IC先進封裝市場競爭態(tài)勢

第一節(jié)2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦

第二節(jié)2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述

一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進

二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局

三、中國正成為全球IC封裝中心

四、IC封裝年產(chǎn)能分析

第三節(jié)2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析

一、工藝技術(shù)

二、質(zhì)量管理

三、成本控制

第四節(jié)2013年中國IC封裝產(chǎn)思考

一、技術(shù)上：引進和創(chuàng)新相結(jié)合

二、人才上：引進和培養(yǎng)相結(jié)合

三、資金上：資本運作是主要途徑第五章2013年中國IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié)2013年中國IC封裝技術(shù)熱點聚焦

一、封裝測試技術(shù)新革命來臨

二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本提升工藝水平措施

第二節(jié)高端IC封裝技術(shù)

一、IC制造技術(shù)

二、TABPottingSystem

三、BGA,CSPBallMountingSystem

四、Flip-ChipBondingSystem

五、TABMarkingSystem

六、TFT-LCDCellBondingSystem第六章2013年中國高端IC-3D封裝市場探析（3D-IC封裝）

第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析

一、3D-IC封裝

二、3D-IC集成

三、3D-Si集成

第二節(jié)2013年中國高端IC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力

二、3D-IC封裝的快速普及

三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

五、3D封裝領(lǐng)域:后進入公司成長空間更大

六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)

七、3D-IC是半導體封裝的必然趨勢

第三節(jié)高端IC-3D封裝研究進展

一、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新

二、Tb級3D封裝存儲芯片

第四節(jié)3D-IC集成封裝系統(tǒng)(SiP)的可行性研究第七章2013年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析

第一節(jié)2013年中國IC封裝測試業(yè)運行總況

一、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭

二、測試企業(yè)布局力度將加大

三、中高檔封測產(chǎn)品占比將逐年提升

四、應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)、環(huán)?？简?/p>

第二節(jié)新型封裝測試技術(shù)

一、MCM(MCP)技術(shù)

二、SiP封裝測試技術(shù)

三、MEMS技術(shù)

四、BCC封裝技術(shù)

五、FlashMemory(TSOP)塑封技術(shù)

六、多種無鉛化塑封技術(shù)

七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)

八、StripTest(條式/框架測試)技術(shù)

九、銅線鍵合技術(shù)第八章2010-2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)監(jiān)測數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)2010-2013年中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析

第二節(jié)2013年中國IC封裝行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

第三節(jié)2010-2013年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié)2010-2013年中國IC封裝行業(yè)成本費用分析

一、銷售成本統(tǒng)計

二、費用統(tǒng)計

第五節(jié)2010-2013年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標分析

二、主要盈利能力指標分析第九章2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析

第一節(jié)2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述

一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點

二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步

三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

第二節(jié)2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析

一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降

二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈

三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高

第三節(jié)金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對分析

一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大

二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機

第四節(jié)2014年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第五節(jié)對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考第十章2013年中國IC封裝細分市場運行分析

第一節(jié)手機IC封裝市場

第二節(jié)手機基頻封裝

一、手機基頻產(chǎn)業(yè)

二、手機基頻封裝

第三節(jié)智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

第四節(jié)手機射頻IC

一、手機射頻IC市場

二、手機射頻IC產(chǎn)業(yè)

三、4G時代手機射頻IC封裝

第五節(jié)PC領(lǐng)域先進封裝

一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況

二、DRAM封裝

三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

四、NAND閃存封裝發(fā)展

五、CPUGPU和南北橋芯片組第十一章2013年中國封裝用材料運行分析

第一節(jié)金線

第二節(jié)IC載板第十二章2013年中國分立器件的封裝發(fā)展透析

第一節(jié)半導體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支

一、集成電路

二、分立器件

1、特點

2、應(yīng)用

第二節(jié)分立器件的封裝及其主流類型

一、微小尺寸封裝

二、復合化封裝

三、焊球陣列封裝

四、直接FET封裝

五、IGBT封裝

六、元鉛封裝

七、幾種封裝性能同比

第三節(jié)2013年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

一、分立器件封裝特點

二、分立功率半導體市場在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴張

三、中國分立器件商貿(mào)市場分析

四、分立器件封裝低端市場競爭激烈

五、分立器件：汽車與照明市場擴容封裝重要性凸顯

六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價格影響

七、集成電路及分立器件封裝測試項目第十三章2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析

第一節(jié)2013年中國IC封裝競爭總況

一、封裝市場競爭激烈

二、倒裝芯片封裝更具競爭力

三、封裝低端市場競爭力加強

四、IC封裝技術(shù)競爭力分析

五、外資加大中國市場布局對產(chǎn)業(yè)競爭的影響

第二節(jié)2013年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析

第三節(jié)2014-2018年中國IC封裝競爭趨勢分析第十四章2013年中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)分析

第一節(jié)長電科技

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第二節(jié)深圳賽意法微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第三節(jié)南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第四節(jié)中芯國際集成電路制造(天津)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第五節(jié)英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第六節(jié)無錫菱光科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第七節(jié)恒寶股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第八節(jié)南京漢德森科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第九節(jié)深圳市比亞迪微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第十節(jié)常州市歐密格電子科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析第十五章2013年中國芯片封裝重點企業(yè)分析

第一節(jié)安靠封裝測試(上海)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第二節(jié)沛頓科技(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第三節(jié)淄博凱勝電子技術(shù)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第四節(jié)河南鼎潤科技實業(yè)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第五節(jié)盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析第十六章2013年中國封裝材料重點企業(yè)分析

第一節(jié)漢高華威電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第二節(jié)廈門惠利泰化工有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第三節(jié)福建易而美光電材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第四節(jié)無錫創(chuàng)達電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第五節(jié)鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第六節(jié)無錫市江達精細化工有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第七節(jié)陜西華電材料總公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第八節(jié)無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析第十七章2014-2018年中國IC封裝業(yè)前景預測分析

第一節(jié)2014-2018年中國IC封裝業(yè)前景預測

一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊

二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明

第二節(jié)2014-2018年中國IC封