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文檔簡介
干部知識競賽專項(xiàng)試題單選題(總共39題)1.WireBond站位使用的金線直徑是多少?(1分)A、25umB、26umC、27umD、28um答案:A解析:
暫無解析2.所謂可見光是指哪些波段的光?(1分)A、<400nmB、400~700nmC、700~100nmD、>1000nm答案:B解析:
暫無解析3.CostSummary需在什么時候提出?(1分)A、Build生產(chǎn)完成時B、Build出貨完成一周內(nèi)C、開Build前D、Build生產(chǎn)中答案:B解析:
暫無解析4.工程文件異常處理指的OCAP是什么的縮寫?(1分)A、OpenChannelAirPreheatB、OutofControlActionPlanC、OwnershipControlAccessAndPossessionD、ObeyControlAndPlan答案:B解析:
暫無解析5.FlexReinforcement站位采用UV膠劃膠后固化時間需要多久?(1分)A、30SB、50SC、1minD、20min答案:A解析:
暫無解析6.下列那個材料跟RxZO光學(xué)特性有強(qiáng)相關(guān)(1分)A、SubstrateB、DotVcselC、TxLensD、Rxlens答案:D解析:
暫無解析7.Sphinx2OSA哪個站位點(diǎn)的是銀膠(1分)A、Tx/RxLightpipeAttachB、DOEAttachC、DOESealingD、TxLensAttach答案:B解析:
暫無解析8.請問以下哪個站位的MBO需要記錄SFR測試數(shù)據(jù)?(1分)A、FCB、TxAAC、SAD、Capattatch答案:D解析:
暫無解析9.CTB縮寫是?(1分)A、CleartobuildB、CleantobuildC、CurrenttobuildD、Catchtobuild答案:A解析:
暫無解析10.Barcode是采用多少進(jìn)制編碼(1分)A、16B、256C、34D、18答案:C解析:
暫無解析11.Centaur-S對應(yīng)的專案代碼?(1分)A、APO102B、APO104C、APO101D、APO103答案:A解析:
暫無解析12.Banff專案的RxRAW圖都是幾bit的(1分)A、4bitB、8bitC、10bitD、12bit答案:C解析:
暫無解析13.無特別說明,SPC一般檢測產(chǎn)品數(shù)量是?(1分)A、3eaB、16eaC、32eaD、以上選項(xiàng)皆不正確。答案:C解析:
暫無解析14.Sphinx2-L對應(yīng)的內(nèi)部項(xiàng)目代碼是哪個()(1分)A、ASN001B、ASN002C、ASN003D、ASN004答案:A解析:
暫無解析15.FACA是什么的縮寫?(1分)A、FailureanaylsiscorrectactionB、FreeandcostdownanalysisC、FailureanalysiscustomeractionD、Failureapplicationcorrectaction答案:A解析:
暫無解析16.AA透過幾個自由度來調(diào)整對焦(1分)A、3B、6C、9D、12答案:B解析:
暫無解析17.PCP由哪個單位負(fù)責(zé)管理發(fā)行?(1分)A、EPMB、PDC、PLD、DQE答案:D解析:
暫無解析18.GoldStudBump,以下MBO量測數(shù)據(jù),哪一項(xiàng)有CPK卡控(1分)A、BumpsizeB、Z1C、Z2D、Z3答案:A解析:
暫無解析19.OK2Send中的"CoC"量測尺寸的依據(jù)是根據(jù)哪份文件執(zhí)行?(1分)A、PFMEAB、SifterReportC、MBOtrackerD、MCO答案:D解析:
暫無解析20.BanffRx鏡頭,在最大穿透率下所允許的光的波長范圍大概是?(1分)A、150nmB、700nmC、940nmD、1440nm答案:C解析:
暫無解析21.SphinxTXAAZoffsetstagingtime要求多少時間?(1分)A、24HB、48HC、72HD、96H答案:D解析:
暫無解析22.Banff專案ACF站位主壓秒數(shù)為(1分)A、5B、6C、7D、8答案:D解析:
暫無解析23.良品及不良品倉庫庫存管控天數(shù)?(1分)A、60/30B、50/25C、45/20D、80/35答案:A解析:
暫無解析24.SphinxOpsbuild階段的先后順序一般為?(1分)A、AVB/OVB/PRB/PVTB、OVB/AVB/PRB/PVTC、AVB/PRB/OVB/PVTD、PRB/AVB/OVB/PVT答案:A解析:
暫無解析25.OVB縮寫是?(1分)A、OperationvaluebuildB、OperationvalidationbuildC、OrganizevalidationbuildD、Opportunityvalidationbuild答案:B解析:
暫無解析26.哪個單位不屬于研發(fā)處?(1分)A、PMDB、RDC、NPDD、Quality答案:D解析:
暫無解析27.Apple產(chǎn)品無氟管制何時開始?(1分)A、2021B、2018C、2023D、2024答案:C解析:
暫無解析28.Sphinx2NPI完成一個階段buildLT大約多長時間?(1分)A、4weeksB、6weeksC、8weeksD、10weeks答案:C解析:
暫無解析29.無特別說明,F(xiàn)AI一般檢測產(chǎn)品數(shù)量是?(1分)A、3eaB、5eaC、32eaD、以上選項(xiàng)皆不正確。答案:A解析:
暫無解析30.除了金屬和陶瓷外所有材料都需要檢測的ROHS限制物質(zhì)有哪些(1分)A、Br/Cl/FB、Br/Pb/FC、Br/Pb/BeD、Br/Pb/BBP答案:A解析:
暫無解析31.ABC新產(chǎn)品開發(fā)流程中C4.0對應(yīng)的階段是()(1分)A、POCB、ProtoC、EVTD、DVT答案:B解析:
暫無解析32.P項(xiàng)目NPI出貨產(chǎn)品MVA多少美元?(1分)A、1B、2C、3D、4答案:A解析:
暫無解析33.MPBOM膠水用量變更由哪個單位作業(yè)?(1分)A、MP工程B、PDC、NPDD、MFG答案:A解析:
暫無解析34.S2需申請多少成品半成品料號?(1分)A、11B、12C、13D、14答案:C解析:
暫無解析35.MP/NPISWR分別由哪個單位送簽?(1分)A、MP工程/MFGB、MP工程/OPMC、PD/OPMD、MP工程/PD答案:D解析:
暫無解析36.下列選項(xiàng)不屬于AA站位來料需要注意的是(1分)A、外觀B、重量C、電性D、以上皆是答案:B解析:
暫無解析37."Lenschipping"不良項(xiàng)目是算在以下不良項(xiàng)目的哪一類?(1分)A、CosmeticB、DPCC、LCBD、Electrical答案:A解析:
暫無解析38.SphinxOpsbuild生產(chǎn)順序通常為:(1分)A、Setup/ZO/MBO/MainBuildB、Setup/ZO/MBO/Minibuild/MainBuildC、Setup/MBO/ZO/MainBuildD、Setup/MBO/ZO/MainBuild/PBO答案:B解析:
暫無解析39.S2與S1比較有幾款膠水/錫膏/錫絲型號變更?(1分)A、3B、4C、5D、6答案:C解析:
暫無解析多選題(總共15題)1.收集ZO時需要那些站位后需要stagingtime?(1分)A、VSAB、OSAC、CCFD、AA答案:BC解析:
暫無解析2.ROHS數(shù)據(jù)收集單位?(1分)A、EEB、MEC、NPDD、PD答案:AC解析:
暫無解析3.IQC判退郵件需知會誰?(1分)A、采購B、物控C、生管D、倉庫答案:ABC解析:
暫無解析4.原材料檢驗(yàn)文件包含那些?(1分)A、IQ文件B、MS文件C、GI文件D、OE文件答案:AC解析:
暫無解析5.Sphinx2相對Sphinx1哪些材料有變更?(1分)A、NTCB、SensorC、lightpipeD、FlexE、Substrate答案:BDE解析:
暫無解析6.制程稽核的項(xiàng)目包含:(1分)A、作業(yè)流程B、環(huán)境(如溫濕度、粉塵)C、ESD(人員靜電環(huán)、凳子、臺車接地)D、人員作業(yè)手法答案:ABCD解析:
暫無解析7.耗材信息維護(hù)SFC系統(tǒng)時需要提供什么信息?(1分)A、料號B、數(shù)量C、廠商D、批模板答案:ACD解析:
暫無解析8.MCO三元素?(1分)A、產(chǎn)品形狀B、尺寸標(biāo)注C、產(chǎn)品料號D、公差設(shè)定答案:ABD解析:
暫無解析9.PeridotMPconfigswitch時哪些物料變更會需要做AAZoffset(1分)A、TXlensB、RXlensC、MIMD、Flex答案:ABC解析:
暫無解析10.吸塑模具有哪機(jī)種類型(1分)A、沖裁模B、凸模C、凹模D、凹凸模答案:BCD解析:
暫無解析11.首件量測超規(guī)后需要做什么?(1分)A、復(fù)判B、執(zhí)行OCAPC、不用管D、保留樣品答案:ABD解析:
暫無解析12.Sphinxtest站位有哪些?(1分)A、CALStestB、RXEOLC、TXEOLD、ProxtestE、Compliance答案:BCDE解析:
暫無解析13.X-Ray機(jī)臺可以用來檢測哪些部件?(1分)A、Substrate&FlexB、SensorC、IRCF/FilterD、Lens答案:ABCD解析:
暫無解析14.SWR需明確哪些信息?(1分)A、工單數(shù)量及明細(xì)B、蓋印碼C、物料組合信息D、料號答案:ABCD解析:
暫無解析15.重大異常開立條件包含哪些?(1分)A、單站單項(xiàng)不良率≧3%B、流程錯誤C、誤用材料D、環(huán)境異常包括溫、溫度、ESD等答案:ABCD解析:
暫無解析判斷題(總共28題)1.出貨緊急時,為了趕進(jìn)度,內(nèi)部可以不經(jīng)過MBOapprove直接投產(chǎn)Mainbuild(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析2.不管Dotvcsel或Floodvcsel設(shè)計(jì)變更時,WB都需要ReMBO(1分)A、正確B、錯誤答案:A解析:
暫無解析3.CarrierBoat磁性載板分為底和蓋兩部分(1分)A、正確B、錯誤答案:A解析:
暫無解析4.料號建立需要EDCC簽核(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析5.ROHS測試報告可以是中文的(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析6.BanffSensor包含Sony,ST供貨商(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析7.ROHS資料不需apple客戶審核(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析8.Al6061比Al7075硬(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析9.ROHS審核未通過MP可以出貨(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析10.P項(xiàng)目主要材料包含Substrate,Granger,Quark,Fluffy,Luna,Sybil,Stiffener,Flex,Passives.(1分)A、正確B、錯誤答案:A解析:
暫無解析11.收集RxZO時,EOL測試需要測試到T72(1分)A、正確B、錯誤答案:A解析:
暫無解析12.MBO通過后發(fā)現(xiàn)膠量超規(guī),需停機(jī)重做MBO(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析13.SUS301不帶磁性(1分)A、正確B、錯誤答案:A解析:
暫無解析14.擺錘沖擊實(shí)驗(yàn)中,擺錘必須從相同高度下落,撞擊在相同位置。(1分)A、正確B、錯誤答案:A解析:
暫無解析15.當(dāng)良品出貨數(shù)量不夠時,產(chǎn)線可以重工不良品補(bǔ)足數(shù)量出貨(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析16.P2C5和C4制程一致(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析17.Peridot2和Sphinx2WB使用的金線是一樣的.(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析18.POR上未紀(jì)錄的制程參數(shù),即代表可自由調(diào)整并且無須管理(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析19.PeridotQuark和Granger解UV后有效期均是30天.(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析20.每次抽PBO前必須重新調(diào)整完機(jī)臺后再生產(chǎn)并送至IPQC(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析21.Peridot項(xiàng)目SA工站只有1種膠水,型號為HenkelNCA2350(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析22.TxAA開始打Mainbuild時,OSA半成品不需要staging即可上線生產(chǎn)(1分)A、正確B、錯誤答案:B解析:
暫無解析23.Bnaff2-C有N
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