和服務為核心的品牌競爭模式。行業(yè)新進入者，從品牌創(chuàng)立到品牌被認可需要較長的時間。因此，車規(guī)級IGBT行業(yè)具有品牌壁壘。車規(guī)級IGBT企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴大，以及客戶對車規(guī)級IGBT的經(jīng)濟效益需求的不斷提高，都促使企業(yè)需要不斷增強其對新產(chǎn)品、新技術的研發(fā)力度，增強企業(yè)的市場競爭力。由于車規(guī)級IGBT行業(yè)綜合性強，專業(yè)人才不僅需要具備一定的技術水平和研發(fā)能力，還要具備豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗來對下游客戶進行技術指導和培訓。目前，國內(nèi)具有上述背景的專業(yè)人才較為緊缺，將對新進入者形成一定的障礙。品牌壁壘人才壁壘技術壁壘車規(guī)級IGBT行業(yè)是技術密集的行業(yè)，其產(chǎn)品研發(fā)、設計、制造涉及半導體技術、電力技術、微電子技術等。產(chǎn)品的生產(chǎn)需要全面掌握擴散、芯片制造、封裝、測試等技術，必須具備強大的整體技術實力、完備的質量體系、完整的工藝裝備和檢測試驗手段，其工藝設計和工藝過程控制的要求非常高。另外，行業(yè)非標設備很多，需要專門定制、自制，或對標準設備進行專業(yè)的改造，其工藝方法也大多不通用，掌握難度很大。11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀從2015年到2022年，中國車規(guī)級IGBT行業(yè)的市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長的趨勢。在此期間，市場規(guī)模從92億元增長到近724億元，增長了超過十倍。車規(guī)級IGBT市場的需求持續(xù)增加，且增速較為穩(wěn)定。從數(shù)據(jù)中可以看出，純電動和混動車規(guī)級IGBT市場都呈現(xiàn)了顯著增長。純電動車規(guī)級IGBT市場規(guī)模從2015年的44億元增長到2022年的近63億元，增長了超過十倍。混動車規(guī)級IGBT市場規(guī)模也從2015年的48億元增長到2022年的近194億元，增長了近九倍。這表明純電動汽車市場的蓬勃發(fā)展是驅動車規(guī)級IGBT市場快速增長的主要因素之一。13行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術壁壘車規(guī)級IGBT作為高端制造領域的關鍵元器件，其技術含量較高，涉及多個學科領域，如電力電子、材料科學、機械制造等。目前，雖然中國在車規(guī)級IGBT領域取得了一定的技術突破，但與國際領先企業(yè)相比，仍存在一定差距。這主要體現(xiàn)在產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、可靠性等方面。由于技術壁壘的存在，中國車規(guī)級IGBT行業(yè)在高端市場上面臨著較大的競爭壓力。原材料和設備依賴進口車規(guī)級IGBT的制造需要高純度硅材料、特殊氣體等原材料和先進的生產(chǎn)設備。目前，這些關鍵原材料和設備主要依賴進口，這使得中國車規(guī)級IGBT行業(yè)的生產(chǎn)成本較高，同時也制約了行業(yè)的自主創(chuàng)新能力和市場競爭力。人才短缺車規(guī)級IGBT行業(yè)的發(fā)展需要大量高素質的專業(yè)人才，如芯片設計、工藝制程、可靠性測試等方面的人才。然而，目前中國在高端人才儲備方面相對不足，尤其是具備豐富經(jīng)驗和專業(yè)技能的高端人才短缺。這制約了中國車規(guī)級IGBT行業(yè)的快速發(fā)展，也不利于提升企業(yè)的研發(fā)實力和技術水平。030201行業(yè)痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景與硅基半導體相比，碳化硅具有高性能、低損耗和低成本等優(yōu)勢。其高性能包括功率密度高、耐高溫、高壓、高頻和高速等特點。由于功率密度高，設備可以做得更小，而高頻特性使得電容和電感體積要求減少，從而降低了系統(tǒng)尺寸。碳化硅的高壓特性和減小的系統(tǒng)體積也使能耗損失減小，從而提高了能源利用效率，降低了系統(tǒng)成本。目前，碳化硅已經(jīng)在高鐵列車、電動汽車充電系統(tǒng)等需要高電壓功率模塊領域得到應用，并取得了良好的效果。它彌補了傳統(tǒng)的IGBT在大功率高電壓方面的不足，因此是IGBT的理想替代品。未來，碳化硅的發(fā)展方向是更低電壓和更小功率的乘用車領域，預計可以將新能源汽車的效率至少提高10%以上。行業(yè)發(fā)展趨勢前景16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局車規(guī)級IGBT壁壘極高，除了對產(chǎn)品的可靠性、安全性、穩(wěn)定性等方面有嚴苛的要求，下游企業(yè)的測試認證周期較長，導入時間通常需1-2年以上。品牌和口碑的背書有利于公司持續(xù)開拓導入更多客戶，鞏固其龍頭地位并占據(jù)更多市場份額，提高潛在競爭對手進入該行業(yè)的壁壘，從而形成正向循環(huán)。目前行業(yè)中主要本土企業(yè)為東風汽車集團有限公司、江蘇宏微科技股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司、斯達半導體股份有限公司等。2022年斯達半導公司生產(chǎn)的應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放