Altium Designer軟件 使用教程1

/目錄目錄 2第一部分應(yīng)用電子技術(shù)實訓(xùn)教學(xué)大綱，要求與實訓(xùn)資源簡介 51.1應(yīng)用電子技術(shù)實訓(xùn)教學(xué)大綱 51.2實訓(xùn)內(nèi)容與學(xué)時分配 61.3實訓(xùn)安排與考核方式 9第二部分AltiumDesigner10電路設(shè)計實訓(xùn)入門 102.1印制電路板與Protel概述 102.1.1印制電路板設(shè)計流程 102.2原理圖設(shè)計 122.2.1原理圖設(shè)計步驟： 122.2.2原理圖設(shè)計具體操作流程 122.3原理圖庫的建立 192.3.1原理圖庫概述 192.3.2編輯和建立元件庫 192.4創(chuàng)建PCB元器件封裝 252.4.1元器件封裝概述 252.4.2創(chuàng)建封裝庫大體流程 262.4.3繪制PCB封裝庫具體步驟和操作 262.5PCB設(shè)計 352.5.1重要的概念和規(guī)則 352.5.2PCB設(shè)計流程 362.5.3詳細設(shè)計步驟和操作 362.6實訓(xùn)項目 422.6.1任務(wù)分析 422.6.2任務(wù)實施 44第三部分PCB板基礎(chǔ)知識、布局原則、布線技巧、設(shè)計規(guī)則 733.1PCB板基礎(chǔ)知識 733.2PCB板布局原則 753.3PCB板布線原則 763.4AlitumDesigner的PCB板布線規(guī)則 77第四部分自制電路板實訓(xùn)入門 894.1自制電路板最常用方法和工具介紹 894.2描繪法自制電路板 924.3感光板法制作電路板(圖解說明全過程) 984.4熱轉(zhuǎn)印法制作電路板 1024.5絲網(wǎng)印法制作電路板(圖解說明全過程) 1074.6感光干膜法制作電路板 112第五部分PCB線路板雕刻機系統(tǒng)實訓(xùn)入門 1135.1PCB線路板雕刻機概述 1135.2雕刻機的使用 1155.2.1如何生成加工文件 1155.2.2硬件使用說明 1195.2.3軟件使用功能介紹 1215.3線路板制作操作步驟 126第六部分電路板抄板入門 1296.1PCB抄板 1296.1.1概述 1296.1.2抄板步驟 1296.2BOM清單的制作 1366.3PCB反推原理圖 138第七部分實訓(xùn)項目 140實訓(xùn)一PCB焊接技術(shù) 140實訓(xùn)二AD繪制原理圖 144實訓(xùn)三AD繪制PCB圖 146實訓(xùn)四刀刻法（描繪法）制作PCB板 148實訓(xùn)五熱轉(zhuǎn)印法印制PCB板 150實訓(xùn)六雕刻機印制PCB板 152實訓(xùn)七產(chǎn)品裝配與調(diào)試 153實訓(xùn)八PCB抄板 156實訓(xùn)九PCB抄板——反推原理圖 158實訓(xùn)十原理圖與PCB的相互推演練習(xí) 160實訓(xùn)十一電子產(chǎn)品實訓(xùn)總結(jié)匯報 162第八部分實訓(xùn)電路模塊庫 1638.1單片機電路模塊 1631.AT89S5X單片機模塊 1632.AVR單片機模塊 1653.STM32F103單片機模塊 1674.EPM240可編程數(shù)字邏輯模塊 1698.2傳感器電路模塊 1711.溫濕度傳感器模塊 1712.火焰煙霧傳感器模塊 1733.光敏傳感器模塊 1744.人體紅外傳感器模塊 1755.震動傳感器模塊 1776.超聲波測距傳感器模塊 1797.RFID刷卡模塊 1808.三軸加速度、三軸角速度、三軸磁阻傳感器模塊 1819.空氣質(zhì)量傳感器模塊 18310.聲音傳感器模塊 18411.電流傳感器模塊 18512.霍爾傳感器模塊 18613.顏色傳感器模塊 1878.3信號采集處理模塊 1891.高速AD采集模塊 1892.高速DA轉(zhuǎn)換模塊 1918.4通信接口模塊 1931.RS232串口模塊 1932.RS485總線模塊 1943.USB接口模塊 1954.CAN總線模塊 1985.NRF24L01無線通信模塊 1996.藍牙通信模塊 2017.WIFI通信模塊 2028.ZIGBEE模塊 2039.GSM/GPRS通信模塊 2058.5執(zhí)行器件模塊 2081.直流電機模塊 2082.步進電機模塊 2093.繼電器控制模塊 2108.6人機交互接口模塊 2121.鍵盤模塊 2122.旋轉(zhuǎn)編碼開關(guān)模塊 2143.數(shù)碼管模塊 2154.點陣液晶模塊 2165.流水燈與交通燈模塊 2188.7其他模塊 2201.時鐘與存儲器模塊 220第一部分應(yīng)用電子技術(shù)實訓(xùn)教學(xué)大綱，要求與實訓(xùn)資源簡介1.1應(yīng)用電子技術(shù)實訓(xùn)教學(xué)大綱《應(yīng)用電子技術(shù)實訓(xùn)》教學(xué)大綱課程名稱：應(yīng)用電子技術(shù)實訓(xùn)學(xué)分：3課時：3周開課學(xué)期：第六學(xué)期適用專業(yè)：電子信息工程、電子信息科學(xué)與技術(shù)一、實習(xí)的性質(zhì)、目的和任務(wù)“應(yīng)用電子技術(shù)實訓(xùn)”是面向全院電子信息類專業(yè)開設(shè)的專業(yè)實踐課程。本課程堅持以教師為主導(dǎo)，學(xué)生為主體，強化對學(xué)生動手能力的訓(xùn)練與工程素質(zhì)的培養(yǎng)。本課程結(jié)合真實電子產(chǎn)品、電路板的制作，強化動手操作能力等基本功以和知識的培養(yǎng)，通過本課程實現(xiàn)對學(xué)生操作動手能力、工程實踐能力、創(chuàng)新思維以和安全、環(huán)保、質(zhì)量、效益、團隊等工程意識和科學(xué)作風(fēng)的培養(yǎng)。要求學(xué)生以工人、工程師等身份接受訓(xùn)練與考核，掌握產(chǎn)品制作、成本估算、產(chǎn)品推廣等能力。二、實訓(xùn)內(nèi)容和基本要求選擇合適的實訓(xùn)產(chǎn)品，實訓(xùn)產(chǎn)品力求完整、實用、低廉、時尚、難易適中。操作訓(xùn)練強調(diào)規(guī)范、安全，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?；A(chǔ)訓(xùn)練結(jié)合先進技術(shù)與行業(yè)主流工藝。實訓(xùn)內(nèi)容（詳細列出實驗或?qū)嵺`項目名稱和學(xué)時）1.實訓(xùn)一PCB焊接技術(shù)5學(xué)時2.實訓(xùn)二AD繪制原理圖5學(xué)時3.實訓(xùn)三AD繪制PCB圖5學(xué)時4.實訓(xùn)四刀刻法（描繪法）制作PCB板5學(xué)時5.實訓(xùn)五熱轉(zhuǎn)印法印制PCB板5學(xué)時6.實訓(xùn)六雕刻機印制PCB板5學(xué)時7.實訓(xùn)七產(chǎn)品裝配與調(diào)試5學(xué)時8.實訓(xùn)八PCB抄板5學(xué)時9.實訓(xùn)九PCB抄板——反推原理圖5學(xué)時10.實訓(xùn)十原理圖與PCB的相互推演練習(xí)5學(xué)時11.實訓(xùn)十一電子產(chǎn)品實訓(xùn)總結(jié)匯報4學(xué)時三、實習(xí)方式和時間安排實訓(xùn)方式以20人左右為一組集中實訓(xùn)為宜，每班可集中全天實訓(xùn)，每半天按5學(xué)時計，需要5.5天完成。四、考核和實習(xí)報告（一）考核最終成績（五級制）=測試成績（百分制）70%+報告成績（百分制）30%。（二）實習(xí)報告實訓(xùn)完成后，學(xué)生要根據(jù)實訓(xùn)整個環(huán)節(jié)，做一份完整的實訓(xùn)報告，報告的內(nèi)容包括：目的、設(shè)備、過程、總結(jié)等內(nèi)容。五、教材、指導(dǎo)書和主要參考書以自編指導(dǎo)書為主。六、其他說明具體執(zhí)行時，任課教師可以根據(jù)具體情況適當(dāng)靈活調(diào)整。1.2實訓(xùn)內(nèi)容與學(xué)時分配一、實訓(xùn)內(nèi)容1.PCB焊接技術(shù)1）、電子制作常用工具認(rèn)識與介紹2）、焊接材料的認(rèn)識3）、手工焊接的操作手法4）、手工焊接的五大步驟與工藝要求5）、焊接缺陷和焊接檢驗6）、拆焊的注意事項2.AD繪制原理圖1）、熟悉電路工作原理和其芯片功能2）、熟悉AultuimDesigner繪圖環(huán)境和掌握各基本界面的功能和操作方法3）、掌握利用AultuimDesigner繪制原理圖并學(xué)會制作元器件二、學(xué)時分配章次內(nèi)容總學(xué)時講授實操備注1PCB焊接技術(shù)5142AD繪制原理圖5143AD繪制PCB圖5144刀刻法印制PCB板5145熱轉(zhuǎn)印法印制PCB板5146雕刻機印制PCB板5147產(chǎn)品裝配與調(diào)試5148PCB抄板5149PCB抄板——反推原理圖51410原理圖與PCB的相互推演51411電子產(chǎn)品實訓(xùn)總結(jié)匯報413總時5411431.3實訓(xùn)安排與考核方式一、實訓(xùn)安排表一電子工程學(xué)院2013級應(yīng)用電子技術(shù)實訓(xùn)開課安排表序號班級人數(shù)周次日期安排上課時間地點指導(dǎo)老師指導(dǎo)老師1電子信息工程13(1)3911--1311-12周周六、日全天，13周周六上午，周日全天上午8:00-12:00下午14:00-18:001#實驗樓-A306吳琰徐鋒2電子信息工程13(2)4214--1614-15周周六、日全天，16周周六上午，周日全天上午8:00-12:00下午14:00-18:001#實驗樓-A306吳琰王麗3電子信息科學(xué)與技術(shù)13(1)3711--1311周周六下午，周日全天，12-13周周一下午，周六下午，周日全天上午8:00-12:00下午14:00-18:001#實驗樓-A308王宜結(jié)劉云4電子信息科學(xué)與技術(shù)13(2)3414--1714-15周，周日全天，16周周六下午，周日全天，17周周四，周六下午，周日全天。上午8:00-12:00下午14:00-18:001#實驗樓-A308王健井田合計152二、教學(xué)方法與考核方式1、采取理論與實踐相結(jié)合的方法，以使學(xué)生學(xué)以致用，提高動手能力。2、在實踐過程中采取指導(dǎo)的形式來解決學(xué)生在實操過程中出現(xiàn)的問題。3、考核總評采用5分制考核方式（優(yōu)秀、良好、中等、和格、不和格）其中優(yōu)秀為90-100分，良好為80-89分，中等為70-79分，和格為60-69分，不和格為低于60分。主要考核學(xué)生的出勤情況、學(xué)習(xí)態(tài)度、制造過程、產(chǎn)品調(diào)試結(jié)果、實訓(xùn)報告。第二部分AltiumDesigner10電路設(shè)計實訓(xùn)入門2.1印制電路板與Protel概述 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展和印制電路板加工工藝不斷提高，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的不斷涌現(xiàn)，現(xiàn)代電子線路系統(tǒng)已經(jīng)變得非常復(fù)雜。同時電子產(chǎn)品有在向小型化發(fā)展，在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更復(fù)雜的電路功能，正因為如此，對印制電路板的設(shè)計和制作要求也越來越高?？焖?、準(zhǔn)確的完成電路板的設(shè)計對電子線路工作者而言是一個挑戰(zhàn)，同時也對設(shè)計工具提出了更高要求，像Cadence、PowerPCB以和Protel等電子線路輔助設(shè)計軟件應(yīng)運而生。其中Protel在國內(nèi)使用最為廣泛。本書所有講解均使用AltiumDesignerRelease10（Protel新版本）。2.1.1印制電路板設(shè)計流程用AltiumDesignerRelease10繪制印制電路板的流程圖如圖2.1-1所示。生成網(wǎng)絡(luò)表生成網(wǎng)絡(luò)表否開始新建原理圖文件設(shè)置工作環(huán)境放置元件原理圖的布線原理圖電氣檢查編譯和調(diào)整新建工程（項目文件）創(chuàng)建PCB是否合格？是否合格？是是規(guī)劃PCB規(guī)劃PCB加載元件封裝加載網(wǎng)絡(luò)表元件布局及其調(diào)整設(shè)置布線規(guī)則布線及其調(diào)整電氣規(guī)則檢查生成報表文件保存并打印輸出結(jié)束圖2.1-1電路板繪制流程圖2.2原理圖設(shè)計2.2.1原理圖設(shè)計步驟：生成網(wǎng)絡(luò)表編譯和調(diào)整生成網(wǎng)絡(luò)表編譯和調(diào)整存盤和報表輸出結(jié)束開始新建原理圖文件設(shè)置工作環(huán)境放置元件原理圖的布線原理圖電氣檢查設(shè)置圖紙大小以及顏色柵格等放置元件；調(diào)整元件位置；對名稱、封裝進行定義和設(shè)定通過導(dǎo)線或網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號將元件聯(lián)接起來通過項目編譯，完成錯誤檢查修改和調(diào)整錯誤是否合格？圖2.2-1原理圖設(shè)計流程2.2.2原理圖設(shè)計具體操作流程 （說明：以設(shè)計“兩級放大電路”為例，電路原理圖如圖2.2-2所示） 注意：建議先建立好PCB工程（項目）文件后再進行原理圖的繪制工作，原理圖文件需加載到項目文件中，且保存到同一文件夾下。2.2-2兩級放大電路（1）創(chuàng)建PCB工程（項目文件） 啟動ProtelDXP后，選擇菜單【File】/【New】/【Project】/【PCBProject】命令；完成后如圖2.2-3所示。圖2.2-3新建工程后（2）保存PCB項目（工程）文件 選擇【File】/【SaveProject】菜單命令，彈出保存對話框【Save[PCB_Project1.PrjPCB]AS…】對話框如圖2.2-4所示；選擇保存路徑后在【文件名】欄內(nèi)輸入新文件名保存到自己自己建立的文件夾中。（3）創(chuàng)建原理圖文件 注意：在新建的PCB項目（工程）下新建原理圖文件 在新建的PCB項目（工程）下，選擇菜單【File】/【New】/【Schematic】命令；完成后如圖2.2-5所示。（4）保存原理圖文件選擇【File】/【Save】菜單命令，彈出保存對話框【Save[Sheet1.SchDoc]AS…】對話框如圖2.2-6所示；選擇保存路徑后在【文件名】欄內(nèi)輸入新文件名保存到自己建立的文件夾中。圖2..2-4保存工程文件圖2.2-5新建原理圖（5）設(shè)置工作環(huán)境 注意：建議初學(xué)者保持默認(rèn)，暫時不需要設(shè)置，等到一定水平后再進行設(shè)置。 選擇【Design】/【DocumentOptions…】菜單命令，在系統(tǒng)彈出的【DocumentOptions】中進行設(shè)置。圖2.2-6保存原理圖文件（6）放置元件 注意：在放置元件之前需要加載所需要的庫（系統(tǒng)庫或者自己建立的庫）。方法一：安裝庫文件的方式放置如果知道自己所需要的元件在哪一個庫，則只需要直接將該庫加載，具體加載方法如下： 選擇【Design】/【Add/Removelibrary…】菜單命令，彈出【AvailableLibrary】對話框，如圖2.2-7所示；單擊安裝找到庫文件即可。圖2.2-7安裝庫文件方法二：搜索元件方式放置在我們不知道某個需要用的元件在哪一個庫的情況下，可以采用搜索元件的方式進行元件放置。具體操作如下：選擇【Place】/【Part…】菜單命令，彈出【PlacePart】對話框如圖2.2-8所示。圖2.2-8放置元器件接著選擇【Choose】，彈出【BrowseLibrarys】對話框如圖2.2-9所示。單擊【Find】進行查找。圖2.2-9瀏覽元器件單擊【Find】后彈出【LibrarysSearch】對話框如圖2.2-10所示；圖2.2-10查找元器件設(shè)置完成后單擊【Search】，彈出如圖2.2-11所示的對話框。圖2.2-11查找元器件列表選中所需的元件后單擊【OK】后操作如圖2.2-12所示：圖2.2-12放置元器件此時元件就粘到了鼠標(biāo)上，如圖：，單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置元件。方法三：自己建立元件庫 具體建庫步驟參見原理圖庫的建立一章。 添加元件同方法一，不在贅述。注意：在放置好元件后需要對元件的位置、名字、封裝、序號等進行修改和定義。（除元件位之外其他修改也可以放到布線以后再進行）元件屬性修改方法如下： 在元件上雙擊鼠標(biāo)左鍵，彈出【PropertiesforSchematicComponentinSheet[原理圖文件名]】對話框，屬性修改如圖2.2-13所示。封裝修改過程如下： 如圖2.2-13所示對話框中選擇Footprint，進行單擊，過程如圖2.2-14所示。圖2.2-13元器件屬性圖2.2-14封裝修改過程（7）原理圖布線 在放好元件位置后即可對原理圖進行布線操作。 選擇【Place】/【W(wǎng)ire】工具菜單，此時將帶十字型的光標(biāo)放到元件引腳位置單擊鼠標(biāo)左鍵即可進行連線（注意拉線過程不應(yīng)一直按住鼠標(biāo)左鍵不放），將導(dǎo)線拉到另一引腳上單擊鼠標(biāo)左鍵即放完一根導(dǎo)線，放置完導(dǎo)線單擊右鍵或者【Esc】鍵結(jié)束放置。 選擇【Place】菜單命令，里面的操作和【W(wǎng)ire】類似。具體功能自己下來查閱。（注意：【Place】里面的工具基本上都要求會用）。（8）原理圖電氣規(guī)則檢查 選擇【Project】/【CompilePCBProject[工程名]】；若無錯誤提示，即通過電器規(guī)則檢查，如有錯誤，則需找到錯誤位置進行修改調(diào)整。（注：電氣檢查規(guī)則建議初學(xué)者不要更改，待熟練后在更改）（9）生成網(wǎng)絡(luò)表 通過編譯后，即可進行網(wǎng)絡(luò)表生成。 選擇【Design】/【NetlistforProject】/【Protel】菜單命令。（10）保存輸出 選擇【File】/【Save】（或者【SaveAs…】）；

2.3原理圖庫的建立 在Protel中，并不是所有元件在庫中都能找到，或者能找到但與實習(xí)元件引腳標(biāo)號不一致，或者元件庫里面的元件的符號大小或者引腳的距離與原理圖不匹配等等，因此需要對找不到的庫或者某些元件重新進行繪制，以完成電路的繪制。2.3.1原理圖庫概述（1）原理圖元件組成標(biāo)識圖：提示元件功能，無電氣特性。原理圖元件引腳：是元件的核心。有電氣特性。（2）建立新原理圖元件的方法在原有的庫中編輯修改；自己重新建立庫文件（本次學(xué)習(xí)主要以第二種方法為主）；2.3.2編輯和建立元件庫(一)編輯元件庫此方法請同學(xué)們自己下來查閱相關(guān)資料進行操作，或者到基本掌握該軟件的應(yīng)用后作為高級工具來進行學(xué)習(xí)。(二)自建元件庫和其制作元件(1)自建元件庫和其制作元件總體流程如圖2.3-1所示。圖2.3-1元件庫建立流程圖(2)具體操作步驟1）新建原理圖元件庫新建：選擇【File】/【New】/【library】/【Schematic】菜單命令；完成后如圖2.3-2所示：圖2.3-2新建原理圖庫保存：選擇【File】/【Save】菜單命令；彈出【Save[Schlib1.SchLib]As…】對話框。選擇保存路徑，如圖2.3-3所示：圖2.3-3保存原理圖庫2）為庫文件添加元件單擊打開【SCHLibrary】面板，如圖2.3-4所示。此時可以在右邊的工作區(qū)進行元件繪制；建立第二個以上元件時，選擇【Tools】/【NewComponent】菜單命令，彈出對話框如圖2.3-5所示，確定后即可在右邊的工作區(qū)內(nèi)繪制元件。圖2.3-4SCHLibrary面板圖2.3-5添加新元件3）繪制元件外形庫元件的外形一般由直線、圓弧、橢圓弧、橢圓、矩形和多邊形等組成，系統(tǒng)也在其設(shè)計環(huán)境下提供了豐富的繪圖工具。要想靈活、快速地繪制出自己所需要的元件外形，就必須熟練掌握各種繪圖工具的用法。具體操作方法請自己下來后研究。選擇【Place】菜單，可以繪制各種圖形。4）為元件添加引腳選擇【Place】/【Pin】菜單命令，光標(biāo)變?yōu)槭中螤睿в幸粋€引腳符號，此時按下【Tab】鍵，彈出如圖2.3-6所示的元件【PinProperties】對話框，可以修改引腳參數(shù)，移動光標(biāo)，使引腳符號上遠離光標(biāo)的一端（即非電氣熱點端）與元件外形的邊線對齊，然后單擊，即可放置一個引腳。圖2.3-6元件引腳屬性對話框5）定義元件屬性繪制好元件后，還需要描述元件的整體特性，如默認(rèn)標(biāo)識、描述、PCB封裝等。打開庫文件面板，在元件欄選中某個元件，然后單擊【Edit】按鈕，或者直接雙擊某個元件，可以打開【LibraryComponentProperties】對話框，利用此對話框可以為元件定義各種屬性。如圖2.3-7所示。圖2.3-7元件屬性對話框6）元件報表與錯誤檢查元件報表中列出了當(dāng)前元件庫中選中的某個元件的詳細信息，如元件名稱、子部件個數(shù)、元件組名稱以和元件個引腳的詳細信息等。A元件報表生成方法如下：打開原理圖元件庫在【SCHLibrary】面板上選中需要生成元件報表的元件（如圖2.3-8所示）選擇【Reports】/【Component】。圖2.3-8選擇庫里面的元器件B元件規(guī)則檢查報告元件規(guī)則檢查報告的功能是檢查元件庫中的元件是否有錯，并將有錯的元件羅列出來，知名錯誤的原因。具體操作方法如下：打開原理圖元件庫選擇【Reports】/【ComponentRuleCheck…】彈出【LibraryComponentRuleCheck】對話框，在該對話框中設(shè)置規(guī)則檢查屬性。如圖2.3-9所示。圖2.3-9設(shè)計規(guī)則檢查設(shè)置完成后單擊【OK】，生成元件規(guī)則檢查報告如圖2.3-10所示：圖2.3-10元器件規(guī)則檢查到此，元件庫操作完畢。

2.4創(chuàng)建PCB元器件封裝 由于新器件、和特殊器件的出現(xiàn)，某些器件導(dǎo)致在ProtelDXP集成庫中沒有辦法找到，因此就需要手工創(chuàng)建元器件的封裝。2.4.1元器件封裝概述元器件封裝只是元器件的外觀和焊點的位置，純粹的元器件封裝只是空間的概念，因此不同的元器件可以共用一個封裝，不同元器件也可以有不同的元件封裝，所以在畫PCB時，不僅需要知道元器件的名稱，還要知道元器件的封裝。（一）元件封裝的分類大體可以分為兩大類：雙列直插式（DIP）元件封裝和表面貼式（STM）元件封裝。雙列直插式元器件實物圖和封裝圖如圖2.4-1和2.4-2所示。圖2.4-1雙列直插式元器件實物圖圖2.4-2雙列直插式元器件封裝圖表面粘貼式元件實物圖和封裝圖如圖2.4-3和2.4-4所示。圖2.4-3表面粘貼式元件實物圖圖2.4-4表面粘貼式元件封裝圖（二）元器件的封裝編號元器件封裝的編號一般為元器件類型加上焊點距離（焊點數(shù)）在加上元器件外形尺寸，可以根據(jù)元器件外形編號來判斷元器件包裝規(guī)格。比如AXAIL0.4表示此元件的包裝為軸狀的，兩焊點間的距離為400mil。DIP16表示雙排引腳的元器件封裝，兩排共16個引腳。RB.2/.4表示極性電容的器件封裝，引腳間距為200mil，元器件腳間距離為400mil。2.4.2創(chuàng)建封裝庫大體流程創(chuàng)建封裝庫的大體流程如下如圖2.4-5所示。開始開始新建PCB庫文件添加新元件繪制新元件存盤保存結(jié)束放置焊盤放置焊盤繪制器件外觀繪制器件外觀圖2.4-5創(chuàng)建封裝庫的大體流程圖2.4.3繪制PCB封裝庫具體步驟和操作（一）手工創(chuàng)建元件庫（方法一） （要求：創(chuàng)建一個如圖所示雙列直插式8腳元器件封裝，腳間距2.54mm,引腳寬7.62mm。如圖2.4-6所示）圖2.4-6DIP-8封裝（1）新建PCB元件庫執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【Library】/【PCBLibrary】，打開PCB元器件封裝庫編輯器。執(zhí)行菜單命令【Flie】【SaveAs…】，將新建立的庫命名為MyLib.PcbLib。過程如圖2.4-7所示。圖2.4-7新建PCB庫過程（2）設(shè)置圖紙參數(shù)執(zhí)行菜單命令【Tools】/【LibraryOpinions…】，彈出【BoardOpinions[mil]】對話框，如圖2.4-8所示。圖2.4-8設(shè)置圖紙參數(shù)建議：初學(xué)者不需要設(shè)置該參數(shù)，保持默認(rèn)即可。 如果默認(rèn)單位mil不習(xí)慣，可用快捷方式轉(zhuǎn)換單位（mil—mm），即按下鍵盤上的Q鍵即可轉(zhuǎn)換。添加新元件NO.1在新建的庫文件中，選擇【PCBLibrary】標(biāo)簽，雙擊【Component】列表中的【PCBComponent_1】，彈出【PCBLibraryComponent】對話框，在【name】處輸入要建立元件封裝的名稱；在【Height】處輸入元件的實際高度后確認(rèn)。過程如圖2.4-9所示。圖2.4-9添加新元件過程NO.2如果該庫中已經(jīng)存在有元件，則：執(zhí)行菜單命令【Tools】/【NewBlackComponent】，如圖2.4-10示。接著選擇【PCBLibrary】標(biāo)簽，雙擊【Component】列表中的【PCBComponent_1】，彈出【PCBLibraryComponent】對話框，在【name】處輸入要建立元件封裝的名稱；在【Height】處輸入元件的實際高度。圖2.4-10新建新元件（4）放置焊盤執(zhí)行菜單命令【Place】/【Pad】（或者單擊繪圖工具欄的按鈕），此時光標(biāo)會變成十字形狀，且光標(biāo)的中間會粘浮著一個焊盤，移動到合適的位置（一般將1號焊盤放置在原點[0,0]上]），單擊鼠標(biāo)左鍵將其定位，過程如圖2.4-11所示。圖2.4-11放置焊盤過程（5）繪制元件外形通過工作層面切換到頂層絲印層，（即【TOP-Overlay】層），執(zhí)行菜單命令【Place】/【Line】，此時光標(biāo)會變?yōu)槭中螤?，移動鼠?biāo)指針到合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定元件封裝外形輪廓的起點，到一定的位置再單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置一條輪廓，以同樣的方法只到畫完位置。執(zhí)行菜單命令【Place】/【Arc】可放置圓弧。繪制完成后如圖2.4-12所示。圖2.4-12繪制完成后的元件（6）設(shè)定器件的參考原點執(zhí)行菜單命令【Edit】/【SetReference】/【Pin1】，元器件的參考點一般選擇1腳。操作提示：在繪制焊盤或者元件外形時，可以不斷的重新設(shè)定原點的位置以方便畫圖。操作為：【Edit】/【SetReference】/【Location】，此時移動鼠標(biāo)到所需要的新原點處單擊鼠標(biāo)左鍵即可。（二）利用向?qū)?chuàng)建元件庫（方法二） 在本軟件中，提供的元器件封裝向?qū)г试S用戶預(yù)先定義設(shè)計規(guī)則，根據(jù)這些規(guī)則，元器件封裝庫編輯器可以自動的生成新的元器件封裝。（1）利用向?qū)?chuàng)建直插式元件封裝Step1：在PCB元件庫編輯器編輯狀態(tài)下，執(zhí)行菜單命令【Tools】/【ComponentWizard…】，2.4-13所示，彈出【ComponentWizard】界面，進入元件庫封裝向?qū)В鐖D2.4-14所示；Step2：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中元器件封裝外形和計量單位，如圖2.4-15所示；Step3：單擊“下一步”按鈕，設(shè)置焊盤尺寸，如圖2.4-16所示；Step4：單擊“下一步”按鈕，設(shè)置焊盤位置，如圖2.4-17所示；Step5：單擊“下一步”按鈕，設(shè)置元器件輪廓線寬，如圖2.4-18所示；Step6：單擊“下一步”按鈕，設(shè)置元器件引腳數(shù)量，如圖2.4-19所示；Step7：單擊“下一步”按鈕，設(shè)置元器件名稱，如圖2.4-20所示；Step8：單擊“下一步”按鈕，點擊“Finish”完成向?qū)?，如圖2.4-21所示；Step9：選擇菜單命令【Reports】/【ComponentRuleChick】，檢查是否存在錯誤。繪制完成后的封裝如圖2.4-22所示。圖2.4-13新建元器件圖2.4-14新建元器件向?qū)D2.4-15選擇元器件外形和單位圖2.4-16設(shè)置焊盤大小圖2.4-17設(shè)置焊盤間距圖2.4-18設(shè)置外形線寬圖2.4-19設(shè)置焊盤數(shù)量圖2.4-20設(shè)置元器件名字

圖2.4-21結(jié)束向?qū)D2.4-22繪制完成的封裝接著運行元件設(shè)計規(guī)則檢查，選擇菜單命令【Reports】/【ComponentRuleChick】，檢查是否存在錯誤。（2）利用向?qū)?chuàng)建表面貼片式（IPC）元件封裝 在PCB元件庫編輯器編輯狀態(tài)下，執(zhí)行菜單命令【Tools】/【IPCComponentFootprintWizard…】，如圖2.4-23所示，彈出【IPCComponentFootprintWizard】界面，進入元件庫封裝向?qū)?，如圖2.4-24所示；圖2.4-23利用向?qū)?chuàng)建IPC元器件封裝圖2.4-24IPCComponentFootprintWizard 接下來的過程大體同利用向?qū)?chuàng)建直插式元件封裝過程，不在贅述。2.5PCB設(shè)計 PCB（PrintedCircuitBoard，印制電路板），是通過在絕緣程度非常高的集采上覆蓋上一層導(dǎo)電性良好的銅膜，采用刻蝕工藝，根據(jù)PCB的設(shè)計在敷銅板上京腐蝕后保留銅膜形成電氣導(dǎo)線，一般在導(dǎo)線上再附上一層薄的絕緣層，并鉆出安裝定位孔、焊盤和過孔，適當(dāng)剪裁后供裝配使用。2.5.1重要的概念和規(guī)則（1）元件布局：元件布局不僅影響PCB的美觀，而且還影響電路的性能。在元件布局時應(yīng)注意一下幾點：1）先布放關(guān)鍵元器件（如單片機、DSP、存儲器等），然后按照地址線和數(shù)據(jù)線的走向布放其他元件。2）高頻元器件引腳引出的導(dǎo)線應(yīng)盡量短些，以減少對其他元件和其電路的影響。3）模擬電路模塊與數(shù)字電路模塊應(yīng)分開布置，不要混合在一起。4）帶強電的元件與其他元件距離盡量要遠，并布放在調(diào)試時不易觸碰的地方。5）對于重量較大的元器件，安裝到PCB上要安裝一個支架固定，防止元件脫落。6）對于一些嚴(yán)重發(fā)熱的元件，必須安裝散熱片。7）電位器、可變電容等元件應(yīng)布放在便于調(diào)試的地方。（2）PCB布線：布線時應(yīng)遵循以下基本原則。1）輸入端導(dǎo)線與輸出端導(dǎo)線應(yīng)盡量避免平行布線，以免發(fā)生耦合。2）在布線允許的情況下，導(dǎo)線的寬度盡量取大些，一般不低于10mil。3）導(dǎo)線的最小間距是由線間絕緣電阻和擊穿電壓決定的，在允許布線的范圍內(nèi)應(yīng)盡量大些，一般不小于12mil。4）微處理器芯片的數(shù)據(jù)線和地址線應(yīng)盡量平行布線。5）布線時盡量少轉(zhuǎn)彎，若需要轉(zhuǎn)彎，一般取45度走向或圓弧形。在高頻電路中，拐彎時不能取直角或銳角，以防止高頻信號在導(dǎo)線拐彎時發(fā)生信號反射現(xiàn)象。6）電源線和地線的寬度要大于信號線的寬度。2.5.2PCB設(shè)計流程 PCB設(shè)計流程圖如圖2.5-1所示。新建工程新建工程繪制原理圖創(chuàng)建PCB規(guī)劃PCB加載元件封裝加載網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置電路板結(jié)構(gòu)、邊框、尺寸、半層等參數(shù)布線及其調(diào)整元件布局及其調(diào)整設(shè)置布線規(guī)則電氣規(guī)則檢查生成報表文件保存并打印輸出圖2.5-1PCB設(shè)計流程圖2.5.3詳細設(shè)計步驟和操作（1）創(chuàng)建PCB工程（項目）文件如果在原理圖繪制階段已經(jīng)新建，則無需新建。啟動ProtelDXP后，選擇菜單【File】/【New】/【Project】/【PCBProject】命令。（2）保存PCB工程（項目）文件選擇【File】/【SaveProject】菜單命令，彈出保存對話框【Save[PCB_Project1.PrjPCB]AS…】對話框；選擇保存路徑后在【文件名】欄內(nèi)輸入新文件名保存到自己自己建立的文件夾中。（3）繪制原理圖整個原理圖繪制過程參見原理圖設(shè)計部分。（4）創(chuàng)建PCB文件文檔方法一：利用PCB向?qū)?chuàng)建PCB（利用PCB向?qū)гO(shè)計一個帶有PC-10416位總線的PCB）Step1：在PCB編輯器窗口左側(cè)的工作面板上，單擊左下角的【Files】標(biāo)簽，打開【files】菜單。單擊【Files】面板中的【NewFromTemplate】標(biāo)題欄下的“PCBBoardWizard”選項，如圖2.5-2所示，啟動PCB文件生成向?qū)?，彈出PCB向?qū)Ы缑妫鐖D2.5-3所示。Step2：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中設(shè)置PCB采用的單位，如圖2.5-4所示。Step3：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中根據(jù)需要選擇的PCB輪廓類型進行外形選擇，如圖2.5-5所示。Step4：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中設(shè)置PCB層數(shù)，如圖2.5-6所示。Step5：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中設(shè)置PCB過孔風(fēng)格，如圖2.5-7所示。Step6：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中選擇PCB上安裝的大多數(shù)元件的封裝類型和布線邏輯，如圖2.5-8所示。Step7：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中導(dǎo)線和過孔尺寸，如圖2.5-9所示。Step8：單擊“下一步”按鈕，完成PCB向?qū)гO(shè)置，如圖2.5-10所示。Step9：單擊“完成”按鈕，結(jié)束設(shè)計向?qū)?，如圖2.5-11所示。Step10：選擇菜單命令【File】/【Save】，保存到工程目錄下面。圖2.5-2File面板標(biāo)簽圖2.5-3新建PCB向?qū)? 圖2.5-4選擇單位圖2.5-5選擇元器件外形 圖2.5-6設(shè)置PCB板層圖2.5-7選擇過孔方式圖2.5-8選擇此電路板主要元件

圖2.5-9設(shè)置過孔大小圖2.5-10結(jié)束向?qū)Х椒ǘ菏褂貌藛蚊顒?chuàng)建1）通過原理圖部分的介紹方法先創(chuàng)建好工程文件。2）在創(chuàng)建好的工程文件中創(chuàng)建ＰＣＢ：選擇【File】／【New】／【PCB】菜單命令。保存PCB文件:選擇【File】/【SaveAS】菜單命令。（5）規(guī)劃PCB1）板層設(shè)置執(zhí)行菜單命令：【Design】/【LayerStackManager】，在彈出的對話框中進行設(shè)置，如圖2.5-11所示。圖2.5-11板層設(shè)置2）工作面板的顏色和屬性執(zhí)行【Design】/【BoardLayer&Colors】菜單命令，在彈出的對話框中進行設(shè)置，如圖2.5-12所示。3）PCB物理邊框設(shè)置 單擊工作窗口下面的Mechanical1標(biāo)簽，切換到Mechanical1工作層上，如圖2.5-13所示。 選擇【Place】/【Line】菜單命令，根據(jù)自己的需要，繪制一個物理邊框。圖2.5-12板層顏色設(shè)置圖2.5-13切換工作層PCB布線框設(shè)置單擊工作窗口下面的標(biāo)簽，切換到Mechanical1工作層上，執(zhí)行【Place】/【Line】菜單命令。根據(jù)物理邊框的大小設(shè)置一個緊靠物理邊框的電氣邊界。（6）導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表激活PCB工作面板，執(zhí)行【Design】/【ImportChangesFrom[文件名].PCBDOC】菜單命令。如圖2.5-14所示。圖2.5-14導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 執(zhí)行上述命令以后彈出的如圖2.5-15所示的對話框，單擊ValidateChange是變化生效。單擊ExecuteChanges執(zhí)行變化。

圖2.5-15導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表選項（7）PCB設(shè)計規(guī)則設(shè)計可以通過規(guī)則編輯器設(shè)置各種規(guī)則以方便后面的設(shè)計，如圖2.5-16所示。圖2.5-16規(guī)則設(shè)計對話框（8）PCB布局通過移動、旋轉(zhuǎn)元器件，將元器件移動到電路板內(nèi)合適的位置，使電路的布局最合理。（同時注意刪除器件盒）。（具體方法需要長期實踐）（9）PCB布線調(diào)整好元件位置后即可進行PCB布線。執(zhí)行【Place】/【InteractiveRouting】菜單命令，或者單擊圖標(biāo)，此時鼠標(biāo)上為十字形，在單盤處單擊鼠標(biāo)左鍵即可開始連線。連線完成后單擊鼠標(biāo)右鍵結(jié)束布線。2.6實訓(xùn)項目2.6.1任務(wù)分析STC89C51單片機最小系統(tǒng)原理如圖2.6-1所示。此系統(tǒng)包含了線性穩(wěn)壓和其保護電路、震蕩電路、復(fù)位電路、發(fā)光二級管指示電路、單片機P0口上拉電路以和4個10針插座。其中插座講單片機個信號引出，可以擴展各種運用電路。由于制作條件限制，本項目要求制作大小為60mm*80mm的單面電路板，電源、地線寬1mm，其他線寬0.6mm，間距0.6mm。繪圖時U1的原理圖和封裝需要自己繪制、上拉電阻原理圖需要自己繪制、電解電容封裝需也要自己繪制。電路所用元件以和封裝見下表2.6-1。圖2.6-1STC89C51單片機最小系統(tǒng)原理圖表2.6-1元器件列表需要自制元器件封裝的器件封裝如圖2.6-2—2.6-8所示。圖2.6-2單片機插座圖2.6-3電容C1圖2.6-4電容C3圖2.6-5電容C6圖2.6-6LED燈D2圖2.6-7微動開關(guān)S2圖2.6-8晶振Y12.6.2任務(wù)實施（一）新建項目 Step1：在電腦磁盤中建立一個名為“單片機”的文件夾； Step2：打開AltiumDesignerRelease10，新建一個名為空項目。具體操作如下：雙擊圖標(biāo)啟動軟件，選擇菜單命令【File】/【New】/【Project】/【PCBProject】，如圖2.6-9所示。圖2.6-9新建工程Step3：保存工程文件到Step1中新建的文件夾，將其工程命名為“單片機最小系統(tǒng)”。具體操作如下：選擇菜單命令【File】/【SaveProjectAs】，在彈出的對話框中找到Step1中新建的文件夾，將文件名改為“單片機最小系統(tǒng)”。如圖2.6-10所示。圖2.6-10保存工程（二）新建原理圖文件 Step1：執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【Schematic】；在上述建立的工程項目中新建電路原理圖文件。如圖2.6-11所示。 Step2：執(zhí)行菜單命令【File】/【SaveAs】，在彈出的對話框中選擇文件保存路徑，輸入原理圖文件名字“單片機最小系統(tǒng)”，保存到“單片機”的文件夾中。保存完成后如圖2.6-12所示。圖2.6-11新建原理圖圖2.6-12保存完成后的工程和原理圖（三）設(shè)置圖紙參數(shù) Step1：執(zhí)行菜單命令【Design】/【DocumentOpinion…】，在打開的對話框中把圖紙大小設(shè)置為A4，其他使用系統(tǒng)默認(rèn)。如圖2.6-13所示。圖2.6-13設(shè)置圖紙參數(shù)（四）制作理圖庫（1）制作單片機原理圖庫 Step1：新建原理圖庫，執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【Library】/【SchematicLibrary】； Step2：保存原理圖庫，執(zhí)行菜單命令【File】/【SaveAs】，保存到“單片機”的文件夾里面，將庫名字修改為Mylib.SchLib。 Step3：單擊面板標(biāo)簽SCHLibrary，打開元件庫編輯面板如圖2.6-14所示。 圖2.6-14SCHLibrary面板Step4：執(zhí)行菜單命令【Tools】/【NewComponent】，在彈出的NewComponentName對話框輸入可以唯一標(biāo)識元器件的名稱STC89C51，如圖2.6-15所示，單擊OK按鈕確定該名稱。圖2.6-15元器件命名對話Step5：繪制外框，執(zhí)行菜單命令【Place】/【Rectangle】，將光標(biāo)移動到（0,0）點，單擊左鍵確定左上角點，拖動光標(biāo)至（90，-210）單擊鼠標(biāo)確定右下角點。如圖2.6-16所示。圖2.6-16繪制好的矩形外框 Step6：放置引腳，執(zhí)行菜單命令【Place】/【Pin】，在矩形外形邊上依次放置40個引腳，當(dāng)引腳處于活動狀態(tài)時單擊空格鍵可以調(diào)整引腳方向，放置好引腳如圖2.6-17所示。 圖2.6-17引腳放置后的單片機Step7：編輯引腳屬性，根據(jù)STC8C51芯片的引腳資料，對引腳的名稱、編號、電氣類型等進行修改。VCC、GND電氣類型為Power，單片機I/O口電氣類型為I/O，其他可以保持默認(rèn)。雙擊后引腳屬性對話框如圖2.6-18所示。圖2.6-18引腳屬性對話框Step8：依次對所有引腳進行修改，修改完成的單片機芯片如圖2.6-19所示。Step9：設(shè)置元器件屬性。在SCHLibrary面板中，選中新繪制的元器件STC89C51，單擊Edit按鈕或者雙擊新繪制的元器件名字，對元器件的默認(rèn)標(biāo)識注釋進行修改。如圖2.6-20所示。圖2.6-19修改引腳屬性后圖2.6-20元器件屬性修改對話框Step10：運行元器件設(shè)計規(guī)則檢查。執(zhí)行菜單命令【Reports】/【ComponentRuleChick】，彈出如圖2.6-21所示的對話框，單擊OK查看檢查結(jié)果。如果檢查沒有錯，即可進入下一步。如果檢查有錯，進行修改。圖2.6-21元器件設(shè)計規(guī)則檢查Step11：保存元器件。單擊按鈕或者執(zhí)行菜單命令【File】/【Save】即可。（2）繪制排阻原理圖排阻的原理圖我們可以在已經(jīng)存在的庫中修改，我們只需打開MiscellaneousDevice.IntLib,找到ResPack4，將其復(fù)制到自己新建的Mylib.SchLib庫中。Step1：打開上面新建的Mylib.SchLib庫，進入原理圖編輯面板?？梢钥吹街敖⒌腟TC89C51。Step2：執(zhí)行菜單命令【Tools】/【NewComponent】，在彈出的NewComponentName對話框輸入可以唯一標(biāo)識元器件的名稱ResPack，單擊OK按鈕確定該名稱。圖2.6-22打開原理圖庫Step3：執(zhí)行菜單命令【File】/【Open】，找到MiscellaneousDevice.IntLib,將其打開，如圖2.6-22所示。單擊“打開”，在彈出的對話框中選擇ExtractSource，如圖2.6-23所示。再接著彈出的對話框中單擊OK，如圖2.6-24所示。即可打開已有元件庫。圖2.6-23抽取源圖2.6-24抽取源目錄Step4：雙擊Project面板下的MiscellaneousDevice.SchLib，如圖2.6-25所示，單擊SCHlibrary面板，如圖2.6-26所示。找到ResPack4，如圖2.6-27所示。圖2.6-25圖2.6-26SCHLibrary面板圖2.6-27ResPack4Step5：將ResPack4全選，復(fù)制到Mylib.SchLib的ResPack工作區(qū)，如圖2.6-28所示。圖2.6-28復(fù)制后的排阻Step6：將10—16腳刪除，調(diào)整第9腳的位置和外形，完成后如圖2.6-29所示。Step7：修改元件屬性，在SCHLibrary面板中，選中新繪制的元器件ResPack，單擊Edit按鈕或者雙擊新繪制的元器件名字，對元器件的默認(rèn)標(biāo)識注釋進行修改，如圖2.6-30所示。 圖2.6-29修改后的排阻Step8：運行元器件設(shè)計規(guī)則檢查。執(zhí)行菜單命令【Reports】/【ComponentRuleChick】，彈出如圖2.6-20所示的對話框，單擊OK查看檢查結(jié)果。如果檢查沒有錯，即可進入下一步。如果檢查有錯，進行修改。圖2.6-30修改元件屬性Step9：保存元器件。單擊按鈕或者執(zhí)行菜單命令【File】/【Save】即可。（五）放置元器件 Step1：放置自己繪制的單片機。執(zhí)行菜單命令【Place】/【Part】,在彈出的PlacePart對話框中單擊Choose，如圖2.6-31所示。在BrowseLibrarys對話框中找到方才繪制的Mylib.SchLib庫（注意庫需要加載到工程里面才能找到），如圖2.6-32所示，找到需要放置的元器件，依次單擊OK，此時元器件會懸浮于光標(biāo)上，移動到合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置，單擊右鍵或者Esc鍵結(jié)束放置。圖2.6-31placepart對話框圖2.6-32庫瀏覽選項對話框Step2：以Step1同樣的方法放置自己繪制的排阻到原理圖工作區(qū)，放置好后如圖2.6-33所示。Step3：放置穩(wěn)壓電源芯片L78M05CP，該芯片可直接在元件庫里面調(diào)用，但不知道在哪一個庫，此時我們需要采用搜索元件的方法來放置該芯片。 St3.1：執(zhí)行菜單命令【Place】/【Part】,在彈出的PlacePart對話框中單擊Choose，如圖22所示。在BrowseLibrarys對話框中單擊Find按鈕，如圖2.6-34所示。圖2.6-33放置好自己繪制的原理圖圖2.6-34庫瀏覽選項對話框St3.2：搜索后結(jié)果如圖2.6-35所示，選擇需要的元件后一次單擊ok直到元器件懸浮于光標(biāo)上，移動鼠標(biāo)到合適的位置后單擊鼠標(biāo)左鍵進行放置。圖2.6-35搜索結(jié)果對話框 Step4：放置一個電解電容，執(zhí)行菜單命令【Place】/【Part】,在彈出的PlacePart對話框中單擊Choose，如圖2.6-31所示。在BrowseLibrarys對話框中找到MiscellaneousDevice.IntLib，如圖2.6-36所示，找到需要放置的元器件，依次單擊OK，此時元器件會懸浮于光標(biāo)上，移動到合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置，單擊右鍵或者Esc鍵結(jié)束放置。圖2.6-36瀏覽元件對話框Step5：依次按照Step4的方法進行其他元器件的放置。放置完成后如圖2.6-37所示。圖2.6-37放置元器件完成后的原理圖（六）修改元器件屬性Step1：修改單片機屬性。雙擊STC89C51（或者選中后單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對話框中選擇Properties），彈出元件屬性對話框如，在其中進行修改，修改序號、注釋、參數(shù)等。修改完成后如圖2.6-38所示。圖2.6-38元器件屬性對話框Step2：修改電阻屬性，按照上面的方法，打開元器件屬性對話框，在對話框中進行修改，完成后如圖2.6-39所示。圖2.6-39修改電阻屬性對話框Step3：按照如上方法，對所有元器件進行修改，修改后如圖2.6-40所示。圖2.6-40修改完元件屬性后的原理圖（七）進行原理圖布線（1）導(dǎo)線繪制Step1：執(zhí)行菜單命令【Place】/【W(wǎng)ire】(或者單擊Wring工具欄的)，光標(biāo)變成“十”字形狀。Step2：將光標(biāo)移動到圖紙的適當(dāng)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定導(dǎo)線起點。沿著需要繪制導(dǎo)線的方向移動鼠標(biāo)，到合適的位置再次單擊鼠標(biāo)左鍵，完成兩點間的連線，單擊鼠標(biāo)右鍵，結(jié)束此條導(dǎo)線的放置。此時光標(biāo)任處于繪制導(dǎo)線狀態(tài)，可以繼續(xù)繪制，若雙擊鼠標(biāo)右鍵，則退出繪制導(dǎo)線狀態(tài)。Step3：依次進行上面的操作，完成導(dǎo)線繪制，完成后如圖2.6-41所示。圖2.6-41繪制好導(dǎo)線的原理圖（2）放置電源和接地 Step1：放置電源和接地，單擊工具欄的圖標(biāo)或者圖標(biāo)，電源或者接地圖標(biāo)會粘在“十”字光標(biāo)上，移動到合適的位置單擊主表左鍵即可。放置完成后如圖2.6-42所示。（3）放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽 Step1：執(zhí)行菜單命令【Place】/【NetLabel】，此時網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽會粘在“十”字形的光標(biāo)上，移動鼠標(biāo)到合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽。 Step2：修改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的網(wǎng)絡(luò)，在網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽上雙擊鼠標(biāo)左鍵，在彈出的對話框中修改網(wǎng)絡(luò)。如圖2.6-43所示。Step3：依次進行以上操作，直到全部放置完成。放置完成網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的電路原理圖如圖2.6-44所示。圖2.6-42放置好電源的接地的原理圖圖2.6-43網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽屬性圖2.6-44放置好網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的原理圖（八）繪制元器件封裝庫（1）繪制單片機插座封裝單片機插座為40腳的雙列直插式封裝，但由于外框較引腳位置相對較遠，因此需要自己繪制，該芯片可以利用向?qū)нM行繪制。 Step1：新建PCB封住庫。在之前新建的“單片機最小系統(tǒng)目錄下”，執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【Library】/【PCBLibrary】。 Step2：保存PCB封裝庫，執(zhí)行菜單命令【Flie】/【Save】,將PCB封裝庫保存到“單片機”的文件夾中。并命名為MyPcbLib.PcbLib。 Step3：在面板標(biāo)簽中選擇PCBLibrary標(biāo)簽，可以看到已經(jīng)有一個空元件新建好了。 Step4：執(zhí)行菜單命令【Tools】/【ComponentWizard】，彈出ComponentWizard對話框，單擊Next進入下一步。 Step5：在ComponentPatterns對話框中選擇元件外形為DIP，單位選擇為mm，如圖2.6-45所示。完成后單擊Next進入下一步。 Step6：在DualIn-LinePackages（DIP）Definethepadsdimensions對話框中輸入焊盤尺寸，在這里，我們將焊盤孔徑設(shè)置為0.6mm，外徑為2mm的圓形焊盤。如圖2.6-46所示。圖2.6-45選擇元器件外形圖2.6-46設(shè)置焊盤大小Step7：單擊Next，在DualIn-LinePackages（DIP）Definethepadslayout對話框中輸入焊盤間距。如圖2.6-47所示。圖2.6-47設(shè)置焊盤間距圖2.6-48設(shè)置外形線寬Step8：單擊Next，在DualIn-LinePackages（DIP）Definetheoutlinewidth對話框中輸入外形線寬。如圖2.6-48所示。Step9：單擊Next，在DualIn-LinePackages（DIP）Setnumberofthepads對話框中輸入焊盤數(shù)量40。如圖2.6-49所示。Step10：單擊Next，在彈出的對話框中輸入封裝名字，如圖2.6-50所示。圖2.6-49輸入焊盤數(shù)量圖2.6-50設(shè)置封裝名稱Step11：一直單擊Next，到最后一步單擊Finish，即可完成向?qū)?。完成后如圖2.6-51所示。 圖2.6-51完成向?qū)Ш蟮膯纹瑱C封裝Step12：對單片機插座的外形進行修改。實際測量得到插座長為66mm，寬為22.5mm。左右邊緣距離焊盤4mm，上邊緣距離焊盤10.5mm，下邊緣距離焊盤7mm。根據(jù)此尺寸，進行修改。雙擊外形左邊緣，在彈出的屬性對話框中修改參數(shù)如圖2.6-52所示。圖2.6-52線條屬性對話框Step13：依次對所有外形進行修改，修改后的封裝如圖2.6-53所示。Step14：保存文件。選擇菜單命令【File】/【Save】。圖2.6-53修改完成的單片機插座封裝圖（2）繪制復(fù)位開關(guān)的封裝Step1：打開MyPcbLib.PcbLib，在面板標(biāo)簽中選擇PCBLibrary標(biāo)簽，可以看到剛剛建立的DIP40。Step2：執(zhí)行菜單命令【Tools】/【NewBlankComponent】，新建了一個空元件。在PCBLibrary標(biāo)簽中雙擊PCBComponent_1–duplicate，彈出PCBLibrarycomponent對話框。在里面輸入開關(guān)的名字和描述，如圖2.6-54所示。圖2.6-54修改封裝名稱Step3：設(shè)置柵格點，首先將柵格設(shè)置成5mm，垂直放置兩個焊盤，其中1號焊盤放置于（0,0），2號焊盤（0，-5）。再將柵格設(shè)置成6mm，垂直放置兩個焊盤3號焊盤（6,0），4號焊盤（6，-5）。設(shè)置柵格：單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對話框中選擇SnapGrid。在彈出的對話框中輸入5mm，如圖2.6-55所示。圖2.6-55設(shè)置柵格點大小Step4：放置好焊盤后。在TopOverlay層上繪制外框，如圖2.6-56所示。圖2.6-56好焊盤和絲印（3）繪制電容的封裝 Step1：按照上面的兩種方法完成電解電容封裝和LED封裝的繪制。（九）加載元器件封裝庫在加載元器件封裝之前，務(wù)必確保自建的封裝庫在工程目錄下面。加載單片機封裝Step1：在原理圖界面選中單片機，雙擊鼠標(biāo)左鍵，此時會彈出元器件屬性對話框如圖2.6-57所示。單擊Models選項框的Add添加封裝模型。在彈出的對話框中選擇Footprint。如圖2.6-58所示。圖2.6-57元器件屬性對話框圖2.6-58增加新模型Step2：選擇好Footprint模型后單擊OK彈出PCBModel對話框，在PCBLibrary中選擇Any，在FootprintModel中單擊Browse，如圖2.6-59所示。Step3：單擊Browse后彈出BrowseLibrary對話框，在里面找到自己繪制的單片機插座封裝后依次單擊OK。如圖2.6-60所示。圖2.6-59PCBModel圖2.6-60庫瀏覽對話框Step4：依次單擊OK，加載后的封裝如圖2.6-61所示。圖2.6-61加載好封裝后的單片機插座加載電解電容封裝Step1：按照上面的方法分別給電解電容C1、C3、C6添加自己繪制的封裝。修改C2的封裝根據(jù)表2.6-1的要求將所有元器件的封裝進行修改。Step1：將光標(biāo)放在C2上面，雙擊鼠標(biāo)左鍵，彈出元器件屬性對話框如圖50所示。在Models選項中選中已有封裝RAD-0.3，單擊Edit，如圖2.6-62所示。圖2.6-62修改元器件屬性Step2：單擊Edit后彈出的PCBModel對話框中選擇Any，在FootPrintModels中輸入封裝名字RAD-0.2（或者單擊Browse進行瀏覽）。如圖2.6-63所示。圖2.6-63修改電容封裝(4)修改其C2的封裝Step1：按照如上方法修改其他所有元件。（十）新建PCB文件要求：建立一塊60mm*80mm的電路板。Step1：選擇面板標(biāo)簽的File標(biāo)簽欄，單擊Newfromtemplate中的PCBboardWizard選項。如圖2.6-64所示。 Step2：在彈出的PCBboardWizard對話框中單擊Next進入下一步。 Step3：在彈出的ChooseBoardUnits對話框中選擇要是用的單位，如圖2.6-65所示。 Step4：單擊Next進入下一步，選擇模板，在這里我們選擇Custom，自己定義板子大小。如圖2.6-66所示。圖2.6-64File面板標(biāo)簽圖2.6-65選擇使用的單位圖2.6-66選擇板子形狀Step5：單擊Next，在彈出的ChooseBoardDetails對話框中輸入板子大小和形狀。如圖2.6-67所示。 Step6：單擊Next，彈出ChooseBoardCornerCut，在此不需要設(shè)置。 Step7：單擊Next，彈出ChooseBoardInnerCut，在此不需要設(shè)置。圖2.6-67設(shè)置電路板大小Step8：單擊Next，彈出ChooseBoardLayers，在此不需要設(shè)置。Step9：單擊Next，彈出ChooseViaStyle，選擇ThruholeViaOnly。如圖2.6-68所示。圖2.6-68設(shè)置過孔形式Step10：單擊Next，選擇大多數(shù)元件的性質(zhì)，如圖2.6-69所示。圖2.6-69選擇元件性質(zhì)圖2.6-70設(shè)置線寬和過孔Step11：單擊Next，設(shè)置默認(rèn)線寬和過孔尺寸，如圖2.6-70所示。Step12：依次單擊Next，直到完成向?qū)?。完成后如圖2.6-71所示。圖2.6-71新建完成的電路板Step13：保存電路板到“單片機”的文件夾下。命名為“單片機最小系統(tǒng).PcbDoc”。Step14：如果該文件沒有在工程里面，需要添加。在工程上單擊鼠右鍵，在彈出的對話框中選擇AddExtingtoProject，找到單片機最小系統(tǒng).PcbDoc，將其打開即可。（十一）原理圖后期處理（1）編譯工程文件Step1：激活原理圖文件，執(zhí)行菜單命令【Project】/【CompilePCBProject單片機最小系統(tǒng).PrjPCB】，如果沒有提示錯誤即可進入下一步。如果有錯，進行修改后在編譯，直到?jīng)]有錯誤為止。（2）生成網(wǎng)絡(luò)表Step1：激活原理圖文件，執(zhí)行菜單命令【Design】/【NetlistForProject】/【Protel】，至此，Project面板標(biāo)簽中應(yīng)存在如圖2.6-72所示的文件。圖2.6-72完整的工程文件（3）導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到PCBStep1：激活PCB文件，執(zhí)行菜單命令【Design】/【ImportChangesFrom單片機最小系統(tǒng).PrjPCB】。 Step2：在彈出的EngineeringChangeOrder對話框中檢查可用變化。如圖2.6-73所示。 Step3：在圖2.6-72中如果有錯，返回原理圖進行修改；如果沒有錯誤，則執(zhí)行變化，如圖2.6-74所示。圖2.6-73檢查變化圖2.6-74執(zhí)行變化Step4：EngineeringChangeOrder對話框中單擊Close。此時元件已經(jīng)加載到PCB文件中了，如圖2.6-75所示。圖2.6-75導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表后的PCB（十二）元器件布局Step1：選中紅色器件盒，在鍵盤上按下Delete鍵，將其刪除。 Step2：選中某個元件，按住鼠標(biāo)左鍵拖動到PCB板合適的位置后放開鼠標(biāo)左鍵（在拖動過程中按下空格鍵可以旋轉(zhuǎn)位置）。 Step3：元件布局后的PCB如圖2.6-76所示。圖2.6-76布局完成的PCB（十三）進行布線規(guī)則設(shè)置Step1：執(zhí)行菜單命令【Design】/【Rules】,在彈出的規(guī)則編輯對話框，在上面進行逐一設(shè)置。 Step2：進行間距設(shè)置。如圖2.6-77所示。圖2.6-77導(dǎo)線間距設(shè)置Step3：導(dǎo)線線寬設(shè)置，先設(shè)定所有線寬，將其最大值設(shè)置為1mm,最小值設(shè)置為0.3mm，優(yōu)先值為0.6。如圖2.6-78所示。圖2.6-78線寬設(shè)置Step4：電源線寬設(shè)置，在with上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對話框中選擇NewRule，在新建的With_1中進行設(shè)置，如圖2.6-79所示。

圖2.6-79電源線寬設(shè)定Step5：設(shè)置敷銅間隙。如圖2.6-80所示。圖2.6-80設(shè)置敷銅間隙Step6：其他規(guī)則保持默認(rèn)即可。（十四）PCB布線Step1：激活PCB文件，切換到BottomLayer，執(zhí)行菜單命令【Place】/【InteractiveRouting】或單擊圖標(biāo)。將鼠標(biāo)移動到焊盤位置，此時光標(biāo)會呈現(xiàn)多邊形，如圖2.6-81所示，單擊鼠標(biāo)左鍵開始劃線（此時按下Tab鍵可以修改導(dǎo)線屬性），到該網(wǎng)絡(luò)的令以焊盤時光標(biāo)會變成多邊形，此時在單擊鼠標(biāo)左完成該條導(dǎo)線的放置。單擊一次鼠標(biāo)右鍵或者Esc鍵結(jié)束該條導(dǎo)線放置，單擊兩次鼠標(biāo)右鍵結(jié)束導(dǎo)線放置狀態(tài)。圖2.6-81布線Step2：放置好一條導(dǎo)線后如圖2.6-82所示。以同樣的方法放置好除了GND以外的所有導(dǎo)線。圖2.6-82放置好一條導(dǎo)線Step3：放置安裝孔。要求孔徑2mm，焊盤大小3mm。執(zhí)行菜單命令【Place】/【Pad】，此時焊盤會粘在鼠標(biāo)上，按下Tab鍵進行修改屬性和大小。如圖2.6-83所示。圖2.6-83設(shè)置安裝孔屬性Step4：放置好導(dǎo)線的PCB如圖2.6-84所示。圖2.6-84繪制好導(dǎo)線的PCBStep5：對地線敷銅。地線的連接一般采用敷銅的方式連接。執(zhí)行菜單命令【Place】/【PolygonPour】，彈出敷銅選項對話框，設(shè)置網(wǎng)絡(luò)為GND，敷銅層為BottomLoyal，如圖2.6-85所示。圖2.6-85敷銅選項Step6：單擊Ok，此時光標(biāo)會變成“十”字形狀，將光標(biāo)移動到電氣約束線的一個角單擊鼠標(biāo)左鍵，移動鼠標(biāo)到另一個角后在單擊鼠標(biāo)左鍵。直到在電路板上畫成一個框，然后單擊鼠標(biāo)右鍵結(jié)束敷銅。放置好敷銅后的PCB如圖2.6-86所示。圖2.6-86放置好敷銅后的PCB至此，已經(jīng)完成了整個電路板的繪制。更多操作請參考其他資料。（十五）打印設(shè)置 為了制作電路板，還需要對PCB進行打印。 Step1：執(zhí)行菜單命令【File】/【PageSetup】，在談出的對話框中設(shè)置成為圖2.6-87所示。圖2.6-87打印設(shè)置Step2：單擊Advanced，進入PCBPrintoutProperties對話框，將TopOverlay、TopLayer刪除。選中需要刪除的層，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對話框中選擇Delete，單擊Yes即可刪除。如果需要插入某個層，只需在空白的地方單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇InsertLayer，在彈出的對話框中找到需要插入的層即可。設(shè)置完成后如圖2.6-88所示。圖2.6-88打印屬性修改Step3：依次單擊OK即可。 Step4：在打印機上放入熱轉(zhuǎn)印紙，執(zhí)行菜單命令【File】/【Print】即可打印。（十六）利用熱轉(zhuǎn)印技術(shù)制作印制電路板熱轉(zhuǎn)印法就是使用激光打印機，將設(shè)計好的PCB圖形打印到熱轉(zhuǎn)印紙上，再將轉(zhuǎn)印紙以適當(dāng)?shù)臏囟燃訜?，轉(zhuǎn)印紙上原先打印上去的圖形就會受熱融化，并轉(zhuǎn)移到敷銅板上面，形成耐腐蝕的保護層。通過腐蝕液腐蝕后將設(shè)計好的電路留在敷銅板上面，從而得到PCB。準(zhǔn)備材料：激光打印機一臺、TPE-ZYJ熱轉(zhuǎn)機一臺、、剪板機一臺、熱轉(zhuǎn)印紙一張、150W左右臺鉆一臺、敷銅板一塊、鉆花數(shù)顆、砂紙一塊、工業(yè)酒精、松香水、腐蝕劑若干。Step1：將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上，如圖2.6-89所示。圖2.6-89將PCB打印到熱轉(zhuǎn)印紙上Step2：將敷銅板根據(jù)實際電路大小裁剪出來。裁剪后如圖2.6-90所示。圖2.6-90裁剪好的敷銅板Step3：用砂紙將敷銅板打磨干凈后，用酒精進行清洗，晾干備用。 Step4：將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙有圖面帖到打磨干凈的敷銅板上。 Step5：將敷銅板和同熱轉(zhuǎn)印紙一同放到熱轉(zhuǎn)印機中進行轉(zhuǎn)印，如圖2.6-91所示。圖2.6-91進行熱轉(zhuǎn)印Step6：將熱轉(zhuǎn)印紙從敷銅板上揭下，此時電路圖已經(jīng)轉(zhuǎn)印到覆銅板上了。 Step7：將轉(zhuǎn)印好的放到腐蝕液里面進行腐蝕。如圖2.6-92所示。圖2.6-92腐蝕電路板Step8：將腐蝕好的電路板用酒精清洗。晾干后進行打孔。 Step9：將頂層和頂層絲印層打?。ㄐ枰R像），后一同樣的方法轉(zhuǎn)印到電路板正面，此時在電路板上涂上一層松香水即完成真?zhèn)€電路板制作，如圖2.6-93、2.6-94所示。圖2.6-93電路板正面圖2.6-94電路板底面第三部分PCB板基礎(chǔ)知識、布局原則、布線技巧、設(shè)計規(guī)則3.1PCB板基礎(chǔ)知識（一）工作層面對于印制電路板來說，工作層面可以分為6大類：信號層（signallayer）內(nèi)部電源/接地層（internalplanelayer）機械層（mechanicallayer）主要用來放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng)的提示作用。EDA軟件可以提供16層的機械層。防護層（masklayer）包括錫膏層和阻焊層兩大類。錫膏層主要用于將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍在不應(yīng)該焊接的地方。絲印層（silkscreenlayer）在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。例如元器件的標(biāo)識、標(biāo)稱值等以和放置廠家標(biāo)志，生產(chǎn)日期等。同時也是印制電路板上用來焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。其他工作層（otherlayer）禁止布線層KeepOutLayer鉆孔導(dǎo)引層drillguidelayer鉆孔圖層drilldrawinglayer復(fù)合層multi-layer（二）元器件封裝封裝是實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀，包括了實際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個空間的