計(jì)算機(jī)行業(yè)2024年投資策略分析報(bào)告:AI商業(yè)化進(jìn)展聚焦結(jié)構(gòu)亮點(diǎn)_第1頁(yè)
計(jì)算機(jī)行業(yè)2024年投資策略分析報(bào)告:AI商業(yè)化進(jìn)展聚焦結(jié)構(gòu)亮點(diǎn)_第2頁(yè)
計(jì)算機(jī)行業(yè)2024年投資策略分析報(bào)告:AI商業(yè)化進(jìn)展聚焦結(jié)構(gòu)亮點(diǎn)_第3頁(yè)
計(jì)算機(jī)行業(yè)2024年投資策略分析報(bào)告:AI商業(yè)化進(jìn)展聚焦結(jié)構(gòu)亮點(diǎn)_第4頁(yè)
計(jì)算機(jī)行業(yè)2024年投資策略分析報(bào)告:AI商業(yè)化進(jìn)展聚焦結(jié)構(gòu)亮點(diǎn)_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè),還剩99頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

計(jì)算機(jī)行業(yè)2024年中期投資策略把握AI商業(yè)化進(jìn)展,聚焦結(jié)構(gòu)亮點(diǎn)2024年7月核心觀點(diǎn)

底部特征顯現(xiàn),有望在H2迎來(lái)邊際緩和??傮w來(lái)看,當(dāng)前計(jì)算機(jī)公司的估值水平、機(jī)構(gòu)持倉(cāng)水平皆回落至低位區(qū)間;疊加海外流動(dòng)性中期放松預(yù)期,AI技術(shù)周期與科技政策周期共振,行業(yè)估值具備向上拔升的潛力。

利潤(rùn)修復(fù)的基礎(chǔ)條件已經(jīng)具備。1)供給端已逐步出清:計(jì)算機(jī)公司企業(yè)2023年紛紛開始重視內(nèi)部改革和提質(zhì)增效,對(duì)人員招聘實(shí)施嚴(yán)格措施,整體人員和薪酬已得到有效控制;2)需求端部分領(lǐng)域曙光初現(xiàn):計(jì)算機(jī)具備典型后周期屬性,結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)下半年可以重點(diǎn)關(guān)注。部分領(lǐng)域在政策支持、資金配套下,景氣度已開始回暖,“收入-成本”的正向剪刀差或?qū)U(kuò)大,利潤(rùn)彈性逐步得到釋放。

從方向選擇看,1)AI仍是明顯的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),算力是兌現(xiàn)度較高的一環(huán),端側(cè)A

I(PC、手機(jī)、智駕)可以持續(xù)關(guān)注落地和商業(yè)化進(jìn)展。2)關(guān)注有明確政策牽引、且已帶動(dòng)招投標(biāo)落地的領(lǐng)域,包括能源IT、大交通(低空+車路云)等。3)關(guān)注預(yù)期有政策變革的方向,包括財(cái)稅IT、信創(chuàng)、數(shù)據(jù)要素、醫(yī)療IT等。4)關(guān)注中長(zhǎng)期景氣度,收并購(gòu)浪潮或?qū)?dòng)的工業(yè)軟件。

即將進(jìn)入半年報(bào)披露密集期,短期圍繞基本面和業(yè)績(jī)兌現(xiàn)進(jìn)行布局勝率更高,建議輔以自下而上的角度布局績(jī)優(yōu)股。

相關(guān)標(biāo)的:1)算力:海光信息、中科曙光、寒武紀(jì)、神州數(shù)碼、工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息等;2)能源IT:科遠(yuǎn)智慧、國(guó)能日新、朗新集團(tuán)等;3)“大交通”:萊斯信息、千方科技等;4)稅改:稅友股份、博思軟件、中科江南等;5)信創(chuàng):納思達(dá)、金山辦公、頂點(diǎn)軟件等;6)數(shù)據(jù)要素:國(guó)新健康、拓爾思等;7)工業(yè)軟件:華大九天、寶信軟件、索辰科技等;8)績(jī)優(yōu)股:道通科技、銳明技術(shù)、新國(guó)都等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:國(guó)際博弈加??;下游需求不及預(yù)期;原材料價(jià)格上漲;板塊政策發(fā)生重大變化;研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。1目

錄一、24H1行情回顧及24H2整體策略1.1

行情復(fù)盤:業(yè)績(jī)承壓拖累指數(shù)下行,估值、機(jī)構(gòu)持倉(cāng)回至低位1.2

24Q1業(yè)績(jī)回顧:新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換承壓,季節(jié)性因素被放大1.3

24H2展望:局部曙光初現(xiàn),基本面擇優(yōu)布局二、緊抓創(chuàng)新紅利,關(guān)注AI算力、端側(cè)變化三、圍繞政策牽引,關(guān)注細(xì)分賽道結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)四、重點(diǎn)公司五、風(fēng)險(xiǎn)提示21.1

行情復(fù)盤:業(yè)績(jī)承壓拖累板塊下行

2024年春節(jié)后,受益于Sora文生視頻大模型的計(jì)算機(jī)指數(shù)相對(duì)滬深300走勢(shì)發(fā)布及政府工作報(bào)告首提“低空經(jīng)濟(jì)”等催化,計(jì)算機(jī)行業(yè)跟隨市場(chǎng)開啟一輪反彈;從3月下旬開始,指數(shù)受板塊內(nèi)公司一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳拖累,開啟震蕩下行。計(jì)算機(jī)(申萬(wàn))滬深30010%5%0%

截至6月30日,申萬(wàn)計(jì)算機(jī)指數(shù)年初至今下跌24.9%,跑輸滬深300指數(shù)約25.8個(gè)百分點(diǎn),居于全行業(yè)30/31。-5%-10%-15%-20%-25%-30%-35%

板塊內(nèi)漲幅前三分別為萊斯信息(+72.4%)、榮科科技(+49.9%)、淳中科技(+43.8%);跌幅前三分別為*ST銀江(-79.6%)、ST英飛拓(-77.8%

)、*ST左江(

-75.9%

)。24/124/224/324/424/524/6年初至今申萬(wàn)一級(jí)指數(shù)漲跌幅計(jì)算機(jī)行業(yè)漲跌幅前十個(gè)股20%10%100%80%60%40%0%20%-10%-20%0%-20%-40%-60%-80%-100%-30%-40%-24.9%銀

電行

子基

農(nóng)

機(jī)

環(huán)

醫(yī)

計(jì)

綜礎(chǔ)

會(huì)

貿(mào)

合萊斯信息榮科科技淳中科技理工能科萬(wàn)集科技德明利思維列控銳明技術(shù)納思達(dá)紫光股份同輝信息安恒信息古鰲科技事

金業(yè)

屬運(yùn)輸裝

金飾

融化

設(shè)工

備護(hù)

設(shè)

產(chǎn)

生理

物服

機(jī)務(wù)

售匯金證通易聯(lián)眾峽創(chuàng)英飛拓龍宇左江銀江數(shù)據(jù):Wind,西南證券整理31.1

行情復(fù)盤:估值低于中樞水平,持倉(cāng)比例回到低位

橫向看:截至2024年6月30日,計(jì)算機(jī)行業(yè)PE(TTM,整體法,剔除負(fù)值)為34倍,在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中處于較高水平,市場(chǎng)仍持續(xù)認(rèn)可其成長(zhǎng)性。申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)市盈率(TTM整體法)504540353025201510534

縱向看:計(jì)算機(jī)指數(shù)PE過(guò)去十年中位數(shù)水平49倍,經(jīng)過(guò)近幾個(gè)月回調(diào),當(dāng)前計(jì)算機(jī)PE大幅低于過(guò)去十年中位數(shù),具備一定的配置價(jià)值。

從公募基金持倉(cāng)看,2024Q1計(jì)算機(jī)行業(yè)基金重倉(cāng)股合計(jì)市值為725.0億元,環(huán)比下滑30.3%;占行業(yè)總市值比例為2.78%,環(huán)比下滑0.78pp,配置比例回至低位。0電

計(jì)

環(huán)

醫(yī)

農(nóng)

機(jī)子

會(huì)

礎(chǔ)

貿(mào)

械通

銀信

行機(jī)生

牧物

漁材

服料

務(wù)護(hù)理金

運(yùn)

產(chǎn)

設(shè)

設(shè)屬

業(yè)

備制

電造

器裝飾申萬(wàn)計(jì)算機(jī)市盈率(TTM整體法)計(jì)算機(jī)行業(yè)基金持倉(cāng)市值情況2000180016001400120010008005.5%5.0%4.5%4.0%3.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%5.0%5.0%16014012010080計(jì)

算機(jī)

(申萬(wàn)

)50中位數(shù)4.0%3.9%3.6%3.1%3.0%2.8%

2.9%2.7%2.8%2.6%2.6%60600400402002000計(jì)

算機(jī)行

業(yè)基金

持倉(cāng)市

值情況

(億元

)占

行業(yè)總

市值比

重(右

軸)數(shù)據(jù):Wind,西南證券整理41.2

24Q1收入回顧:板塊復(fù)蘇分化,龍頭公司收入韌性更強(qiáng)

2024Q1營(yíng)收端小幅增長(zhǎng),主要系龍頭公司帶動(dòng)2024Q1,計(jì)算機(jī)板塊整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2428.5億元,同比增長(zhǎng)5.3%,增速相較23Q1(同比-1.2%)顯著改善。從中位數(shù)角度看,2024Q1營(yíng)收增速的中位數(shù)為2.5%,低于整體法,表明一季度龍頭公司收入端增長(zhǎng)韌性更強(qiáng)。從增速的分布看,2024Q1營(yíng)收增速大于50%的有26家,小于0%的有141家,增速區(qū)間同環(huán)比均有下移,板塊復(fù)蘇分化較大。計(jì)算機(jī)板塊2020Q1-2024Q1營(yíng)收及增速板塊2024Q1收入增速情況300040%20Q121Q136.0%25.7%22Q116.8%8.9%23Q1-1.2%6.8%24Q15.3%2.5%36.0%2428.5營(yíng)收增速(整體法)30%-18.4%25002000150010005002334.32306.71997.820%營(yíng)收增速(中位數(shù)法)

-5.0%16.8%10%1469.05.3%大于50%

30%-50%

10%-30%

0%-10%

小于0%0%-1.2%-10%-20%-30%2023Q1營(yíng)收yoy2023Q4營(yíng)收yoy2024Q1營(yíng)收yoy393726332820716967695478120144141-18.4%02020Q12021Q12022Q12023Q12024Q1營(yíng)業(yè)收入(左軸,億元)同比增速(右軸)數(shù)據(jù):Wind,西南證券整理51.2

24Q1成本費(fèi)用回顧:毛利端有所承壓,研發(fā)繼續(xù)加碼

行業(yè)內(nèi)卷導(dǎo)致毛利率承壓,企業(yè)繼續(xù)加碼研發(fā)搶占AI時(shí)代高地2024Q1,行業(yè)整體毛利率為34.3%,同比下滑2.0pp,中位數(shù)法和平均值法下的毛利率與整體法差距較大,均呈下降趨勢(shì),我們認(rèn)為主要系近兩年下游客戶IT開支收緊,信息系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目?jī)?nèi)卷嚴(yán)重所致。2024Q1,計(jì)算機(jī)板塊整體研發(fā)費(fèi)用達(dá)266.4億元,同比增長(zhǎng)3.1%;研發(fā)費(fèi)用率(整體法)/(中位數(shù)法)/(平均值法)分別為11.0%、16.1%、27.4%,其中平均值法和中位數(shù)法下研發(fā)費(fèi)用率提升明顯,表明中小企業(yè)在收入承壓的情況下繼續(xù)加碼研發(fā)投入,力求借助本輪技術(shù)變革搶占新一輪戰(zhàn)略高地。計(jì)算機(jī)板塊2020Q1-2024Q1毛利率情況計(jì)算機(jī)板塊2020Q1-2024Q1研發(fā)費(fèi)用率情況42%40%38%36%34%32%30%30%40.6%40.5%38.6%39.8%37.1%27.4%38.9%38.3%25%20%15%10%5%24.7%24.6%38.2%36.3%37.4%37.0%20.6%19.9%35.1%16.1%11.0%14.8%10.1%15.0%11.2%34.4%33.8%34.3%12.8%9.7%11.8%10.1%2

020Q

12

021Q

12

022Q

12

023Q

12

024Q

12020Q12021Q12022Q12023Q12024Q1研

發(fā)費(fèi)用

率(整

體法)研

發(fā)費(fèi)用

率(中

位數(shù)法

)研

發(fā)費(fèi)用

率(平

均值法

)毛

利率(

整體法

)毛

利率(

中位數(shù)

法)毛

利率(

平均值

法)數(shù)據(jù):Wind,西南證券整理61.3

美聯(lián)儲(chǔ)降息預(yù)期升溫,宏觀壓制要素逐步清退

行業(yè)走勢(shì)與流動(dòng)性環(huán)境強(qiáng)相關(guān)。成長(zhǎng)股的久期更長(zhǎng),對(duì)內(nèi)外流動(dòng)性環(huán)境更加敏感,計(jì)算機(jī)公司作為成長(zhǎng)賽道主力軍,呈現(xiàn)明顯的利率敏感型資產(chǎn)特征。

歐元區(qū)已開始降息。6月6日,歐洲央行降息25個(gè)基點(diǎn),將三大利率分別降至4.25%、3.75%、4.50%,為歷時(shí)接近兩年的加息周期劃上句號(hào),也為2019年以來(lái)首次降息,是G7成員國(guó)中第二個(gè)降息的央行。

美國(guó)部分?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)弱。當(dāng)前美國(guó)仍處于歷史最長(zhǎng)的加息周期當(dāng)中,但近期公布的ISM制造業(yè)指數(shù)、ADP就業(yè)人數(shù)等均不及市場(chǎng)預(yù)期,顯示下半年美國(guó)經(jīng)濟(jì)或?qū)⒂兴D(zhuǎn)弱。根據(jù)芝加哥商品交易所的“美聯(lián)儲(chǔ)觀察工具”數(shù)據(jù),美國(guó)到9月累計(jì)降息25基點(diǎn)的概率為70.8%。1990年來(lái)美國(guó)聯(lián)邦基金目標(biāo)利率走勢(shì)9.08.07.06.05.04.03.02.01.00.0美

國(guó):聯(lián)邦基

金目標(biāo)

利率(%)數(shù)據(jù):Wind,西南證券整理71.3

科技支持政策加碼,科創(chuàng)資金活水注入

新“國(guó)九條”出臺(tái)強(qiáng)調(diào)分紅與公司質(zhì)地,計(jì)算機(jī)行業(yè)中小市值公司占比較高,短期市場(chǎng)情緒受影響較大;但隨之出臺(tái)的“科企16條”、“科八條”等,對(duì)科技企業(yè)的融資、收并購(gòu)等提出支持性舉措;同時(shí)大基金三期、科技再貸款等為企業(yè)提供關(guān)鍵資金支持。

4月19日,證監(jiān)會(huì)制定了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》,從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措,進(jìn)一步健全資本市場(chǎng)功能,優(yōu)化資源配置,更大力度支持科技企業(yè)高水平發(fā)展,促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

5月31日,求是網(wǎng)發(fā)布發(fā)言稿《發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力是推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在要求和重要著力點(diǎn)》,提出大力推進(jìn)科技創(chuàng)新,以科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新等五大關(guān)鍵點(diǎn)。

6月19日,證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(以下簡(jiǎn)稱《八條措施》),特別強(qiáng)調(diào)優(yōu)先支持新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)在上市,更大力度支持并購(gòu)重組。

6月25日,中共中央政治局丁薛祥首次作為中央科技委員會(huì)主任出席全國(guó)科技大會(huì)并發(fā)言,強(qiáng)調(diào)“要以新型舉國(guó)體制推進(jìn)科技創(chuàng)新,找準(zhǔn)重大攻關(guān)任務(wù),凝聚力量協(xié)同攻堅(jiān),夯實(shí)基礎(chǔ)研究根基,加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”。近期科技領(lǐng)域加大資金投入時(shí)間事件主要內(nèi)容為系統(tǒng)解決強(qiáng)國(guó)建設(shè)、民族復(fù)興進(jìn)程中一些重大項(xiàng)目建設(shè)的資金問(wèn)題,從今年開始擬連續(xù)幾年發(fā)行超長(zhǎng)期特別國(guó)債,專項(xiàng)用于國(guó)家重大戰(zhàn)略實(shí)施和重點(diǎn)領(lǐng)域安全能力建設(shè),今年先發(fā)行1萬(wàn)億元。5月13日萬(wàn)億超長(zhǎng)期特別國(guó)債發(fā)行5月24日6月14日大基金三期成立注冊(cè)資本達(dá)3440億元,超過(guò)第一期的987.2億元和第二期的2041.5億元首筆科技創(chuàng)新貸款已發(fā)放,首批有近7000家符合條件的企業(yè);央行和科技部正在組織開展第二批32萬(wàn)余家科技型企業(yè)的創(chuàng)新積分評(píng)價(jià),后續(xù)其他貸款將陸續(xù)投放科技再貸款加速落地?cái)?shù)據(jù):Wind,西南證券整理81.3

從宏觀維度認(rèn)識(shí)新質(zhì)生產(chǎn)力——AI與大數(shù)據(jù)

當(dāng)前階段,新質(zhì)生產(chǎn)力成為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在要求和重要著力點(diǎn)。

數(shù)據(jù)作為新型生產(chǎn)要素,不僅能夠直接參與生產(chǎn),還能夠促進(jìn)其他生產(chǎn)要素的投入并賦能其他要素,產(chǎn)生乘數(shù)效應(yīng)。

本輪AIGC大模型的突破,是第三次工業(yè)革命以來(lái)新一輪的通用技術(shù)創(chuàng)新,有望解放勞動(dòng)力,實(shí)現(xiàn)對(duì)千行百業(yè)的賦能。1201008060402002020sAI與大數(shù)據(jù)2000s移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)1980sPC與互聯(lián)網(wǎng)1970s信息技術(shù)全球GDP(現(xiàn)價(jià),萬(wàn)億美元)數(shù)據(jù):

Worldbank,西南證券整理91.3

行業(yè)內(nèi)生經(jīng)營(yíng)提質(zhì),關(guān)注需求復(fù)蘇帶來(lái)的業(yè)績(jī)彈性

計(jì)算機(jī)行業(yè)后周期屬性明顯,但伴隨企業(yè)進(jìn)行人員及費(fèi)用管控,利潤(rùn)修復(fù)的基礎(chǔ)條件已經(jīng)具備。

行業(yè)供給正出清,人效拐點(diǎn)或?qū)⒌絹?lái)。2023年板塊內(nèi)公司員工人數(shù)逐步調(diào)整,后續(xù)期間費(fèi)用率有望得到有效控制。經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額大幅增長(zhǎng),經(jīng)營(yíng)質(zhì)量有所改善。2023年板塊內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額為662.9億元,同比增長(zhǎng)33.9%,回款情況逐步好轉(zhuǎn)。

部分領(lǐng)域訂單有所恢復(fù),Q3起有望逐季報(bào)表兌現(xiàn)。分板塊看,年初至今部分領(lǐng)域訂單已初現(xiàn)修復(fù)跡象,例如電力IT、醫(yī)療IT、工業(yè)軟件等,考慮項(xiàng)目周期,預(yù)期將于Q3/Q4逐季開始兌現(xiàn)進(jìn)報(bào)表。計(jì)算機(jī)板塊員工總數(shù)情況計(jì)算機(jī)板塊經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額情況14012010080604020027.2%30%25%20%15%10%5%1000900800700600500400300200100080%119.2119.1115.412.9%60%102.19.7%93.140%84.275.112.0%20%14.7%65.510.7%51.50%3.4%-20%-40%-60%-0.1%20230%-5%20152016201720182019202020212022201520162017201820192020202120222023員工總數(shù)(左軸,萬(wàn)人)同比增速(右軸)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額(左軸,億元)同比增速(右軸)數(shù)據(jù):工信部,Wind,西南證券整理

101.3

核心觀點(diǎn)

底部特征顯現(xiàn)??傮w來(lái)看,當(dāng)前計(jì)算機(jī)公司的估值水平、機(jī)構(gòu)持倉(cāng)水平皆回落至低位區(qū)間;疊加海外流動(dòng)性中期放松預(yù)期,AI技術(shù)周期與科技政策周期共振,行業(yè)估值具備向上拔升的潛力。

利潤(rùn)修復(fù)的基礎(chǔ)條件已經(jīng)具備。1)供給端已逐步出清:計(jì)算機(jī)公司企業(yè)2023年紛紛開始重視內(nèi)部改革和提質(zhì)增效,整體人員和薪酬已得到有效控制;2)需求端,部分領(lǐng)域曙光初現(xiàn):計(jì)算機(jī)具備典型后周期屬性,結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)可以。部分領(lǐng)域在政策支持、資金配套下,景氣度已開始回暖,“收入-成本”的正向剪刀差或?qū)U(kuò)大,利潤(rùn)彈性逐步得到釋放。

從方向選擇看,1)AI仍是明顯的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),算力是兌現(xiàn)度較高的一環(huán),端側(cè)AI(PC、手機(jī)、智駕)可以持續(xù)關(guān)注落地和商業(yè)化進(jìn)展。2)關(guān)注有明確政策牽引、且已帶動(dòng)招投標(biāo)落地的領(lǐng)域,包括能源IT、大交通(低空+車路云)等。3)關(guān)注預(yù)期有政策變革的方向,包括財(cái)稅IT、信創(chuàng)、數(shù)據(jù)要素、醫(yī)療IT等。4)關(guān)注中長(zhǎng)期景氣度,收并購(gòu)浪潮或?qū)?dòng)的工業(yè)軟件。

考慮到目前宏觀環(huán)境,疊加即將進(jìn)入半年報(bào)披露密集期,短期圍繞基本面和業(yè)績(jī)兌現(xiàn)進(jìn)行布局勝率更高,建議輔以自下而上的角度布局績(jī)優(yōu)股。

相關(guān)標(biāo)的:1)算力:海光信息、中科曙光、寒武紀(jì)、神州數(shù)碼、工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息等;2)能源IT:科遠(yuǎn)智慧、國(guó)能日新、朗新集團(tuán)等;3)“大交通”:萊斯信息、千方科技等;4)稅改:稅友股份、博思軟件、中科江南等;5)信創(chuàng):納思達(dá)、金山辦公、頂點(diǎn)軟件等;6)數(shù)據(jù)要素:國(guó)新健康、拓爾思等;7)工業(yè)軟件:華大九天、寶信軟件、索辰科技等;8)績(jī)優(yōu)股:道通科技、銳明技術(shù)、新國(guó)都等。11目

錄一、24H1行情回顧及24H2整體策略二、緊抓創(chuàng)新紅利,關(guān)注AI算力、端側(cè)變化2.1

算力景氣度持續(xù)高企,關(guān)注國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)缺2.2

底層模型能力上限不斷提升,三大優(yōu)化方向加速迭代2.3

大模型終端硬件革新,關(guān)注端側(cè)AI變化(PC、手機(jī)、智駕)三、圍繞政策牽引,關(guān)注細(xì)分賽道結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)四、重點(diǎn)公司五、風(fēng)險(xiǎn)提示122.1

Scaling

Law持續(xù)有效,算力需求未至天花板

算力是大模型取得更高性能的核心:隨著參數(shù)量與數(shù)據(jù)量的同步擴(kuò)大,模型效果會(huì)出現(xiàn)“涌現(xiàn)”。從目前已經(jīng)發(fā)布的大模型和頭部廠商的研發(fā)方向來(lái)看,“大力出奇跡”仍是主要優(yōu)化方向之一,Scaling

Law的上限還遠(yuǎn)未達(dá)到。

多模態(tài)大模型對(duì)于算力的需求更高:多模態(tài)大模型需要接受文字、圖像、語(yǔ)音等不同類型的數(shù)據(jù)處理,涉及到的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)較多,算法亦更為復(fù)雜,在訓(xùn)練和推理階段相較文本類的LLM,消耗的算力更多。伴隨OpenAI、谷歌、百度等紛紛投入多模態(tài)大模型的研發(fā),后續(xù)有望持續(xù)帶動(dòng)算力的需求增長(zhǎng)。大模型對(duì)于算力的需求每2個(gè)月翻倍Sora在不同算力支持下的視頻生成效果數(shù)據(jù):《Scaling

Laws

for

Neural

Language

Models》,Nature,西南證券整理

132.1

海外大廠Capex指引樂(lè)觀,算力景氣度持續(xù)驗(yàn)證

Microsoft:24Q1資本開支140億美元(包含31.5億融資租賃),同比+79%,環(huán)比+22%,預(yù)期資本支出將逐季增加。

Google:24Q1資本開支120億美元,同比+91%,環(huán)比+9%,預(yù)期每季度資本開支保持在Q1水平或以上。

Amazon:24Q1資本開支139億美元,同比+6%,環(huán)比+4%,預(yù)期后續(xù)三個(gè)季度資本支出比24Q1更高。

Meta:24Q1資本開支67億美元(包含3億融資租賃),同比-6%,環(huán)比-15%,上調(diào)24年全年資本支出至350-400億美元(此前為300-370億美元)。海外互聯(lián)網(wǎng)大廠Capex情況(億美元)2023年H100客戶采購(gòu)量500450400350300250200150100506779926877955555139456410469711344748441133998137

141154148

16515013134661301201403754132

112110826868986376686378557364687366565854555955546039107

112

115877460020Q1

20Q2

20Q3

20Q4

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4

24Q1MicrosoftGoogleAmazonMeta數(shù)據(jù):各公司財(cái)報(bào),Omidia,西南證券整理

142.1

英偉達(dá)業(yè)績(jī)超預(yù)期,架構(gòu)快速迭代

英偉達(dá)開啟“Ti

ck-Tock”一年一迭代的更新周期

2023年11月,英偉達(dá)發(fā)布人工智能芯片H200,針對(duì)超大規(guī)模的大模型訓(xùn)練和推理進(jìn)行顯存升級(jí),首次采用HBM3e,顯存容量達(dá)到141GB,顯存帶寬達(dá)到4.8TB/s。

2024年3月,英偉達(dá)發(fā)布全新Blackwell架構(gòu)的芯片系列,除了工藝迭代、HBM升級(jí)、雙die設(shè)計(jì)外,還內(nèi)置第二代Tra

nsformer引擎,采用“降精度、提性能”的方式,首度引入FP4新格式,峰值算力達(dá)到40PFLOPS。

2024年6月,英偉達(dá)表示將開啟一年一更新的迭代周期,將在25/26/27年分別推出BlackwellUltra、Rubin、Rubin

Ultra架構(gòu),其中在2026年推出的下一代AI芯片平臺(tái)Rubin,預(yù)計(jì)將采用HBM4和3nm工藝。8年間英偉達(dá)單卡性能提升1000倍B系列與H系列芯片性能對(duì)比數(shù)據(jù):

英偉達(dá),半導(dǎo)體行業(yè)觀察,The

Next

Platform,西南證券整理

152.1

英偉達(dá)業(yè)績(jī)超預(yù)期,架構(gòu)快速迭代

英偉達(dá)Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期,后續(xù)指引仍然樂(lè)觀

英偉達(dá)24Q1實(shí)現(xiàn)收入260億美元,同比增長(zhǎng)262%,環(huán)比增長(zhǎng)19%,高于市場(chǎng)246億美元的指引;其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入226億美元,同比增長(zhǎng)427%,環(huán)比增長(zhǎng)23%,同樣超出市場(chǎng)預(yù)期的221億美元。

公司預(yù)期24Q2實(shí)現(xiàn)收入280億美元(上下浮動(dòng)2%),強(qiáng)于市場(chǎng)預(yù)期的268億美元。

公司表示,當(dāng)前B系列芯片已經(jīng)全面投入生產(chǎn),預(yù)計(jì)將在Q2發(fā)貨、Q3加速、Q4投放至數(shù)據(jù)中心,消除市場(chǎng)對(duì)于H、B代際切換的擔(dān)憂。

根據(jù)SemiAnalysis,英偉達(dá)有望在未來(lái)幾個(gè)月交付超過(guò)100萬(wàn)顆H20芯片,考慮單顆芯片售價(jià)1.2-1.3萬(wàn)美元,2024年全年或可貢獻(xiàn)超過(guò)120億美元營(yíng)收。英偉達(dá)總收入情況英偉達(dá)中國(guó)大陸地區(qū)收入情況30025020015010050300%250%200%150%100%50%4540353025201510540.327.424.920.819.516.015.911.59.50%00-50%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q122Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1營(yíng)業(yè)收入(億美元,左軸)同比增速(右軸)環(huán)比增速(右軸)中國(guó)區(qū)收入(億美元,左軸)數(shù)據(jù):

英偉達(dá),Semianalysis,西南證券整理

162.1

算力需求結(jié)構(gòu)向推理傾斜

伴隨模型的逐步成熟和應(yīng)用的落地投產(chǎn),算力需求的重心向推理轉(zhuǎn)移。

根據(jù)英偉達(dá),2023年大約40%的數(shù)據(jù)中心收入來(lái)自AI推理。

根據(jù)IDC、浪潮信息聯(lián)合發(fā)布的《2023-2024年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》,2023年國(guó)內(nèi)AI服務(wù)器工作負(fù)載中訓(xùn)練:推理的占比約為6:4;到2027年,用于推理的工作負(fù)載將達(dá)到72.6%。

幻方DeepSeek-V2發(fā)布創(chuàng)新性ML

A架構(gòu),開啟國(guó)內(nèi)大模型API降價(jià)浪潮;而推理成本的降低有望進(jìn)一步吸引開發(fā)者加入促進(jìn)生態(tài)的繁榮,拉動(dòng)大模型推理側(cè)的需求。訓(xùn)練與推理的原理2022-2027年中國(guó)AI服務(wù)器工作負(fù)載及預(yù)測(cè)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%41.3%58.4%67.7%68.8%70.5%72.6%58.7%41.6%202232.3%2024E31.2%2025E29.5%2026E27.4%2027E2023E訓(xùn)練推理數(shù)據(jù):英偉達(dá),幻方,IDC,浪潮信息,西南證券整理

172.1

推理場(chǎng)景用量提升,關(guān)注ASIC份額提升機(jī)遇

算力開支高成本,科技巨頭加速自研。近年來(lái),海內(nèi)外各大互聯(lián)網(wǎng)廠商紛紛自研芯片,雖然綜合性能,尤其是算力和帶寬,較英偉達(dá)仍有一定差距,但更多面向特定領(lǐng)域任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化,在功耗和成本方面優(yōu)勢(shì)明顯。

伴隨推理場(chǎng)景的鋪開,AISC市占率有望快速提升。根據(jù)Marvell,其2023年數(shù)據(jù)中心TAM為210億美元,其中加速定制計(jì)算為66億美元;預(yù)計(jì)2028年加速定制計(jì)算TAM將達(dá)到429億美元,CAGR為45%。各大廠自研AI芯片和CPU產(chǎn)品情況AI芯片布局廠商芯片GoogleCloudTPU

v5eAmazonMetaMTIA

v1TeslaDojo

D12021年第一代MicrosoftAzure

Maia

1002023年11月16日第一代AWSInferentia2

AWSTrainium推出時(shí)間代際2023年8月29日2019年第二代2022年第一代2023年5月18日第一代第五代最多允許256個(gè)芯片互連,總7nm;內(nèi)部?jī)?nèi)存可以從128MB擴(kuò)展到128GB7nm;500

億個(gè)晶體管;工藝&制程

帶寬超過(guò)400

Tb/s,INT8性能達(dá)到100petaOps5nm5

nanometer5nm;1050億個(gè)晶體管400W

TDP專門用于云端訓(xùn)練和推理;支持MicrosoftAzure

OpenAI服務(wù)和MicrosoftCopilot(BingChat)等應(yīng)用產(chǎn)品專用于大中型訓(xùn)練與推理;支訓(xùn)練芯片;用于搭建TeslaDojo超算平臺(tái),以支持自動(dòng)駕駛和機(jī)器人業(yè)務(wù)用途持Google

cloud和聊天機(jī)器人Bard等應(yīng)用產(chǎn)品推理芯片訓(xùn)練芯片推理芯片CPU芯片布局廠商芯片名稱推出時(shí)間代際GoogleAmazonGraviton3MicrosoftCypress預(yù)計(jì)2025年部署上線第一代MapleAzure

Cobalt1002023年11月16日預(yù)計(jì)2025年部署上線第一代2021年第三代第一代工藝&制程5nm;基于Arm5nm;基于Arm5nm;550億個(gè)晶體管5nm;基于Arm;128核自研用于運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的PlanA

處理器自研用于運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的PlanB

處理器旨在用于執(zhí)行常規(guī)計(jì)算任務(wù),如為微軟Teams提供動(dòng)力;暫時(shí)沒(méi)有銷售計(jì)劃,更傾向于供內(nèi)部使用用途云原生通用處理器數(shù)據(jù):The

information,Marvell,各公司官網(wǎng),西南證券整理

182.1

國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)缺

各省市印發(fā)算力建設(shè)規(guī)劃:算力已上升為國(guó)家戰(zhàn)略資源之一,多地印發(fā)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)規(guī)劃,提出實(shí)現(xiàn)算力調(diào)度和交易,構(gòu)建公共算力平臺(tái)。

上海:到2025年,本市數(shù)據(jù)中心算力超過(guò)18000PFLOPS(FP32),新建數(shù)據(jù)中心綠色算力占比超過(guò)10%,集聚區(qū)新建大型數(shù)據(jù)中心綜合PUE降至1.25以內(nèi),綠色低碳等極達(dá)到4A級(jí)以上。

深圳:建設(shè)城市級(jí)智能算力平臺(tái),整合深圳市算力資源,建設(shè)城市級(jí)算力統(tǒng)籌調(diào)度平臺(tái),實(shí)現(xiàn)“算力一網(wǎng)化、統(tǒng)籌一體化、調(diào)度一站式”

北京:按照集約高效原則,分別在海淀區(qū)、朝陽(yáng)區(qū)建設(shè)北京人工智能公共算力中心、北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心。在人工智能產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)新建或改建升級(jí)一批人工智能商業(yè)化算力中心,加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片部署應(yīng)用,推動(dòng)自主可控軟硬件算力生態(tài)建設(shè)。省市時(shí)間文件要求到2023年底,數(shù)據(jù)中心在營(yíng)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜95萬(wàn)架,算力總規(guī)模20EFLOPS;到2025年,數(shù)據(jù)中心在營(yíng)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜165萬(wàn)架,算力總規(guī)為35EFLOPS河北2023.01《加快建設(shè)數(shù)字河北行動(dòng)方案》到2023年,標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架25萬(wàn)架,大型/超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量20個(gè),算力總規(guī)模2EFLOPS;到2025年,標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架80萬(wàn)架,大型/超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量26個(gè),算力總規(guī)模10EFLOPS;貴州上海北京2023.32023.042023.05《面向全國(guó)的算力保障基地建設(shè)規(guī)劃》到2023年底,可調(diào)度智能算力達(dá)到1000PFLOPS(FP16)以上;到2025年,數(shù)據(jù)中心算力超過(guò)18000PFLOPS(FP32)《上海市推進(jìn)算力資源同意調(diào)度指導(dǎo)意見》按照集約高效原則,分別在海淀區(qū)、朝陽(yáng)區(qū)建設(shè)北京人工智能公共算力中心、北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心。在人工智能產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)新建或改建升級(jí)一批人工智能商業(yè)化算力中心,加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片部署應(yīng)用《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案(2023-2025年)》《深圳市加快推動(dòng)人工智能高質(zhì)量發(fā)展高水建設(shè)城市級(jí)智能算力平臺(tái),打造大灣區(qū)智能算力樞紐,建設(shè)企業(yè)級(jí)智能算力平臺(tái)深圳2023.05平應(yīng)用行動(dòng)方案(2023-2024年)》數(shù)據(jù):各政府官網(wǎng),西南證券整理

192.1

國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)缺

當(dāng)前國(guó)內(nèi)海光信息、寒武紀(jì)、、燧原、壁仞等一二線廠商推出的推理端AI芯片已基本達(dá)到可用狀態(tài);訓(xùn)練端芯片雖然較H100性能還有顯著差距,但已在國(guó)家智算中心得到廣泛應(yīng)用,并且已與多數(shù)互聯(lián)網(wǎng)大廠展開適配合作,生態(tài)成熟度有望進(jìn)一步追趕。公司GPU工藝海光深算一號(hào)7nm寒武紀(jì)MLU370-X87nm百度昆侖芯R2007nm阿里壁仞科技BR1007nm燧原科技云燧T20&i2012nm天數(shù)智芯天垓1007nm摩爾線程春曉含光800(NPU)昇騰9107nm12nm7nm4096

core(64CUs)1.5

GHz(FP64)1.7GHz(FP32)1024TFLOPS@BF1637

TFPLOPS@FP32147TFLOPS@FP16/BF16支持INT32

INT15多精度混合訓(xùn)練32

TFLOPS@FP32128TFLOPS@TF32128TFLOPS@FP16/BF16256TOPS/INT896

TFLOPS@FP1696

TFLOPS@BF16320TFLOPS@FP16

128TFLOPS@FP1614.4算力功耗78563

IPS

支持FP32、BF16、FP16、INT8等主流數(shù)據(jù)精度640

TOPS@INT8256TOPS@INT8TFLOPS@FP32國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)支持全精

256

TOPS

@

INT8度和半精度訓(xùn)練的加速計(jì)算芯片300W

TDP&150WTDP350W

TDP75W

TDP310W

TDP120W

TDP--550W

TDP250W

板級(jí)功耗255W

TDPPCIe4.0

×

16

lane共享64GB/s

主控雙向帶寬共享64GB/s

片間互聯(lián)帶寬PCIe4.0

×

16

lane集成HCCS、PCIe5.0

×

16

lane

PCIe4.0

×

16

lanePCIe5.0

×

16接口

xGMI×

2,

最高184

PCIe4.0

×

16

lanePCIe

4.0、RoCE

PCIe4.0

×

16

laneCXL2.0300GB/s片間互聯(lián)laneGB/sv2云端訓(xùn)練&推理,終端圖形渲染深度學(xué)習(xí)、云端通用計(jì)算用途云端訓(xùn)練&推理云端訓(xùn)練&推理云端訓(xùn)練云邊端通用云端推理云端訓(xùn)練云端訓(xùn)練數(shù)據(jù):,寒武紀(jì),壁仞科技等公司官網(wǎng),芯東西,西南證券整理202.1

國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)缺

昇騰處理器訓(xùn)練推理均有布局

昇騰310:2018年發(fā)布,主要用于推理,主打高能效,在典型配置下可以輸出16TOPS@INT8,8TFLOPS@FP16,功耗僅為8W。

昇騰910:2019年發(fā)布,主要用于訓(xùn)練,主打高算力,支持云邊端全棧場(chǎng)景應(yīng)用。在典型配置下可以輸出320TFLOPS@FP16,640

TOPS@INT8,功耗為310W。

以上兩顆芯片均采用自研的達(dá)芬奇架構(gòu),通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的16*16*16*16的3D

Cube設(shè)計(jì),每時(shí)鐘周期可以進(jìn)行4096個(gè)16位半精度浮點(diǎn)MAC運(yùn)算,整個(gè)AI

Core可以看成是一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)化的微處理器架構(gòu),包含計(jì)算、存儲(chǔ)、控制單元,并含有指令流水線的設(shè)計(jì),是構(gòu)。面向AI計(jì)算專門設(shè)計(jì)的NP

U架

關(guān)注昇騰新款芯片迭代進(jìn)度。昇騰310、910關(guān)鍵參數(shù)昇騰芯片實(shí)物圖數(shù)據(jù):海思官網(wǎng),《昇騰計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》,新華網(wǎng),集成電路IC,西南證券整理

212.1

國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)缺

與主流海外訓(xùn)練芯片對(duì)比:

昇騰910在INT8、FP16等算力精度下的性能表現(xiàn)超過(guò)V100,可對(duì)標(biāo)A100,暫不支持FP32單精度及FP64雙精度算力格式。

在互聯(lián)方面,昇騰處理器集成了HCCS、PCIE

4.0、RoCE

v2接口,不如英偉達(dá)但應(yīng)與AM

D等相當(dāng),7月最新發(fā)布了萬(wàn)卡集群測(cè)試,6月支持單機(jī)8000卡商用,計(jì)劃年底或者明年初超過(guò)16000張卡。當(dāng)前,1750億的大模型,半天就能訓(xùn)練完成。公司GPU工藝英偉達(dá)V100英偉達(dá)A1007nm英偉達(dá)H1005nmAMDMI100GoogleTPU

V47nm昇騰910昇騰3107nm12nm12nm7nm9.7

TFLOPS@FP6419.5

TFLOPS@FP3226

TFLOPS@FP6451

TFLOPS@FP3211.5

TFLOPS@FP647

TFLOPS@FP6414

TFLOPS@FP3262

TOPS@INT8320

TFLOPS@FP16

8

TFLOPS@FP1623.1

TFLOPS@FP32

275

TFLOPS@BF16算力640

TOPS@INT816

TOPS@INT8312

TFLOPS@FP16

756.5

TFLOPS@FP16

184.6

TFLOPS@FP16

275

TOPS@INT8624

TOPS

@INT81513

TOPS

@INT8184.6

TOPS

@INT8功耗310W

TDP-8W

TDP-250W

TDP300W

TDP300-350W

TDP300W

TDP300W

TDP300GB/SNV

Link

300GB/SPCIE32GB/SNV

Link600GB/SPCIE4.0

64GB/SNV

Link

600GB/SPCIE5.0

128GB/S互聯(lián)帶寬PCIE4.0

64GB/S數(shù)據(jù):海思官網(wǎng),英偉達(dá)官網(wǎng),AMD官網(wǎng),谷歌官網(wǎng),西南證券整理

222.1

國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)缺整機(jī)伙伴應(yīng)用軟件伙伴一體機(jī)伙伴數(shù)據(jù):昇騰社區(qū)官網(wǎng),西南證券整理232.1

國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)缺

海光DCU在落地、生態(tài)、造血等方面具備多重優(yōu)勢(shì),深算二號(hào)性能大幅提升有望脫穎而出。

海光DCU是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)支持全精度和半精度訓(xùn)練的加速計(jì)算芯片。

公司深算二號(hào)在2023年9月發(fā)布,性能比起上一代產(chǎn)品翻倍提升,并且兼容“類CUDA”環(huán)境,軟硬件生態(tài)豐富,當(dāng)前已在各地智算中心落地應(yīng)用,對(duì)部分英偉達(dá)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了良好替代,有望深度受益于下游AI算力的需求爆發(fā)。

深度參與“東數(shù)西算”先進(jìn)計(jì)算中心、“新基建”智算中心的建設(shè),與大股東中科曙光深入?yún)f(xié)同,打造國(guó)產(chǎn)算力底座。

關(guān)注海光DCU新款芯片迭代進(jìn)度,訓(xùn)練性能有望明顯提升。海光DCU提供完善軟件棧支持?jǐn)?shù)據(jù):海光信息,西南證券整理242.1

國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)缺

寒武紀(jì)云邊端業(yè)務(wù)線協(xié)同發(fā)力,競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)。

云端產(chǎn)品:當(dāng)前寒武紀(jì)已推出三代云端智能加速卡,包括訓(xùn)練芯片思元290和推理芯片思元100、思元270、思元370;其中思元370在數(shù)家頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)完成視覺(jué)、語(yǔ)音、圖文識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等場(chǎng)景下的適配工作,已于2022年開始批量出貨實(shí)現(xiàn)收入突破,并進(jìn)一步在金融、運(yùn)營(yíng)商等行業(yè)實(shí)現(xiàn)落地。

邊緣產(chǎn)品:思元220邊緣加速卡,自發(fā)布以來(lái)累計(jì)銷量突破百萬(wàn)片。

終端產(chǎn)品:1A、1H、1M系列智能處理器IP已集成于超過(guò)1億臺(tái)智能手機(jī)及其他智能終端設(shè)備。

公司新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集正在研發(fā)中,對(duì)大模型訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化。寒武紀(jì)思元370核心優(yōu)勢(shì)寒武紀(jì)核心技術(shù)框架結(jié)構(gòu)25數(shù)據(jù):寒武紀(jì),西南證券整理2.2

模型能力上限不斷突破

2024年以來(lái),海外OpenAI、Google、Antropic等廠商引領(lǐng),模型能力上限取得進(jìn)一步突破。2024年以來(lái)海外大模型廠商主要進(jìn)展02.15Sora文生視頻能力全面突破OpenAIGoogle05.13GPT4-o原生多模態(tài),更低調(diào)用成本02.15/05.1502.21/05.15Gemini1.5Gemma/Gemma2Veo上下文窗口理論up

to

10M開源,角逐輕量模型SOTA對(duì)標(biāo)Sora,視頻生成時(shí)長(zhǎng)超1分鐘優(yōu)化圖像生成細(xì)節(jié)05.1505.15Imagen

3海外主要模型進(jìn)展03.0406.20Claude

3對(duì)標(biāo)GPT4,長(zhǎng)文本、多模態(tài)AntropicClaude

3.5

Sonnet多項(xiàng)指標(biāo)超越GPT4o,性價(jià)比突出閉源陣營(yíng)04.19開源陣營(yíng)MetaxAILlama3重回開源SOTA03.17/03.28Grok-1/Grok-1.5314B開源模型最大參數(shù),使用X數(shù)據(jù)訓(xùn)練02.2604.10Mistral

LargeMistral

8x22B閉源,性能逼近GPT4Mistral

AI開源模型第二大參數(shù)數(shù)據(jù):OpenAI,谷歌,Antropic,MistralAI,Meta,xAI等,西南證券整理

262.2

國(guó)內(nèi)模型能力亦不斷追趕

2024年以來(lái),阿里、百度、月之暗面等廠商百花齊放,奮起直追,國(guó)內(nèi)大模型性能已經(jīng)逼近國(guó)際先進(jìn)水平。2024年以來(lái)國(guó)內(nèi)大模型廠商主要進(jìn)展03.22Qwen-longQwen2.5升級(jí)至1000萬(wàn)Token上下文性能對(duì)標(biāo)GPT4-Turbo05.0906.07阿里百度Qwen2開源開源,性能超過(guò)Llama304.1606.28文心4.0

工具版文心4.0

Turbo推理成本降至一年前的1%上下文從2K升至128K,推理性能提升30%01.3006.29星火3.5星火4.0全國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)訓(xùn)練,性能逼近GPT4性能對(duì)標(biāo)GPT4

Turbo科大訊飛商湯科技海外主要模型進(jìn)展04.2303.1803.23日日新5.0多模態(tài)能力提升,端云MOE提高推理速度月之暗面階躍星辰Moonshot-v1Step-2支持200萬(wàn)字上下文萬(wàn)億參數(shù)MOE04.17MiniMaxabab

6.5萬(wàn)億參數(shù)MOE,支持200萬(wàn)Token上下文數(shù)據(jù):OpenAI,谷歌,Antropic,MistralAI,Meta,xAI等,西南證券整理

272.2

國(guó)產(chǎn)模型發(fā)展加快,優(yōu)化方向逐步清晰

OpenAI宣布自7月9日起停止非支持國(guó)家和地區(qū)的API服務(wù),有望加速國(guó)內(nèi)模型發(fā)展。

根據(jù)UC

Berkeley發(fā)布的Chatbot

Arena大模型榜單,OpenAI、Antropic、Google系列模型的綜合能力依然名列前茅(該榜單由用戶盲測(cè)客觀評(píng)選,被Sam

Altman多次引用,相對(duì)更具權(quán)威性和客觀性),但零一萬(wàn)物的Yi-Large-Preview已經(jīng)進(jìn)入前十名。

開源社區(qū)上,國(guó)內(nèi)大模型已取得長(zhǎng)足突破。根據(jù)Hugging

Face6月末最新的開源大模型表排行榜,Qwen2-72B-Instruct以43.02的綜合評(píng)分位于榜單第一,大幅領(lǐng)先排名第二的Llama-70B的35.13分。并且Qwen系列的另兩個(gè)變體也占據(jù)了第三和第十的位置,外加排名第七的零一萬(wàn)物Yi-1.5-34B,中國(guó)的開源模型在整體上占主導(dǎo)地位。

在現(xiàn)有架構(gòu)體系下,當(dāng)前海內(nèi)外大模型紛紛向更強(qiáng)的多模態(tài)能力,更長(zhǎng)的上下文,更低的訓(xùn)推成本三大方向進(jìn)行優(yōu)化,以打開應(yīng)用使能的想象空間。LMSYS

Chatbot

Arena大模型排行榜Hugging

face開源模型排行榜數(shù)據(jù):

Hugging

Face,LMSYSChatbot

Arena,西南證券整理282.2

大模型優(yōu)化方向——原生多模態(tài)

傳統(tǒng)的多模態(tài)基礎(chǔ)模型,通常為每種模態(tài)采用特定的「編碼器」或「解碼器」,將不同的模態(tài)分離開,跨模態(tài)信息融合能力受到限制。

Google率先開啟原生多模態(tài)的探索,區(qū)別于傳統(tǒng)的多模態(tài)“后融合”的訓(xùn)練方式,Gemini在設(shè)計(jì)時(shí)原生支持多模態(tài),從一開始便同時(shí)對(duì)多模態(tài)的數(shù)據(jù)同時(shí)進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練,對(duì)于文字、圖像、視頻、音頻、代碼的理解推理效果進(jìn)一步提升。

OpenAI在GPT4o上棄用了原來(lái)拼接Whisper、DALLE-E、GPT等多個(gè)模型的方式,采用了端到端多模態(tài)架構(gòu),在視覺(jué)、音頻理解方面大幅升級(jí),并實(shí)現(xiàn)了極致流暢的用戶體驗(yàn)。

Meta在5月份發(fā)布了Chameleon變色龍多模態(tài)大模型,同樣采用“前融合”(early-fusion)方法,從一開始就將所有模態(tài)投影到共享的表示空間中。傳統(tǒng)多模態(tài)架構(gòu)示意Gemini基于多模態(tài)原生思路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù):

騰訊《MACAW-LLM:

MULTI-MODALLANGUAGE

MODELING

WITH

IMAGE,AUDIO,

VIDEO,

ANDTEXT

INTEGRATION》DeepMind,西南證券整理292.2

大模型優(yōu)化方向——長(zhǎng)文本

2023年年末,各家大模型主流上下文窗口還在32Ktokens量級(jí),僅有GPT4

Turbo達(dá)到128K、Claude3達(dá)到200K量級(jí)。

而截至2024年H1,主流模型基本均支持128K量級(jí),頭部廠商卷入1M以上量級(jí)。2024年2月,谷歌Gemini1.5將上下文長(zhǎng)度擴(kuò)展至1M量級(jí),并宣稱最高理論可達(dá)到10M(尚未公開開放);3月Kimi、阿里先后宣布支持200萬(wàn)文字(對(duì)應(yīng)約1333Ktokens)、10Mtokens上下文窗口。

當(dāng)前實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)上下文窗口主要有“內(nèi)生”和“外掛”兩種優(yōu)化方向?!皟?nèi)生”主要通過(guò)改進(jìn)Tra

nsf

ormer架構(gòu)中的各個(gè)模塊:1)注意力機(jī)制優(yōu)化,如Sparse

Attention等;2)長(zhǎng)期記憶力機(jī)制;3)外推位置編碼,如擴(kuò)展RopE;4)上下文預(yù)/后處理:壓縮、聚合等;5)其他:MoE、目標(biāo)函數(shù)優(yōu)化、權(quán)重壓縮等?!巴鈷臁盧AG是當(dāng)前算力和內(nèi)存限制下比較“取巧”和簡(jiǎn)單的方法,在B端場(chǎng)景比較適合,有其存在的必要性。各大模型上下文窗口(千tokens)長(zhǎng)文本問(wèn)題的解決方案100001000010000900080007000600050004000300020001000050050036020001333Kimi200128128QwenGemini

1.5ClaudeGPT4Ernie注:虛線表示尚未公開開放數(shù)據(jù):

《Advancing

Transformer

Architecture

in

Long-Context

Large

Language

Models:

A

Comprehensive

Survey》,西南證券整理

302.2

大模型優(yōu)化方向——降本

5月6日,DeepSeek發(fā)布最新模型DeepSeek-V2,百萬(wàn)tokens僅需1元,拉開國(guó)內(nèi)大模型降價(jià)序幕;隨后,智譜、百度、字節(jié)、騰訊、訊飛等紛紛加入降價(jià)浪潮。

大模型降價(jià)背后是訓(xùn)練&推理成本的下降,是模型工程進(jìn)步的必然趨勢(shì),此前OpenAI就伴隨新模型的推出進(jìn)行過(guò)多次調(diào)價(jià)。1)頭部模型廠商紛紛從稠密架構(gòu)切換至MoE架構(gòu):2023年4月GPT4發(fā)布,外界猜測(cè)其使用16個(gè)專家的MoE架構(gòu)參數(shù)達(dá)到1.8T;2023年12月,Mistral開源8×7B的MoE模型,在多項(xiàng)測(cè)評(píng)逼近或超過(guò)1750億參數(shù)的GPT3.5水平,再次引發(fā)業(yè)界關(guān)注;2024年以來(lái),Google

Gemini1.5pro開啟國(guó)內(nèi)外模型稠密到稀疏MoE的切換浪潮,幻方、xAI、阿里、Minimax、商湯、階躍星辰等紛紛在新一代模型里使用并改進(jìn)MoE。2)圍繞KV

Cache壓縮進(jìn)行改進(jìn):主要方向包括優(yōu)化注意力機(jī)制、減少模型層數(shù)、輸入的token數(shù)等;當(dāng)前主要聚焦注意力機(jī)制的優(yōu)化,例如DeepSeek引入MLA,在大幅降低訓(xùn)推成本的同時(shí),保持較強(qiáng)性能。DeepSeek進(jìn)一步引入細(xì)粒度專家和共享專家MLA與其他注意力機(jī)制的比較數(shù)據(jù):

《DeepSeek-V2:

A

Strong,

Economical,and

Efficient

Mixture-of-Experts

Language

Model》,西南證券整理

312.2

大模型優(yōu)化方向——降本

自有算力基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)網(wǎng)廠商降價(jià)幅度更大,百川、Minimax、月之暗面等初創(chuàng)廠商尚未跟進(jìn);降價(jià)幅度最大、甚至免費(fèi)的,一般是輕量級(jí)模型。

降價(jià)有望加速“吸引開發(fā)者-應(yīng)用落地-數(shù)據(jù)反饋-模型能力迭代”的生態(tài)飛輪。降價(jià)前(元/百萬(wàn)tokens)降價(jià)后(元/百萬(wàn)tokens)廠商大模型版本備注輸入輸出輸入367321811001輸出10921843621001GPT4oGPT4-turboOpenAIGPT4深度求索智譜DeepSeek-V2GLM4/GLM4VGLM-3

TurboDoubao-pro-32KDoubao-pro-128KDoubao-lite-4K/32KDoubao-lite-128KQwen-MaxQwen-LongQwen-PlusQwen-TurboERNIE

Speed-8K/128KERNIE

Lite

8K/128KERNIE

4.0定價(jià)即低價(jià)55降價(jià)80%0.850.30.8400.54290.611202字節(jié)阿里百度定價(jià)即低價(jià)1202020120202308輸入降價(jià)67%,輸出不變輸入降價(jià)97%,輸出降價(jià)90%輸入降價(jià)80%,輸出降價(jià)40%輸入降價(jià)75%,輸出降價(jià)25%166824386免費(fèi)免費(fèi)-免費(fèi)免費(fèi)-免費(fèi)輕量級(jí)版本旗艦版價(jià)格不變1204812096ERNIE

3.5--混元-Lite8101201001821-3021-308101201001821-3021-30免費(fèi)4.51530免費(fèi)-免費(fèi)560100免費(fèi)-免費(fèi)輕量級(jí)版本混元-Standard混元-Standard-256K混元-pro輸入降價(jià)55%,輸出降價(jià)50%輸入降價(jià)87.5%,輸出降價(jià)50%輸入降價(jià)70%,輸出不變騰訊訊飛Spark

LiteSpark

proSpark

3.5

Max免費(fèi)輕量級(jí)版本旗艦版價(jià)格不變--數(shù)據(jù):各公司官網(wǎng),西南證券整理

322.3

大模型由云到端協(xié)同演進(jìn),硬件終端革新

大參數(shù)模型受到算力資源有限、高質(zhì)量數(shù)據(jù)集有限、部署成本過(guò)高等限制,實(shí)際應(yīng)用中涉及資源如何最優(yōu)化配置的問(wèn)題。伴隨模型蒸餾等壓縮技術(shù)方法的成熟,大小模型開始實(shí)現(xiàn)由云到端的協(xié)同演進(jìn)。

谷歌為了發(fā)揮旗下Android生態(tài)優(yōu)勢(shì)而始終志在云邊端結(jié)合,推動(dòng)輕量化模型升級(jí)。谷歌于2023年5月發(fā)布PaL

M

2大模型,率先推出四種不同大小的模型;后續(xù)發(fā)布的Gemini系列也同樣延續(xù)了PaLM的策略,分為Ultra、Pro、Nano等多個(gè)型號(hào),其中最小的Nano提供1.8B和3.25B兩個(gè)版本,并且成功在Pixel

8

Pro和三星Galaxy

S24手機(jī)上實(shí)現(xiàn)部署。此外,Google還于2024年2月開源了輕量級(jí)模型Gemma,并在5月更新至Gemma2,在小參數(shù)的情況下實(shí)現(xiàn)大幅性能提升。

OpenAI當(dāng)前仍延續(xù)大參數(shù)路線,但微軟積極布局輕量級(jí)模型。當(dāng)前頭部廠商中,OpenAI幾乎是唯一只做大參數(shù)模型的廠商;而微軟在23年11月Ignite大會(huì)提出SLM(Small

LanguageModels)策略,表示SLM是LLM的重要補(bǔ)充,可以為AI應(yīng)用提供另一類的選擇,并陸續(xù)推出Phi-2、Phi-3系列模型。其中Phi-3最小提供3.8B版本,在多項(xiàng)測(cè)試集上評(píng)分領(lǐng)先LLaMA-8B。Gemma2-9B性能大幅超過(guò)LLaMA

3-8BPhi-3-3.8B數(shù)據(jù):

Google,《Phi-3Technical

Report:

A

Highly

Capable

Language

Model

Locallyon

Your

Phone》,西南證券整理

332.3

大模型由云到端協(xié)同演進(jìn),硬件終端革新

2023年7月Llama開源7B、13B、70B三種模型,輕量級(jí)模型的更新明顯加快。當(dāng)前輕量模型受制于參數(shù)量問(wèn)題,仍有通用性、魯棒性等局限,例如Phi-3在factual

knowledge方面表現(xiàn)有嚴(yán)重短板,3.8B的版本還舍棄了多語(yǔ)言能力等。但多種優(yōu)化策略下,當(dāng)前小模型的性能已有質(zhì)變。

通過(guò)提升模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)集質(zhì)量(Data-Optimal)、使用計(jì)算最優(yōu)縮放(Compute-optimal)、更新模型架構(gòu)等方法,可以使性能逼近甚至超越跨數(shù)量級(jí)的大模型。

Google強(qiáng)調(diào)“Compute-Optimal”策略,其在PaLM2技術(shù)報(bào)告中提出,數(shù)據(jù)集和模型大小應(yīng)該大約以1:1的比例同時(shí)縮放,以達(dá)到最佳性能;Gemma應(yīng)該延續(xù)了此項(xiàng)理論,7B和2B模型分別對(duì)應(yīng)6T和2T

tokens的訓(xùn)練數(shù)據(jù),其7B模型MMLU評(píng)分達(dá)到64.3,高于LLaMA-2-13B的54.8。

微軟更強(qiáng)調(diào)“Data-Optimal”的策略,微軟在Phi-3技術(shù)報(bào)告中提出,數(shù)據(jù)質(zhì)量是影響模型性能的首要因素,通過(guò)數(shù)據(jù)過(guò)濾、分階段訓(xùn)練、合成數(shù)據(jù)等方式,Phi-3-3.8B的MMLU評(píng)分達(dá)到68.8,超過(guò)了Llama-3-8B的66.5?!白顑?yōu)數(shù)據(jù)”策略使得小模型在參數(shù)量受限條件下,性能逼近跨數(shù)量級(jí)大模型數(shù)據(jù):

《Palm2Technical

Report》,商湯日日新5.0發(fā)布會(huì),《Phi-3Technical

Report:

A

Highly

34Capable

Language

Model

Locally

on

Your

Phone》

,西南證券整理2.3.1

AI重新定義PC處理器標(biāo)準(zhǔn)

AI定義硬件門檻,顛覆“安迪-比爾”定律

過(guò)去IT產(chǎn)業(yè)的軟硬件升級(jí)換代遵循“安迪-比爾”定律(Andy

gives,

Bill

takes

away),即英特爾不斷推出更高性能的CPU,而微軟隨之發(fā)布更占用資源的操作系統(tǒng),雙方交替迭代以催動(dòng)下游終端消費(fèi)者的更新需求。

而為了適應(yīng)端側(cè)模型的計(jì)算需求,本次AIPC則是由微軟來(lái)定義硬件門檻,根據(jù)Trendforce等報(bào)道,微軟計(jì)劃在Windows12為Copilot+PC設(shè)定40TOPS算力和16GB內(nèi)存DRAM最低要求,或標(biāo)志著IT產(chǎn)業(yè)進(jìn)入AI定義硬件終端時(shí)代。

從當(dāng)前已經(jīng)正式發(fā)布的PC芯片看,【提升算力】、【提高內(nèi)存】、【降低功耗】成為明顯趨勢(shì),隨之或帶來(lái)【指令集架構(gòu)】、【異構(gòu)計(jì)算】、【內(nèi)存升級(jí)】等重要變化。各廠商芯片算力及功耗對(duì)比AMDPhoenixPointIntel

MeteorLakeIntel

LunarLakeAMDHawkPointAMD

StrixPoint高通

XElite蘋果M3蘋果M4發(fā)布時(shí)間NPU性能綜合性能2023.1045

TOPS75TOPS2023.1018TOPS-2024.0538TOPS-2023.1211TOPS34TOPS預(yù)計(jì)2024H248TOPS2023.0410TOPS33TOPS2023.1216TOPS39TOPS預(yù)計(jì)2024H2~50TOPS~80TOPS120TOPS是否滿足微軟定義√--×√××√注:蘋果M3或?yàn)镕P16精度下數(shù)據(jù)數(shù)據(jù):微軟,英特爾,高通,AMD,蘋果,西南證券整理

352.3.1

Copilot+PC跨越式升級(jí),端側(cè)AI智能體形態(tài)初現(xiàn)

微軟在2024年Build大會(huì)上推出全新的Copilot+PC,具備以下基礎(chǔ)功能

新增Copilot按鍵,一鍵呼出Copilot助手,可以訪問(wèn)OpenAI最新的大模型GPT-4o,可內(nèi)置微軟Phi-3等端側(cè)模型,集成RAG技術(shù),提供文檔總結(jié)、文案擴(kuò)寫、翻譯、問(wèn)答等功能。

受益于GPT4-o的加持,Copilot完全具備上下文感知和視覺(jué)感知能力,能夠幫助用戶處理屏幕上正在進(jìn)行的任何工作,發(fā)布會(huì)上展示Copilot幫助用戶進(jìn)行游戲指導(dǎo)。

提供離線實(shí)時(shí)翻譯功能,可在非聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)將電腦的任何音頻翻譯為英語(yǔ)字幕,并在所有應(yīng)用程序的屏幕上持續(xù)實(shí)時(shí)顯示。

內(nèi)置文生圖功能,可以使用Image

Cocreator免費(fèi)生成自定義風(fēng)格的圖像并進(jìn)行微調(diào),同時(shí)和Adobe官方合作,大幅優(yōu)化響應(yīng)速度。一鍵喚醒Copilot助手Copilot指導(dǎo)用戶進(jìn)行游戲數(shù)據(jù):微軟,西南證券整理362.3.1

Copilot+PC跨越式升級(jí),端側(cè)AI智能體形態(tài)初現(xiàn)

最大亮點(diǎn)新增Recall回想功能,對(duì)硬件性能提出更高要求

微軟創(chuàng)新發(fā)布“Recall”功能,可以幫助用戶跨越時(shí)間線,找到在PC上的任何瀏覽記錄或處理過(guò)的任務(wù),包括網(wǎng)頁(yè)、圖片、聊天記錄等。

“Recall”通過(guò)每隔幾秒鐘截取一次活動(dòng)窗口的屏幕截圖來(lái)工作,默認(rèn)情況下記錄用戶在Windows中的所有操作,最長(zhǎng)可達(dá)三個(gè)月。

為滿足“Recall”功能的存儲(chǔ)需求,硬盤空間至少達(dá)到256GB;同時(shí)微軟在之前也對(duì)芯片算力提出40TOPS+的定義,AI正在重塑PC產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)硬件性能提出更高要求。Recall功能可以幫助用戶找過(guò)任何瀏覽過(guò)的內(nèi)容數(shù)據(jù):微軟,西南證券整理372.3.1

AI重新定義PC處理器標(biāo)準(zhǔn),關(guān)注Arm架構(gòu)份額提升

搭載驍龍X性能超過(guò)蘋果,Windows

on

Arm搶占AIPC灘頭

微軟2012年發(fā)布官方電腦Surface系列,2015年推出Windows

on

Arm,但僅在2021發(fā)布的Surface

Pro

X小眾型號(hào)上搭載高通8cx

Gen

2,其他主力機(jī)型全部為Wintel。

伴隨Copilot+PC對(duì)性能、功耗提出更高要求,微軟新一代Surface設(shè)備全系搭載高通SnapdragonX

Elite/Plus處理器,CPU和GPU性能比配備M3處理器的MacBook

Air快58%,NPU算力達(dá)到45TOPS高于M3芯片的18TOPS,續(xù)航時(shí)間同樣領(lǐng)先。

除官方的Surface系列外,聯(lián)想、宏碁、華碩、戴爾、惠普、三星等PC廠商已經(jīng)與微軟簽訂了合作協(xié)議,6月18日將正式發(fā)布20+不同型號(hào)的Copilot+

PC,均搭載高通Snapdragon

X系列處理器,Windows

on

Arm在推出9年后借著AIPC的浪潮搶占灘頭。Copilot+PC與蘋果M3

Macbook

Air對(duì)比第一批集成驍龍X系列芯片的Copilot+PCCopilot+PC蘋果M3

Macbook

AirCPU和GPU性能NPU性能Copilot+PC

M3

Macbook

Air

快58%45

TOPS189218TOPS1745Cinebench

23(單核)Cinebench

231498390Wh1035270Wh(多核)電池容量續(xù)航時(shí)間16小時(shí)56分鐘15小時(shí)25分鐘數(shù)據(jù):微軟,西南證券整理382.3.1

AI重新定義PC處理器標(biāo)準(zhǔn),關(guān)注異構(gòu)計(jì)算

AIPC引領(lǐng)桌面處理器從通用計(jì)算向異構(gòu)計(jì)算發(fā)展,CPU+GPU+NPU成為標(biāo)配

異構(gòu)計(jì)算(Heterogeneous

Computing)主要指使用不同類型指令集和體系架構(gòu)的計(jì)算單元組成系統(tǒng)進(jìn)行聯(lián)合計(jì)算,合理地將不同類型的計(jì)算分配到不同硬件上運(yùn)算可以獲得更優(yōu)的計(jì)算性能和更低的功耗。

NPU(Neural

Process

Unit)是專門設(shè)計(jì)用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算的處理器,在硬件層面針對(duì)AI計(jì)算常用的矩陣乘法、卷積等進(jìn)行優(yōu)化。

為應(yīng)對(duì)散熱和能耗瓶頸,芯片廠商紛紛在原有CPU+GPU的基礎(chǔ)上引入NPU。幾類處理引擎比較英特爾、高通處理器架構(gòu)CPUGPUNPU定義中央處理單元圖形處理單元神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元復(fù)雜任務(wù),串行指令邏輯簡(jiǎn)單、計(jì)算密度高的并行任務(wù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速,如矩陣乘法、卷積等適用領(lǐng)域硬件抽象通用性能效比數(shù)據(jù):CSDN,高通,英特爾,西南證券整理

392.3.1

AI重新定義PC處理器標(biāo)準(zhǔn),關(guān)注內(nèi)存升級(jí)

新一代處理器或?qū)⒅恢С諨DR5/LPDDR5,

帶動(dòng)內(nèi)存容量和速率升級(jí)

根據(jù)Trendforce和Yole,2023年單臺(tái)PC的DRAM平均容量大約在9-10GB左右;而根據(jù)微軟定義,以及當(dāng)前已經(jīng)發(fā)布的AIPC

內(nèi)存情況來(lái)看,16GB將成為AIPC內(nèi)存的最低配置。

根據(jù)Intel,16GB的內(nèi)存容量?jī)H僅是起點(diǎn),伴隨更多AI應(yīng)用本地運(yùn)行,后續(xù)32GB以上的大容量?jī)?nèi)存將成為AIPC的入門級(jí)要求。

此外,自Snapdragon

X

Elite、AMD

Ryzen

8000、Intel

Core

Ultra等芯片起,內(nèi)存僅支持DDR5/LPDDR5,內(nèi)存容量和速率升級(jí)已成確定性趨勢(shì)。當(dāng)前發(fā)

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論