金冶煉新技術(shù)與發(fā)展趨勢考核試卷

金冶煉新技術(shù)與發(fā)展趨勢考核試卷考生姓名：__________答題日期：_______得分：_________判卷人：_________

一、單項選擇題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的）

1.下列哪種方法不屬于金冶煉的物理方法？（）

A.水力選礦法

B.磁選法

C.火法冶煉

D.溶劑萃取法

2.金的化學(xué)符號是（）

A.Ag

B.Au

C.Cu

D.Pt

3.下列哪項不是金的主要用途？（）

A.貨幣

B.電子工業(yè)

C.建筑材料

D.醫(yī)療器械

4.金冶煉中，氰化法的主要作用是（）

A.氧化金

B.還原金

C.溶解金

D.沉淀金

5.下列哪種新技術(shù)在金冶煉中應(yīng)用了生物氧化法？（）

A.硫酸化法

B.微生物法

C.堿性氧化法

D.氯化法

6.金的熔點是（）

A.1064°C

B.1024°C

C.960°C

D.820°C

7.下列哪個元素常與金共生？（）

A.銅Cu

B.鉛Pb

C.硒Se

D.汞Hg

8.金精礦的主要成分是（）

A.Au

B.Ag

C.Fe

D.Cu

9.下列哪種方法屬于金冶煉的環(huán)保型技術(shù)？（）

A.氰化法

B.微生物法

C.火法冶煉

D.硫酸化法

10.金冶煉過程中，不含有下列哪種有害物質(zhì)？（）

A.氰化物

B.硫酸鹽

C.石棉

D.二氧化硫

11.下列哪種新技術(shù)在金冶煉中提高了金的提取率？（）

A.磁選法

B.微生物法

C.水力選礦法

D.堿性氧化法

12.金冶煉新技術(shù)中，哪種方法可以實現(xiàn)對低品位金礦的利用？（）

A.火法冶煉

B.氰化法

C.堿性氧化法

D.溶劑萃取法

13.下列哪個單位用于表示金的純度？（）

A.kg

B.g

C.K

D.carat

14.金的導(dǎo)電性在金屬中排名（）

A.第一

B.第二

C.第三

D.第四

15.金冶煉過程中，下列哪種物質(zhì)常用于金的沉淀？（）

A.氯化鈉

B.硫酸銅

C.氰化鈉

D.硫酸鋅

16.下列哪個過程不屬于金冶煉過程中的精煉過程？（）

A.氧化

B.還原

C.沉淀

D.熔鑄

17.金冶煉新技術(shù)中，哪種方法可以實現(xiàn)綠色環(huán)保？（）

A.火法冶煉

B.氰化法

C.微生物法

D.堿性氧化法

18.下列哪個國家在金冶煉技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位？（）

A.中國

B.美國

C.加拿大

D.俄羅斯

19.下列哪種新技術(shù)在金冶煉中應(yīng)用了納米技術(shù)？（）

A.火法冶煉

B.氰化法

C.微生物法

D.納米金吸附法

20.下列哪個因素會影響金冶煉技術(shù)的發(fā)展趨勢？（）

A.金礦品位

B.環(huán)保要求

C.技術(shù)成本

D.所有以上因素

二、多選題（本題共20小題，每小題1.5分，共30分，在每小題給出的四個選項中，至少有一項是符合題目要求的）

1.金冶煉過程中，以下哪些方法屬于物理提煉方法？（）

A.水力選礦法

B.磁選法

C.火法冶煉

D.溶劑萃取法

2.下列哪些因素影響金礦的提取效率？（）

A.礦石品位

B.礦石類型

C.冶煉技術(shù)

D.環(huán)境條件

3.金的物理特性包括以下哪些？（）

A.高導(dǎo)電性

B.高延展性

C.高熔點

D.強氧化性

4.以下哪些方法可以用于金的精煉？（）

A.氧化

B.還原

C.電解

D.溶劑萃取

5.金冶煉新技術(shù)中，哪些方法有助于減少環(huán)境污染？（）

A.微生物法

B.堿性氧化法

C.氰化法

D.納米金吸附法

6.下列哪些因素影響金的價格？（）

A.供求關(guān)系

B.國際政治經(jīng)濟形勢

C.礦石開采成本

D.冶煉技術(shù)進(jìn)步

7.金的化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)為以下哪些特點？（）

A.不與酸反應(yīng)

B.不與堿反應(yīng)

C.在空氣中穩(wěn)定

D.與氰化物反應(yīng)生成配合物

8.以下哪些國家是世界上主要的金生產(chǎn)國？（）

A.中國

B.美國

C.俄羅斯

D.南非

9.金冶煉中，氰化法的優(yōu)點包括以下哪些？（）

A.提取率高

B.對環(huán)境影響小

C.適用于低品位礦石

D.成本低

10.以下哪些新技術(shù)正在被研究應(yīng)用于金冶煉？（）

A.生物氧化法

B.納米技術(shù)

C.等離子體技術(shù)

D.傳統(tǒng)火法冶煉

11.下列哪些方法可以用來檢測金礦石中的金含量？（）

A.原子吸收光譜法

B.X射線熒光光譜法

C.火焰原子發(fā)射光譜法

D.電子探針微分析

12.金的用途廣泛，以下哪些是金的典型應(yīng)用領(lǐng)域？（）

A.貴金屬飾品

B.電子工業(yè)

C.航天工業(yè)

D.牙科材料

13.下列哪些因素可能導(dǎo)致金冶煉過程中的金損失？（）

A.礦石中的雜質(zhì)

B.冶煉過程中的不完全反應(yīng)

C.環(huán)境污染控制措施

D.設(shè)備的老化

14.金冶煉新技術(shù)在環(huán)保方面的改進(jìn)包括以下哪些？（）

A.減少氰化物的使用

B.降低能耗

C.減少廢物產(chǎn)生

D.提高金的回收率

15.以下哪些方法可以用于金的檢測和定量分析？（）

A.王水溶解法

B.碘量法

C.滴定分析法

D.色譜分析法

16.金冶煉中，影響微生物法提取金效率的因素包括以下哪些？（）

A.微生物種類

B.溫度

C.pH值

D.氧氣供應(yīng)

17.以下哪些條件有利于金礦的形成？（）

A.地質(zhì)活動頻繁

B.特定的巖石類型

C.氧化還原條件

D.高溫高壓環(huán)境

18.下列哪些新技術(shù)有助于提高金冶煉的自動化和智能化水平？（）

A.傳感器技術(shù)

B.數(shù)據(jù)分析技術(shù)

C.機器學(xué)習(xí)技術(shù)

D.網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)

19.金冶煉過程中的環(huán)境保護(hù)措施包括以下哪些？（）

A.廢水處理

B.廢氣處理

C.固體廢物處理

D.環(huán)境監(jiān)測

20.以下哪些因素可能影響金冶煉廠的經(jīng)濟效益？（）

A.冶煉技術(shù)的選擇

B.原材料成本

C.勞動力成本

D.政策法規(guī)的限制

三、填空題（本題共10小題，每小題2分，共20分，請將正確答案填到題目空白處）

1.金的化學(xué)符號是_______。

2.金的熔點是_______攝氏度。

3.金冶煉中，氰化法的主要化學(xué)成分是_______。

4.世界上最常用的金礦石選礦方法是_______。

5.金的導(dǎo)電性在所有金屬中排名_______。

6.微生物法在金冶煉中的應(yīng)用主要是通過_______過程來提取金。

7.金冶煉的環(huán)保型技術(shù)中，_______法可以有效減少氰化物的使用。

8.金的純度通常用_______來表示。

9.金冶煉過程中，用于金的沉淀的常見物質(zhì)是_______。

10.金冶煉新技術(shù)的發(fā)展趨勢之一是_______。

四、判斷題（本題共10小題，每題1分，共10分，正確的請在答題括號中畫√，錯誤的畫×）

1.金在自然界中主要以單質(zhì)形式存在。（）

2.氰化法是金冶煉中提取金的最古老的方法。（）

3.火法冶煉過程中不產(chǎn)生有害氣體。（）

4.微生物法在金冶煉中只能處理低品位的金礦石。（）

5.金的密度比鉛低。（）

6.金的延展性是所有金屬中最好的。（）

7.納米技術(shù)可以顯著提高金的提取率。（）

8.金的價格完全由市場供求關(guān)系決定。（）

9.在金冶煉過程中，氰化物可以完全被回收利用。（）

10.金的化學(xué)性質(zhì)非?；顫?，容易與其他元素發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題10分，共40分）

1.請簡述金冶煉過程中氰化法的原理及其優(yōu)缺點。

2.描述微生物法在金冶煉中的應(yīng)用原理，并列舉至少兩種常用的微生物種類。

3.請闡述納米技術(shù)在金冶煉中的作用，以及它如何提高金的提取效率。

4.結(jié)合環(huán)保要求，討論金冶煉新技術(shù)的發(fā)展趨勢，并分析這些技術(shù)對金冶煉行業(yè)的影響。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項選擇題

1.C

2.B

3.C

4.C

5.B

6.A

7.D

8.A

9.B

10.D

11.B

12.D

13.D

14.A

15.C

16.D

17.C

18.A

19.D

20.D

二、多選題

1.A,B

2.A,B,C,D

3.A,B,C

4.A,B,C

5.A,B,D

6.A,B,C,D

7.A,B,D

8.A,B,C,D

9.A,C

10.A,B,C

11.A,B,C,D

12.A,B,C,D

13.A,B,D

14.A,B,C,D

15.A,B,C,D

16.A,B,C,D

17.A,B,C

18.A,B,C,D

19.A,B,C,D

20.A,B,C,D

三、填空題

1.Au

2.1064°C

3.氰化鈉

4.氰化法

5.第一

6.生物氧化

7.微生物法

8.carat

9.氰化鈉

10.綠色環(huán)保

四、判斷題

1.×

2.×

3.×

4.×

5.×

6.√

7.√

8.×